JPS617567U - スパツタ用タ−ゲツト - Google Patents
スパツタ用タ−ゲツトInfo
- Publication number
- JPS617567U JPS617567U JP9072184U JP9072184U JPS617567U JP S617567 U JPS617567 U JP S617567U JP 9072184 U JP9072184 U JP 9072184U JP 9072184 U JP9072184 U JP 9072184U JP S617567 U JPS617567 U JP S617567U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering
- target
- spatuta
- sector
- combining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案によるスバツタ用ターゲットの一実施
例を示す正面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ’線断面図
である。 １０．２０・・・・・・ターゲット片。
例を示す正面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ’線断面図
である。 １０．２０・・・・・・ターゲット片。
Claims (1)
- スパツタ処理室に設けられた環状磁極電極を用いてプラ
ズマをコントロールしながらスパッタリングする装置に
用いられるスパツタ用ターゲットにおいて、前記スパツ
タ用ターゲットを複数個の形状が扇形のターゲット片を
組合せ構成したことを特徴とするスパツタ用ターゲット
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072184U JPS617567U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | スパツタ用タ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072184U JPS617567U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | スパツタ用タ−ゲツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617567U true JPS617567U (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=30645964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9072184U Pending JPS617567U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | スパツタ用タ−ゲツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617567U (ja) |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP9072184U patent/JPS617567U/ja active Pending
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