JPS6184840A - 電子部品封止成形装置 - Google Patents

電子部品封止成形装置

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JPS6184840A
JPS6184840A JP59207371A JP20737184A JPS6184840A JP S6184840 A JPS6184840 A JP S6184840A JP 59207371 A JP59207371 A JP 59207371A JP 20737184 A JP20737184 A JP 20737184A JP S6184840 A JPS6184840 A JP S6184840A
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JP
Japan
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molding
lead frame
plate
mold
runner
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JP59207371A
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JPH0325015B2 (ja
Inventor
Teruyoshi Shibata
柴田 輝義
Hirokuni Mamiya
間宮 洋邦
Chuichi Nishikawa
西河 忠一
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01Manufacture or treatment

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[技術分野] 本発明はり一ド7レームに取着した電子部品を封止成形
する′jcI7Iに関し、詳しくは電子部品を収着
【、
た長尺の5ノード7レームを搬送して成形全型装置にて
電子部品を1(主成形し、これに続いて成1]うにより
生した余分なランナーやカルを分門IU L −C製品
を製造する装置に関するものである、。 [背量技術1 従来電子部品に封止成形する場合、電子部品を取着した
短尺のリードフレームを人手等により成形全型装置に1
個づつ供給しで成形し、成形全型装置で成形した成形品
を取り出し、別工程に成形品を搬送し、成形品のランナ
ーやカルを分離するというロフト生産であった。このt
こめ生産性が悪く、また多くの人手を長し、さらに工場
の設備にも多くの場所をとるという欠点があった。 [発明の目的1 本発明は叙述の点に鑑みてなされtこらのであって、本
発明の目的とするところは一連の装置でj嘔続的に封止
成形して製品を製造できて生産性を向上でき、まrこ省
力化が計れると共に工場の、没傾1にも場所をとらない
電子部品封止成形挟置を提供するにある。 [発明の開示] 本発明’+1Lr一部品14止成;15装置は、ur一
部品1を収イ゛1した1走尺のり一トフレーム2を搬送
する搬送装置6Aと、搬送するリードフレーム2を上下
にシ1.降させる昇降装置Bと、リードフレーム2の電
子部品1を1千止成形する成形全型装置Cと、成形全型
装置Cのl1t1]方に配置されて成形材料3を成形全
型装置1Cに供給rる材料供給¥装置りと、成形全型装
置Cよりリードフレーム2の搬送力向側に配置されてラ
ンナー4やカル5を分離するランナーカル分離装置Eと
を一連に紺み合わせて成ることを特徴とするものであっ
て、上述のように構成することに五りυ[米例の欠点を
解決したものである。つまり長尺のリードフレーム2を
搬送装置Aにて搬送して成形全型装置CI:搬送して電
子部品1を工↑IL成形し、封止成形したものを搬送装
置Aにて搬送してランナーカル分離装置Eにてランナー
4やカル5を分離し、まrこ成形全型装置Cに材料供給
装置UDにて成形材料3を供給するのが一連に行うこと
ができて生産性を向上できると共に省力化が計れ、さら
に工場の設備に場所をとらないようになっrこものて゛
ある。 以下本発明を大・)、也例により詳」先Vろ。 本発明電子一部品H止成形装置は搬送装置へとを1降¥
’!;’1IL3と成形全型装置Cと材料供給装置りと
ランナーカル分離v装置Eとにより構成されて(・る。 先ず搬送装置へから述べる。搬送装置Aは第1図、第2
図に示すように本発明装置のmf後(リードフレーム2
の搬送方向を肋としそのJ竺を後とする)に夫ノZl!
12置しである。搬送装置Aは上ローラ6と下ローラ7
とを有し、長尺のリードフレーム2を上ローラ6と下ロ
ーラ7との間に挟んで搬送するようになっている。前後
いずれかの搬送装置Δの下方には搬送モータ8を配置a
シてあり、n送モータ8と下ローラ7との間にチェーン
9を懸けてあり、搬送モータ8を駆動することにより下
ローラマを駆動するようになっている。かかる搬送モー
タ8は間欠的にyJA勤されるものであって、リードフ
レーム2が一定長さ(後述rる成形全型装置汽Cで一度
に成形rる長さ)づつ搬送される上つになっている。本
実施例の場合2条のリード7し−t、 2がl’l+に
