JPS6180188A - 表示装置用駆動回路基板及びその製造方法 - Google Patents
表示装置用駆動回路基板及びその製造方法Info
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- JPS6180188A JPS6180188A JP59200621A JP20062184A JPS6180188A JP S6180188 A JPS6180188 A JP S6180188A JP 59200621 A JP59200621 A JP 59200621A JP 20062184 A JP20062184 A JP 20062184A JP S6180188 A JPS6180188 A JP S6180188A
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- JP
- Japan
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- pattern
- film
- wiring
- address
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はA[スイッチング素子をマトリックス状に配列
してなる表示装置の駆動回路基板およびその製造方法に
関する。
してなる表示装置の駆動回路基板およびその製造方法に
関する。
エレクトロルミネッセンス、発光ダイオード。
プラズマ、蛍光表示管、液晶等の表示デバイスは、表示
部の薄型化が可能であり計測戦器、事務慎器やコンピュ
ータ等の端末表示装置あるいは特殊な表示装置への用途
として要求が高まっている。これらの中で薄膜トランジ
スのスイッチング素子マトリックスアレイを用いたエレ
クトロルミネッセンスや液晶表示装置は、低消費電力化
や低コスト化が可能であるために表示デバイスとして注
目され、近年各所で開発されている(例えばIEEET
ransactions on Electron D
evices Vol ED−20、No、 11 、
Novernber 1973 、 PP 995−
1001 #照)。
部の薄型化が可能であり計測戦器、事務慎器やコンピュ
ータ等の端末表示装置あるいは特殊な表示装置への用途
として要求が高まっている。これらの中で薄膜トランジ
スのスイッチング素子マトリックスアレイを用いたエレ
クトロルミネッセンスや液晶表示装置は、低消費電力化
や低コスト化が可能であるために表示デバイスとして注
目され、近年各所で開発されている(例えばIEEET
ransactions on Electron D
evices Vol ED−20、No、 11 、
Novernber 1973 、 PP 995−
1001 #照)。
このようなスイッチングトランジスタの材料としては結
晶、多結晶、アモルファス状態のSt+CdSe 、
Te 、 CdS等が用いられる。この中でも多結晶半
導体やアモルファス半導体の薄膜技術は、低温プロセス
が可能なためにガラス基板等の比較的低温で取扱うこと
の必要な基板上にもスイッチングトランジスタのアクテ
ィブマトリックス素子を形成することができ、低価格で
大面積の表示装置を実用段階にした。
晶、多結晶、アモルファス状態のSt+CdSe 、
Te 、 CdS等が用いられる。この中でも多結晶半
導体やアモルファス半導体の薄膜技術は、低温プロセス
が可能なためにガラス基板等の比較的低温で取扱うこと
の必要な基板上にもスイッチングトランジスタのアクテ
ィブマトリックス素子を形成することができ、低価格で
大面積の表示装置を実用段階にした。
第5図は一般的な薄膜トランジスタアレイを用いた表示
装置の等1曲回路である。アドレス配+b4ul)(1
1,、11□、・・・11n)は横方1i」に並ぶ薄膜
トランジスタ(lりのゲート屯極を共通にドライブし、
データ配縁aり(12,、12□・・・12.)は縦方
回に並ぶiJ+摸トランジスタμりのンース猷極に面1
象1西号を与える。薄膜トランジスタ(1謙の各々はア
ドレス配線1υとデータ配@0の各交点に対応した画系
毎に用いられ、谷ドレイン電極は表示素子u9と共にキ
ャパシタζ[滲にも接続されている。表示素子1i□□
□は、例えば液晶やエレクトロルミネッセンス素子であ
る。具体的に液晶表示装置を例にとると、アドレス配e
n (lυ。
装置の等1曲回路である。アドレス配+b4ul)(1
1,、11□、・・・11n)は横方1i」に並ぶ薄膜
トランジスタ(lりのゲート屯極を共通にドライブし、
データ配縁aり(12,、12□・・・12.)は縦方
回に並ぶiJ+摸トランジスタμりのンース猷極に面1
象1西号を与える。薄膜トランジスタ(1謙の各々はア
ドレス配線1υとデータ配@0の各交点に対応した画系
毎に用いられ、谷ドレイン電極は表示素子u9と共にキ
ャパシタζ[滲にも接続されている。表示素子1i□□
