JPS6184077A - 発光素子アレイ - Google Patents
発光素子アレイInfo
- Publication number
- JPS6184077A JPS6184077A JP59204100A JP20410084A JPS6184077A JP S6184077 A JPS6184077 A JP S6184077A JP 59204100 A JP59204100 A JP 59204100A JP 20410084 A JP20410084 A JP 20410084A JP S6184077 A JPS6184077 A JP S6184077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- illuminance
- sections
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/80—Constructional details
- H10H29/85—Packages
- H10H29/857—Interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えばファクシミリ等の読み取り系で使用す
る線状光源に好適する発光素子アレイて※ 関するもので、その光学特性＾改善に関するものである
。
る線状光源に好適する発光素子アレイて※ 関するもので、その光学特性＾改善に関するものである
。
従来の発光素子アレイを第３図に示す。
長尺状の電気絶縁基板１上に配線バター／が形成され、
この配線パターンの発光素子配線部分７ａ、およびボ／
ディ／グ部分７ｂが１組となり上記基板１の長手方向に
浴ってその複数組が１列に配列されている。そしてこれ
ら複数の配設部分７ａ＋・・・、７ａ上に発光素子２．
・・・、２が夫々１対１で配設され、この発光索子２．
・・・、２はそれぞれ１本のボンディングワイヤ３．・
・・、３によりボンディング部分７ｂ。
この配線パターンの発光素子配線部分７ａ、およびボ／
ディ／グ部分７ｂが１組となり上記基板１の長手方向に
浴ってその複数組が１列に配列されている。そしてこれ
ら複数の配設部分７ａ＋・・・、７ａ上に発光素子２．
・・・、２が夫々１対１で配設され、この発光索子２．
・・・、２はそれぞれ１本のボンディングワイヤ３．・
・・、３によりボンディング部分７ｂ。
・・・、 ７ｂへ１対１で電気的に接続されている。
そしてこのように線状光源としての発光素子アレイが構
成された基板１には、梯子状の反射枠４が取り付けてあ
り、この反射枠４の梯子の股部分４ｂ、・・・１４ｂに
より各発光素子２．・・・、２が１個づつ仕切られてい
る。またこの反射枠４の上には、円柱状の集光レンズ５
が発光素子２．・・・、２の配列に沿って配置され、レ
ンズ支持台６および反射枠４の両側壁部分４ａ、 ４ａ
により支持・固定されている。
成された基板１には、梯子状の反射枠４が取り付けてあ
り、この反射枠４の梯子の股部分４ｂ、・・・１４ｂに
より各発光素子２．・・・、２が１個づつ仕切られてい
る。またこの反射枠４の上には、円柱状の集光レンズ５
が発光素子２．・・・、２の配列に沿って配置され、レ
ンズ支持台６および反射枠４の両側壁部分４ａ、 ４ａ
により支持・固定されている。
このような構造の発光素子アレイにおいて、従来次のよ
うな問題点があった。
うな問題点があった。
（１）従来の発光素子アレイの量産に当り、個々の発光
素子２．・・、２の発光性能のばらつきや、この発光素
子２．・・・、２に接続される電流制限抵抗（図示せず
）の抵抗値のばらつき等による照度ムラ温度分布の不均
一）の大きい発光素子アレイが生産されることが多い。
素子２．・・、２の発光性能のばらつきや、この発光素
子２．・・・、２に接続される電流制限抵抗（図示せず
）の抵抗値のばらつき等による照度ムラ温度分布の不均
一）の大きい発光素子アレイが生産されることが多い。
その場合、その照度ムラを調節するのに発光素子２や抵
抗（図示せず）の交換等を行なうことになり、その作業
が非常に繁雑であり、こめ照度ムラを例えば±１０チ以
