JPS6182967A - 噴流はんだ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、噴流はんだ装置に係り、特にプリント基板の
はんだ付けに使用される噴流はんだ装置のノズルの改良
に関し、主にはんだ付け時のプリント基板のソリを防止
するとともに、その搬送姿勢のとりがたを容易にしたも
のに関する。

従来の技術 電気部品をプリント基板に搭載して使用することが広く
行なわれている。一般にはプリント基板は積層板の表面
に張りつけた銅箔に回路パターンを形成し、このパター
ンに抵抗、コンデンサー等の電気部品を取りつけられる
ようにしたものである。このように電気部品をプリント
基板に取り付けるには、取り付けようとする電気部品の
リードをプリント基板の回路パターンのはんだ付けラン
ドにはんだ付けすることが行なわれる。このようなはん
だ付けにはノズルを備えたはんだ槽にはんだを熔融して
収容し、この溶融はんだを上記ノズルから噴出させるよ
うにした噴流はんだ装置が広く使用されている。

この噴流はんだ装置は、例えば第４図に示すように、は
んだ槽１に噴出口２ａの両側に整波板２ｂ、２ｃを有す
るノズル２を設け、羽根車３によりはんだ槽１に収容し
た溶融はんだをノズル２から噴出させるようにしたもめ
で、この装置で上記のプリント基板に電気部品のはんだ
付けを行なおうとするときは、電気部品を仮留めしたプ
リント基板ａを噴出している溶融はんだに搬入して接触
させ、さらに同じ姿勢でプリント基板を順次前方に移動
させてその全面を溶融はんだに順次接触させるようにし
ている。

ところで、プリント基板を噴流はんだに水平に搬入して
接触させると、搬入方向に密接しているようなはんだ付
けランド等のはんだ付け部がある場合には、これらのは
んだ付け部が噴流はんだから離反するとき隣接はんだ付
け部間にはんだブリッジが生じるので、これが起こらな
いよにするために、プリント基板は先端が徐々に前上が
りになるようにして噴流はんだに接触されてから搬出さ
れる。しかし、このようにしても搬入方向と直角方向に
密接しているようなはんだ付け部、例えばその横の配列
間隔が小さく形成されているＬＳＩのような半導体リー
ドのはんだ付けランドは〜そのはんだ付け部が噴流はん
だに横一列に同時に接触されてからこの噴流より離反さ
れるので、第５図に示すように、はんだ付け部に付着し
た溶融はんだが中央から途切れるようになって、隣接は
んだ付け部間にはんだブリッジが生しることがある。

そのため、プリント基板を、斜めに置かれたノズルから
噴出されている噴流はんだに搬入して隣接はんだ付け部
が順次時間をずらされて噴流はんだに接触されるように
工夫されているはんだ付け方法も知られている。しかし
ながら、このようにプリント基板を斜めに噴流はんだに
接触させると、噴流はんだの高さは一様であり、また上
記したようにプリント基板の先端は徐々に前上がりに搬
送されるので遅れて接触する部分は噴流はんだの流れと
の間に空隙が生じることになって溶融はんだがはんだ付
け部に供給されないことがある。これを回避しようとす
ると、噴流はんだに遅れて接触するはんだ付け部はど噴
流はんだの流れに近づくようにプリント基板を傾けて行
く必要がある。しかし、これを正確に行なうにはプリン
ト基板の搬送機構が複雑になり装置上問題がある。

また、はんだ付けしようとするプリント基板ａは第６図
に示すようにホルダー４の爪４ａ、４ｂに圧接挟持され
ていずれの方向にもソリが生じないようになっているが
、上記ノズルから噴出される溶融はんだはその温度が２
５０　：Ｃにもなり、一方はんだ付けされようとするプ
リント基板ａは前の工程でフラックスを塗布され、さら
にプリヒートされているのでこのプリヒートされたはん
だ付けされる側の温度が１００〜１４０℃、その裏側が
８０〜１００℃に過ぎないため、プリント基板が上記溶
融はんだに接触したときに溶融はんだと接触した側の寸
法がその裏側に比し多く伸びてその搬入方向と直角方向
に凹状のソリを生じ、これがプリント基板が熔融はんだ
に接触して行くにつれて順次起きてプリント基板が噴流
はんだから搬出されたときは、プリント基板全体が断面
下方に凸の弧状に湾曲する。

