JPS6184014A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6184014A JPS6184014A JP59205745A JP20574584A JPS6184014A JP S6184014 A JPS6184014 A JP S6184014A JP 59205745 A JP59205745 A JP 59205745A JP 20574584 A JP20574584 A JP 20574584A JP S6184014 A JPS6184014 A JP S6184014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallized film
- film capacitor
- synthetic resin
- semiconductor solution
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕本発明は各種電気機器に使用する金属化
フィルムコンデンサに関するものである。この筏のコン
デンサは第１図に示すように、厚さ５μ程度のポリエス
テルフィルム等よシなる金属化フィルム電極１と、厚さ
５μ程度のポリプロピレンフィルム等よシなる誘電体フ
ィルム２とを交互に積層して巻回し、その巾方向の両側
にメタリコンｔｆｆ１３を蒸着してリード線４を取付け
たコンデンサ素子をケース５内に収容し、エポキシ樹脂
、ウレタン樹脂等の合成樹脂を充填して絶縁、固定した
構造を有する。
フィルムコンデンサに関するものである。この筏のコン
デンサは第１図に示すように、厚さ５μ程度のポリエス
テルフィルム等よシなる金属化フィルム電極１と、厚さ
５μ程度のポリプロピレンフィルム等よシなる誘電体フ
ィルム２とを交互に積層して巻回し、その巾方向の両側
にメタリコンｔｆｆ１３を蒸着してリード線４を取付け
たコンデンサ素子をケース５内に収容し、エポキシ樹脂
、ウレタン樹脂等の合成樹脂を充填して絶縁、固定した
構造を有する。
ところで上記従来の金属化フィルムコンデンサにおいて
は、金属化フィルム電極のエツジ６に電界が集中して部
分的な放電を発生し、また。
は、金属化フィルム電極のエツジ６に電界が集中して部
分的な放電を発生し、また。
金属化フィルムと誘電体フィルムとの間に存在する空気
が高電界の下で金属化フィルムの蒸着金属と反応してこ
れを酸化させるなどの原因によって静電容量が長期間の
使用中に、次第に減少する欠点がある。この静電容量の
減少を阻止するためにコンデンサ素子を絶縁油やワック
スに浸漬して内部の空気をこれらと置換する方法が行な
われ、ある程度の成果はえられたが満足できる十分な成
果はえられない。本発明はこの問題を解決することを目
的とするものである。
が高電界の下で金属化フィルムの蒸着金属と反応してこ
れを酸化させるなどの原因によって静電容量が長期間の
使用中に、次第に減少する欠点がある。この静電容量の
減少を阻止するためにコンデンサ素子を絶縁油やワック
スに浸漬して内部の空気をこれらと置換する方法が行な
われ、ある程度の成果はえられたが満足できる十分な成
果はえられない。本発明はこの問題を解決することを目
的とするものである。
〔発明の構成〕本発明の金属化フィルムコンデンサは、
金属化フィルム電極と誘電体フィルムを交互に積層して
巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極を蒸着して
形成したコンデンサ素子を合成樹脂によって外装する構
造において、前記外装用合成樹脂に、エポキシ希釈剤。
金属化フィルム電極と誘電体フィルムを交互に積層して
巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極を蒸着して
形成したコンデンサ素子を合成樹脂によって外装する構
造において、前記外装用合成樹脂に、エポキシ希釈剤。
チタンカップリング剤、シランカップリング剤、表面活
性剤等の半導体溶液を添加したことを特徴とする。
性剤等の半導体溶液を添加したことを特徴とする。
本発明において使用される外装用の合成樹脂にはエポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等が採用され、添加される半導体
溶液にはエポキシ希釈剤、チタンカップリング剤、シラ
／カップリンク剤および表面活性剤等が採択される。こ
れらの半導体溶液は前記外装用合成樹脂の硬化剤と反応
することなく、コンデンサ素子内に浸透して内部の空気
と置換し、かつ金属化フィルム電極のエツジ６付近の電
界を緩和する。
シ樹脂、ウレタン樹脂等が採用され、添加される半導体
溶液にはエポキシ希釈剤、チタンカップリング剤、シラ
／カップリンク剤および表面活性剤等が採択される。こ
れらの半導体溶液は前記外装用合成樹脂の硬化剤と反応
することなく、コンデンサ素子内に浸透して内部の空気
と置換し、かつ金属化フィルム電極のエツジ６付近の電
界を緩和する。
第２図は半導体溶液の添加量と静電容量の減少率との関
係を示すグラフである。添加量は外装樹脂に対する重量
％であり、減少率はＳＯＯ時間〜１０００時間の耐用試
験の結果、減少した静電容量の原静電容量に対する割合
（％）である。第２図のグラフが示すように添加量が５
〜３０チの範囲内において本発明は最も有効に作用する
。すなわち、添加量が５％以下のときはコンデンサ素子
への浸透が不足し、また。
係を示すグラフである。添加量は外装樹脂に対する重量
％であり、減少率はＳＯＯ時間〜１０００時間の耐用試
験の結果、減少した静電容量の原静電容量に対する割合
（％）である。第２図のグラフが示すように添加量が５
