JPH1070360A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPH1070360A JPH1070360A JP22653596A JP22653596A JPH1070360A JP H1070360 A JPH1070360 A JP H1070360A JP 22653596 A JP22653596 A JP 22653596A JP 22653596 A JP22653596 A JP 22653596A JP H1070360 A JPH1070360 A JP H1070360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- prevention plate
- jet
- wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半田付装置に設けられた反り防止板による噴流
半田波の波割れ現象の発生を解消する。 【解決手段】半田槽３の上部に設けられた反り防止板６
の半田噴射ノズル４から噴射する噴流半田波７に浸漬す
る部分に、半田濡れ性を有するメッキ１１を施し、溶融
半田５が反り防止板６の上部まで被覆するようにする。
半田波の波割れ現象の発生を解消する。 【解決手段】半田槽３の上部に設けられた反り防止板６
の半田噴射ノズル４から噴射する噴流半田波７に浸漬す
る部分に、半田濡れ性を有するメッキ１１を施し、溶融
半田５が反り防止板６の上部まで被覆するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、噴流方式を用いた
半田付装置に係り、特に各種電気製品に用いられている
印刷基板に自動的に半田付を行う半田付装置に関する。
半田付装置に係り、特に各種電気製品に用いられている
印刷基板に自動的に半田付を行う半田付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の噴流方式を用いた半田付装
置の一例の概略構成を示す。図４において、所定の間隔
で平行に配置された左右１対の搬送レール１ａ，１ｂを
有する基板搬送コンベア１上には印刷基板２が載置され
る。印刷基板２は両側端が搬送レール１ａ，１ｂに支持
された状態で、基板搬送コンベア１により矢印Ｘ方向に
搬送される。
置の一例の概略構成を示す。図４において、所定の間隔
で平行に配置された左右１対の搬送レール１ａ，１ｂを
有する基板搬送コンベア１上には印刷基板２が載置され
る。印刷基板２は両側端が搬送レール１ａ，１ｂに支持
された状態で、基板搬送コンベア１により矢印Ｘ方向に
搬送される。
【０００３】基板搬送コンベア１の下方には半田槽３が
配置されており、半田槽３内には半田噴射ノズル４が設
けられている。半田噴射ノズル４は半田槽３内の溶融半
田５を上方に噴射させる。また、半田槽３の上面のほぼ
中央には、基板搬送方向Ｘに平行に直線状の反り防止板
６が設けられている。
配置されており、半田槽３内には半田噴射ノズル４が設
けられている。半田噴射ノズル４は半田槽３内の溶融半
田５を上方に噴射させる。また、半田槽３の上面のほぼ
中央には、基板搬送方向Ｘに平行に直線状の反り防止板
６が設けられている。
【０００４】上記構成において、フラックス塗布過程及
び予熱過程を経た基板２が基板搬送コンベア１により搬
送されると、半田槽３の上方を通過するときに半田噴射
ノズル４から噴射される溶融半田５が基板２の下面に当
り、所定箇所に溶融半田５が付着する。このとき基板２
は反り防止板６により支持されているため、基板２が下
方に反って溶融半田５の噴流に対して必要以上に接近し
すぎる、いわゆる基板２のもぐり込みが防止される。
び予熱過程を経た基板２が基板搬送コンベア１により搬
送されると、半田槽３の上方を通過するときに半田噴射
ノズル４から噴射される溶融半田５が基板２の下面に当
り、所定箇所に溶融半田５が付着する。このとき基板２
は反り防止板６により支持されているため、基板２が下
方に反って溶融半田５の噴流に対して必要以上に接近し
すぎる、いわゆる基板２のもぐり込みが防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半田噴射ノズル４は、
基板２に対して充分な量の溶融半田５を均一に付着させ
るため、通常図４に示すように基板搬送方向Ｘに対して
所定の角度傾斜して配置されている。半田噴射ノズル４
が基板搬送方向Ｘに対して９０度の角度で配置されてい
る場合は、反り防止板６に対して溶融半田５の噴流半田
波の進行方向が平行となるため、反り防止板６に対する
抵抗が小さい。従って噴流半田のレベルを反り防止板６
より若干高くすることにより反り防止板６が噴流半田波
の中に沈み込み、波割れ現象が発生するおそれはなかっ
た。
基板２に対して充分な量の溶融半田５を均一に付着させ
るため、通常図４に示すように基板搬送方向Ｘに対して