□は、例えば液晶やエレクトロルミネッセンス素子であ
る。具体的に液晶表示装置を例にとると、アドレス配e
n (lυ。
データ配+JtlJ、トランジスタu四およびキャバ7
りIを集積形成した駆動回′#5基板とこれに対向する
透明屯憾を全面に形成した基板との聞にf夜晶層を挾持
すること6二より構成される。また戚近ではここで使わ
れている薄膜トランジスタのoN−oFF特性等が改善
され補助各社となるヤヤバンタ(lがなくでも実質的(
:は表示素子叫となる液晶自体のもつ容量だけで書込ん
だ画像情報の保持タイムを光分長くとれるようになった
。
りIを集積形成した駆動回′#5基板とこれに対向する
透明屯憾を全面に形成した基板との聞にf夜晶層を挾持
すること6二より構成される。また戚近ではここで使わ
れている薄膜トランジスタのoN−oFF特性等が改善
され補助各社となるヤヤバンタ(lがなくでも実質的(
:は表示素子叫となる液晶自体のもつ容量だけで書込ん
だ画像情報の保持タイムを光分長くとれるようになった
。
このようにアクティブマトリックス屋の表示装置はアド
レス配線の走査毎(ニーライン分の画像データを書込む
線順次走査方式で採用すること口より表示素子住9をデ
ユーティ比はぼ100%で駆動することができるために
見易い画像が得られる。
レス配線の走査毎(ニーライン分の画像データを書込む
線順次走査方式で採用すること口より表示素子住9をデ
ユーティ比はぼ100%で駆動することができるために
見易い画像が得られる。
ところで薄膜トランジスタを構成する半導体薄膜として
例えばa−8L (アモルファスシリコン)やP−3
i(ポリシリコン)、絶縁膜として5i02膜(シリコ
ン配化膜)やSiNx膜(シリコン窒化膜入画素電極と
してITO等の透明導颯膜、このITOとオーミック接
触が可能な金属としてMo等が使われている。これらの
4膜の加工は従来のウェットな化学薬品を用いたパター
ン化技術に対し、最近では02.CF、等のガス分囲気
中のプラズマ)二よるCDE (ケミカル、ドライ、
エツチング)技術が多く用いられるようになり、工程の
簡易化はか9でなく加工種度が改善されている。このよ
うな構造をもつ薄膜トランジスタのマトリックスアレイ
を形成する際には、次のような工程上の問題がちる。
例えばa−8L (アモルファスシリコン)やP−3
i(ポリシリコン)、絶縁膜として5i02膜(シリコ
ン配化膜)やSiNx膜(シリコン窒化膜入画素電極と
してITO等の透明導颯膜、このITOとオーミック接
触が可能な金属としてMo等が使われている。これらの
4膜の加工は従来のウェットな化学薬品を用いたパター
ン化技術に対し、最近では02.CF、等のガス分囲気
中のプラズマ)二よるCDE (ケミカル、ドライ、
エツチング)技術が多く用いられるようになり、工程の
簡易化はか9でなく加工種度が改善されている。このよ
うな構造をもつ薄膜トランジスタのマトリックスアレイ
を形成する際には、次のような工程上の問題がちる。
すなわち、下層のアドレス配、諷としてMoを用い、こ
のアドレス配線の所定箇所に絶縁膜としてSiNx膜を
介して付着したasi+dを島状パターン形状とするた
めi: CDEでエツチングを行なうとこのa−81膜
のエツチング終了直後には下層のSIN、膜もエツチン
グされてしまう。このS LNII膜のわずかなエツチ
ングはS LNX m l=ピンホール欠陥を発生させ
るばかりでなく膜厚が薄くなることによって後工程で形
成するデータ配置と、下層アドレス配置、sとの父差部
の浮遊容量が増し4気信号の相互関渉が犬さくなってし
まう。
のアドレス配線の所定箇所に絶縁膜としてSiNx膜を
介して付着したasi+dを島状パターン形状とするた
めi: CDEでエツチングを行なうとこのa−81膜
のエツチング終了直後には下層のSIN、膜もエツチン
グされてしまう。このS LNII膜のわずかなエツチ
ングはS LNX m l=ピンホール欠陥を発生させ
るばかりでなく膜厚が薄くなることによって後工程で形
成するデータ配置と、下層アドレス配置、sとの父差部
の浮遊容量が増し4気信号の相互関渉が犬さくなってし
まう。
このような間@に対処し特開昭58−190042号の
薄膜半導体装置や特開昭59−43584号のマトリッ
クス型液晶表示装置あるいはテレビジョン学金誌VoI
、 38 、 No、 4 、 1984 、 PP
366−370で記載のアモルファスシリコンTPTア
クティブマトリックスを用いたプルカラー液晶テレビで
は絶縁膜を介して直交するX醋酸とY配線との交点にお
ける絶縁膜のピンホールによる配線相互の短絡を防ぐた
めに、半導体薄膜層があるt床では絶縁膜であることを
利用してこれらの交点部の絶縁膜上に手導体薄膜を漬み
重ねる構造をとっている。しかしながら、これらの薄膜
トランジスタの構造は、第6図H1lおよびそのA−A
’祈而面で示すように、例えば絶縁膜(2シを介して互
いに直交するアドレス配d (21a)およびデータ部