搬送されるFうになってν・る。またリード7レーA 
+はfJli給側では7−プ状に為いた状!恵から巻き
戻して(Jl、給されるようになって%1ろっ 上記搬送fc置への下方には外陣装置Bを配置しである
。この昇降装置Bは本実施例の場合4降シリング10に
て主体がh可成されている。昇降シリング10のピスト
ンロッド]Oaの下端を基板1])こ固、、v+してあ
り、Fllフシリング10シリング10 bの、I:端
に支持部12を設けてあり、支持部12に上記上ローラ
6と下ローラ7を支持しである。しかしてに+、降フシ
リング10駆動すると第1図に示rよつに搬送装置Aが
上4してリードフレーム2が上昇したり、第2図に示す
ように搬送及1πAが下降してリードフレーム2が下降
したりする。 後の搬送装置への前方には成形全型装置Cを配置;τし
てあり、成)■シ全型装置i’(Cのf1]1!方には
材料イ」!、給に置りを配置しである。次ぎにこの材1
’4トfJ’給装置りについて述べる。第3図に示すよ
うに上部に成形打掛、)を溜めるホッパー1:(を設け
てあり、ホッパー1:(の1部:こホ/パー1;(の1
]1bの出1]庖開I′1]t ル/+ ]! −14
全1没It でアルー出1−1 +、’)−Fノjには
計量ロータ15を配置してあり、計量ロータ15には計
暇凹部16を設けである。計):四部16の底部には計
量調!ζ板17を移動自在に内装してあり、計量調整板
j7に一体に連結した調整ボルト18を計量ロータ15
に螺合して北端を外方に連出してあり、調整ボルト18
の北端にロックナツト19を螺合しである。このo 7
クナノト19を援めて7.′I整ボルト18を回動して
計量調整板17を:A整することにより計量rろ遣を:
A整できるようになっている。しかして計量ロータ15
を回転させると計量四部16に入った一定の量の成形材
料3が下方に落下させられる。上記計量ロータ15の駆
動は例えば工7ンリンrの往復運動を回1Fi:運TI
+に変えて行なわれる。計量ロータ15の下方には搬送
桝20を配置してあり、この搬送桝20を第1基盤21
上に装着しである。搬送4712()の下部には開閉自
在なシャッター22を配置してあワ、駆チノJンリ/グ
2、)Iこで/ヤノター22のIII l″Iil今i
f’+を1])ようになっている。第1拮盤21の下方
には:52基[2,1を配置1tシてあり、第2 J、
5盤2・を上に配置した駆動シリング25にて第1基竹
21を左右に移動させることができるようになっている
。第3基盤2・tの下方には駆動シリング26を配置n
シてあり、駆動シリング26にて第2基盤24及び第1
凸盤21を上下に駆動できるようになっている。しかし
て第4図(fI)に示すように計量ロータ】5から成形
材料3が落下すると、搬送桝20に計量された成形材料
3が受けられる。 二のときシャ/ター221±閉じている。そして駆動シ
リング25が駆動されてf54図([+1に示すように
第1基4!12+と共に搬送桝20が後述する成形全型
装置Cの下型27のボット28の上方に移動し1次いで
駆動/リング26か駆動されて第4図(C)に示すよう
に!51基盤21と共に搬送桝20が下降し、搬送桝2
0がボット28の上方に位置する。二の状態で駆動/リ
ンダ23が駆動されてff54[21(d)に示すよう
にシャッター22が開き、成形材料;3がボット28内
に(J(給される。上記と逆に駆動して搬送桝2(1は
計部、rj−り15のl’ )jに戻り、1]fIf曲
記と同様の動作なrる。 次ぎに成形全型装置Cについて述べる。第5図に示すよ
うに上方に上第1グイプレート29、上第2ダイプレー
)30、上第3グイプレート31を配置しである。上第
1グイプレート29は上下動自在であり、上第1グイプ
レート2つ上には型締めシリング32を装着しである。 上第2グイプレート30は固定である。上Pt53グイ
プレート31は上下動自在で下面に上型33を装着して
あり、型締めシリング32のピストンロッド3・Hog
しである。下方に下グイプレート35とブランツヤ−プ
レート36とシリング取り付はプレート37とを配置し
である。下グイプレート35は固定であり、下グイプレ
ート35上には取り付は台38を載設してあり、取り付
は台38上には下型27を配置しである。下型27の上
面の中央にはボット28を設けてあり、ボット28に連
通するfうに左右に複数本のランナー溝39を穿設して
あり、う/ナー+i+i :+ !Jの先端に上型33
と上型27との間でキーヒティ10が形成されている。 上型33の」二記ポット28に対応rる位置には成形n
−力調繁弁41を設けである。ボット28に対応する泣
1:りで下型27に上下方向にブランツヤ−42を貫通
させてあり、ブランツヤ−42の下端を上下動自在なブ
ランツヤ−駆動プレート43に連結しである。キャビテ
ィ40 i:対応する位置で下型27に上丁ノj向に7
/クアウトビン44を貫通させて、ちり、/ツクアウト
ビン44の下端を/ツクアワドブレート45に連結しで
ある。/ツクアワドブレート・15はブランツヤ−駆動
プレート43の上方に位置している。上記上第2グイプ
レート30と下グイプレート’A 5とは第1連結ロツ