内にすることは非常に困難であった。ここで言う照度ム
ラとは発光素子アレイの照度分布上の照度の最高傭をｔ
Ｍ）ｙて、最低値をｔＭ■ｐｔとすると±（ｔＭｈＸ−
４ＭＩＮ）／（ＬＭ人Ｘ＋ｊＭｉＮ）Ｘ １ｏｏｔチ）
で表わされるものを言うっ（２）従来このような発光素
子アレイは第４図に示すような回路構成をとっており４
つの発光素子ａ２、 ２． ２と前述した電流制限抵抗
几とが直列に接続され１組（ンリーズ）となり、このよ
りな各組が並列に接続されている。そのため例えば第３
１図中のボンディングワイヤ３のどれか１本が断線する
と、１組の発光素子２，２．λ ２の４つがすべて不点
灯となってしまう。
抗（図示せず）の交換等を行なうことになり、その作業
が非常に繁雑であり、こめ照度ムラを例えば±１０チ以
内にすることは非常に困難であった。ここで言う照度ム
ラとは発光素子アレイの照度分布上の照度の最高傭をｔ
Ｍ）ｙて、最低値をｔＭ■ｐｔとすると±（ｔＭｈＸ−
４ＭＩＮ）／（ＬＭ人Ｘ＋ｊＭｉＮ）Ｘ １ｏｏｔチ）
で表わされるものを言うっ（２）従来このような発光素
子アレイは第４図に示すような回路構成をとっており４
つの発光素子ａ２、 ２． ２と前述した電流制限抵抗
几とが直列に接続され１組（ンリーズ）となり、このよ
りな各組が並列に接続されている。そのため例えば第３
１図中のボンディングワイヤ３のどれか１本が断線する
と、１組の発光素子２，２．λ ２の４つがすべて不点
灯となってしまう。
本発明は、上記のような従来の問題点を解決し照度ムラ
を容易に調整することが出来る発光素子アレイを提供す
ることを目的とする。
を容易に調整することが出来る発光素子アレイを提供す
ることを目的とする。
本発明は上記目的を達成するだめの電気絶縁基板上の配
線パター７に、破数個の発光素子が直線的に配設され、
この個々の発光素子の第１電極はこの配設部で前記配線
パターンに接続され、第２電極はボンディングワイヤに
より前記配線パターンに接続されて成る発光素子アレイ
において、前記個々の発光素子のそれぞれの前記第２に
極は複数のボンディングワイヤ接続部を有し、ここに接
続されるボンディングワイヤの数の変化によりそれぞれ
の発光素子の照度が調整できるようにしたことを特徴と
する発光素子アレイである。
線パター７に、破数個の発光素子が直線的に配設され、
この個々の発光素子の第１電極はこの配設部で前記配線
パターンに接続され、第２電極はボンディングワイヤに
より前記配線パターンに接続されて成る発光素子アレイ
において、前記個々の発光素子のそれぞれの前記第２に
極は複数のボンディングワイヤ接続部を有し、ここに接
続されるボンディングワイヤの数の変化によりそれぞれ
の発光素子の照度が調整できるようにしたことを特徴と
する発光素子アレイである。
本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図は本実施例の発光素子アレイの構造を示す正面図
である。長尺状の電気絶縁基板１上に配線パターンが形
成され、この配線パターンの発光素子配設部分７ａ、お
よびボンディング部分７ｂが１組となりその鋸板１の長
手方向（図中ｘ−ｘ ’方向）に浴ってその複数組が１
列に配列されている。そして各配設部分７ａには、平面
形状が短辺０．ＢｍｍＸ長辺Ｘ０．６ｍＭサイズの矩形
状緑色発光素子２．・・・、２゜がこの長辺を配列方向
（図中Ｘ−Ｘ’力方向に沿わせた状態でボンディングさ
れている。
である。長尺状の電気絶縁基板１上に配線パターンが形
成され、この配線パターンの発光素子配設部分７ａ、お
よびボンディング部分７ｂが１組となりその鋸板１の長
手方向（図中ｘ−ｘ ’方向）に浴ってその複数組が１
列に配列されている。そして各配設部分７ａには、平面
形状が短辺０．ＢｍｍＸ長辺Ｘ０．６ｍＭサイズの矩形
状緑色発光素子２．・・・、２゜がこの長辺を配列方向
（図中Ｘ−Ｘ’力方向に沿わせた状態でボンディングさ
れている。
そしてこの発光素子２は、複数のボンディングワイヤ接
続部８，８．ここでは２つを有し、ここに配された２本
宛のボンディングワイヤ３，３により配線パターンのボ