所定の角度傾斜して配置されている。半田噴射ノズル４
が基板搬送方向Ｘに対して９０度の角度で配置されてい
る場合は、反り防止板６に対して溶融半田５の噴流半田
波の進行方向が平行となるため、反り防止板６に対する
抵抗が小さい。従って噴流半田のレベルを反り防止板６
より若干高くすることにより反り防止板６が噴流半田波
の中に沈み込み、波割れ現象が発生するおそれはなかっ
た。
【０００６】しかしながら図４に示すように反り防止板
６を基板搬送方向Ｘに平行に配置し、半田噴射ノズル４
を基板搬送方向Ｘに対して傾斜して配置した場合は、図
５に示すように噴流半田波７が反り防止板６に当る部分
の上面８で、波割れ部分９が発生する。この波割れ部分
９は半田噴射ノズル４の基板搬送方向Ｘの両端部９ａ，
９ｃに近づく程大きく、中央部９ｂでは比較的小さい。
この結果図６に示すように、基板２の反り防止板６が通
過する部分１０における半田付け状態は、半田付けなし
または半田不均一などの不良を発生するという問題があ
った。
６を基板搬送方向Ｘに平行に配置し、半田噴射ノズル４
を基板搬送方向Ｘに対して傾斜して配置した場合は、図
５に示すように噴流半田波７が反り防止板６に当る部分
の上面８で、波割れ部分９が発生する。この波割れ部分
９は半田噴射ノズル４の基板搬送方向Ｘの両端部９ａ，
９ｃに近づく程大きく、中央部９ｂでは比較的小さい。
この結果図６に示すように、基板２の反り防止板６が通
過する部分１０における半田付け状態は、半田付けなし
または半田不均一などの不良を発生するという問題があ
った。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、反り防止板により発生する噴流半田波の波割れ
現象を解消し、反り防止板の通過部分の半田付け不良を
なくして、良好な半田付けを行うことのできる半田付装
置を提供することを目的とする。
もので、反り防止板により発生する噴流半田波の波割れ
現象を解消し、反り防止板の通過部分の半田付け不良を
なくして、良好な半田付けを行うことのできる半田付装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、基板の両側端を支持し
て前記基板を搬送する基板搬送コンベアと、該基板搬送
コンベアの下方に配置され、溶融半田を上方に噴射する
半田噴射ノズルを有する半田槽と、該半田槽の上部で基
板搬送方向に延設され、搬送されてくる前記基板の下面
に当接して前記基板の反りの発生を防止する反り防止板
とを備えた半田付装置において、前記反り防止板の少く
とも噴流半田波に浸漬する部分に半田濡れ性を有するメ
ッキを施したことを特徴とする。
に、請求項１に記載の本発明は、基板の両側端を支持し
て前記基板を搬送する基板搬送コンベアと、該基板搬送
コンベアの下方に配置され、溶融半田を上方に噴射する
半田噴射ノズルを有する半田槽と、該半田槽の上部で基
板搬送方向に延設され、搬送されてくる前記基板の下面
に当接して前記基板の反りの発生を防止する反り防止板
とを備えた半田付装置において、前記反り防止板の少く
とも噴流半田波に浸漬する部分に半田濡れ性を有するメ
ッキを施したことを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の本発明は、前記半田噴射
ノズルを基板搬送方向に対して２０度乃至５０度の角度
に配置したことを特徴とする。
ノズルを基板搬送方向に対して２０度乃至５０度の角度
に配置したことを特徴とする。
【００１０】本発明の半田付装置によると、反り防止板
の噴流半田波に浸漬する部分に半田濡れ性を有するメッ
キを施したので、噴流半田波の反り防止板に対する抵抗
がなくなり、反り防止板の上部まで半田で覆うことがで
きる。この結果、半田噴射ノズルを基板搬送方向に対し
て２０度乃至５０度の角度に配置しても、反り防止板に
より発生する噴流半田波の波割れ現象を解消して、良好
な半田付けを行うことができる。
の噴流半田波に浸漬する部分に半田濡れ性を有するメッ
キを施したので、噴流半田波の反り防止板に対する抵抗
がなくなり、反り防止板の上部まで半田で覆うことがで
きる。この結果、半田噴射ノズルを基板搬送方向に対し
て２０度乃至５０度の角度に配置しても、反り防止板に
より発生する噴流半田波の波割れ現象を解消して、良好
な半田付けを行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半田付装置の一実
施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の半
田付装置の一実施の形態の概略構成を示す要部斜視図で
ある。図１において、図４に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してある。
施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の半
