JPH0543442Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543442Y2 JPH0543442Y2 JP14431787U JP14431787U JPH0543442Y2 JP H0543442 Y2 JPH0543442 Y2 JP H0543442Y2 JP 14431787 U JP14431787 U JP 14431787U JP 14431787 U JP14431787 U JP 14431787U JP H0543442 Y2 JPH0543442 Y2 JP H0543442Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- chip resistor
- substrate
- width
- hole
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、電子機器の軽薄短小化を目的に使用
される面実装用の角形チツプ固定抵抗器（以下チ
ツプ抵抗器という。）に関するものである。
される面実装用の角形チツプ固定抵抗器（以下チ
ツプ抵抗器という。）に関するものである。
従来の技術
従来のチツプ抵抗器は第４図に示すような構成
であつた。１は抵抗体部で、一般にはメタルグレ
ーズが用いられ保護膜が形成されている。２は電
極部で、回路基板に取付ける場合はんだ付け固定
される部分である。３は抵抗体の支持体で、一般
にセラミツク基板が用いられる。
であつた。１は抵抗体部で、一般にはメタルグレ
ーズが用いられ保護膜が形成されている。２は電
極部で、回路基板に取付ける場合はんだ付け固定
される部分である。３は抵抗体の支持体で、一般
にセラミツク基板が用いられる。
以上のように構成されたチツプ抵抗器について
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
実用回路基板に取付けられたチツプ抵抗器には
電流電圧が印加され抵抗機能が働くが、抵抗体部
はその電流あるいは電圧に比例してジユール熱に
より発熱し、その熱は熱伝導により抵抗体部と反
対側のセラミツク基板の裏表面へ達し抵抗体部表
面とほぼ同じ温度上昇をまねくことになる。
電流電圧が印加され抵抗機能が働くが、抵抗体部
はその電流あるいは電圧に比例してジユール熱に
より発熱し、その熱は熱伝導により抵抗体部と反
対側のセラミツク基板の裏表面へ達し抵抗体部表
面とほぼ同じ温度上昇をまねくことになる。
考案が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、チツプ抵抗器に高
電力が印加されると表面温度が比例して上昇し、
実用回路基板においてはチツプ抵抗器の裏面部の
温度上昇をまねき、ついには実用回路基板を焼損
し基板の絶縁破壊につながつていくものである。
これを防止するには、単位面積当りの印加電力の
規制を行なわなくてはならず、つまり従来の方法
では高電力のチツプ抵抗器を設計するには形状を
大きくしなければならずチツプ抵抗器の利点であ
る軽薄短小化を犠牲にするものであつた。
電力が印加されると表面温度が比例して上昇し、
実用回路基板においてはチツプ抵抗器の裏面部の
温度上昇をまねき、ついには実用回路基板を焼損
し基板の絶縁破壊につながつていくものである。
これを防止するには、単位面積当りの印加電力の
規制を行なわなくてはならず、つまり従来の方法
では高電力のチツプ抵抗器を設計するには形状を
大きくしなければならずチツプ抵抗器の利点であ
る軽薄短小化を犠牲にするものであつた。
本考案はこのような問題点を解決するもので、
形状を極力小さくし、高電力印加における抵抗器
の裏面部の温度上昇を防ぐチツプ抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。
形状を極力小さくし、高電力印加における抵抗器
の裏面部の温度上昇を防ぐチツプ抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題を解決するためには、本考案は基板
と、この基板上に形成した抵抗体と、この抵抗体
の主面と直角な前記基板の側面から前記抵抗体の
通電方向と直角方向に設けかつ前記電極間方向の
幅が前記抵抗体の通電方向の幅より広い貫通穴と
からなるものである。
と、この基板上に形成した抵抗体と、この抵抗体
の主面と直角な前記基板の側面から前記抵抗体の
通電方向と直角方向に設けかつ前記電極間方向の
幅が前記抵抗体の通電方向の幅より広い貫通穴と
からなるものである。
作 用
この構成により、抵抗体部の発熱は熱伝導によ
り裏面部に直接伝わらなくなり、両電極部よりの
放熱により裏面部の温度上昇は低い温度上昇にお
さえることが可能となる。すなわち同形状でも高
電力印加が可能となり、高電力形でもより小さな
形状が可能となる。
り裏面部に直接伝わらなくなり、両電極部よりの
放熱により裏面部の温度上昇は低い温度上昇にお
さえることが可能となる。すなわち同形状でも高
電力印加が可能となり、高電力形でもより小さな
形状が可能となる。
実施例
第１図、第２図は本考案の一実施例によるチツ
プ抵抗器の構成図であり、図において、１１は高
電力を印加することにより発熱する抵抗体部であ
る。１２，１２′は電極部で、回路基板にはんだ
付け接続される部分である。１３はセラミツク基
板で、抵抗体部１１の支持体である。１４は角形
の貫通穴である。このような貫通穴１４は例え
ば、未焼成セラミツク材料を湿式押出し方式や乾
