JPS617640A - 実装集積回路装置の特性試験装置 - Google Patents
実装集積回路装置の特性試験装置Info
- Publication number
- JPS617640A JPS617640A JP59128920A JP12892084A JPS617640A JP S617640 A JPS617640 A JP S617640A JP 59128920 A JP59128920 A JP 59128920A JP 12892084 A JP12892084 A JP 12892084A JP S617640 A JPS617640 A JP S617640A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- pads
- substrate
- conductor
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、特にマルチチップパッケージ型の集積回路装
置の特性試験方法および特性試験装置に関する。
置の特性試験方法および特性試験装置に関する。
［発明の技術的背景コ
近年、電子機器桐成部品の高密度化に対応して１つのパ
ッケージ内に複数のＩＣチップを搭載してなるマルチチ
ップパッケージ型の集積回路装置が各種開発されている
。
ッケージ内に複数のＩＣチップを搭載してなるマルチチ
ップパッケージ型の集積回路装置が各種開発されている
。
このようなマルチチップパッケージ型の集積回路装置と
しては、例えば第３図に示すように、表層部１ａＦ３よ
び内層部１ｂに導体パターン２を形成し、かつ端子ピン
３．３、・・・を延出させたセラミック多層基板１上に
複数のＩＣチップ４．４、・・・およびコンデンサ等の
受動部品５．５、・・・を搭載し、これらと導体パター
ン２とを電気的に接続し、ざらに封止蓋体６を固着させ
た構造のものが知られている。
しては、例えば第３図に示すように、表層部１ａＦ３よ
び内層部１ｂに導体パターン２を形成し、かつ端子ピン
３．３、・・・を延出させたセラミック多層基板１上に
複数のＩＣチップ４．４、・・・およびコンデンサ等の
受動部品５．５、・・・を搭載し、これらと導体パター
ン２とを電気的に接続し、ざらに封止蓋体６を固着させ
た構造のものが知られている。
ところで、このようなマルチチップパッケージ型の集積
回路装置を製造する場合、各部品の加工、組付は終了後
に電気的特性試験が行なわれている。
回路装置を製造する場合、各部品の加工、組付は終了後
に電気的特性試験が行なわれている。
一般に、この電気的特性試験は、封止蓋体６を固着する
前に特性試験装置のプローブを導体パターン２の各部分
に接触させ、電圧値や抵抗値等を測定することにより行
われているが、外部光によるＩＣチップ４．４、・・・
の特性変化を考慮して、特性試験は封止蓋体６の固着後
にも行なわれている。
前に特性試験装置のプローブを導体パターン２の各部分
に接触させ、電圧値や抵抗値等を測定することにより行
われているが、外部光によるＩＣチップ４．４、・・・
の特性変化を考慮して、特性試験は封止蓋体６の固着後
にも行なわれている。
この場合には、セラミック多層基板１から延出している
端子ピン３．３、・・・に特性試験装置の測定端子を接
触させて各測定を行なっている。
端子ピン３．３、・・・に特性試験装置の測定端子を接
触させて各測定を行なっている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、集積回路装置の特性はパラメータが多い
ため、このように端子ピン３．３、・・・のみからの測
定では、完全な特性検査を行なうことはできず、異常が
認められた場合でも、その発生位置を正確に把握するこ
とは困難である。このため異常発生位置を正確に把握す
るためには、封止蓋体６を取り外して内部接続部分の測
定を行なわなければらないが、ＩＣチップの封止状態で
の特性と露出状態での特性とが異なる場合には、封止蓋
体を取り外してしまうと異常そのものが検出されないお
それがある。
ため、このように端子ピン３．３、・・・のみからの測
定では、完全な特性検査を行なうことはできず、異常が
認められた場合でも、その発生位置を正確に把握するこ
とは困難である。このため異常発生位置を正確に把握す
るためには、封止蓋体６を取り外して内部接続部分の測
定を行なわなければらないが、ＩＣチップの封止状態で
の特性と露出状態での特性とが異なる場合には、封止蓋
体を取り外してしまうと異常そのものが検出されないお
それがある。
また、超ＬＳＩのＩＣチップを用いて集積回路装置が構
成されている場合には、導体パターン２が緻密に形成さ
れ、内部接続も複雑にされているので測定が非常に困難
であるという問題があった。
成されている場合には、導体パターン２が緻密に形成さ
れ、内部接続も複雑にされているので測定が非常に困難
であるという問題があった。
［発明の目的コ
本発明はこのような従来の事情によりなされたもので、
封止蓋体を被着させた状態でも、内部の異常発生位置を
正確に検出することができる集積回路装置の特性試験方
法と、その特性試験をきわめて容易に行なうことができ
る特性試験装置とを提供しようとするものである。
封止蓋体を被着させた状態でも、内部の異常発生位置を
正確に検出することができる集積回路装置の特性試験方
法と、その特性試験をきわめて容易に行なうことができ
