JPS6180801A - パワ−サ−ミスタ - Google Patents

パワ−サ−ミスタ

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Publication number
JPS6180801A
JPS6180801A JP59202513A JP20251384A JPS6180801A JP S6180801 A JPS6180801 A JP S6180801A JP 59202513 A JP59202513 A JP 59202513A JP 20251384 A JP20251384 A JP 20251384A JP S6180801 A JPS6180801 A JP S6180801A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermistor
power
power thermistor
cylinder
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59202513A
Other languages
English (en)
Inventor
冨山 重文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の電源回路において、電源投入時に過
渡的に流れる突入電流を防止するために用いられるパワ
ーサーミスタに関するものである。
従来例の構成とその問題点 第1図、第2図に従来用いられたパワーサーミスタの構
成を示す。第1図、第2図において、ディスク形のサー
ミスタ素子1の両面に電極2を形成し、この電極2上に
リード線3を半田4により接続してパワーサーミスタを
構成している。パワーサーミスタとしては一般に高応答
性が要求され、応答性の指標である熱時定数rは次式で
表わされるO に こで、H,Cはそれぞれパワーサーミスタの熱容量、熱
放散係数である。したがって、高応答性、すなわち熱時
定数の小さなものを得ようとすれば熱容量を小さく、熱
放散係数を大きくする必要がある。このためには単位体
積当りの表面積を大きくすればよい。ところが従来例で
こうするためには、直径の大きな、かつ厚みの薄い形状
にしなければならず、機械的強度が弱くなるとともに、
回路基板実装時に大きなスペースを要するという欠点を
有している。
発明の目的 本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、小さく
、機械的強度が強く、かつ高応答性のパワーサーミスタ
を提供することを目的とするものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明の構成は、サーミスタ
材料を円筒、角筒などの筒状に成形、焼成し、両端面あ
るいは内外両側面に電極を構成して単位体積当りの表面
積を大きくするとともに機掛的強度を強くし、かつ筒の
軸方向が重力方向と平行になるように回路基板に取付け
るようにリード線を設けることにより、空気の流れを良
くして熱放散係数を大きく、すなわち応答性を高めるよ
うにして構成されている。
実施例の説明 第3図、第4図に本発明の実施例を示す。第3図、第4
図においてサーミスタ材料を円筒状に成形、焼成してサ
ーミスタ素子6を作製し、内外両側面に電極6を形成す
る。さらに、サーミスタ素子6の円筒軸方向と平行に電
極6の表面上にリード線7を半田8により接続する。こ
のようにサーミスタ素子5は円筒形であるため薄肉化し
ても実使用上十分な機械的強度を確保でき、回路基板へ
の取付はスペースを犬きくすることなく単位体積当りの
表面積を大きくでき高応答性化が図れる。
さらに、本発明によるパワーサーミスタを円筒の軸方向
が重力方向と平行になるように回路基板に取付けること
により、煙突効果のため空気の流れが良くなりパワーサ
ーミスタの熱放散係数が太きくなるので、さらに高応答
性化が図れる。また、上記実施例ではサーミスタ素子5
の内外両側面に電極6を形成するものを示したが、サー
ミスタ素子6の両端面に電極を形成する構成とすること
もできる。
発明の効果 以上に説明した通り本発明によれば、小形で機械的強度
が強く、かつ高応答性のパワーサーミスタを極めて安価
に提供することができる0
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパワーサーミスタの正面図、第2図は同
側面図、第3図は本発明に係るパワーサ−6xpty>
−実施′g″を1す縦断“1・第4[Wld同    
  1横断面図である。 5・・・・・・サーミスタ素子、6・・・・・・電極、
7・・・・・・リード線、8・・・・・・半田0

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  サーミスタ材料を円筒、角筒などの筒状に成形、焼成
    したサーミスタ素子の両端面あるいは内外両側面に電極
    を構成して、筒の軸方向が重力方向と平行になるように
    回路基板に取付けられるパワーサーミスタ。
JP59202513A 1984-09-27 1984-09-27 パワ−サ−ミスタ Pending JPS6180801A (ja)

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JPS6180801A true JPS6180801A (ja) 1986-04-24

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