式成型方式で筒状に成形した後、所定の長さに切
断して形成する。ここで、貫通穴１４は抵抗体部
１１の主面と直角なセラミツク基板１３の側面か
ら電極１２，１２′間方向の幅が抵抗体部１１の
電極部１２，１２′間方向の幅より広くなるよう
に構成されている。
プ抵抗器の構成図であり、図において、１１は高
電力を印加することにより発熱する抵抗体部であ
る。１２，１２′は電極部で、回路基板にはんだ
付け接続される部分である。１３はセラミツク基
板で、抵抗体部１１の支持体である。１４は角形
の貫通穴である。このような貫通穴１４は例え
ば、未焼成セラミツク材料を湿式押出し方式や乾
式成型方式で筒状に成形した後、所定の長さに切
断して形成する。ここで、貫通穴１４は抵抗体部
１１の主面と直角なセラミツク基板１３の側面か
ら電極１２，１２′間方向の幅が抵抗体部１１の
電極部１２，１２′間方向の幅より広くなるよう
に構成されている。
以上のように、本実施例によれば、抵抗体部１
１、すなわち発熱部より幅広い貫通穴１４を設け
ることにより、抵抗体部１１の発熱は熱伝導によ
り直接下部に達することなく電極部のはんだ付け
固定部すなわち金属放熱部を経由するため、チツ
プ抵抗器の裏面部の温度上昇は極めて低くおさえ
ることができる。
１、すなわち発熱部より幅広い貫通穴１４を設け
ることにより、抵抗体部１１の発熱は熱伝導によ
り直接下部に達することなく電極部のはんだ付け
固定部すなわち金属放熱部を経由するため、チツ
プ抵抗器の裏面部の温度上昇は極めて低くおさえ
ることができる。
なお、本実施例において、貫通穴は角形とした
が、第３図のように丸穴、だ円形、多角形等とし
てもよい。
が、第３図のように丸穴、だ円形、多角形等とし
てもよい。
考案の効果
以上のように、本考案によれば、以下のような
効果が得られる。
効果が得られる。
(1) 貫通穴により抵抗体の発熱が、直接チツプ抵
抗器の裏面部に達することなく、温度上昇を低
くおさえることができる。
抗器の裏面部に達することなく、温度上昇を低
くおさえることができる。
(2) チツプ抵抗器の裏面部の温度上昇をおさえる
ことができるので、高電力印加でも、回路基板
に直付けが可能である。
ことができるので、高電力印加でも、回路基板
に直付けが可能である。
(3) チツプ抵抗器の裏面部の温度上昇をおさえる
ことができるので、同じ電力部でも、より小さ
な形状にチツプ抵抗器を設計することが可能と
なる。
ことができるので、同じ電力部でも、より小さ
な形状にチツプ抵抗器を設計することが可能と
なる。
(4) 従来と同じ形状のチツプ抵抗器でも、より大
きな電力を印加することが可能である。
きな電力を印加することが可能である。
(5) チツプ抵抗器の裏面部の形状は、従来のもの
と変わらないので、回路基板等への実装時の接
着剤による固定等についても、従来と変わらず
使用が可能である。
と変わらないので、回路基板等への実装時の接
着剤による固定等についても、従来と変わらず
使用が可能である。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
本考案の一実施例の側面図、第３図は他の実施例
の側面図、第４図は従来例の斜視図である。 １１……抵抗体部、１２，１２′……電極部、
１３……セラミツク基板、１４……貫通穴。
本考案の一実施例の側面図、第３図は他の実施例
の側面図、第４図は従来例の斜視図である。 １１……抵抗体部、１２，１２′……電極部、
１３……セラミツク基板、１４……貫通穴。
Claims (1)
- 基板と、この基板上に形成した抵抗体と、この
抵抗体の主面と直角な前記基板の側面から前記抵
抗体の通電方向と直角方向に設けかつ前記電極間
方向の幅が前記抵抗体の通電方向の幅より広い貫
通穴とからなる角形チツプ固定抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14431787U JPH0543442Y2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14431787U JPH0543442Y2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448001U JPS6448001U (ja) | 1989-03-24 |
| JPH0543442Y2 true JPH0543442Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31411922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14431787U Expired - Lifetime JPH0543442Y2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543442Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754961Y2 (ja) * | 1988-05-30 | 1995-12-18 | 株式会社村田製作所 | 抵抗器 |
-
1987
- 1987-09-21 JP JP14431787U patent/JPH0543442Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6448001U (ja) | 1989-03-24 |
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