JPS6176277A - 硬質物切削用丸のこ - Google Patents

硬質物切削用丸のこ

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Publication number
JPS6176277A
JPS6176277A JP19920984A JP19920984A JPS6176277A JP S6176277 A JPS6176277 A JP S6176277A JP 19920984 A JP19920984 A JP 19920984A JP 19920984 A JP19920984 A JP 19920984A JP S6176277 A JPS6176277 A JP S6176277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
forming part
blade
inner circumferential
circular saw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19920984A
Other languages
English (en)
Inventor
Yusaku Matsuda
雄策 松田
Takatsugu Matsuda
隆次 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanwa Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP19920984A priority Critical patent/JPS6176277A/ja
Publication of JPS6176277A publication Critical patent/JPS6176277A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12Cut-off wheels
    • B24D5/126Cut-off wheels having an internal cutting edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ンリコン等の各種半導体材料、セラミック
ス、タングステン、カーバイト、宝石等の硬質物を切削
するための硬質物切削用丸のこに関するものでるる。
(従来の技術) 従来硬質物をの削する丸のことして、特公昭60−jり
67j号公報(待囲昭ゲター101120号)、待公昭
JO−j!jZg号公報(特開昭/ター/′Q66//
8)に開示される技術があるこの従来技術は、環状円鈑
の内周端より該環状円鈑の外周方向に向けて過当な幅を
有する刃部形成部に多数の孔を等間隔に配役し、その刃
部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤモンド微粒を
一連に活着させて刃部を形成し友ものである。
(発明が屏決しようとする問題点) 一般に、半導体材料や宝石その他の硬質物は高価である
ので、その917断等の加工に必要な切削代は出来るだ
け少なくしなければならないものである。
特に近年、半導体の急微な普及によシその半導体材料を
極薄に精密に切断即ち切削する必要があり、その高価な
半導体材料を有効に利用するために%切削代0大小が決
定される切削用九のこの刃厚を従来のものより薄くしな
ければならないという問題がある。
しかるに、前記従来の切削用丸のこにあっては、その刃
部が、環状円鈑と同一肉厚である刃部杉i部の表面に形
成されたものであることにより、上記刃部の肉厚全これ
以上薄くすることができないものであると共に1ダイヤ
モンド微粒よりなる刃部の刃部形成部に対する結着力を
これ以上強くすることができないものであるという問題
点があった。
(問題点をS決するための手段〉 このような問題点を解決するために、この発明によれば
、環状円鈑の内周端より該環状円鈑、の外周方1句に向
けて過当な補を有する刃部形成部に予成の孔を等間隔に
配役し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤ
モンド微粒を一連VcM看させて刃部を形成したm質物
切削用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を上記環
状円鈑の肉厚よりも薄クシ7こことを特徴とする硬質物
切削用丸のこが提供される。
上記構成において、ダイヤモンド微粒は、刃部形成部の
表面及び孔の内周壁に一層のみ結着することができる。
このようにしt場合は、切削用丸のこの刃厚をより薄く
することができると共に、その刃部+i−清密に形成す
ることができる。
また上記構成において、ダイヤモンド微粒は、刃部形成
部の表面及び孔の内周壁に二層以上結石することができ
る。
このようにした場合は、切削用九のこの刃部の耐摩耗性
が向上できる。
(作用) 上記の技術的手段は次の様に作用する。
を薄くすることなく即ち環状円鈑の強度を低下させるこ
となく、よシ薄肉の刃部と形成して切削幅を小さくでき
るごとく作用するう 第一に、刃部形成部に結着するダイヤモンド微粒は、そ
の刃部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よシも薄くしたこ
とによシ形威される段部忙より結石面積が増大するので
、その結石力を強くすることができるごとく作用する。
v、iK1丈用例月シ少くとも上記段部近辺のダイヤモ
ンド微粒が受ける応力を上記段部によシ受けさせること
によ・シ耐久性会同上させるごとく作用する。
(実施例) この発明の一天施例ft図面について説明すれば、(1
)は鋼販等からなる環状円鈑であり、該円板(1)は、
その内周端より円板外周に向けて過当な幅を存しその環
状円鈑(1)の表裏両面と削切することにより環状円鈑
(1)の肉厚よりも薄くなるよう/?−形成された刃部
