JPS6174343A - 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 - Google Patents
半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機Info
- Publication number
- JPS6174343A JPS6174343A JP19611384A JP19611384A JPS6174343A JP S6174343 A JPS6174343 A JP S6174343A JP 19611384 A JP19611384 A JP 19611384A JP 19611384 A JP19611384 A JP 19611384A JP S6174343 A JPS6174343 A JP S6174343A
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- Japan
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- cylinder
- resin
- injection cylinder
- cylinders
- independently
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 59
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体を樹脂封止するトランスファモールド成
形機にｌ＠する。
形機にｌ＠する。
従来のこの種のトランス７アモールド成形機の射出シリ
ンダー機構を第１．第２．第３図に示す。
ンダー機構を第１．第２．第３図に示す。
第１図は、補助射出シリンダーを保有せず、射出シリン
ダー１にシリンダー板２を取付け、シリンダー板２に復
数のプランジャー９を固定板３．ネジ７で取付固定して
いる。金型内の復数のポット１０内に投入されたタブレ
ット状の樹脂は射出シリンダー１の上昇により、シリン
ダー板２に固定されたプランジャ９で金型のカル部１１
．ゲート１２を流動し、下型キャビティ１３．上屋キャ
ビティ１４に注入され、一定時間加圧保持され、フオー
ム成形される。プランジャ９は固定されている為、各々
のポット１０内に投入された樹脂に各々重量バラツキが
ある場合、最もｔ竜の多いキャビティ部のみに射出シリ
ンダー１の圧力が加圧され、他のキャビティ部内の樹脂
は加圧不足となり未充填部ａが多発し、成形不良の原因
となる。射出シリンダー１の設定圧力は、各々のプラン
ジャ９に必要な圧力の合計値で設定され、各々の禽脂量
が同一であることが条沖となっている。しかし、樹脂は
粉末状から、タブノットマシンでタブレット形状に加工
されるが、重重を均一にすることは困難であり、士数憾
の重量バラツキが発生する。
ダー１にシリンダー板２を取付け、シリンダー板２に復
数のプランジャー９を固定板３．ネジ７で取付固定して
いる。金型内の復数のポット１０内に投入されたタブレ
ット状の樹脂は射出シリンダー１の上昇により、シリン
ダー板２に固定されたプランジャ９で金型のカル部１１
．ゲート１２を流動し、下型キャビティ１３．上屋キャ
ビティ１４に注入され、一定時間加圧保持され、フオー
ム成形される。プランジャ９は固定されている為、各々
のポット１０内に投入された樹脂に各々重量バラツキが
ある場合、最もｔ竜の多いキャビティ部のみに射出シリ
ンダー１の圧力が加圧され、他のキャビティ部内の樹脂
は加圧不足となり未充填部ａが多発し、成形不良の原因
となる。射出シリンダー１の設定圧力は、各々のプラン
ジャ９に必要な圧力の合計値で設定され、各々の禽脂量
が同一であることが条沖となっている。しかし、樹脂は
粉末状から、タブノットマシンでタブレット形状に加工
されるが、重重を均一にすることは困難であり、士数憾
の重量バラツキが発生する。
又、加工精度を向上させると価格も高くなり、問題とな
る。しかも、取扱い上によるカケ、割れ等が発生し、重
量バラツキの原因にもなっている。
る。しかも、取扱い上によるカケ、割れ等が発生し、重
量バラツキの原因にもなっている。
第２図は、プランジャ９を固定せず、設定圧力のバネ４
にて、常時、上方に加圧している。樹脂量のバラツキは
バネ４の圧力で、補足する構造となっている。最も多い
樹脂量が投入された、プランジャ９のバネ４が最大にた
わみ、この為、樹脂量差による、各々のバネ４のたわみ
竜に差が生じ各々のキャビティ内の樹脂の受ける圧力が
一定せず、均一な成形品を得ることが困難である。又、
バネ４の疲労によシパネ圧力が変化し、長期間、均一に
維持できず、保守上問題でめる。
にて、常時、上方に加圧している。樹脂量のバラツキは