ンディング部分７ｂへ電気的に接続されている。
続部８，８．ここでは２つを有し、ここに配された２本
宛のボンディングワイヤ３，３により配線パターンのボ
ンディング部分７ｂへ電気的に接続されている。
そしてこのように発光素子２．・・・、２が一列の線状
に配＃された基板ＩＫは、梯子状の反射枠４が取り付け
てあり、この反射枠４の梯子の股部分４ｂ。
に配＃された基板ＩＫは、梯子状の反射枠４が取り付け
てあり、この反射枠４の梯子の股部分４ｂ。
・・・、 ４ｂにより各発光素子２．・・・、２が１個
づつ仕切られている。また、この反射枠４の上には、こ
こでは図示してないが、第３図に示すような円柱状の集
光レンズ５が発光素子２．・・・、２の配列に沼って配
置され、レンズ支持台６および反射枠４の両側壁部４ａ
、 ４ａによね仮支持・仮固定されている。
づつ仕切られている。また、この反射枠４の上には、こ
こでは図示してないが、第３図に示すような円柱状の集
光レンズ５が発光素子２．・・・、２の配列に沼って配
置され、レンズ支持台６および反射枠４の両側壁部４ａ
、 ４ａによね仮支持・仮固定されている。
□このような構造の発光素子アレ１イの配線パターンの
形態は、種々考えられるが１例として第４図の回路に対
応するように形成されている。
形態は、種々考えられるが１例として第４図の回路に対
応するように形成されている。
ところで、発光素子アレイの量技に当り個々の発光素子
の発光性能のばらつきによりその照度分布が不均一な発
光素子アレイカ（生産される場合がある。そこで第２図
に、その不均一な照度分布の一例を示し、本実施例の発
光素子アレイにおける照度ムラ照度分布の不均一の調整
について以下説明する。ここで照度ムラとは、発−）し
素子アレイ中で照ずが一番犬きい発光素子の照度をｔＭ
ＡＸとし、照度が一番小さい発光素子の照度をｔＭＩＮ
とすると±（ｔＭＡＸ −ｔｙｘＮ）／（ｔｖｒＡｘ＋
ｔｕｒＮ） ｘ １００チで定義されるものと言う。
の発光性能のばらつきによりその照度分布が不均一な発
光素子アレイカ（生産される場合がある。そこで第２図
に、その不均一な照度分布の一例を示し、本実施例の発
光素子アレイにおける照度ムラ照度分布の不均一の調整
について以下説明する。ここで照度ムラとは、発−）し
素子アレイ中で照ずが一番犬きい発光素子の照度をｔＭ
ＡＸとし、照度が一番小さい発光素子の照度をｔＭＩＮ
とすると±（ｔＭＡＸ −ｔｙｘＮ）／（ｔｖｒＡｘ＋
ｔｕｒＮ） ｘ １００チで定義されるものと言う。
第２図中横軸は、この発光素子アレイの一端を基準（０
の位置）として他端までの距離を示し、縦軸は照度（単
位はルクス）を示している。同図中実線は調整前におけ
る照度分布を示しており、この発光素子アレイの照度ム
ラは±１２．５％であった０ そこで第２図中の照度が最高値を示した部分、つ−１す
Ａ−Ａ’の範囲に配設された８つの発光素子２・・・、
２のボンディングワイヤ３をそれぞれ１本ずつ除去した
。これにより同図中点線で示されるように、このＡ−Ａ
’の範囲の照度が減少し、この発光素子アレイ全体の照
度ムラが±９．６８％と小さくなるように改善された。
の位置）として他端までの距離を示し、縦軸は照度（単
位はルクス）を示している。同図中実線は調整前におけ
る照度分布を示しており、この発光素子アレイの照度ム
ラは±１２．５％であった０ そこで第２図中の照度が最高値を示した部分、つ−１す
Ａ−Ａ’の範囲に配設された８つの発光素子２・・・、
２のボンディングワイヤ３をそれぞれ１本ずつ除去した
。これにより同図中点線で示されるように、このＡ−Ａ
’の範囲の照度が減少し、この発光素子アレイ全体の照
度ムラが±９．６８％と小さくなるように改善された。
つまり、２本のボンディングワイヤ３．３により発光素
子２内部へ広範囲に電流を流していたのに対し、１本の
ボンディングワイヤ３を除去すると残りの１本のボンデ
ィングワイヤ３による狭い範囲にしか発光素子２内部を
電流が流れなくなり、電流密度が大きくなる。このため
発光素子の順方向電圧降下が大きくなり、発光素子を流
れる電流（Ｉｆ）が小さくなって発光素子の照度が減少
するのである。