域(25a)のそれぞれ所定箇所からゲート電極パター
ン(21b)とソース電極パターン(25b)が6設さ
れていて、この部分にはトランジスタのチャンネル部と
なるパターン(23a)と、アト−レス配J (21a
)とデータ配#1(25a)の交点部分には絶=+ I
ACaととも(1中間層となるパターン(pb)の半4
本薄膜のパターンが形成されるなど複雑な配置パターン
となっている。また凹パターンや曲設パターンがあるた
めに、透過型液晶表示装置に於いては画素類・也−4の
面積が減り明るく見やすい宍示′Jjc装置としての電
化が失なわれる。
薄膜半導体装置や特開昭59−43584号のマトリッ
クス型液晶表示装置あるいはテレビジョン学金誌VoI
、 38 、 No、 4 、 1984 、 PP
366−370で記載のアモルファスシリコンTPTア
クティブマトリックスを用いたプルカラー液晶テレビで
は絶縁膜を介して直交するX醋酸とY配線との交点にお
ける絶縁膜のピンホールによる配線相互の短絡を防ぐた
めに、半導体薄膜層があるt床では絶縁膜であることを
利用してこれらの交点部の絶縁膜上に手導体薄膜を漬み
重ねる構造をとっている。しかしながら、これらの薄膜
トランジスタの構造は、第6図H1lおよびそのA−A
’祈而面で示すように、例えば絶縁膜(2シを介して互
いに直交するアドレス配d (21a)およびデータ部
域(25a)のそれぞれ所定箇所からゲート電極パター
ン(21b)とソース電極パターン(25b)が6設さ
れていて、この部分にはトランジスタのチャンネル部と
なるパターン(23a)と、アト−レス配J (21a
)とデータ配#1(25a)の交点部分には絶=+ I
ACaととも(1中間層となるパターン(pb)の半4
本薄膜のパターンが形成されるなど複雑な配置パターン
となっている。また凹パターンや曲設パターンがあるた
めに、透過型液晶表示装置に於いては画素類・也−4の
面積が減り明るく見やすい宍示′Jjc装置としての電
化が失なわれる。
更にこれらの複雑なパターンを用いて例えば加Cm X
15 c77L程の犬面積内を二X=2000 、
Y=15uOといつた超高密度のアクティブマトリック
ス欣晶聚示装置を構成しようとするとマスクパターンの
作画が困難となるばかりでなく上記した画素の開孔率の
削減されることや、マスク合せを精度よく行うことは困
醋となる。
15 c77L程の犬面積内を二X=2000 、
Y=15uOといつた超高密度のアクティブマトリック
ス欣晶聚示装置を構成しようとするとマスクパターンの
作画が困難となるばかりでなく上記した画素の開孔率の
削減されることや、マスク合せを精度よく行うことは困
醋となる。
この発明は上述した問題(1鑑みなされたもので、多層
配線相互の鷹気的短絡を防止し得る構造であるとともに
、大面積で高密度の表示装置(1汝けるマスクパターン
作画の闇路化を図るばかりでなく表示部の開孔率を高め
て見やすい画像を作9出す堀示装置用駆動回路基板およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
配線相互の鷹気的短絡を防止し得る構造であるとともに
、大面積で高密度の表示装置(1汝けるマスクパターン
作画の闇路化を図るばかりでなく表示部の開孔率を高め
て見やすい画像を作9出す堀示装置用駆動回路基板およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
すなわち本発明は、表示装置用7駆動回路奉板の基臼と
なる透明ガラス基板の一王l1iIiに接するアドレス
配線と画素1に極が形成されている。このアドレス配線
は所定のくり返し間隔で複数本設けられており、その両
端部のすくなくとも一方では幅の広いアドレス醋酸I1
0パターンを具備している。
なる透明ガラス基板の一王l1iIiに接するアドレス
配線と画素1に極が形成されている。このアドレス配線
は所定のくり返し間隔で複数本設けられており、その両
端部のすくなくとも一方では幅の広いアドレス醋酸I1
0パターンを具備している。
この谷アドレス配5tI10ハターン上の一部および谷
−索電極上乞除く表面全体には絶縁膜がル成されている
。各アドレス配縁上(;はこの絶縁膜を介して半導体薄
膜の島状パターンが複数個形成されている。各半導体薄
膜島状パターン上には下層アドレス配線と直交するデー
タ配線とこのデータ配線に平行する短ざく状のドレイン
電−が形成されている。このデータ起重は所定のくり返
し間隔で複数本設けられておシその両端部のすくなくと
も一方では幅の広いデータ配rvi I10パターンを
有している。又、ドレイン電極の各々は一端部で画素9
他に接触して一気的に接続をなしている。又、上記半導
体薄膜の島状パターンは下層のアドレス配線の延設方間
1ユ沿って形成されておp、このアドレス配線の幅もし
くはこのアドレス配線〇幅よりわずかに広く、かつデー
タ配線のくり返し間隔よりも実質的に短かい所定の長さ