る特性試験装置とを提供しようとするものである。
［発明の概要コ
すなわち本発明は、集積回路装置の基板のＩＣチップを
搭載しない面側に、端子ピンと直接電気的に接続されて
いない導体パターンと電気的に接続された露出導体パッ
ドを形成し、この露出導体パッドを介して特性試験を行
なうことを特徴とする集積回路装置の特性試験方法と、
被試験体装着部に集積回路装置を装着して特性試験を行
なうよ ′うに構成された特性試験装置において、前記
被試、験体装着部の前記集積回路装置の端子ピンと対応
する位置にソケットを配設し、前記ソケット間の所定位
置に複数の弾性接触端子を突設したことを特徴とする特
性試験装置である。
搭載しない面側に、端子ピンと直接電気的に接続されて
いない導体パターンと電気的に接続された露出導体パッ
ドを形成し、この露出導体パッドを介して特性試験を行
なうことを特徴とする集積回路装置の特性試験方法と、
被試験体装着部に集積回路装置を装着して特性試験を行
なうよ ′うに構成された特性試験装置において、前記
被試、験体装着部の前記集積回路装置の端子ピンと対応
する位置にソケットを配設し、前記ソケット間の所定位
置に複数の弾性接触端子を突設したことを特徴とする特
性試験装置である。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明方法の適用される集積回路装置を示す横
断面図であり、先に述べた第３図と共通する部分には共
通の符号が付されている。
断面図であり、先に述べた第３図と共通する部分には共
通の符号が付されている。
同図において１はセラミック多層基板を示しており、表
層部１ａおよび内層部１ｂには導体パターン２が形成さ
れている。また、セラミック多層基板１の縁部からは実
装用の端子ピン３．３、・・・が延出している。なお、
これら端子ピン３．３、・・・は導体パターン２の一部
分と直接電気的に接続されている。そして、セラミック
多層基板１上には比較的多数のＩＣチップ４．４、・・
・およびデカップリングコンデンサ等の受動部品５．５
、・・・が搭載され、これらが導体パターン２の所定部
分と電気的に接続されている。さらにこれらを覆ってコ
バール等からなる封止蓋体６が、例えば半田付けやろう
付けにより固着されている。
層部１ａおよび内層部１ｂには導体パターン２が形成さ
れている。また、セラミック多層基板１の縁部からは実
装用の端子ピン３．３、・・・が延出している。なお、
これら端子ピン３．３、・・・は導体パターン２の一部
分と直接電気的に接続されている。そして、セラミック
多層基板１上には比較的多数のＩＣチップ４．４、・・
・およびデカップリングコンデンサ等の受動部品５．５
、・・・が搭載され、これらが導体パターン２の所定部
分と電気的に接続されている。さらにこれらを覆ってコ
バール等からなる封止蓋体６が、例えば半田付けやろう
付けにより固着されている。
以上の部分は従来から用いられているマルチチップ型の
集積回路装置と同様の構成であるが、本発明方法を適用
した集積回路装置においては、セラミック多層基板１の
表層部１ｃ、すなわちＩＣチップ４．４、・・・が搭載
されていない面側に、露出導体パッド７．７、・・・が
格子状に配列するよう形成されている。
集積回路装置と同様の構成であるが、本発明方法を適用
した集積回路装置においては、セラミック多層基板１の
表層部１ｃ、すなわちＩＣチップ４．４、・・・が搭載
されていない面側に、露出導体パッド７．７、・・・が
格子状に配列するよう形成されている。
これら露出導体パッド７．７、・・・は、導体パターン
２の、端子ピン３．３、・・・と直接電気的に接続され
ていない部分、例えばＩＣチップ間の相互接続部分、Ｉ
Ｃチップと受動部品間の接続部分等と電気的に接続され
ている。
２の、端子ピン３．３、・・・と直接電気的に接続され
ていない部分、例えばＩＣチップ間の相互接続部分、Ｉ
Ｃチップと受動部品間の接続部分等と電気的に接続され
ている。
本発明方法はこのように構成された集積回路装置の露出
導体パッド７．７、・・・を通じて内部の導体パターン
２の各位置における電圧値、および抵抗値等の測定を行
なうものである。
導体パッド７．７、・・・を通じて内部の導体パターン
２の各位置における電圧値、および抵抗値等の測定を行
なうものである。
従って本発明方法によれば、集積回路装置の内部に異常
が認められ、封止蓋体６を取り外してＩＣチップ４や受
動部２品５の交換、あるいはボンディングの変更等を行
なう必要がある場合でも、封止蓋体６の取り外し前の測
定で異常発生位置を正確に把握することができるので、
交換、変更作業の段取りを直ちに決定することができる
。
が認められ、封止蓋体６を取り外してＩＣチップ４や受
動部２品５の交換、あるいはボンディングの変更等を行
なう必要がある場合でも、封止蓋体６の取り外し前の測
定で異常発生位置を正確に把握することができるので、
交換、変更作業の段取りを直ちに決定することができる
。
また、封止蓋体６の固着前あるいは取り外し後に特性試
験を行なう場合でも、この露出導体パッド７．７、・・
・を通じて特性試験装置と接続することによりプローブ
接触位置の位置決め等が容易になって、測定に伴う手数
が大巾に減少する。
験を行なう場合でも、この露出導体パッド７．７、・・
・を通じて特性試験装置と接続することによりプローブ
接触位置の位置決め等が容易になって、測定に伴う手数
が大巾に減少する。