田付装置の一実施の形態の概略構成を示す要部斜視図で
ある。図１において、図４に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してある。
【００１２】図１において、所定の間隔で平行に配置さ
れた左右１対の搬送レール１ａ，１ｂを有する基板搬送
コンベア１上には、所定の配線パターンが印刷された基
板２が載置され、基板２は両側端が搬送レール１ａ，１
ｂに支持された状態で、図示しない駆動装置により駆動
される基板搬送コンベア１により矢印Ｘ方向に搬送され
る。
れた左右１対の搬送レール１ａ，１ｂを有する基板搬送
コンベア１上には、所定の配線パターンが印刷された基
板２が載置され、基板２は両側端が搬送レール１ａ，１
ｂに支持された状態で、図示しない駆動装置により駆動
される基板搬送コンベア１により矢印Ｘ方向に搬送され
る。
【００１３】基板搬送コンベア１の下方には角函状の半
田槽３が配置されており、半田槽３内には長手方向に半
田噴射ノズル４が設けられている。半田噴射ノズル４の
上部には搬送レール１ａ，１ｂ間で開口する矩形状のノ
ズル口４ａが形成されており、半田噴射ノズル４は基板
搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度の角度に配置され
ている。また半田槽３の上面の搬送レール１ａ，１ｂ間
の中心には、搬送レール１ａ，１ｂに平行に反り防止板
６が取り付けられている。
田槽３が配置されており、半田槽３内には長手方向に半
田噴射ノズル４が設けられている。半田噴射ノズル４の
上部には搬送レール１ａ，１ｂ間で開口する矩形状のノ
ズル口４ａが形成されており、半田噴射ノズル４は基板
搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度の角度に配置され
ている。また半田槽３の上面の搬送レール１ａ，１ｂ間
の中心には、搬送レール１ａ，１ｂに平行に反り防止板
６が取り付けられている。
【００１４】反り防止板６は半田が付着せず強度的に優
れている薄板状のステンレス鋼で構成されており、上端
面が搬送レール１ａ，１ｂの上面とほぼ同一面上に位置
するように配置されている。また反り防止板６が半田噴
射ノズル４から噴射される半田５により浸漬される部分
には、リン酸などの薬品を助剤として用いた半田濡れ性
を有するメッキ１１が施されている。
れている薄板状のステンレス鋼で構成されており、上端
面が搬送レール１ａ，１ｂの上面とほぼ同一面上に位置
するように配置されている。また反り防止板６が半田噴
射ノズル４から噴射される半田５により浸漬される部分
には、リン酸などの薬品を助剤として用いた半田濡れ性
を有するメッキ１１が施されている。
【００１５】次に上記のように構成された本実施の形態
による半田付装置の作用について説明する。電子部品の
仮マウントなどを終えた基板２は１対の搬送レール１
ａ，１ｂに載せられ、基板搬送コンベア１により搬送さ
れる。基板２は先ず図示しないフラクサによりフラック
スを塗布され、その後図示しない予熱ヒータにより予備
加熱される。
による半田付装置の作用について説明する。電子部品の
仮マウントなどを終えた基板２は１対の搬送レール１
ａ，１ｂに載せられ、基板搬送コンベア１により搬送さ
れる。基板２は先ず図示しないフラクサによりフラック
スを塗布され、その後図示しない予熱ヒータにより予備
加熱される。
【００１６】予備加熱された基板２は次に半田槽３上を
通過し、このとき反り防止板６により基板２のほぼ中央
が支持されるため、基板２が自重や加熱などによって下
方に反ることはない。そして基板２の下面には半田噴射
ノズル４から噴射される溶融半田５の噴流が接触して、
基板２の半田付け位置に溶融半田５が付着する。このと
き反り防止板６が噴流半田波７に浸漬される部分に半田
濡れ性を有するメッキ１１が施されているので、噴流半
田波７は反り防止板６に対する抵抗がなくなり、図２，
３に示すように溶融半田５は反り防止板６の上部まで被
覆する。
通過し、このとき反り防止板６により基板２のほぼ中央
が支持されるため、基板２が自重や加熱などによって下
方に反ることはない。そして基板２の下面には半田噴射
ノズル４から噴射される溶融半田５の噴流が接触して、
基板２の半田付け位置に溶融半田５が付着する。このと
き反り防止板６が噴流半田波７に浸漬される部分に半田
濡れ性を有するメッキ１１が施されているので、噴流半
田波７は反り防止板６に対する抵抗がなくなり、図２，
３に示すように溶融半田５は反り防止板６の上部まで被
覆する。
【００１７】本実施の形態によれば、半田噴射ノズル４
を基板搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度の角度に配
置しても、溶融半田５は反り防止板６の上部まで被覆す
るので、噴流半田波７の波割れ現象を解消して、反り防
止板６の通過部分に発生する半田付着なしや不均一な半