を有している。
−索電極上乞除く表面全体には絶縁膜がル成されている
。各アドレス配縁上(;はこの絶縁膜を介して半導体薄
膜の島状パターンが複数個形成されている。各半導体薄
膜島状パターン上には下層アドレス配線と直交するデー
タ配線とこのデータ配線に平行する短ざく状のドレイン
電−が形成されている。このデータ起重は所定のくり返
し間隔で複数本設けられておシその両端部のすくなくと
も一方では幅の広いデータ配rvi I10パターンを
有している。又、ドレイン電極の各々は一端部で画素9
他に接触して一気的に接続をなしている。又、上記半導
体薄膜の島状パターンは下層のアドレス配線の延設方間
1ユ沿って形成されておp、このアドレス配線の幅もし
くはこのアドレス配線〇幅よりわずかに広く、かつデー
タ配線のくり返し間隔よりも実質的に短かい所定の長さ
を有している。
さらにこの表示装置用駆動回路基板とは、周辺部の配線
I10パターンを除く表示部内マトリックスプレイを構
成するアドレス配線、データ配線。
I10パターンを除く表示部内マトリックスプレイを構
成するアドレス配線、データ配線。
ドレインル極1画素電極、薄膜半導体島状パターンおよ
び絶縁膜の開孔パターンの各々が匝−ノくターンのみで
形成されている。
び絶縁膜の開孔パターンの各々が匝−ノくターンのみで
形成されている。
本発明によれば、大面積でかつ超高密鹿のアクティブマ
トリックス表示装置を作るためのマスクパターンの作画
が大幅に簡略で粘るばかりでなく表示部の画素セルの開
孔率を高めることが出来る。
トリックス表示装置を作るためのマスクパターンの作画
が大幅に簡略で粘るばかりでなく表示部の画素セルの開
孔率を高めることが出来る。
又、アドレス配線と画素電極パターンを同一マスクで作
るためこ工゛程の短縮が図れるととも但相互短絡を防ぐ
ことが出来る。巣には液晶セル注入前の配向処理に際し
てもデータラインおよびドレイン電極が一方回菟二作ら
れているので、このノ(ターン(;沿ってラビング処理
すれば欠陥が発生しない。
るためこ工゛程の短縮が図れるととも但相互短絡を防ぐ
ことが出来る。巣には液晶セル注入前の配向処理に際し
てもデータラインおよびドレイン電極が一方回菟二作ら
れているので、このノ(ターン(;沿ってラビング処理
すれば欠陥が発生しない。
以下本発明の実施例を第1図tar tblを用いて説
明する。
明する。
まず第1の実施例では第3図Halの平面図および第3
図tblの断面図において厚さ約2朋のガラス基板から
なる透明絶縁基板(至)上に約100OAのITOi=
υと約2000 人のMo膜シ4を真空蒸着法やスパッ
タリング法により連続的に付着する。
図tblの断面図において厚さ約2朋のガラス基板から
なる透明絶縁基板(至)上に約100OAのITOi=
υと約2000 人のMo膜シ4を真空蒸着法やスパッ
タリング法により連続的に付着する。
次にこのMo膜(2ツ上にホトレジスト (図示せず)
を形成して〜Io膜I24および工TO膜(2幻を連続
的にエツチングし約冗μm幅のアドレス配線C23&)
とこのアドレス配線〇端部でマトリックスアレイ表示部
周辺に延役し約200μmのI10パターン(23b)
および画素電極V滲をル成する。
を形成して〜Io膜I24および工TO膜(2幻を連続
的にエツチングし約冗μm幅のアドレス配線C23&)
とこのアドレス配線〇端部でマトリックスアレイ表示部
周辺に延役し約200μmのI10パターン(23b)
および画素電極V滲をル成する。
次にこのホトレジストを除去したのちこれらの表−一体
にシリコン窒化膜・)四をCVD法により約2000λ
付着させ、ホトレジストのパターンを形成して上記画累
心住(至)上およびアドレス配線I10パターン(xb
)上のシリコン屋化模(至)を除去してそれぞれのMo
膜四を露出させる。このレジストを除去したのち、次(
1約3000^のa−8i腺をCVD法によシ付看させ
、同様のホトレジスト(lA示せず)を用いてa−3t
膜の島状パターンシηを形成する。
にシリコン窒化膜・)四をCVD法により約2000λ
付着させ、ホトレジストのパターンを形成して上記画累
心住(至)上およびアドレス配線I10パターン(xb
)上のシリコン屋化模(至)を除去してそれぞれのMo
膜四を露出させる。このレジストを除去したのち、次(
1約3000^のa−8i腺をCVD法によシ付看させ
、同様のホトレジスト(lA示せず)を用いてa−3t
膜の島状パターンシηを形成する。
次にこのホトレジストを除去したのち真空蒸着法あるい
はスパッタリング法によυ厚さ1000 AのMO膜1
2Qと厚さ1μmのアルミニウム膜e■を連続して付着
し再びホトレジストのパターンを施こし上記a−8t膜
島状パターン1jrI上を通るデータ配線(30a)お
よびこのデータ配線のI10パターン(28b)と、こ
のデータ配rg <30h)と平行しa−8i膜島状パ
ターン(27)上通り画素電へI2υへ延びる短ぎく状