子２内部へ広範囲に電流を流していたのに対し、１本の
ボンディングワイヤ３を除去すると残りの１本のボンデ
ィングワイヤ３による狭い範囲にしか発光素子２内部を
電流が流れなくなり、電流密度が大きくなる。このため
発光素子の順方向電圧降下が大きくなり、発光素子を流
れる電流（Ｉｆ）が小さくなって発光素子の照度が減少
するのである。
これを第４図中ンリーズＸを参照して説明すると、この
ンリーズＸに印加される一定電圧をＥ、発光素子２．
２． ２． ２による順方向電圧降下をそれぞれＶｆ、
、 Ｖｆ２． Ｖｆ８． Ｖｆ、とすると、このンリー
ズを流れる電流（上記発光素子を流れる電流） Ｉｆば
Ｉｆ＝（Ｂ−（Ｖｒ、 ＋Ｖｒ、＋Ｖｒ、＋ｖｒ、 ）
）／ＦＬ ｆ表わされる。よッテ順方向Ｎ圧降下Ｖｆ
、、 Ｖｆ、、 Ｖｆ、、 Ｖｆ、 カ犬！ ＜ ＆る
と電流１〔は減少する。このため発光素子の照度が減少
するのであろっ そして調整終了後前述した集光レンズ
５はし／ズ支持台６および反射枠４の両側壁部４ａ、４
８により支持・固定されろ。
ンリーズＸに印加される一定電圧をＥ、発光素子２．
２． ２． ２による順方向電圧降下をそれぞれＶｆ、
、 Ｖｆ２． Ｖｆ８． Ｖｆ、とすると、このンリー
ズを流れる電流（上記発光素子を流れる電流） Ｉｆば
Ｉｆ＝（Ｂ−（Ｖｒ、 ＋Ｖｒ、＋Ｖｒ、＋ｖｒ、 ）
）／ＦＬ ｆ表わされる。よッテ順方向Ｎ圧降下Ｖｆ
、、 Ｖｆ、、 Ｖｆ、、 Ｖｆ、 カ犬！ ＜ ＆る
と電流１〔は減少する。このため発光素子の照度が減少
するのであろっ そして調整終了後前述した集光レンズ
５はし／ズ支持台６および反射枠４の両側壁部４ａ、４
８により支持・固定されろ。
以上述べたように、本例によると調整以前照度ムラが±
１２，５チだったものが、照度の最高値を示す範囲にあ
る発光素子８個のボンディングワイヤをそれぞれ１本ず
つ除去することにより、照度ムラ上９，６８チと改善さ
れ、５チ程度の照度ムラの調整ができた。
１２，５チだったものが、照度の最高値を示す範囲にあ
る発光素子８個のボンディングワイヤをそれぞれ１本ず
つ除去することにより、照度ムラ上９，６８チと改善さ
れ、５チ程度の照度ムラの調整ができた。
また、この発光素子アレイにおいては多数の発光素子が
２木のボンディングワイヤにより配線パター／に接続さ
れた状態で使用されるため、１本のボンディングワイヤ
に接触不良が生じても発光素子が不点灯になることが極
めて少なくなり、高信頼性が得られる。
２木のボンディングワイヤにより配線パター／に接続さ
れた状態で使用されるため、１本のボンディングワイヤ
に接触不良が生じても発光素子が不点灯になることが極
めて少なくなり、高信頼性が得られる。
本発明（・ま上記一実施例に限定されるものではなく、
例えば第１図に示された本実施例の発光素子２の長辺（
０，６間の辺）を図中Ｘ−Ｘ’方向に垂直となるように
その方向を変えて設置すると集光幅（１例として半値幅
）を広くする（図中Ｙ−Ｙ’方向への光の広がりを広く
する）ことができる。
例えば第１図に示された本実施例の発光素子２の長辺（
０，６間の辺）を図中Ｘ−Ｘ’方向に垂直となるように
その方向を変えて設置すると集光幅（１例として半値幅
）を広くする（図中Ｙ−Ｙ’方向への光の広がりを広く
する）ことができる。
また発光素子２の平面の面積を太き、くシ、３本以上の
ボンディングワイヤーを用いることにより照度ムラの調
整の精度を上げてもよい。
ボンディングワイヤーを用いることにより照度ムラの調
整の精度を上げてもよい。
また本実施例では発光素子２の平面形状が長方形のもの
を用いたがこれはボンディングワイヤを接続する作業が
容易となるように設計したものである。しかしながら本
発明は長方形に限定されるものではなく、例えば正方形
であってもよい。
を用いたがこれはボンディングワイヤを接続する作業が
容易となるように設計したものである。しかしながら本
発明は長方形に限定されるものではなく、例えば正方形
であってもよい。
また照度ムラを調整できるよう（複数宛のボンディング
ワイヤを用いたわけであるがアレイ中の各々発光素子の
特性が揃い、均一な照度分布が得られている場合にはも