第２図は本発明の特性試験装置の構成を説明する図であ
る。
る。
同図に示したのは、第１図に示した集積回路装置Ａを、
本発明の特性試験装置Ｂめ被試験体装着部に装着した状
態を示す横断面図である。
本発明の特性試験装置Ｂめ被試験体装着部に装着した状
態を示す横断面図である。
この特性試験装置Ｂの被試験体装着部には、基板８上の
、集積回路装置への端子ピン３．３、・・・と対応する
位置にソケット９．９が配設され、このソケット９．９
間の露出導体パッド７．７、・・・と対応する位置に、
後述する弾性接触端子１０．１０、・・・が突設されて
いる。
、集積回路装置への端子ピン３．３、・・・と対応する
位置にソケット９．９が配設され、このソケット９．９
間の露出導体パッド７．７、・・・と対応する位置に、
後述する弾性接触端子１０．１０、・・・が突設されて
いる。
そして、ソケット９．９および弾性接触端子１０．１０
１・・・は基板８上の導体パターン（図示せず）あるい
はワイヤラッピング等により測定を行なう機器の入出力
部と電気的に接続されている。
１・・・は基板８上の導体パターン（図示せず）あるい
はワイヤラッピング等により測定を行なう機器の入出力
部と電気的に接続されている。
弾性接触端子１０．１０、・・・は一般にスプリング・
コンタクト・プローブあるいはポゴピンと呼ばれている
端子部品であり、導体製の筒体１０ａと、この筒体１０
ａ内に収納され、コイルスプリング（図示せず）により
外方に向けて付勢された導体棒１０ｂとからなっている
。
コンタクト・プローブあるいはポゴピンと呼ばれている
端子部品であり、導体製の筒体１０ａと、この筒体１０
ａ内に収納され、コイルスプリング（図示せず）により
外方に向けて付勢された導体棒１０ｂとからなっている
。
導体棒１０ｂは、集積回路装置Ａの端子ピン３．３、・
・・がソケット９．９に挿入されると頂部１０Ｃが露出
導体パッド７．７、・・・にある程度の押圧力をもって
接触する。その結果、集積回路装置Ａの導体パターン２
の各部分が先に述べた端子ピン３．３、・・・と直接接
続されていない部分も含めて確実に測定機器に接続され
る。
・・がソケット９．９に挿入されると頂部１０Ｃが露出
導体パッド７．７、・・・にある程度の押圧力をもって
接触する。その結果、集積回路装置Ａの導体パターン２
の各部分が先に述べた端子ピン３．３、・・・と直接接
続されていない部分も含めて確実に測定機器に接続され
る。
そして、例えば集積回路装置への端子ピン３．３、・・
・からの標準的な入出力特性および露出導体パッド７．
７、・・・間の標準的な電圧値、抵抗値等を予め測定機
器にインプットしておき、測定値と比較することにより
異常を検出するようにしておけば、集積回路装置Ａを被
試験体装着部に装着するだけで特性試験を行うことがで
きる。
・からの標準的な入出力特性および露出導体パッド７．
７、・・・間の標準的な電圧値、抵抗値等を予め測定機
器にインプットしておき、測定値と比較することにより
異常を検出するようにしておけば、集積回路装置Ａを被
試験体装着部に装着するだけで特性試験を行うことがで
きる。
なお、以上の実施例ではＤＩＰ型の集積回路装置に本発
明を適用した場合について説明したが、本発明はこのよ
うな一実施例に限定されるべきものではな（、ＳＩＰ型
、フラットパッケージ型等の各種パッケージの集積回路
装置にも同様の構成で適用することができる。
明を適用した場合について説明したが、本発明はこのよ
うな一実施例に限定されるべきものではな（、ＳＩＰ型
、フラットパッケージ型等の各種パッケージの集積回路
装置にも同様の構成で適用することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の集積回路装置の特性試験方
法によれば、特にマルチチップ型集積回路装置の基板の
表層部に、内部の導体パターンの、端子ピンと直接接続
されていない部分と接続された露出導体パッドを設け、
この露出導体パッドを介して特性試験を行なうので、封
止蓋体を被着したままでも内部の異常発生位置を正確に
把握することができる。
法によれば、特にマルチチップ型集積回路装置の基板の
表層部に、内部の導体パターンの、端子ピンと直接接続
されていない部分と接続された露出導体パッドを設け、
この露出導体パッドを介して特性試験を行なうので、封
止蓋体を被着したままでも内部の異常発生位置を正確に
把握することができる。
また、本発明の特性試験装置は、集積回路装置の端子ピ
ンと対応する位置にソケットを配設するとともにこのソ
ケット間の所定位置に弾性接触端子を突設したので、特
性試験を極めて容易に行なうことができる。
ンと対応する位置にソケットを配設するとともにこのソ
ケット間の所定位置に弾性接触端子を突設したので、特
性試験を極めて容易に行なうことができる。
第１図は本発明を適用した集積回路装置の構造を示す横
断面図、第２図は本発明の特性試験装置の要部の構造を
示す横断面図、第３図は従来のマルチチップ型パッケー
ジの集積回路装置の構造を示す横断面図である。 １・・・・・・・・・・・・セラミック多層基板２・・
・・・・・・・・・・導体パターン３・・・・・・・・
・・・・端子ピン ４・・・・・・・・・・・・ＩＣチップ５・・・・・・
・・・・・・受動部品 ６・・・・・・・・・・・・封止蓋体 ７・・・・・・・・・・・・露出導体パッド８・・・・
・−・・・・・・基 板 ９・・・・・・・・・・・・ソケット １０・・・・・・・・・・・・弾性接触端子代理人弁理