のドレイン電極−と、上記アドレス配にJiI10パタ
ーン(23b)上のアドレス配ml10竜・占(乙C)
を形成する。
はスパッタリング法によυ厚さ1000 AのMO膜1
2Qと厚さ1μmのアルミニウム膜e■を連続して付着
し再びホトレジストのパターンを施こし上記a−8t膜
島状パターン1jrI上を通るデータ配線(30a)お
よびこのデータ配線のI10パターン(28b)と、こ
のデータ配rg <30h)と平行しa−8i膜島状パ
ターン(27)上通り画素電へI2υへ延びる短ぎく状
のドレイン電極−と、上記アドレス配にJiI10パタ
ーン(23b)上のアドレス配ml10竜・占(乙C)
を形成する。
このアルミニウム膜(5)およびMog四〇連続エツチ
ングのvAに画素電極シ脅上のMo I屓(24が除去
され、下層のITO膜(21)が4出するまで行なりで
a過形1夜晶表示装置用駆動回路基板を完成する。この
あと、こ・れらの表面にポリイミド鴎脂等を形成し次い
でその表面をラビング処理を施こし、この基板と対問す
る側の基板に透明4屯膜を形成し、2枚の基板のすき間
に液晶を挟持して液晶説示装置を完成する。
ングのvAに画素電極シ脅上のMo I屓(24が除去
され、下層のITO膜(21)が4出するまで行なりで
a過形1夜晶表示装置用駆動回路基板を完成する。この
あと、こ・れらの表面にポリイミド鴎脂等を形成し次い
でその表面をラビング処理を施こし、この基板と対問す
る側の基板に透明4屯膜を形成し、2枚の基板のすき間
に液晶を挟持して液晶説示装置を完成する。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
まず、上述した方法と同様にアドレス配f、、メ(23
a)とアドレス配線の工10パターン(23b)および
画素電極Q4)を形成する。次に約2000^厚のシリ
コン窒化膜7均と約300OA厚のa−8l膜をCVD
法により連続的に付着する。そうしてホトレジストを形
成し画素11滲上およびアドレス配rfM I10パタ
ーン(23b)上のa−8l膜およびシリコン窒化膜(
至)をODE によシエッチングする。
a)とアドレス配線の工10パターン(23b)および
画素電極Q4)を形成する。次に約2000^厚のシリ
コン窒化膜7均と約300OA厚のa−8l膜をCVD
法により連続的に付着する。そうしてホトレジストを形
成し画素11滲上およびアドレス配rfM I10パタ
ーン(23b)上のa−8l膜およびシリコン窒化膜(
至)をODE によシエッチングする。
次いでホトレジストを除去して再び異なるホトレジスト
を形成してa−81膜をエツチングして下層アドレス配
rd C23&)上セ位置するところにa−8L袂の島
状パターン(ハ)を形成する。この後は第2図1aj
tb)と同様にMo膜とアルミニウム膜の多層膜からな
るデータ配線、データ配線I104毬、ドレイン奄愼、
アドレス配艇I101E極を形成して表示装置用駆動回
路基板を完成する。
を形成してa−81膜をエツチングして下層アドレス配
rd C23&)上セ位置するところにa−8L袂の島
状パターン(ハ)を形成する。この後は第2図1aj
tb)と同様にMo膜とアルミニウム膜の多層膜からな
るデータ配線、データ配線I104毬、ドレイン奄愼、
アドレス配艇I101E極を形成して表示装置用駆動回
路基板を完成する。
尚、上記実施例で用いているゲート絶縁膜はシリコン窒
化膜に限らず低温CVD法で付ける5i01やスパッタ
リング法で付けるTa0z+ 5lit等の絶縁膜を用
いてもよい。又、アドレス配線として用いているITO
膜上の金属膜はMo i=磯らずCrやTiを用いても
よい。
化膜に限らず低温CVD法で付ける5i01やスパッタ
リング法で付けるTa0z+ 5lit等の絶縁膜を用
いてもよい。又、アドレス配線として用いているITO
膜上の金属膜はMo i=磯らずCrやTiを用いても
よい。
さらセ、画素電極の大きさはアドレス配線と電気的隔離
の可能は1.、]隔を保てばデータ配線直下にはみ出す
ようなパターンであっても支11ない。また、アドレス
配腺上に形成される半導体#膜の島状パターンの長さは
、延設上の/4島状パターン相互が接触しない間隔を保
てば、4実上データ配藤のくシ返し間隔に近い長さを有
していてもかまわない。
の可能は1.、]隔を保てばデータ配線直下にはみ出す
ようなパターンであっても支11ない。また、アドレス
配腺上に形成される半導体#膜の島状パターンの長さは
、延設上の/4島状パターン相互が接触しない間隔を保
てば、4実上データ配藤のくシ返し間隔に近い長さを有
していてもかまわない。
い。
従って多少のマスク合せズレが生じても支障なくアクテ
ィブマトリックスアレイを構成することができる。
ィブマトリックスアレイを構成することができる。
さらに次に本発明の第3の実施例を第2図(a)tb)
。
。
第3図1a)(b)+および第2図1aj fb)(c