バネ４の圧力で、補足する構造となっている。最も多い
樹脂量が投入された、プランジャ９のバネ４が最大にた
わみ、この為、樹脂量差による、各々のバネ４のたわみ
竜に差が生じ各々のキャビティ内の樹脂の受ける圧力が
一定せず、均一な成形品を得ることが困難である。又、
バネ４の疲労によシパネ圧力が変化し、長期間、均一に
維持できず、保守上問題でめる。
第３図は、主射出シリンダー１と補助射出シリンダー６
を保有した機構である。補助射出シリンダー６は、ユニ
ットＳ化され、シリンダー板２にネジ７等によシ取付固
定される。プランジャー９は、継手８により、シリンダ
ー６と連結される。
を保有した機構である。補助射出シリンダー６は、ユニ
ットＳ化され、シリンダー板２にネジ７等によシ取付固
定される。プランジャー９は、継手８により、シリンダ
ー６と連結される。
金型内のポット１０に樹脂が投入されると、ユニット５
の補助射出シリンダー６が上昇し、成形圧力が油圧にて
設定値に保持されたのち、主射出シリンダー１が上昇し
、プランジャー９で金型内のキャビティに樹脂を注入す
る。この時、主射出シリンダ１の設定圧力は、各々のプ
ランジャ９に必要な圧力より、高圧力に設定される。こ
の方法では、各々の樹脂量のバラツキは、プランジャ９
の受ける圧力で、補助射出シリンダー６内の加圧用油を
リークさせ補助射出シリンダー６が下方に移動すること
により各々の圧力を均一にし、樹脂量のバラクΦを補足
する。しかし、設定圧力以上の圧力が、プランジャー９
に加圧された場合、瞬時に微小の油をリークし、設定圧
力を保持することは困難であり、一時的に、加圧力の変
動が生じ、加圧力の安定した、均一な成形品を得られず
、高品質の成形品の生産に問題となる。又、補助射出シ
リンダー６の内戚されたユニット５が、主射出シリンダ
ー１に取付固定されている為、凸極交換。
の補助射出シリンダー６が上昇し、成形圧力が油圧にて
設定値に保持されたのち、主射出シリンダー１が上昇し
、プランジャー９で金型内のキャビティに樹脂を注入す
る。この時、主射出シリンダ１の設定圧力は、各々のプ
ランジャ９に必要な圧力より、高圧力に設定される。こ
の方法では、各々の樹脂量のバラツキは、プランジャ９
の受ける圧力で、補助射出シリンダー６内の加圧用油を
リークさせ補助射出シリンダー６が下方に移動すること
により各々の圧力を均一にし、樹脂量のバラクΦを補足
する。しかし、設定圧力以上の圧力が、プランジャー９
に加圧された場合、瞬時に微小の油をリークし、設定圧
力を保持することは困難であり、一時的に、加圧力の変
動が生じ、加圧力の安定した、均一な成形品を得られず
、高品質の成形品の生産に問題となる。又、補助射出シ
リンダー６の内戚されたユニット５が、主射出シリンダ
ー１に取付固定されている為、凸極交換。
保守等に時間を要し、生産性低下の原因となっている。
本発明は、油圧によシ、往復動する主射出シリンダーと
主射出シリンダーと分離構成され独自に往復動すること
のできる復数の補助射出シリンダーを具備し、その刻シ
リンダーの動作を可変に組合せることにより、上記欠点
を解決し、樹脂量のバラツキにも対応する安定した成形
条件を確保し、高品質の成形品の生産を可能にさせ又、
品種交換。
主射出シリンダーと分離構成され独自に往復動すること
のできる復数の補助射出シリンダーを具備し、その刻シ
リンダーの動作を可変に組合せることにより、上記欠点
を解決し、樹脂量のバラツキにも対応する安定した成形
条件を確保し、高品質の成形品の生産を可能にさせ又、
品種交換。
保守等の生産性を改善したトランス７アモールド成形機
である。
である。
すなわち本発明は、油圧により、往復動する主射出シリ
ンダーと主射出シリンダーと分離構成され独自に往復動
することのできる復数の補助射出シリンダーを具備し、
その該シリンダーの動作を可変に組合せることＫよシ、
いかなる成形条件にも対応し、安定した成形品を得るこ
とを特徴とする半導体樹脂封土用トランスファモールド
成形機である。
ンダーと主射出シリンダーと分離構成され独自に往復動
することのできる復数の補助射出シリンダーを具備し、
その該シリンダーの動作を可変に組合せることＫよシ、
いかなる成形条件にも対応し、安定した成形品を得るこ
とを特徴とする半導体樹脂封土用トランスファモールド
成形機である。
次に本発明の実施例について、第４．第５．第６図を参
照して説明する。
照して説明する。
第４図は、本発明の構成を示し、動作前の状態を示す。
シリンダー板２は、主射出シリンダー１に取付固定され
、主射出シリンダー１の往復動と共に動作する。復数の
補助射出シリンダー６が組込まれたユニット５は主射出
シリンダー１と分離し、独自に取付固定され、復数の補
助射出シリンダー６のみが往復動する。樹脂量が異なる