このようにプリント基板にソリが生じると、これがはん
だ付け時に起こった場合には、はんだ付けしようとする
プリント基板ａに仮留めした電気部品が位置ずれを生じ
てそのままはんだ付けされることがあったり、あるいは
中央部が下側に凸になっていて両側がせり上がっている
ため中央部のみが噴流はんだに濡れて両側は濡れずには
んだ付かずの現象を起こし、これを回避しようとしては
んだ付け部を噴流はんだに深（侵入しようとすると、今
度は例えばはんだ付け部がスルーホールに電気部品のリ
ードを挿通したようなものの場合に、このスルーホール
を通して裏側に溶融はんだが突出するということが起こ
り、回路をショートさせるようなこともある。

特に、プリント基板の基板本体の厚さが例えば１．６　
ｍｍである場合には、通常噴流はんだにはその頂点から
約０．８　ｍｍまでしか基板本体を侵入させないので、
上記のようにプリント基板にソリが生じたときには両側
でははんだ付かすが起こり易く、基板本体を深く侵入し
過ぎると溶融はんだの突出が起こり易く、これらを回避
するようにプリント基板の搬送姿勢を制御することは極
めて難しい。

このようにはんだ付け時にプリント基板にソリが生じ、
これにより電気部品をはんだ付けした後のプリント基板
にもソリが生じると製品として取扱いにくいとともに電
気機器に組み込むときに寸法の相違を生じ、流れ作業的
な組立作業を害することがある。

発明が解決しようとする問題点 以上のように、従来の噴流はんだ装置は、はんだ付けし
ようとするプリント基板の搬送の仕方やプリント基板に
ソリが生じる等の問題点があり、その改善が望まれてい
た。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、はんだ槽に収
容した溶融はんだをノズルから噴出させてこの噴出させ
た熔融はんだに被はんだ付け体を移動しながら接触させ
てはんだ付けする噴流はんだ装置において、上記ノズル
を分割して複数ノズルにし、かつ各ノズルの噴流はんだ
の噴出高さを各別に可変にしたことを特徴とする噴流は
んだ装置を提供するものである。

作用 ノズルを分割し、複数ノズルにして各別に制御可能にす
ると、被はんだ付け体の搬送姿勢の具体的状況に合わせ
たはんだ付けが可能になり、また被はんだ付け体は噴流
はんだに部分的に接触するのでその熱の影響を局在化で
きる。

実施例 次ぎに本発明の一実施例を第４図を参照して第１図及び
第２図に基づいて説明する。

図中、１）ははんだ槽で、このはんだ槽１）には第４図
に示したと同様のノズルを長手方向に３分割したような
３つのノズル１２．１３．１４が設けられている。これ
らのノズル１２．１３．１４ははんだ付けしようとする
プリント基板ａの搬送方向前方から順次後方にほぼ等間
隔に設けられ、その長手方向がプリント基板の搬送方向
前方に対して直角よりやや小さい鋭角の方向に向いて互
いに平行に設けられている。そして、これらのノズル１
２．１３．１４は第２図に示すようにその噴出口の位置
がほぼ等間隔に順次低くなるように位置決めされている
。なお、１５は羽根車である。