〜３０チの範囲内において本発明は最も有効に作用する
。すなわち、添加量が５％以下のときはコンデンサ素子
への浸透が不足し、また。
３０％以上になると半導体溶液が過剰となって外装樹脂
の硬度を低下させ、コンデンサ素子の熱変形、あるいは
外部からの機械的振動によって静電容量の減少率が増大
する。
の硬度を低下させ、コンデンサ素子の熱変形、あるいは
外部からの機械的振動によって静電容量の減少率が増大
する。
半導体溶液を含む合成樹脂によシコンデンサ素子を外装
する場合は減圧下で行なうのが有効である。すなわち、
減圧下において半導体溶液をコンデンサ素子に十分に浸
透させ、空気と置孕した後に大気圧にもどして加圧整形
する。
する場合は減圧下で行なうのが有効である。すなわち、
減圧下において半導体溶液をコンデンサ素子に十分に浸
透させ、空気と置孕した後に大気圧にもどして加圧整形
する。
〔発明の効果〕本発明の作用効果を確認するために、エ
ポキシ樹脂にチタンカップリング剤を１０重重量部加し
た外装した本発明品Ａと、コンデンサ素子にＤＯＰ （
オクチルフタレート）を含浸してエポキシ樹脂で外装し
た従来品Ｂと、コンデンサ素子を直接、エポキシ樹脂で
外装した従来品Ｃにつき、定格電圧の１５倍の電圧と温
度８０℃の下で３００〜ｉ ｏｏｏ時間の耐用試験を行
なって静電容量の減少率を測定したところ、第６図のグ
ラフが示すような結果かえられた。同図が示すように本
発明品Ａは従来品ＢおよびＣよシも特性のすぐれている
ことがわかる。
ポキシ樹脂にチタンカップリング剤を１０重重量部加し
た外装した本発明品Ａと、コンデンサ素子にＤＯＰ （
オクチルフタレート）を含浸してエポキシ樹脂で外装し
た従来品Ｂと、コンデンサ素子を直接、エポキシ樹脂で
外装した従来品Ｃにつき、定格電圧の１５倍の電圧と温
度８０℃の下で３００〜ｉ ｏｏｏ時間の耐用試験を行
なって静電容量の減少率を測定したところ、第６図のグ
ラフが示すような結果かえられた。同図が示すように本
発明品Ａは従来品ＢおよびＣよシも特性のすぐれている
ことがわかる。
以上述べたように本発明は金属化フィルムコンデンサの
静′成容量の減少率を著しく低下させることができるの
で発明の目的を達成する効果を有する。
静′成容量の減少率を著しく低下させることができるの
で発明の目的を達成する効果を有する。
第１９二本発明の金属化フィルムコンデンサの実施例の
断面図 第２図、半導体溶液の添加量と静電容量の減少率との関
係を示すグラフ 第３図：本発明品と従来品との特性を比較するグラフ ト・・金属化フィルム電極、２・−・誘電体フィルム。
断面図 第２図、半導体溶液の添加量と静電容量の減少率との関
係を示すグラフ 第３図：本発明品と従来品との特性を比較するグラフ ト・・金属化フィルム電極、２・−・誘電体フィルム。
Claims (3)
- （１）金属化フィルム電極と誘電体フィルムとを交互に
積層して巻回し、その巾方向の両側にメタリコン電極を
蒸着して形成したコンデンサ素子を合成樹脂によって外
装する構造において、前記外装用合成樹脂に、エポキシ
希釈剤、チタンカップリング剤、シランカップリング剤
、表面活性剤等の半導体溶液を添加したことを特徴とす
る金属化フィルムコンデンサ - （２）前記半導体溶液の添加量は、前記外装用合成樹脂
の５〜３０重量％であることを特徴とする特許請求の範
囲（１）の金属化フィルムコンデンサ - （３）前記コンデンサ素子を前記半導体溶液を含む合成
樹脂によって行なう外装は減圧下で行なわれることを特
徴とする特許請求の範囲（１）の金属化フィルムコンデ
ンサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205745A JPS6184014A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205745A JPS6184014A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184014A true JPS6184014A (ja) | 1986-04-28 |
| JPH0552655B2 JPH0552655B2 (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=16511952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205745A Granted JPS6184014A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184014A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205512A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
| JPH01205513A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP59205745A patent/JPS6184014A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205512A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
| JPH01205513A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552655B2 (ja) | 1993-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |