JPS6181153U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6181153U JPS6181153U JP16522084U JP16522084U JPS6181153U JP S6181153 U JPS6181153 U JP S6181153U JP 16522084 U JP16522084 U JP 16522084U JP 16522084 U JP16522084 U JP 16522084U JP S6181153 U JPS6181153 U JP S6181153U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- utility
- lead wire
- model registration
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は従来装置の構造図、第２図、第３図は
本考案の一実施例を示す断面図及び組立説明図、
第４図、第５図は本考案に使用するリード線の構
造図、第６図は本考案の他の実施例構造図である
。図において１は半導体チツプ、２，７は半田、
３，３′は接続子（金属片）、４，４′はリード
線、４ａ，４ａ′は凹部、５，８は封止樹脂、６
はケースである。
本考案の一実施例を示す断面図及び組立説明図、
第４図、第５図は本考案に使用するリード線の構
造図、第６図は本考案の他の実施例構造図である
。図において１は半導体チツプ、２，７は半田、
３，３′は接続子（金属片）、４，４′はリード
線、４ａ，４ａ′は凹部、５，８は封止樹脂、６
はケースである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 軸線に沿つて凹部が形成された断面円形状
リード線に直接もしくは接続子を介して半導体チ
ツプを接合し、該接合部を含む半導体チツプを樹
脂封止したことを特徴とする樹脂モールド型半導
体装置。 (2) 封止樹脂外に延在するリード線の凹部に半
田を充填せしめたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の樹脂モールド型半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16522084U JPS6181153U (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16522084U JPS6181153U (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181153U true JPS6181153U (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=30723075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16522084U Pending JPS6181153U (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181153U (ja) |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP16522084U patent/JPS6181153U/ja active Pending
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