JPH0340579Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0340579Y2 JPH0340579Y2 JP1986044252U JP4425286U JPH0340579Y2 JP H0340579 Y2 JPH0340579 Y2 JP H0340579Y2 JP 1986044252 U JP1986044252 U JP 1986044252U JP 4425286 U JP4425286 U JP 4425286U JP H0340579 Y2 JPH0340579 Y2 JP H0340579Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pots
- synthetic resin
- resin
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、半導体製造装置におけるモールデイ
ングプレスで使用される樹脂封止用金型に関する
ものである。
ングプレスで使用される樹脂封止用金型に関する
ものである。
（従来の技術）
従来、モールデイングプレスでは、複数個のポ
ツト内の合成樹脂を、１個のトランスフアシリン
ダに連結された夫々対応するプランジヤにより加
圧して、複数個の成形型に溶融樹脂を同時に注入
する場合に、ポツト間で合成樹脂投入量にバラツ
キがあつても、合成樹脂投入量の多いポツトのプ
ランジヤから順次後退させ、各プランジヤを押す
力を設定圧（注入圧）を維持しながら全プランジ
ヤをトランスフアシリンダにより設定速度（注入
速度）で押動させることによつて、各成形型内注
入樹脂の均質化を図り、不良品の発生を防止して
いる（特開昭59−225913号公報参照）。
ツト内の合成樹脂を、１個のトランスフアシリン
ダに連結された夫々対応するプランジヤにより加
圧して、複数個の成形型に溶融樹脂を同時に注入
する場合に、ポツト間で合成樹脂投入量にバラツ
キがあつても、合成樹脂投入量の多いポツトのプ
ランジヤから順次後退させ、各プランジヤを押す
力を設定圧（注入圧）を維持しながら全プランジ
ヤをトランスフアシリンダにより設定速度（注入
速度）で押動させることによつて、各成形型内注
入樹脂の均質化を図り、不良品の発生を防止して
いる（特開昭59−225913号公報参照）。
（考案が解決しようとする問題点）
しかし、この従来プレスでは、トランスフアシ
リンダにより移動される１個のプランジヤ保持フ
レームを設け、該フレームに、互に連通した複数
の背圧室を設け、該背圧室にプランジヤを嵌入し
て背圧液で支持すると共に、前記背圧室に、調圧
弁を備えた液圧回路を接続しているから、構成が
極めて複雑で、メンテナンスが必要不可欠となる
と共に、高価な設備とならざるを得ないという不
都合を免れなかつた。
リンダにより移動される１個のプランジヤ保持フ
レームを設け、該フレームに、互に連通した複数
の背圧室を設け、該背圧室にプランジヤを嵌入し
て背圧液で支持すると共に、前記背圧室に、調圧
弁を備えた液圧回路を接続しているから、構成が
極めて複雑で、メンテナンスが必要不可欠となる
と共に、高価な設備とならざるを得ないという不
都合を免れなかつた。
本考案は、前記従来の問題点を解決するために
なしたもので、金型自体の簡単な改造でポツト間
の合成樹脂投入量のバラツキを吸収できるように
することを目的とする。
なしたもので、金型自体の簡単な改造でポツト間
の合成樹脂投入量のバラツキを吸収できるように
することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本考案の樹脂封止用金型は、複数個のポツト内
の合成樹脂を、１個のトランスフアシリンダに連
結された夫々対応するプランジヤにより加圧し
て、複数個の成形型に溶融樹脂を同時に注入する
ようにした樹脂封止用金型において、前記各ポツ
トをランナーにより互に連通させたことを特徴と
するものである。
の合成樹脂を、１個のトランスフアシリンダに連
結された夫々対応するプランジヤにより加圧し
て、複数個の成形型に溶融樹脂を同時に注入する
ようにした樹脂封止用金型において、前記各ポツ
トをランナーにより互に連通させたことを特徴と
するものである。
（実施例）
以下本考案の一実施例を図面により説明する。
図中１は上金型で、上下動可能な上部プラテン
２の下面に装着されており、該上金型１の下面に
は図示しない複数個の成形型（実施例では20個）
と、各成形型毎に一端を接続させた図示しない樹
脂通路とが凹設されている。
２の下面に装着されており、該上金型１の下面に
は図示しない複数個の成形型（実施例では20個）
と、各成形型毎に一端を接続させた図示しない樹
脂通路とが凹設されている。
３は下金型で、前記上金型１と対向するようプ
レスの下部プラテン４の上面に装着されており、
該下金型３には複数個のポツト５（実施例では５
個）が穿設されている。
レスの下部プラテン４の上面に装着されており、
該下金型３には複数個のポツト５（実施例では５
個）が穿設されている。
前記成形型はポツト数で等分割されて各ポツト
５と対応している。そして、対応するポツト５に
成形型が樹脂通路を介して連通するように設けら
れている。
５と対応している。そして、対応するポツト５に
成形型が樹脂通路を介して連通するように設けら
れている。
６はプランジヤで、各ポツト５に底部を塞いで
上下動可能に嵌入されると共に、該プランジヤ６
の下端を一枚のプレート７に連結されており、こ
のプレート７に連結した１個のトランスフアシリ
ンダ８（図面ではピストンロツドのみを示す）に
より作動可能となつている。
上下動可能に嵌入されると共に、該プランジヤ６
の下端を一枚のプレート７に連結されており、こ
のプレート７に連結した１個のトランスフアシリ
ンダ８（図面ではピストンロツドのみを示す）に
より作動可能となつている。
９はランナーで、隣合うポツト５内を互に連通
させるよう下金型３の上面に設けたポツト５間に
凹設されている。
させるよう下金型３の上面に設けたポツト５間に
凹設されている。
（作用）
半導体素子が載置されたリードフレーム１０を
下金型３の各成形型直下位置にセツトすると共
に、予熱してあるタブレツト状の合成樹脂１１を
各ポツト５内に投入した後、図示しない型締装置
によるプレスの型閉じ作動によつて、半導体素子
側を成形型内に配した状態でリードフレーム１０
を上下金型１，３間に固定する。
下金型３の各成形型直下位置にセツトすると共
