JPS6178917A - 基礎杭の築造方法 - Google Patents

基礎杭の築造方法

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JPS6178917A
JPS6178917A JP19910084A JP19910084A JPS6178917A JP S6178917 A JPS6178917 A JP S6178917A JP 19910084 A JP19910084 A JP 19910084A JP 19910084 A JP19910084 A JP 19910084A JP S6178917 A JPS6178917 A JP S6178917A
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JP
Japan
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pile
cement
ground
construction
pit
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JP19910084A
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Teruo Koi
小井　輝夫
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D5/00—Bulkheads, piles, or other structural elements specially adapted to foundation engineering
    • E02D5/22—Piles
    • E02D5/34—Concrete or concrete-like piles cast in position ; Apparatus for making same
    • E02D5/36—Concrete or concrete-like piles cast in position ; Apparatus for making same making without use of mouldpipes or other moulds

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、膨張セメントの膨張カケ利用し、地中に施工
せる抗周土１との間隙？完全に充埋すると共に該杭周地
盤？より強固に玉磨し、以て支持力強大な／ｂ建建設用
地ヤケ造成ようとする基礎杭の築造方法に関する。
通な一１ＪＪＡ設用地磐において場所打ち抗等現場にて
施工する場合に予じめ穿孔（便械にて適当なる抗孔牙地
盛に孔設し、ｄ７抗孔内にセメント黴′、１１／Ａ ＼久　等の杭打ｒ流し込み・その硬化前にＨ銅等の芯材
を挿入して基礎杭が造成さ１てｂたのである＠ 而るに近時・斯かる基Ｉｖｌ１７を遣成工橿中において
前記セメント材硬化前、即ち養生中に一時的に萎縮し比
ｎが＠、局壁とに空隙部か発生し、当初計頁した抗叉持
力に著るしぐシ３差が生じていることが種々の実験結果
によって判明した。
本発明ｉｌ−を成上の如き重大なる問題に′Ｒ眼し。
〜１ｏチめ配合比で混入し抗体施工時に核膨張セメント
による膨張カケ利用して抗周空砿？光埋すると共に抗局
地１１３−ｗ圧密しようとすることを特徴とする基礎杭
の築造方法？その要旨としている＠ 以下１本発明の夷楕態様′Ｔ説明すると・第１図におい
て地盤ムに孔設さ′ｎた仇孔Ｂ内が、該セメントモルタ
ルｌＣぼ予じめ全：よの約６チル１０％程変の膨張セメ
ントＰ′が配合されているー 従−て抗体Ｐ施工時にセメントが萎縮しようとするがそ
の反面、混入せる膨張セメントＰ′が膨張し該膨張セメ
ントＰ′ケして抗体Ｐと孔壁間に生じる空隙部ｒ完全に
充埋すると共に孔壁ケ内部から強固に圧密し以て支持力
頗ぶる強大なる基礎杭？地中に造成することができ得る
のである・ なお、膨張セメン）Ｐ９は予じめ杭打内に混合すること
なくモルタル抗瑚工に併せて杭周に充埋することも可能
である＠ また他の実施例として第２図のｑ口ぐ杭孔Ｂ内に既成杭
ｐ２打設する場合、地盤ムとの坑周空隙Ｃ内に膨張セメ
ントＰ？１−充埋することによって該間隙Ｃ〒光埋する
と共に、抗体Ｐ直と抗開地盤？より強固に圧密する作用
がある。
るものであるから、抗体施工時に該膨張セメントが膨ｆ
ｃＬ、抗体周面？完全に囲怖し孔周飛開の空間？完全に
充埋するに勿論、孔周壁土壌？圧密しより強固な地盤が
造成得られる効果があるＯ き得る等の利点ｔも併せ有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る基礎杭の施工方法ケチす瞠略状体
図・ 一’Ｊ！２１ｇは他の実施状体を示す同上図であるＯ符
号の説明 人、地盤、Ｂ、杭孔、？、抗体、Ｇ、坑周空隙　ｐ／膨
張セメント

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 杭打セメントに膨張セメントを約５％〜１０％の配合比
    で混入し抗体施工時に該膨張セメントによる膨脹力を利
    用して坑周空隙を充埋すると共に杭周地盤を圧密しよう
    とすることを特徴とする基礎杭の築造方法。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5814525A (ja) * 1981-07-17 1983-01-27 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5814525A (ja) * 1981-07-17 1983-01-27 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

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