l (di telの変形例を用いて説E3Arる。
l (di telの変形例を用いて説E3Arる。
まず第2図1ajの平面図および第21tblの断面図
C二おいて、厚さ約1趨のガラス板からなる透明絶縁性
基板5G上に例えばITO(インジウム・チン・オキナ
イド)の透明4屯膜を真空蒸涜法により約200OA付
層し、この膜上にホトレジストパターンを形成してアド
レス配rg用透明導電膜パターン6υおよび画素電極o
3を落成する。ホトレジストパターンを除去したのちこ
れらの表面上に例えばΔ10からなる不透明金属を真空
蒸着法あるいはスパッタリング法により約1tJOOA
付着し、新たなホトレジストパターンを形成して化学的
エツチング処理を施こしてアドレス配、、j51用不透
明金属パターンい国を作り上げる。再びホトレジストパ
ターンを除去したのち、次に例えばSin:からなる絶
縁膜1541をスパッタリング法やCVD (ケミカル
・ペーパー・デポジション)法により約2(JOIJ
Aの膜厚で表面上を後う。そうして3度目のホトレジス
トパターンを形成して画素電極(、)lJ上の絶縁膜6
荀に絶縁膜の開孔の□□□を施こす。次にホトレジスト
パターンを除去したのち例えばa−3t(アモルファス
・シリコンン膜からなる半纏体薄膜をCVD法により付
着し、同様に4度目のホトレジストパターンなル成して
半導体薄膜島状パターン61Aを作る。次にこのホトレ
ジストパターンを除去したのちA空蒸着法あるいはスパ
ッタリング法により#さ約1000人のAVIO膜と厚
さ約1μmのアルミニウム膜馨連就して付着し、5度目
のホトレジストパターンを施こしデータ配41.57)
と、このデータ配+J +j7)の凸段部となるソース
眠愼鏝と、半導体薄膜島状パターンリeと画素電極り望
を結ぶドレイン電極(51を形成して、アクティブマト
リックス鳳弄示装置用駆動回路基板を作υ上げることが
できる。
C二おいて、厚さ約1趨のガラス板からなる透明絶縁性
基板5G上に例えばITO(インジウム・チン・オキナ
イド)の透明4屯膜を真空蒸涜法により約200OA付
層し、この膜上にホトレジストパターンを形成してアド
レス配rg用透明導電膜パターン6υおよび画素電極o
3を落成する。ホトレジストパターンを除去したのちこ
れらの表面上に例えばΔ10からなる不透明金属を真空
蒸着法あるいはスパッタリング法により約1tJOOA
付着し、新たなホトレジストパターンを形成して化学的
エツチング処理を施こしてアドレス配、、j51用不透
明金属パターンい国を作り上げる。再びホトレジストパ
ターンを除去したのち、次に例えばSin:からなる絶
縁膜1541をスパッタリング法やCVD (ケミカル
・ペーパー・デポジション)法により約2(JOIJ
Aの膜厚で表面上を後う。そうして3度目のホトレジス
トパターンを形成して画素電極(、)lJ上の絶縁膜6
荀に絶縁膜の開孔の□□□を施こす。次にホトレジスト
パターンを除去したのち例えばa−3t(アモルファス
・シリコンン膜からなる半纏体薄膜をCVD法により付
着し、同様に4度目のホトレジストパターンなル成して
半導体薄膜島状パターン61Aを作る。次にこのホトレ
ジストパターンを除去したのちA空蒸着法あるいはスパ
ッタリング法により#さ約1000人のAVIO膜と厚
さ約1μmのアルミニウム膜馨連就して付着し、5度目
のホトレジストパターンを施こしデータ配41.57)
と、このデータ配+J +j7)の凸段部となるソース
眠愼鏝と、半導体薄膜島状パターンリeと画素電極り望
を結ぶドレイン電極(51を形成して、アクティブマト
リックス鳳弄示装置用駆動回路基板を作υ上げることが
できる。
このあとこれらの表面にポリイミド1封月旨等を被覆し
その表affit=ラビング処理を施こしこの基板と対
向する側の基板に透明導電膜を形して2枚の基板の隙間
に夜晶を挟持すれば透過形の液晶表示装置が完成する。
その表affit=ラビング処理を施こしこの基板と対
向する側の基板に透明導電膜を形して2枚の基板の隙間
に夜晶を挟持すれば透過形の液晶表示装置が完成する。
次に本発明の第4の実施例について第2図1aj tb
)を用いて説明する。まず上述した方法と同様に絶縁性
基板60上ロ透明導也楓を付)gする。欠にホトレジス
トによりアドレス配艇用透明導−族ハターンOυを形成
する。次に表面にMOj摸を付着してアドレス配味用不
透明金属パターン、、)りをル成し欠いで絶縁膜曽を付
着する。次に手導体薄膜を付着しホトレジストにより半
導体薄膜島状バメーンリ6)を形成する。この後透明感
磁膜を付着し、同様にホトレジストを用いて画素電極Q
シを絶縁膜(2)上(ニル成する。そうして次にへio
とアルミニウムを連続して付着しホトレジストによシデ
ータ配置4Mt57)、ンース屯、四〇會、ドレイン電
極い9)を形成して薄膜トランジスタのマトリックスプ
レイを完成する。尚、この第3図ialおよび第3図(
b)4=おいて画素電4152はアドレス耐酸用込−!