ちろんボンディングワイヤを除去せずに使用できる。
ワイヤを用いたわけであるがアレイ中の各々発光素子の
特性が揃い、均一な照度分布が得られている場合にはも
ちろんボンディングワイヤを除去せずに使用できる。
またボンディングワイヤの電気的接続機能を失なわせる
方法としては引き抜いて除去する他、単に切断するだけ
でもよい。
方法としては引き抜いて除去する他、単に切断するだけ
でもよい。
まだ本実施例においては高照度を呈する発光素子のボン
ディングワイヤを除去することのみ述べたが、本発明は
これに限定されるものでは無く、例えば、予じめ２本の
ボンディングワイヤを個々の発光素子に接続しておくの
ではなく、１本のみ接続しておき、照媛測定の結果低照
度を呈した部分の発光素子にボンディングワイヤを付加
接続してこの発光素子の照度を上げて照度ムラの調整を
行なってもよい。
ディングワイヤを除去することのみ述べたが、本発明は
これに限定されるものでは無く、例えば、予じめ２本の
ボンディングワイヤを個々の発光素子に接続しておくの
ではなく、１本のみ接続しておき、照媛測定の結果低照
度を呈した部分の発光素子にボンディングワイヤを付加
接続してこの発光素子の照度を上げて照度ムラの調整を
行なってもよい。
そ隻数の発光素子を配列する発光素子アレイにおいて社
、個々の発光素子の発光性能のばらつきに起因する照度
分布の不均一性を生じがちであるが本発明によると、個
々の発光素子に対して夫々複数のボンディングワイヤの
接続部を設けた結果、必要に応じて、一部のボンディン
グワイヤの接続機能を失なわせるか又はボンディングワ
イヤ数を増ことにより、照度分布を容易に調整して均一
化することができるという効果がある。
、個々の発光素子の発光性能のばらつきに起因する照度
分布の不均一性を生じがちであるが本発明によると、個
々の発光素子に対して夫々複数のボンディングワイヤの
接続部を設けた結果、必要に応じて、一部のボンディン
グワイヤの接続機能を失なわせるか又はボンディングワ
イヤ数を増ことにより、照度分布を容易に調整して均一
化することができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の主要部の構造を示す石面図
、第２図は本発明の一実施例の照度ムラの調整を説明す
るための照度ムラ分布図、第３図は従来の発光素子アレ
イの構造を示す斜視図、第４図は従来例および本発明の
一実施例の発光素子アレイの電気的接続状態を示す回路
図である。 １・・・電気絶縁基板 ２・・・発光素子 ３・・・ボンディングワイヤ ７ａ＋ ７ｂ・・・配線パターン ８・・・ポンディ／グワイヤ接続部 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１５Ａ Ｙ÷−一一一◆Ｙ′ 第２図 第３図 ６Ｊ ４ｓ４ 図 ２ １−−−−一
、第２図は本発明の一実施例の照度ムラの調整を説明す
るための照度ムラ分布図、第３図は従来の発光素子アレ
イの構造を示す斜視図、第４図は従来例および本発明の
一実施例の発光素子アレイの電気的接続状態を示す回路
図である。 １・・・電気絶縁基板 ２・・・発光素子 ３・・・ボンディングワイヤ ７ａ＋ ７ｂ・・・配線パターン ８・・・ポンディ／グワイヤ接続部 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１５Ａ Ｙ÷−一一一◆Ｙ′ 第２図 第３図 ６Ｊ ４ｓ４ 図 ２ １−−−−一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気絶縁基板上の配線パターンに、複数個の発光素
子が直線的に配設され、この個々の発光素子の第１電極
はこの配設部で前記配線パターンに接続され、第２電極
はボンディングワイヤにより前記配線パターンに接続さ
れて成る発光素子アレイにおいて、前記個々の発光素子
のそれぞれの前記第２電極は複数のボンディングワイヤ
接続部を有し、ここに接続されるボンディングワイヤの
数の変化によりそれぞれの発光素子の照度が調整できる
ようにしたことを特徴とする発光素子アレイ。 ２、前記個々の発光素子が予め複数のボンディングワイ