田付着を防止し、良好な半田付けを行うことができる。
を基板搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度の角度に配
置しても、溶融半田５は反り防止板６の上部まで被覆す
るので、噴流半田波７の波割れ現象を解消して、反り防
止板６の通過部分に発生する半田付着なしや不均一な半
田付着を防止し、良好な半田付けを行うことができる。
【００１８】上記の実施の形態では半田噴射ノズル４が
基板搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度傾斜して配置
されている場合について説明したが、この角度は２０度
乃至５０度に限定されるものではなく、例えば９０度の
角度で配置された半田付装置に応用しても同様の効果が
得られる。またメッキ１１を反り防止板６の表面全体に
施してもよい。さらに半田噴射ノズル４が複数列設けら
れている場合には、反り防止板６が複数の半田噴射ノズ
ル４に対向する部分にそれぞれメッキ１１を施す。
基板搬送方向Ｘに対して２０度乃至５０度傾斜して配置
されている場合について説明したが、この角度は２０度
乃至５０度に限定されるものではなく、例えば９０度の
角度で配置された半田付装置に応用しても同様の効果が
得られる。またメッキ１１を反り防止板６の表面全体に
施してもよい。さらに半田噴射ノズル４が複数列設けら
れている場合には、反り防止板６が複数の半田噴射ノズ
ル４に対向する部分にそれぞれメッキ１１を施す。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半田付装
置によれば、半田槽の上部に設けられた反り防止板の少
くとも噴流半田波に浸漬する部分に、半田濡れ性を有す
るメッキを施したので、噴流半田波は反り防止板に対す
る抵抗がなくなり、溶融半田は反り防止板の上部まで被
覆する。この結果、反り防止板により発生する噴流半田
波の波割れ現象を解消して、反り防止板の通過部分にも
十分にかつ均一に半田付けを行うことができる。
置によれば、半田槽の上部に設けられた反り防止板の少
くとも噴流半田波に浸漬する部分に、半田濡れ性を有す
るメッキを施したので、噴流半田波は反り防止板に対す
る抵抗がなくなり、溶融半田は反り防止板の上部まで被
覆する。この結果、反り防止板により発生する噴流半田
波の波割れ現象を解消して、反り防止板の通過部分にも
十分にかつ均一に半田付けを行うことができる。
【図１】本発明の半田付装置の一実施の形態の概略構成
を示す要部斜視図である。
を示す要部斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】従来の半田付装置の一例の概略構成を示す平面
図である。
図である。
【図５】従来の波割れ現象を示す説明図である。
【図６】従来の波割れ現象による半田の付着状態を示す
基板の平面図である。
基板の平面図である。
１ 基板搬送コンベア ２ 基板 ３ 半田槽 ４ 半田噴射ノズ
ル ５ 溶融半田 ６ 反り防止板 ７ 噴流半田波 １１ メッキ
ル ５ 溶融半田 ６ 反り防止板 ７ 噴流半田波 １１ メッキ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の両側端を支持して前記基板を搬送
する基板搬送コンベアと、 該基板搬送コンベアの下方に配置され、溶融半田を上方
に噴射する半田噴射ノズルを有する半田槽と、 該半田槽の上部で基板搬送方向に延設され、搬送されて
くる前記基板の下面に当接して前記基板の反りの発生を
防止する反り防止板とを備えた半田付装置において、 前記反り防止板の少くとも噴流半田波に浸漬する部分に
半田濡れ性を有するメッキを施したことを特徴とする半
田付装置。 - 【請求項２】 前記半田噴射ノズルを基板搬送方向に対
して２０度乃至５０度の角度に配置したことを特徴とす
る請求項１記載の半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22653596A JPH1070360A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22653596A JPH1070360A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070360A true JPH1070360A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16846671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22653596A Withdrawn JPH1070360A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240920A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 搬送装置および加熱装置 |