タブレットｂ、ｃが金型のポット１０内に投入されると
成形機の型締シリンダー（図中表示なし）によって、上
型、下型は第４図の如く型締される。第５図は、主射出
シリンダー１によって金型内に樹脂が注入される図を示
す。主射出シリンダー１が射出上昇すると、復数の補助
射出シリンダー６は、シリンダー板２により押し上げら
れ、上昇し、継手８により連結された復数のプランジャ
９によって各々のボット１０内に投与された樹＠Ｂとを
各々均一な速度でカル部１１．ゲート１２を経由し下型
キャビティ１３、上型キャビティ１４内に注入する。こ
の時、復数の補助射出シリンダー６は独自の上昇動作を
させず、主射出シリンダー１により上昇させる。主射出
シリンダー１による金凰キャビティ１３．１４内の樹脂
注入は各々のボット内に投入されたタプレッ）Ｂとの樹
脂量バラツキを考慮し、上昇距離を設定する。よって、
主射出シリンダー１による樹脂注入では、金型キャビテ
ィ１３．１４内に未完横部ａが残る状態で上昇を停止さ
せる。主射出シリンダー１は樹脂を金型キャピテイ内の
大部分に注入するものであり、注入層の加圧保持はさせ
ない。第６図は、復数の補助射出シリンダー６で最終の
樹脂注入、設定圧力による加圧保持のフオーム成形図を
示す。金型キャピテイ１３．１４内に大部分の樹脂を注
入した主射出７す／グー１が上昇停止すると、ユニット
５に組込ましだ復数の補助射出シリンダー６は独自に上
昇動作を行ない金型キャビティ１３．１４内を完全に樹
脂にて充填させ、射出圧力を設定圧力に上昇させ、一定
時間の加圧保持を行ないフオームＦ＋７．彰する。この
時第６図に示す様に投入された樹脂量のバラツキにより
、補助射出シリンダー６の上昇距離は各々異なる。主射
出シリンダー１と補助射出シリンダー６の動作切換は制
御により流動中の樹脂が停止することなく行える。成形
層の原点下降動作は、主射出シリンダー１、補助射出シ
リンダー６共に独立の油圧回路によって、第４図の状態
に下降させる。又、制御方法の組合せにより、補助射出
シリンダー６のみの射出成形動作、成形品の突き出し・
離型動作、プランジャー９の交換動作等ができ、種々の
用途に対応でき、又、ユニット５は金型取付面側から交
換でき、品種５Ｆ、換保守上でも向上する。
、主射出シリンダー１の往復動と共に動作する。復数の
補助射出シリンダー６が組込まれたユニット５は主射出
シリンダー１と分離し、独自に取付固定され、復数の補
助射出シリンダー６のみが往復動する。樹脂量が異なる
タブレットｂ、ｃが金型のポット１０内に投入されると
成形機の型締シリンダー（図中表示なし）によって、上
型、下型は第４図の如く型締される。第５図は、主射出
シリンダー１によって金型内に樹脂が注入される図を示
す。主射出シリンダー１が射出上昇すると、復数の補助
射出シリンダー６は、シリンダー板２により押し上げら
れ、上昇し、継手８により連結された復数のプランジャ
９によって各々のボット１０内に投与された樹＠Ｂとを
各々均一な速度でカル部１１．ゲート１２を経由し下型
キャビティ１３、上型キャビティ１４内に注入する。こ
の時、復数の補助射出シリンダー６は独自の上昇動作を
させず、主射出シリンダー１により上昇させる。主射出
シリンダー１による金凰キャビティ１３．１４内の樹脂
注入は各々のボット内に投入されたタプレッ）Ｂとの樹
脂量バラツキを考慮し、上昇距離を設定する。よって、
主射出シリンダー１による樹脂注入では、金型キャビテ
ィ１３．１４内に未完横部ａが残る状態で上昇を停止さ
せる。主射出シリンダー１は樹脂を金型キャピテイ内の
大部分に注入するものであり、注入層の加圧保持はさせ
ない。第６図は、復数の補助射出シリンダー６で最終の
樹脂注入、設定圧力による加圧保持のフオーム成形図を
示す。金型キャピテイ１３．１４内に大部分の樹脂を注
入した主射出７す／グー１が上昇停止すると、ユニット
５に組込ましだ復数の補助射出シリンダー６は独自に上
昇動作を行ない金型キャビティ１３．１４内を完全に樹
脂にて充填させ、射出圧力を設定圧力に上昇させ、一定
時間の加圧保持を行ないフオームＦ＋７．彰する。この
時第６図に示す様に投入された樹脂量のバラツキにより
、補助射出シリンダー６の上昇距離は各々異なる。主射
出シリンダー１と補助射出シリンダー６の動作切換は制
御により流動中の樹脂が停止することなく行える。成形
層の原点下降動作は、主射出シリンダー１、補助射出シ
リンダー６共に独立の油圧回路によって、第４図の状態
に下降させる。又、制御方法の組合せにより、補助射出
シリンダー６のみの射出成形動作、成形品の突き出し・
離型動作、プランジャー９の交換動作等ができ、種々の
用途に対応でき、又、ユニット５は金型取付面側から交
換でき、品種５Ｆ、換保守上でも向上する。