ヤで配線パターンに接続されてなり、これらの発光素子
の中の一部が高照度を呈する場合、この素子に対する複
数のボンディングワイヤのうち、少なくとも１本は残し
他のボンディングワイヤの電気的接続機能を失なわせる
ことにより前記高照度を呈する素子の照度を減らし、全
体的な照度分布を均一に調整できるようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光素子アレイ。 ３、前記個々の発光素子は平面形状が矩形形状であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光素子ア
レイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204100A JPS6184077A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 発光素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204100A JPS6184077A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 発光素子アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184077A true JPS6184077A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16484793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204100A Pending JPS6184077A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 発光素子アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5187377A (en) * | 1988-07-15 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED array for emitting light of multiple wavelengths |
| JP2011238970A (ja) * | 2003-07-31 | 2011-11-24 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 光取り出し効率が改善された発光装置 |
| JP2017511598A (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-20 | レイヤード オプトエレクトロニック カンパニー リミテッド | ウェハー回路 |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP59204100A patent/JPS6184077A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5187377A (en) * | 1988-07-15 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED array for emitting light of multiple wavelengths |
| JP2011238970A (ja) * | 2003-07-31 | 2011-11-24 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 光取り出し効率が改善された発光装置 |
| JP2017511598A (ja) * | 2014-04-04 | 2017-04-20 | レイヤード オプトエレクトロニック カンパニー リミテッド | ウェハー回路 |
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