| EP1222988A3 (en) * | 2001-01-10 | 2003-02-12 | Pillarhouse International Limited | Nozzle for soldering apparatus |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP22653596A patent/JPH1070360A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1222988A3 (en) * | 2001-01-10 | 2003-02-12 | Pillarhouse International Limited | Nozzle for soldering apparatus |
| GB2371006B (en) * | 2001-01-10 | 2005-05-04 | Evenoak Ltd | Nozzle for soldering apparatus |
| US7650851B2 (en) | 2001-01-10 | 2010-01-26 | Pillarhouse International Limited | Nozzle for soldering apparatus |
| JP2002240920A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 搬送装置および加熱装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4253374B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| KR20030051233A (ko) | 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치 | |
| JPH1070360A (ja) | 半田付装置 | |
| JP4568454B2 (ja) | 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法 | |
| EP0568087B1 (en) | Reflow mounting of electronic component on mounting board | |
| JP2000252613A (ja) | 電子回路基板及びその半田付け方法 | |
| JP2008171994A (ja) | フローディップはんだ付け装置 | |
| JP2803663B2 (ja) | 自動半田付け装置のノズル構造 | |
| JP6518942B2 (ja) | 反り止め金具およびこれを用いたディップはんだ装置 | |
| JPH0592258A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH06164119A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2003273503A (ja) | 部分はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS5922933Y2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH08264933A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2003188520A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JP3419224B2 (ja) | 噴流式半田付け装置 | |
| JPH0974268A (ja) | フローはんだ付け装置 | |
| JPH06209161A (ja) | 半田ディップ装置 | |
| JP2000323825A (ja) | フローはんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 | |
| JP4038582B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JP2515933B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH09312469A (ja) | 半田コート方法 | |
| JPH02108457A (ja) | プリント基板の半田付方法 | |
| JPH10173331A (ja) | 基板反り防止用プレート | |
| JPH02224870A (ja) | はんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |