JPS63141309A - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ

Info

Publication number
JPS63141309A
JPS63141309A JP61287904A JP28790486A JPS63141309A JP S63141309 A JPS63141309 A JP S63141309A JP 61287904 A JP61287904 A JP 61287904A JP 28790486 A JP28790486 A JP 28790486A JP S63141309 A JPS63141309 A JP S63141309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
epoxy resin
moisture resistance
type
liquid epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61287904A
Other languages
English (en)
Inventor
敏幸 西森
正彦 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61287904A priority Critical patent/JPS63141309A/ja
Publication of JPS63141309A publication Critical patent/JPS63141309A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムを用いた粉体エポキシ樹脂外装
のコンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、機器用コンデンサも小型化しプリント基板に直付
けする方法が多く採用されるようになってきた。
従来、プリント基板直付は用の機器用コンデンサとして
は、第2図に示すような樹脂ケース1に金属化フィルム
を巻回したエレメント2に入れ、エポキシ樹脂3を注入
封止したタイプのものが使用されてきた。又、一方、第
3図に示すように、エレメント2を液状エポキシ樹脂4
にてデツプしたあと、粉体エポキシ6をデツプしたデツ
ピングタイプのものも最近では多く使用されるようにな
ってきた。(例えば特開昭61−22442号公報) 発明が解決しようとする問題点 このように従来のコンデンサ、特にデツピングタイプの
ものは、ケース入シのタイプのものと比較して、耐湿性
が劣っていた。つまり、エレメントを液状エポキシ樹脂
にてデツプ硬化することと。
粉体エポキシ樹脂をデツプ硬化し外装厚を増すことで透
湿を防止しているが、粉体エポキシ樹脂層は多孔質性で
ありに液状エポキシ樹脂層のほうが耐湿性に大きな影響
をおよぼす。しかしながらエレメントの表面がポリプロ
ピレンやポリエステル等のプラスチックフィルムにて構
成されている為液状エポキシ樹脂が付着しに<<、厚み
が取れない。この結果、耐湿性が劣ることになる。本発
明は、上記問題点を解決し、耐湿性の秀れたコンデンサ
を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決する為、従来エレメントの保
護巻に使用しているポリプロピレン、ポリエステル等の
プラスチックフィルムの代りに絶縁紙を巻回してなるも
のである。
作用 上記構成によりデツプタイプコンデンサの耐湿性が著し
く向上する。つまり、絶縁紙を保護巻として使用したエ
レメントを、液状エポキシ樹脂にてデツプすると紙の繊
維間に液状エポキシ樹脂が浸透しエポキシ樹脂厚を厚く
デツプすることができる。その結果、エレメントと外気
とを充分なエポキシ樹脂層にて隔離できる為、耐湿性の
良好なコンデンサとなる。
実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説明
する。第1図に示すように、ポリエステルの金属化フィ
ルムとプロピレンフィルムを電極誘電体とし、保護巻と
してコンデンサ薄紙(絶縁紙)6を用いたエレメント2
を、電極引出し用に亜鉛のメタリコンを実施し、熱処理
したものにリード線7を付ける。その後、液状エポキシ
樹脂4を減圧下でデツプし硬化させて粉体エポキシ樹脂
6を流動浸漬して外装を形成した本実施例のコンデンサ
を得る。上記コンデンサの保護巻の材料として、ポリプ
ロピレンを使用した従来タイプのコンデンサと上記本実
施例のコンデンサとを、JISG  4908に準拠す
る耐湿試験(サンプルを直流電圧印加した状態で40°
C(温度)96%以上(湿度)に放置)を実施すると、
第4図に示すように、従来品タイプのものは、一度静電
容量が上昇し1000時間ぐらいすると急激に静電容量
が減少する傾向を示すが、本発明品は、静電容量が減少
するポイントが1600時間となる。これは、耐湿試験
時、直流電圧を印加状態にしておく為、周囲の水分がコ
ンデンサの外装を通して水分が入り込む為、一度静電容
量が上昇し、その後水分と金属化フィルムの蒸着金属が
反応し、蒸着膜を飛ばし電極面積を減少させることに原
因がある。本発明品は保護巻として絶縁紙を用いている
為に、エポキシ樹脂が絶縁紙の中に浸透する。その結果
液状エポキシのデツプ層の厚みが厚く取れ、外気の湿度
を遮断する。従来タイプのものは、保護巻がポリプロピ
レンでできている為にエポキシの樹脂が付着しにりく、
十分厚さがでない。その結果耐湿性が悪くなる。
なお、本実施例では、コンデンサエレメント形状を金属
化フィルムを巻回し巻回コンデンサとしたが、コンデン
サエレメントを、金属化フィルムを方形状につみ重ねて
得られる積層コンデンサとしても同一の効果があること
は言うまでもない。
また、この場合、保護巻は金属化フィルムの積層体の上
下にはさむものとする。この時の耐湿性の改良効果は巻
回型のものとの比較に較べて大きくなる。
発明の効果 本発明は、コンデンサエレメントの外装に絶縁紙をもう
けることにより、液状エポキシ樹脂の厚さが大きく取れ
ることになり、さらにそのエポキシ樹脂厚を厚くしたこ
とにより、耐湿性の良いコンデンサを得ることができる
。
さらにエポキシ樹脂厚が厚くなることにより、粉体エポ
キシ樹脂のエツジ部の付着も大きくな9コンデンサの寿
命特性、特に容量変化率にも大きな効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すコンデンサの断面図、第
2図は従来タイプの樹脂ケースにエポキシ樹脂をボッテ
ィングしたコンデンサの断面図、第3図は従来タイプの
粉体デツプタイプのコンデンサの断面図、第4図は本発
明の実施例のコンデンサと従来のコンデンサにおける容
量変化率と時間の関係を示す特性図である。 2・・・・・・エレメント、4・・・・・・液状エポキ
シ樹脂、6・・・・・・粉体エポキシ樹脂、6・・・・
・・コンデンサ薄紙。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第1
図 ? 第2図 03図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  金属化フィルムを用いたコンデンサエレメントの外周
    に保護巻として絶縁紙を使用したエレメントを、液体エ
    ポキシ樹脂にてデップし、さらに外装用粉体エポキシ樹
    脂にてデップしたことを特徴とするコンデンサ。
JP61287904A 1986-12-03 1986-12-03 コンデンサ Pending JPS63141309A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61287904A JPS63141309A (ja) 1986-12-03 1986-12-03 コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61287904A JPS63141309A (ja) 1986-12-03 1986-12-03 コンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63141309A true JPS63141309A (ja) 1988-06-13

Family

ID=17723226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61287904A Pending JPS63141309A (ja) 1986-12-03 1986-12-03 コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63141309A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009141103A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Panasonic Corp 金属化フィルムコンデンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009141103A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Panasonic Corp 金属化フィルムコンデンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007287829A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP2002184642A (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JP4511079B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
CN208806167U (zh) 盒型薄膜电容器
JP2002008940A (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JP3049819B2 (ja) フィルムコンデンサおよびその製造方法
CN215955104U (zh) 一种新型薄膜电容器
JPH09232181A (ja) メタライズドフィルムコンデンサ
JP4435381B2 (ja) 乾式金属化フィルムコンデンサ
JPS6135689B2 (ja)
JPS6184014A (ja) 金属化フイルムコンデンサ
JPS5963712A (ja) フイルムコンデンサの製造方法
JPH0518020U (ja) ケース入り金属化フイルムコンデンサ
JPS61174619A (ja) 積層フイルムコンデンサ
JPS59167008A (ja) フイルムコンデンサ
JPS63224313A (ja) 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ
JPS6194314A (ja) チツプ型金属化プラスチツクフイルムコンデンサ
JPS6247108A (ja) 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ
JPH0547593A (ja) 蒸着金属化フイルムコンデンサ
JPH02305421A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JPS5911433U (ja) チツプ型フイルムコンデンサ
JPS581531B2 (ja) コンデンサノセイゾウホウホウ
JPH02148905A (ja) 金属電極
JPS5958926U (ja) 金属化フイルムコンデンサ
JPS6328022A (ja) フイルムコンデンサ