ド16にて連結してあり、上第1グイプレート2つとブ
ランツヤ−プレート36とは第2連結ロンド47(こで
連結しである。/リング取り(tけプレート37には抵
抗兼業き出し用シリング48が取着されており、抵抗」
(突き出し用シリング43のピストンロッド・toがブ
ラ/ツヤ−プレート36にl結さ1]でおり、ブランツ
ヤ−プレート31)と−1−記ブランツヤー駆動プレー
ト43とを連結杆5()にて連結しである。抵抗」k突
き出し用シリング・131は型締めの抵抗となると共に
ノックアウトの作用をするものであって、第6図に示す
よっに油圧配lr!52に抵抗弁51を有している。し
かして第5図(a)に示すように上型33が下型27か
らat″Lrこ型開き状態で封止成形していないリード
フレーム2はキャビティ40にfJli給されると共に
1γ1記材料供給装置りの搬送桝20から計量された成
形材料3がボット28に供給される。この状態から第6
図矢印に示すように型締めシリング32の上室53に油
圧が(JIi給されると共に下室54がら油圧が出てい
き、ピストンロッド34が下降して上TjS3グイプレ
ート31と共に上型33が下降して第5図(b)に示す
ように型締めされる。そして型締め完了後らさらにz1
]締めシリング32が駆動される。すると下グイプレー
ト35が固定のため上pA1グイプレート29が上列し
、第2連結ロンド・t7を介してブランツヤ−プレート
36が上昇し、連結杆5()、プランツヤ−駆動プレー
ト43を介してプランツヤ−・12が−Lヤ1.シ、ポ
ット28内の成形材f1:(がキャビティ1()内に注
入される。このとき抵抗」(突さ出し用ンリンy″48
が駆動されないか、上室55に抵抗弁51が連通してい
るためプラン/キープレート36か上昇する際の抵抗と
なり、型締めシリング32の出力と、抵抗兼突き出し用
シリング・1ン3の抵抗力の羞がプランツヤ−42を上
昇させる力となってこの力で成形材料3がキャビティ4
0に注入される。つまり比較的弱い力で徐々に注入され
て良好な成形がなされる。また注入圧力の微調91]成
形圧力調整弁41にて行う。 成形材料3がキャビティ40に充填されて成形が完了す
ると型締めシリング32が逆に駆動されて上第3グイプ
レート31と共に上型33が上昇して型開きされる。こ
のとき抵抗兼突き出し用シリング48の下室56にfj
S6図矢印のように油圧が供給されて第5図(C)に示
すようにプランツヤ−プレート36が上方に駆動されて
連結杆50、プランツヤ−駆動プレート43.7ノクア
ウトブレー145を汗してプランツヤ−・42や7ノク
アウトビンt・1が上Jjl: yJA動さバて成形品
57かランナー・[やカル5と共に突き出される。人い
でノックアウトピン44やプランツヤ−・↓2が復帰し
てリードフレーム2の封止成形されていない部分が上型
33と下型27との間に送られ、1]1j記と同様に1
(止成形される。 この成形全型装置Cの前方にう/ナーカル分離装置Eを
配置してあり、次ぎにこのランナーカル分離装置Eにつ
いて述べる。リードフレーム2の搬送方向に長い一対の
グイ58を左右に間隔を隔てて配置してあり、一対のグ
イ58間の上方に分離プレート59を配置してあり、分
離プレート59を駆動シリング60に連結しである。し
かしてランナー4やカル5を有する成形品57がグイ5
8上に送られてくると第7図に示すように駆手I+7リ
ング60が駆動されて分離プレート59が下降して分離
プレート59とグイ58との間で切断されて成形品57
からランナー・tやカル5が分片[すれる。 次ぎに上述のように7.’4成せる゛−ur部品月止成
形]・:置のや体の勤1]゛を説明する7 リードフレ
ーム2は7−プ状に巻かれた状態から巻き戻され、搬送
に置Aの上ローラ6と下ローラ7との間に挾まれて搬送
される。先ず第1図に示すように成形全型−Yc装Cが
型開きしていて上を33が上方に離れていると共にラン
ナーカル分能装置Eの分離プレート59が上方に離れて
いる。この状態で昇降装置Bの昇降シリング10にて搬
送装置へが上+1させ棒れ、リードフレーム2が上方に
上昇してリードフレーム2が下型27やグイ58から離
れている。 この状態で搬送装置Aの駆動モータ8が駆動されて成形
全型装置Cの長さ分リードフレーム2が前方に搬送され
る。すると成形全型装置Cの下型27の上方に封止成形
されないリードフレーム2が位置すると共にランナーカ
ル分離装置Eのグイ5i1の上方に先程Jt止成形され
た成形品57やランナーtやカル5を有するリードフレ
ーム2がくる。 このとき成形全型装置Cの側方に配置した材料供給V装
置りの椴送桝20が計量ロータ15の計量口i?! I
 Gがら成ノIう祠1]3を受け、搬ノu1%l z 
++がIJl、す27のポット2;1の1.ノj1こ移
小力し゛ごきて、搬ノ乙(川20からポット28に成形
材料3が供給される。 そして昇降装置Bの外陣シリング10が逆に駆動されて
搬送装置Aが下降し、リードフレーム2が下型27上に
載ると共にリードフレーム2がグイ58上に載る。する
と成形全型装置Cでは型締め/リング32が駆手hされ
て上型S(3が下降して第2図に示−1ように型締めさ
れると共にへ1]締め後さらに型締めシリング32にて
上第1グイプレート29、!I′12連結ロッド47、
プランツヤ−プレート36、連結杆50、プランツヤ−
駆動プレート43を介してプランツヤ−42が上シ1さ
せられポット23がら成形材1)3がランナー溝13(
3を介してキャビティ40に注入されて封止成形される
。一方このときランナーカル号月IE装置Eでは乗手1
+シリング60で分離プレート59が下降させられ、分
離プレート5つとグイ58との間で切1]7iされて成
形品57とランナー4やカル5とが分離される。 成形全型vc置Cで封止成形がされrこ後、型絡め/リ
/グ;)2がrQに乗手力されて上型;(:(が」二′
f1シてn1゛1開きされろ1.そしてj氏抗兼突き出
し用シリングt8が駆動されてブランツヤ−プレート3
6、連結杆50、ブランツヤ−駆動プレート43、/2
り7ウトプレートt5を介してブランツヤ−42や7ノ
クア゛ウドビン・[4が上昇させられて成形品57やラ
ンナー・lやカル5が上方へ突き出される。 このとき昇降装置Bの昇降ンリング10にてリードフレ
ーム2が上昇させられ、下型27の上方に成形品57や
ランナーl(やカル5を有するリードフレーム2が位置
すると共にグイ58の上方に成形品57だけを有するリ
ードフレーム2が位置する。そして搬送装置Aの駆動モ
ータ8が駆動されて成形全型装置Cの長さ分リードフレ
ーム2が進み、ランナーカル分離装置iEの前方で成形
品57のみのリードフレーム2が製品として取り出され
る。上記の動作を繰り返して連続的に封止成形された製
品が装置される。 1発明の効果1 本発明は叙述のよっに購成されているので、長尺のリー
ドフレームをシ1降装置にて?1降6せると共にリード
フレームを搬送装置にてI!D jもし、1反1]5含
型装置にて・U子部品をI(止成形し、II土底成形た
ものからランナーカル分離装置にてランナーやカルを分
離し、また成形全型装置に材料供給装置にて成形材料を
供給するのが一連に行うことができるものであって、!
f止成形した製品を一連の系で連続的に製造でき、生産
性を向上でさると共に省力化が計れ、さらに工場の設備
に場所をとらないようになったものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体の正面図、第2図は同
上の第1図とは異なる状態の正面図、第3図は同上の材
料供給装置の断面図、第4図(a)(b)(c)(d)
は同上の材料供給装置の動作を説明する概略断面図、第
5図(aHb)(c)は同上の成形全型¥C置の断面図
、第6図は同上の成形全型装置の動作を示す断面図、第
7図は同上のランナーカル分離装置の断面図であって、
Aは搬送装置、Bは昇降装置、Cは成形全型装置、Dは
材料供給装置、第3図 (o)    第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]電子部品を取着した長尺のリードフレームを搬送
    する搬送装置と、搬送するリードフレームを上下に昇降
    させる昇降装置と、リードフレームの電子部品を封止成
    形する成形金型装置と、成形金型装置の側方に配置され
    て成形材料を成形金型装置に供給する材料供給装置と、
    成形全型装置よりリードフレームの搬送方向側に配置さ
    れてランナーやカルを分離するランナーカル分離装置と
    を一連に組み合わせて成ることを特徴とする電子部品封
    止成形装置。
JP59207371A 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形装置 Granted JPS6184840A (ja)

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JP59207371A JPS6184840A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 電子部品封止成形装置

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JPS6184840A true JPS6184840A (ja) 1986-04-30
JPH0325015B2 JPH0325015B2 (ja) 1991-04-04

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5440584A (en) * 1977-09-07 1979-03-30 Hitachi Ltd Temperature compensator circuit of hall element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5440584A (en) * 1977-09-07 1979-03-30 Hitachi Ltd Temperature compensator circuit of hall element

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