に、予熱してあるタブレツト状の合成樹脂１１を
各ポツト５内に投入した後、図示しない型締装置
によるプレスの型閉じ作動によつて、半導体素子
側を成形型内に配した状態でリードフレーム１０
を上下金型１，３間に固定する。
次いで、トランスフアシリンダ８のロツド伸長
作動によりプレート７を介して全プランジヤ６を
上動させると、ポツト５内の合成樹脂は、上金型
１により密閉されたポツト５内でプランジヤ６に
よつて加圧されて、ポツト５内を充填しつつ樹脂
通路を経て成形型内に注入される。
作動によりプレート７を介して全プランジヤ６を
上動させると、ポツト５内の合成樹脂は、上金型
１により密閉されたポツト５内でプランジヤ６に
よつて加圧されて、ポツト５内を充填しつつ樹脂
通路を経て成形型内に注入される。
ポツト５間で合成樹脂投入量にバラツキがある
場合、合成樹脂投入量の多いポツトから合成樹脂
投入量の少ないポツトへ合成樹脂１１がランナー
９を経て流れて合成樹脂が成形型内に注入される
から、成形型への注入圧は各ポツト５とも同一と
なる。
場合、合成樹脂投入量の多いポツトから合成樹脂
投入量の少ないポツトへ合成樹脂１１がランナー
９を経て流れて合成樹脂が成形型内に注入される
から、成形型への注入圧は各ポツト５とも同一と
なる。
しかして、所定の注入圧及び注入速度で合成樹
脂１１を成形型内に充填した後、熱硬化するまで
保圧すれば、第２図に示すような成形品が成形さ
れる。この成形品は、リードフレーム１０上の樹
脂封止部１２と、それ以外のゲート１３とカル１
４とランナー１５とから構成されている。
脂１１を成形型内に充填した後、熱硬化するまで
保圧すれば、第２図に示すような成形品が成形さ
れる。この成形品は、リードフレーム１０上の樹
脂封止部１２と、それ以外のゲート１３とカル１
４とランナー１５とから構成されている。
（考案の効果）
以上の通り本考案は、金型の各ポツト内をラン
ナーにより互に連通させたことにより、ポツト間
でポツト内の合成樹脂投入量にバラツキがあつて
も、このバラツキを吸収して注入圧を各ポツトと
も同一にできるから、各成形型内注入樹脂の均質
化を確実に図れると共に、設備費を大幅に低減で
き、かつ、メンテナンスを不要にできる。
ナーにより互に連通させたことにより、ポツト間
でポツト内の合成樹脂投入量にバラツキがあつて
も、このバラツキを吸収して注入圧を各ポツトと
も同一にできるから、各成形型内注入樹脂の均質
化を確実に図れると共に、設備費を大幅に低減で
き、かつ、メンテナンスを不要にできる。
第１図は本考案の一実施例を示す正断面図、第
２図は成形品の平面図である。 １……上金型、３……下金型、５……ポツト、
６……プランジヤ、７……プレート、８……トラ
ンスフアシリンダ、９……ランナー、１０……リ
ードフレーム、１１……合成樹脂、１２……樹脂
封止部。
２図は成形品の平面図である。 １……上金型、３……下金型、５……ポツト、
６……プランジヤ、７……プレート、８……トラ
ンスフアシリンダ、９……ランナー、１０……リ
ードフレーム、１１……合成樹脂、１２……樹脂
封止部。
Claims (1)
- 複数個のポツト内の合成樹脂を、１個のトラン
スフアシリンダに連結された夫々対応するプラン
ジヤにより加圧して、複数個の成形型に溶融樹脂
を同時に注入するようにした樹脂封止用金型にお
いて、前記各ポツトをランナーにより互に連通さ
せたことを特徴とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986044252U JPH0340579Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986044252U JPH0340579Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157143U JPS62157143U (ja) | 1987-10-06 |
| JPH0340579Y2 true JPH0340579Y2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=30861883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986044252U Expired JPH0340579Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340579Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2776466B2 (ja) * | 1988-03-16 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2628685B2 (ja) * | 1988-04-07 | 1997-07-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JP7430125B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2024-02-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7360369B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2023-10-12 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7341105B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225913A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-19 | Y K C:Kk | 複数のプランジヤにて複数の成形型に同時に合成樹脂を注入成形する方法および装置 |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP1986044252U patent/JPH0340579Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157143U (ja) | 1987-10-06 |
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