JPS6182731U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6182731U JPS6182731U JP16644484U JP16644484U JPS6182731U JP S6182731 U JPS6182731 U JP S6182731U JP 16644484 U JP16644484 U JP 16644484U JP 16644484 U JP16644484 U JP 16644484U JP S6182731 U JPS6182731 U JP S6182731U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- positioning pin
- elastic material
- layer made
- covering layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例の半断面図、第２
図は下型に形成された溝構造を示す平面図、第３
図、第４図、第５図はこの考案の実施例の作用を
それぞれ説明する拡大断面図、第６図は第２図の
矢視で示す部分斜視図、第７図は従来の位置決
めピンの使用態様を示し、同図−は平面図、同
図−は断面図、第８図は従来の位置決めピンの
側面図である。 ３……位置決めピン（第１ロケ−トピン）、１
０……位置決めピン（第１ロケートピン）、１２
……胴部、１３……頭部、１４……弾性体よりな
る被覆層。
図は下型に形成された溝構造を示す平面図、第３
図、第４図、第５図はこの考案の実施例の作用を
それぞれ説明する拡大断面図、第６図は第２図の
矢視で示す部分斜視図、第７図は従来の位置決
めピンの使用態様を示し、同図−は平面図、同
図−は断面図、第８図は従来の位置決めピンの
側面図である。 ３……位置決めピン（第１ロケ−トピン）、１
０……位置決めピン（第１ロケートピン）、１２
……胴部、１３……頭部、１４……弾性体よりな
る被覆層。
Claims (1)
- 円錐台状の頭部に連なる胴部に、弾性体よりな
る被覆層を設けたことを特徴とするプレス型用位
置決めピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16644484U JPS6182731U (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16644484U JPS6182731U (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182731U true JPS6182731U (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=30724258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16644484U Pending JPS6182731U (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182731U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211900B2 (en) | 1999-08-24 | 2007-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Thin semiconductor package including stacked dies |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP16644484U patent/JPS6182731U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211900B2 (en) | 1999-08-24 | 2007-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Thin semiconductor package including stacked dies |