形成部(2)を有している。
(3)は上記刃部形成部(2) K等間隔に配設された
ジ攻の孔である。
(4)は上記刃部形成部(2)の表面及び孔(3)の内
周壁とに電気メツキ法により一層状に結着されたダイヤ
モンドを粒でろシ、該ダイヤモンド微粒(4)が結着す
ることにより刃部(5)か形成されてhるっ 上記孔(3)は、その円周方向に配役され之各列の孔(
3)・・・・・の外周を結ぶ線が、それぞれ隣接する池
り孔(3)・・・・・の外周を結ぶ猟に喰い込むごとく
配役されて、そのそれぞれの孔(3)の内周壁¥C結石
された上記ダイヤモンド微粒(4)Kより、刃部(5)
が全面的に連続して切削機能を自するように形成されて
いる。
(6)は環状円鈑(1)の表裏両面を+lJ切すること
により形成される段部であり、該段部(6)は、刃部外
周4縁(7)を受けるごとくダイヤモンド微粒(4)が
結着されている。
なお、刃部形成部(2)の厚みを決定する環状円鈑(1
)の表裏両面の削切量は、結着するダイヤモンド微粒(
4)の厚みと同じか又は僅少少なく決定すればよく、即
ち、環状円鈑(1)の肉厚よりも刃部(5)の肉厚が同
じか又は僅少厚肉釦形成すればよい。
本発明を実施するときけ、環状円鈑(1)の肉厚はti
i 4 w4Wi例えば0.1〜1.5 mm li度
ノ肉厚トスることができ、ま7乞、孔(3)の形状は丸
、多角形または痛円形等でもよい。
(発明の効果) 以上に説明したように、本発明は、刃4形成部に多波配
設された孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着即ちダイ
ヤモンド#に粒の支柱が形成されることによシ、刃部形
成部の表面にM着するダイヤモンド微粒を強固に結着で
き、その形成された刃部は#!碗的に切削効果を発揮し
、しかもその孔により水又は切削油の流通を良好にして
冷却効果が向上できる等の効果を有することは勿論、刃
部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くしたことに
よシ、環状円鈑全体の肉厚を薄くすることなく刃部の肉
厚をより薄くすることかできる。
次に、刃部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くし
たことにより形成される段部によシ@省面積を大きくす
ることができるから、刃部の刃部形成部に対する結石力
を大きくすることができる。
更に、上記段部によって、少くとも上記段部近辺のダイ
ヤモンド微粒が受ける応力を持ち堪えるこ七ができるも
のであるから、刃部即ち九のこの耐久性を同上させるこ
とができる。
これによって、高価な硬質物の切削代をより少なく切削
でさつと共に丸のこの寿命を長くすることができ心等の
経済性が同上できる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明による硬質物切削用丸のとめ一実施例を
示すものであシ、第1図は内周端の一部を切開した要部
正面図、第2図は第1因のA−’Aljt折而図、第面
図は一部拡大正面図、第り図はYJj凶のB−B線断面
図である。 図面において、(1)は円板、(2)は刃部形成部、(
3)は孔、(4)はダイヤモンド微粒、(5)は刃部、
(6)は段部、(7)は刃部外周端縁を示すものである

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 環状円鈑の内周端より該環状円鈑の外周方向に向け
    て過当な幅を有する刃部形成部に多数の孔を等間隔に配
    設し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤモ
    ンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切削
    用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を上記環状円
    鈑の肉厚よりも薄くしたことを特徴とする硬質物切削用
    丸のこ。 2 ダイヤモンド微粒を、刃部形成部の表面及び孔の内
    周壁に一層のみ結着したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の硬質物切削用丸のこ。 3 ダイヤモンド微粒を、刃部形成部の表面及び孔の内
    周壁に二層以上結着したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の硬質物切削用丸のこ。
JP19920984A 1984-09-21 1984-09-21 硬質物切削用丸のこ Pending JPS6176277A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106042200A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 金刚石内圆切割刀片及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039595A (ja) * 1973-07-05 1975-04-11

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CN106042200A (zh) * 2016-07-21 2016-10-26 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 金刚石内圆切割刀片及其制备方法
CN106042200B (zh) * 2016-07-21 2018-07-06 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 金刚石内圆切割刀片及其制备方法

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