次ぎに本実施例の作用を説明する。

第１図において、羽根車１５を動作させて熔融はんだを
ノズル１２．１３．１４から第２図に示すように噴出さ
せる。ついで、図示省略した前工程でフラ・ノクスを塗
布されてからプリヒートされたはんだ付けしようとする
プリント基板ａを搬入して上記ノズル１４から噴出させ
た溶融はんだに先端から順次接触させながら前上がりに
搬送する。このように順次部上がりの状態で上記プリン
ト基板ａはノズル１４から搬出されて今度はノズル１３
から噴出されている噴流はんだに搬入される。ノズル１
３はノズル１４よりその噴出口が高いのでそこから噴出
された溶融はんだに上記プリント基板ａはその先端から
接触し、ここでも上記ノズル１４の場合と同様にその先
端が徐々に前上がりになってノズル１４のときと同様に
搬送される。そしてこのノズル１３の噴流はんだから搬
出された上記プリント基板ａはさらに噴出口が高くなっ
ているノズル１２から噴出された溶融はんだに厖大され
、上記ノズル１３と同様にして溶融はんだに上記プリン
ト基板が接触されながら徐々に前上がりに搬送されて搬
出される。

このようにして上記プリント基板のはんだ付けが行なわ
れるが、各はんだ付け部は分割したノズル１４．１３．
１２に順次接触させられるので溶融はんだの熱の影響が
局在化され、プリント基板全体のソリは少なく抑えられ
る。

上記説明は、ノズルを斜めに設けたが、プリント基板の
搬送方向に直角に設けても上記したようなプリント基板
のソリを少な（できる。

また、上記説明は、複数ノズルを離間して設けたがこれ
らを一つにした噴出口を有する第３図の（イ）に示すよ
うなノズル１６を設け、それぞれの噴出口１６ａ　、１
６ｂ　、１６ｃからの噴流はんだの噴出高さを各別に変
えるようにして上記したプリント基板に対する溶融はん
だの接触を局在化しても良い。なお、左右の噴出口１６
ａ　、１６ｃについては噴流はんだの噴出高さを大きし
、その中間の噴出口１６ｂについてはその噴出高さを低
くしておき、上記した如きプリント基板が左右の噴出口
１６ａ、１６Ｃからの噴流はんだに接触したとき、同図
（ロ）の想像線で示したように噴流はんだがならされて
平坦化し噴流はんだがこのプリント基板の全面に漏れな
く接触するようにしても良い。なお、ノズル１６は傾け
て設けても良く、この場合には溶融はんだの噴出高さを
例えば熔融はんだの圧の調節により調整して順次前上が
りに搬送されるプリント基板に溶融はんだが順次接触で
きるようにすることもできる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、ノズルを分割して
複数ノズルにし、それぞれのノズルの溶融はんだの噴出
状態をそれぞれ各別に制御できるようにしたので、順次
前上がりに搬送されながら噴流はんだに接触されてはん
だ付けが行なわれるようなプリント基板のような被はん
だ付け体のはんだ付け作業におけるその搬送の仕方が容
易になる。また、このように熔融はんだに接触してはん
だ付けされるブ１Ｊント基板はその幅方向のはんだ付け
部が複数部分に別れてそれぞれ個別に熔融はんだに接触
するようにできるので、プリント基板に対する溶融はん
だの熱の影響が局在化され、プリント基板全体としての
ソリが防止される。このようにソリが防止されるとはん
だ付け作業も容易になり、その作業後の修正作業も少な
くなるため生産性を著しく向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の装置の概略平面説明図、第
２図はそのｎ−ｎ断面図、第３図（イ）は他の実施例の
概略平面説明図、第３図（ロ）はその使用状態の要部の
説明図、第４図は従来の噴流はんだ装置の概略断面説明
図、第５図はそのはんだ付け時の説明図、第６図ははん
だ付け時にプリント基板を保持するホルダーの断面図で
ある。 図中、１）ははんだ槽、１２．１３．１４．１６はノズ
ル、ａははんだ付けしようとするプリント基板である。 昭和５９年０９月２８日 ２４１図 第２図 第３図 ｒイノ ｒロノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）はんだ槽に収容した溶融はんだをノズルから噴出
   させてこの噴出させた溶融はんだに被はんだ付け体を移
   動しながら接触させてはんだ付けする噴流はんだ装置に
   おいて、上記ノズルを分割して複数ノズルにし、かつ各
   ノズルの噴流はんだの噴出高さを各別に可変にしたこと
   を特徴とする噴流はんだ装置。