JPS6183097U - - Google Patents

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JPS6183097U
JPS6183097U JP16874784U JP16874784U JPS6183097U JP S6183097 U JPS6183097 U JP S6183097U JP 16874784 U JP16874784 U JP 16874784U JP 16874784 U JP16874784 U JP 16874784U JP S6183097 U JPS6183097 U JP S6183097U
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JP
Japan
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heat dissipation
mounting structure
heat
casing
structure according
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JP16874784U
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１〜１０図は本考案に係る電子部品の放熱取
付構造をいずれも示すものであり、第１及び２図
は放熱板を筐体から切り起し成形し、第３及び４
，５及び６図は別の金属板材で裁断した放熱板を
筐体に取付け、第７及び８，９及び１０図ａ，ｂ
は押出し成形した放熱板を筐体に取付けた場合の
各実施例を示し、第１１図は従来例に係る電子部
品の放熱取付構造を示す斜視図である。 １０，２０，３０，４０，５０：放熱板、１１
，２１，３１，４１，５１：実装基板、１２，２
２，３２，４２，５２：筐体、１３，２３，３３
，４３，５３：スリツト、１４，２４，３４，４
４，５４：電子部品、１９，２９，３９，４９，
５９：ストツパ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路組立体を組付けする金属製の筐体から
    放熱板を起立し、この放熱板を実装基板のスリツ
    トより板面上に突出し、その突出面にトランジス
    タ等の帯熱する電子部品をあてがい装着するよう
    構成したことを特徴とする電子部品の放熱取付構
    造。 (2) 上記放熱板が、筐体の一部を切り起して連
    続成形されているところの実用新案登録請求の範
    囲第１項記載の放熱取付構造。 (3) 上記放熱板が、その下端辺を筐体に取付け
    て起立装着されているところの実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の放熱取付構造。 (4) 上記放熱板が、実装基板を下面で支持する
    ストツパを持つているところの実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の放熱取付構造。
JP16874784U 1984-11-06 1984-11-06 Pending JPS6183097U (ja)

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JP16874784U JPS6183097U (ja) 1984-11-06 1984-11-06

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16874784U JPS6183097U (ja) 1984-11-06 1984-11-06

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Publication Number Publication Date
JPS6183097U true JPS6183097U (ja) 1986-06-02

Family

ID=30726507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16874784U Pending JPS6183097U (ja) 1984-11-06 1984-11-06

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