A導磁膜パターンかυ上に絶縁膜Q荀を介して正な9部
分を有している。このようにアドレス配線を幅の広い透
明導磁膜パターンとこれより幅の狭い不透明尋磁膜パタ
ーンとで構成することによって絶縁膜の段切れを防ぐた
めに効果的な膜厚の薄いアドレス配線を得ることができ
、大画面の成木装置においても実質的にこのアドレス配
係の抵抗成分を少なくしかつ画累砥憔l]Ii積すなわ
ち画素セルの開孔率を大きくすることができるものであ
る。
)を用いて説明する。まず上述した方法と同様に絶縁性
基板60上ロ透明導也楓を付)gする。欠にホトレジス
トによりアドレス配艇用透明導−族ハターンOυを形成
する。次に表面にMOj摸を付着してアドレス配味用不
透明金属パターン、、)りをル成し欠いで絶縁膜曽を付
着する。次に手導体薄膜を付着しホトレジストにより半
導体薄膜島状バメーンリ6)を形成する。この後透明感
磁膜を付着し、同様にホトレジストを用いて画素電極Q
シを絶縁膜(2)上(ニル成する。そうして次にへio
とアルミニウムを連続して付着しホトレジストによシデ
ータ配置4Mt57)、ンース屯、四〇會、ドレイン電
極い9)を形成して薄膜トランジスタのマトリックスプ
レイを完成する。尚、この第3図ialおよび第3図(
b)4=おいて画素電4152はアドレス耐酸用込−!
A導磁膜パターンかυ上に絶縁膜Q荀を介して正な9部
分を有している。このようにアドレス配線を幅の広い透
明導磁膜パターンとこれより幅の狭い不透明尋磁膜パタ
ーンとで構成することによって絶縁膜の段切れを防ぐた
めに効果的な膜厚の薄いアドレス配線を得ることができ
、大画面の成木装置においても実質的にこのアドレス配
係の抵抗成分を少なくしかつ画累砥憔l]Ii積すなわ
ち画素セルの開孔率を大きくすることができるものであ
る。
ものである。
次に本発明の変形例について第4図;a)〜+elを用
いて説明する。第4図talは表示装置用駆動回路基板
の平面図を示すもので、アドレス配鍼用透明導屯膜パタ
ーンリυが短さく状となっておフこの上にアドレス配線
用不透明金属パターン6地が走っている。
いて説明する。第4図talは表示装置用駆動回路基板
の平面図を示すもので、アドレス配鍼用透明導屯膜パタ
ーンリυが短さく状となっておフこの上にアドレス配線
用不透明金属パターン6地が走っている。
そうして絶縁膜(図示せず)を介してこのアドレス配+
尿と直交するデータ配、−〇〇は幅のせばい不透明金槌
パターンいj上のみを交差する。この為に、アドレス配
置尿とデーメ配球との交点における浮遊容量を小さくす
ることができる。
尿と直交するデータ配、−〇〇は幅のせばい不透明金槌
パターンいj上のみを交差する。この為に、アドレス配
置尿とデーメ配球との交点における浮遊容量を小さくす
ることができる。
第4図tb+はアドレス配、−用透明4亀膜〕くターン
φυ上に短ざく状の不透明金属パターン15濠が走って
いる。このアドレス配線と直交するデータ配球は透明導
電膜パターン上のみを交差している。この場合第4図:
a)とは異なり透明尋屯狭の厚さを薄くすることにより
絶縁膜およびデータ耐酸60の取切れをなくすことがで
きる。第4図telおよび第4図(d)に示すようにア
ドレス配扉用不透明雀属)(ターン−〇アドレス配線用
透明4−課パターンのりに対する位置はかならずしも中
心にかさらす揚甘しよっては食み出して形成されていて
もかまわない。
φυ上に短ざく状の不透明金属パターン15濠が走って
いる。このアドレス配線と直交するデータ配球は透明導
電膜パターン上のみを交差している。この場合第4図:
a)とは異なり透明尋屯狭の厚さを薄くすることにより
絶縁膜およびデータ耐酸60の取切れをなくすことがで
きる。第4図telおよび第4図(d)に示すようにア
ドレス配扉用不透明雀属)(ターン−〇アドレス配線用
透明4−課パターンのりに対する位置はかならずしも中
心にかさらす揚甘しよっては食み出して形成されていて
もかまわない。
また、第4図telの断面図に示すように不込明金属パ
ターンー上に透明4転膜バメーン・−υが構成されても
同じ効果が得られる。
ターンー上に透明4転膜バメーン・−υが構成されても
同じ効果が得られる。
第1図は本発明の第1の実施クリを示す表示装置用駆動
回路基板の平面図およびそのA−A’、B=B’断直図
、第2図は本発明の第3の実施列を示す表示装置用駆動
回路基板の平面図およびそのA −A’断面図、第3図
は本発明の第4の実施例を示す平面図とそのx −x’
およびY−、Y所−図、第4図は本発明の変形例を示す
平面図およびlO″r−図、第5図及び第6図は従来例
を示す図である。 加、50・・・透明絶縁性基板、 21、51・・・透明4峨莫パターン、22、28.5
3・・・不透明金槌パターン、冴、52・・・画素電極
、 6.54・・・絶縁膜、 26、55・・・絶縁膜の開孔、 27、56・・・半導体薄膜の島状パターン、30a、
57・・・データ配球、 31、59・・・ドレイン砥極、 代理人 弁理士 則 近 恩 右 (ほか1名)第
2 図 、!50 、j/ 、u ′W、3 図 x−x’tlia回 Y−Y”斯由団第4図 第 5 図
回路基板の平面図およびそのA−A’、B=B’断直図
、第2図は本発明の第3の実施列を示す表示装置用駆動
回路基板の平面図およびそのA −A’断面図、第3図
は本発明の第4の実施例を示す平面図とそのx −x’
およびY−、Y所−図、第4図は本発明の変形例を示す
平面図およびlO″r−図、第5図及び第6図は従来例
を示す図である。 加、50・・・透明絶縁性基板、 21、51・・・透明4峨莫パターン、22、28.5
3・・・不透明金槌パターン、冴、52・・・画素電極
、 6.54・・・絶縁膜、 26、55・・・絶縁膜の開孔、 27、56・・・半導体薄膜の島状パターン、30a、
57・・・データ配球、 31、59・・・ドレイン砥極、 代理人 弁理士 則 近 恩 右 (ほか1名)第
2 図 、!50 、j/ 、u ′W、3 図 x−x’tlia回 Y−Y”斯由団第4図 第 5 図
Claims (7)
- (1)絶縁性基板の一主面上に形成した複数のアドレス
配線と、このアドレス配線上に絶縁膜を介して形成した
複数の半導体薄膜島状パターンと、この半導体薄膜島状
パターンの一方側端部上に形成した前記アドレス配線と
は絶縁膜を介して直交する複数のデータ配線と他方側端
部上に形成した複数のドレイン電極と、このドレイン電
極に電気的接続をなして形成した複数の透明画素電極パ
ターンとにより構成するアクティブマトリックス型の表
示装置用駆動回路基板に於いて、前記アドレス配線は前
記絶縁性基板面上に接する透明導電膜とこの透明導電膜
上に重なる不透明金属膜との二層構造からなることを特
徴とする表示装置用駆動回路基板。 - (2)前記複数の透明画素電極パターンは、前記絶縁性
基板面上に接して設けられており、且つこの透明画素電
極パターンの表面上の一部に不透明金属膜と、この不透
明金属膜を介して前記ドレイン電極が設けられているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の表示装置用
駆動回路基板。 - (3)前記半導体薄膜島状パターンは、前記アドレス配
線上に絶縁膜を介して形成されており、このアドレス配
線の線幅若しくはこのアドレス配線の線幅よりわずかに
広い幅で且つ前記複数のデータ配線のくり返し間隔より
実質的に短かい長さをもつことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の表示装置用駆動回路基板。 - (4)前記画素電極と、前記ドレイン電極と、前記半導
体薄膜島状パターンは四角形パターンのみで構成されて
おり、且つ少なくとも前記駆動回路基板の周囲に具備さ
れる電極端子を除く表示部マトリックスアレイ内におけ
る前記アドレス配線およびデータ配線が凹凸状パターン
を持たない直線パターンであることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の表示装置用駆動回路基板。 - (5)前記アドレス配線は透明導電膜のパターンとこの
透明導電膜のパターンよりも幅の狭い不透明金属膜のパ
ターンとの二重構造を有していることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の表示装置用駆動回路基板。 - (6)前記透明導電膜パターン及び不透明金属膜のパタ
ーンは所定の長さのパターンを複数個組合せて一本のア
ドレス配線を構成していることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の表示装置用駆動回路基板。 - (7)絶縁性基板の一主面上に透明導電膜及び第1の金
属膜を順次付着する工程と、この金属膜及び透明導電膜
を写真食刻技術により画素部電極パターンとマトリック
スアレイの内部アドレス配線及びこのアドレス配線から
延設され前記基板上の周辺に具備する電極端子部とを形
成する工程と、これらの表面全体を覆う絶縁膜を付着す
る工程と、この絶縁膜を写真食刻技術により前記画素電
極パターン上および前記アドレス配線の電極端子部上に
開孔を施す工程と、これらパターン表面上に半導体薄膜
を付着する工程と、この半導体薄膜を写真食刻技術によ
り前記アドレス配線の上に位置する複数の島状パターン
とする工程と、この表面上に第2の金属膜を付着する工
程と、この第2の金属膜を写真食刻技術により前記アド
レスラインとは絶縁膜を介して直交し、且つ前記半導体
薄膜の島状パターン上を通るデータ配線及びその取出し
電極と、前記画素電極パターン上の一部より延設され前
記半導体薄膜島状パターンに達するドレイン電極及び前
記アドレス配線の電極端子部の前記絶縁膜の開孔部を覆
う配線パターン形成工程と、この第2の金属膜パターン
をマスクとして前記画素電極パターンの第1の金属膜を
除去し、この画素電極の透明導電膜を露出する工程とか
ら成ることを特徴とする表示装置用駆動回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200621A JPS6180188A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 表示装置用駆動回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200621A JPS6180188A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 表示装置用駆動回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180188A true JPS6180188A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16427418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200621A Pending JPS6180188A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 表示装置用駆動回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6180188A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216031A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
| JPS6430272A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Alps Electric Co Ltd | Thin film transistor |
| JPH04186229A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 補助電極付透明電極およびその製造方法 |
| JPH0690001A (ja) * | 1991-05-24 | 1994-03-29 | Samsung Electron Co Ltd | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59200621A patent/JPS6180188A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216031A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
| JPS6430272A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Alps Electric Co Ltd | Thin film transistor |
| JPH04186229A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 補助電極付透明電極およびその製造方法 |
| JPH0690001A (ja) * | 1991-05-24 | 1994-03-29 | Samsung Electron Co Ltd | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ |
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