本発明は、以上説明した様に、油圧により往復動する主
射出シリンダーと、主射出シリンダーと分離構成され独
自に往復動することのできる復数の補助射出シリンダー
を保有することにより樹脂量のバラツキにも安定した成
形条件を確保し、高品質の成形品の生産を可能にさせ、
又、品種交換保守等の生理性を向上させ、しかも、封入
の自動化に対し広範囲に対応できる効果がある。
射出シリンダーと、主射出シリンダーと分離構成され独
自に往復動することのできる復数の補助射出シリンダー
を保有することにより樹脂量のバラツキにも安定した成
形条件を確保し、高品質の成形品の生産を可能にさせ、
又、品種交換保守等の生理性を向上させ、しかも、封入
の自動化に対し広範囲に対応できる効果がある。
第１図乃至第３図は従来技術を示す図であり、第４図乃
至第６図は本発明の実施例を示す図である。 ■・・・・・・主射出シリンダー（射出シリンダー）、
２・・・・・・シリンダー板、３・・・・・・固定板、
４・・・・・・バネ、５・・・・・・シリンダーユニッ
ト、６・・・・・・補助射出シリンｐ”−１７・・・・
・・ネジ、８・・・・・・継手、９・・・・・・プラン
ジャー１０・・−−−−ｉット、１１・・・・・・抽型
カルｍ、１２・・・・・・金型ゲート、１３・・・・・
・下型キャビティ、１４・・・・・・上型キャビディ、
ａ・・・・・・未完横部、ｂ・・・・・・樹脂タブレッ
ト、ｃ・・・・・・樹脂タブレット。
至第６図は本発明の実施例を示す図である。 ■・・・・・・主射出シリンダー（射出シリンダー）、
２・・・・・・シリンダー板、３・・・・・・固定板、
４・・・・・・バネ、５・・・・・・シリンダーユニッ
ト、６・・・・・・補助射出シリンｐ”−１７・・・・
・・ネジ、８・・・・・・継手、９・・・・・・プラン
ジャー１０・・−−−−ｉット、１１・・・・・・抽型
カルｍ、１２・・・・・・金型ゲート、１３・・・・・
・下型キャビティ、１４・・・・・・上型キャビディ、
ａ・・・・・・未完横部、ｂ・・・・・・樹脂タブレッ
ト、ｃ・・・・・・樹脂タブレット。
Claims (1)
- 油圧により往復動する主射出シリンダーと、主射出シ
リンダーと分離構成され独自に往復動することのできる
復数の補助射出シリンダーとを具備し、これらシリンダ
ーの動作を可変に組合せることにより、成形条件を変更
可能にせしめることを特徴とする半導体樹脂封止用トラ
ンスファーモールド成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19611384A JPS6174343A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19611384A JPS6174343A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174343A true JPS6174343A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16352451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19611384A Pending JPS6174343A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174343A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen. |
| WO1997005997A1 (de) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Maschinenfabrik Lauffer Gmbh & Co. Kg | Hydraulische presse zur umhüllung von halbleiterbauelementen |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19611384A patent/JPS6174343A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen. |
| WO1997005997A1 (de) * | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Maschinenfabrik Lauffer Gmbh & Co. Kg | Hydraulische presse zur umhüllung von halbleiterbauelementen |
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