士 須 山 佐 − 第１図 第３図
断面図、第２図は本発明の特性試験装置の要部の構造を
示す横断面図、第３図は従来のマルチチップ型パッケー
ジの集積回路装置の構造を示す横断面図である。 １・・・・・・・・・・・・セラミック多層基板２・・
・・・・・・・・・・導体パターン３・・・・・・・・
・・・・端子ピン ４・・・・・・・・・・・・ＩＣチップ５・・・・・・
・・・・・・受動部品 ６・・・・・・・・・・・・封止蓋体 ７・・・・・・・・・・・・露出導体パッド８・・・・
・−・・・・・・基 板 ９・・・・・・・・・・・・ソケット １０・・・・・・・・・・・・弾性接触端子代理人弁理
士 須 山 佐 − 第１図 第３図
Claims (2)
- （１）集積回路装置の基板のＩＣチップを搭載しない面
側に、端子ピンと直接電気的に接続されていない導体パ
ターンと電気的に接続された露出導体パッドを形成し、
この露出導体パッドを介して特性試験を行なうことを特
徴とする集積回路装置の特性試験方法。 - （２）被試験体装着部に集積回路装置を装着して特性試
験を行なうように構成された特性試験装置において、前
記被試験体装着部の前記集積回路装置の端子ピンと対応
する位置にソケットを配設し、前記ソケット間の所定位
置に複数の弾性接触端子を突設したことを特徴とする特
性試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128920A JPS617640A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 実装集積回路装置の特性試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128920A JPS617640A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 実装集積回路装置の特性試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617640A true JPS617640A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0347581B2 JPH0347581B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=14996641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59128920A Granted JPS617640A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 実装集積回路装置の特性試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8757336B2 (en) | 2008-12-24 | 2014-06-24 | Kayaba Industry Co., Ltd. | Damping mechanism |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366074U (ja) * | 1976-10-29 | 1978-06-03 | ||
| JPS562418A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-12 | Mazda Motor Corp | Lubrication regulator for engine |
| JPS5671948A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Hitachi Ltd | Ic chip |
| JPS58192333A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128920A patent/JPS617640A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366074U (ja) * | 1976-10-29 | 1978-06-03 | ||
| JPS562418A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-12 | Mazda Motor Corp | Lubrication regulator for engine |
| JPS5671948A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-15 | Hitachi Ltd | Ic chip |
| JPS58192333A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8757336B2 (en) | 2008-12-24 | 2014-06-24 | Kayaba Industry Co., Ltd. | Damping mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347581B2 (ja) | 1991-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |