JPH0325015B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形する装置に関し、詳しくは電子部品を取
着した長尺のリードフレームを搬送して成形金型
装置にて電子部品を封止成形し、これに続いて成
形により生じた余分なランナーやカルを分離して
製品を製造する装置に関するものである。

［背景技術］ 従来電子部品に封止成形する場合、電子部品を
取着した短尺のリードフレームを人手等により成
形金型装置に１個づつ供給して成形し、成形金型
装置で成形した成形品を取り出し、別工程に成形
品を搬送し、成形品のランナーやカルを分離する
というロツト生産であつた。このため生産性が悪
く、また多くの人手を要し、さらに工場の設備に
も多くの場所をとるという欠点があつた。

［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは一連の装置で連
続的封止成形して製品を製造できて生産性を向上
でき、また省力化が計れると共に工場の設備にも
場所をとらない電子部品封止成形装置を提供する
にある。

［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形装置は電子部品１を取
着してフープ状に巻かれた長尺のリードフレーム
２を巻き戻しながら連続して間欠的に搬送する搬
送装置Ａと、搬送される長尺のリードフレーム２
を上下に昇降させる昇降装置Ｂと、搬送装置Ａで
間欠的に搬送される電子部品１を次々と封止成形
する成形金型装置Ｃと、成形金型装置Ｃの側方に
配置されて成形材料３を成形金型装置Ｃに供給す
る材料供給装置Ｄと、成形金型装置Ｃよりリード
フレーム２の搬送方向側に配置されて連続して間
欠的に送られてくるリードフレーム２のランナー
４やカル５を分離するランナーカル分離装置Ｅと
を一連に組み合わせて成ることを特徴とするもの
であつて、上述のように構成することにより従来
例の欠点を解決したものである。つまり長尺のリ
ードフレーム２を搬送装置Ａにて搬送して成形金
型装置Ｃに搬送して電子部品１を封止成形し、封
止成形したものを搬送装置Ａにて搬送してランナ
ーカル分離装置Ｅにてランナー４やカル５を分離
し、また成形金型装置Ｃに材料供給装置Ｄにて成
形材料３を供給するのが一連に行うことができて
生産性を向上できると共に省力化が計れ、さらに
工場の設備に場所をとらないようになつたもので
ある。

以下本発明を実施例により詳述する。

本発明電子部品封止成形装置は搬送装置Ａと昇
降装置Ｂと成形金型装置Ｃと材料供給装置Ｄとラ
ンナーカル分離装置Ｅとにより構成されている。

先ず搬送装置Ａから述べる。搬送装置Ａは第１
図、第２図に示すように本発明装置の前後（リー
ドフレーム２の搬送方向を前としその逆を後とす
る）に夫々配置してある。搬送装置Ａは上ローラ
６と下ローラ７とを有し、長尺のリードフレーム
２を上ローラ６と下ローラ７との間に挟んで搬送
するようになつている。前後いずれかの搬送装置
Ａの下方には搬送モータ８を配置してあり、搬送
モータ８と下ローラ７との間にチエーン９を懸け
てあり、搬送モータ８を駆動することにより下ロ
ーラ７を駆動するようになつている。かかる搬送
モータ８は間欠的に駆動されるものであつて、リ
ードフレーム２が一定長さ（後述する成形金型装
置Ｃで一度に成形する長さ）づつ搬送されるよう
になつている。本実施例の場合２条のリードフレ
ーム２が平行に搬送されるようになつている。ま
たリードフレーム２は供給側ではフープ状に巻い
た状態から巻き戻して供給されるようになつてい
る。

上記搬送装置Ａの下方には昇降装置Ｂを配置し
てある。この昇降装置Ｂは本実施例の場合昇降シ
リンダ１０にて主体が構成されている。昇降シリ
ンダ１０のピストンロツド１０ａの下端を基板１
１に固着してあり、昇降シリンダ１０のシリンダ
１０ｂの上端に支持部１２を設けてあり、支持部
１２に上記上ローラ６と下ローラ７を支持してあ
る。しかして昇降シリンダ１０を駆動すると第１
図に示すように搬送装置Ａが上昇してリードフレ
ーム２が上昇したり、第２図に示すように搬送装
置Ａが下降してリードフレーム２が下降したりす
る。

後の搬送装置Ａの前方には成形金型装置Ｃを配
置してあり、成形金型装置Ｃの側方には材料供給
装置Ｄを配置してある。次ぎにこの材料供給装置
Ｄについて述べる。第３図に示すように上部に成
形材料３を溜めるホツパー１３を設けてあり、ホ
ツパー１３の下部にホツパー１３の下部の出口を
開閉するシヤツター１４を設けてある。出口の下
方には計量ロータ１５を配置してあり、計量ロー
タ１５には計量凹部１６を設けてある。計量凹部
１６の底部には計量調整板１７を移動自在に内装
してあり、計量調整板１７に一体に連結した調整
ボルト１８を計量ロータ１５に螺合して他端を外
方に連出してあり、調整ボルト１８の他端にロツ
クナツト１９を螺合してある。このロツクナツト
１９を緩めて調整ボルト１８を回動して計量調整
板１７を調整することにより計量する量を調整で
きるようになつている。しかして計量ロータ１５
を回転させると計量凹部１６に入つた一定の量の
成形材料３が下方に落下させられる。上記計量ロ
ータ１５の駆動は例えばエアシリンダの往復運動
を回転運動に変えて行なわれる。計量ロータ１５
の下方には搬送桝２０を配置してあり、この搬送
桝２０を第１基盤２１上に装着してある。搬送桝
２０の下部には開閉自在なシヤツター２２を配置
してあり、駆動シリンダ２３にてシヤツター２２
の開閉操作を行うようになつている。第１基盤２
１の下方には第２基盤２４を配置してあり、第２
基盤２４上に配置した駆動シリンダ２５にて第１
基盤２１を左右に移動させることができるように
なつている。第２基盤２４の下方には駆動シリン
ダ２６を配置してあり、駆動シリンダ２６にて第
２基盤２４及び第１基盤２１を上下に駆動できる
ようになつている。しかして第４図ａに示すよう
に計量ロータ１５から成形材料３が落下すると、
搬送桝２０に計量された成形材料３が受けられ
る。このときシヤツター２２は閉じている。そし
て駆動シリンダ２５が駆動されて第４図ｂに示す
ように第１基盤２１と共に搬送桝２０が後述する
成形金型装置Ｃの下型２７のポツト２８の上方に
移動し、次いで駆動シリンダ２６が駆動されて第
４図ｃに示すように第１基盤２１と共に搬送桝２
０が下降し、搬送桝２０がポツト２８の上方に位
置する。この状態で駆動シリンダ２３が駆動され
て第４図ｄに示すようにシヤツター２２が開き、
成形材料３がポツト２８内に供給される。上記と
逆に駆動して搬送桝２０は計量ロータ１５の下方
に戻り、再び前記と同様の動作をする。

次ぎに成形金型装置Ｃについて述べる。第５図
に示すように上方に上第１ダイプレート２９、上
第２ダイプレート３０、上第３ダイプレート３１
を配置してある。上第１ダイプレート２９は上下
動自在であり、上第１ダイプレート２９上には型
締めシリンダ３２を装着してある。上第２ダイプ
レート３０は固定である。上第３ダイプレート３
１は上下動自在で下面に上型３３を装着してあ
り、型締めシリンダ３２のピストンロツド３４を
連結してある。下方に下ダイプレート３５とプラ
ンジヤプレート３６とシリンダを取り付けプレー
ト３７とを配置してある。下ダイプレート３５は
固定であり、下ダイプレート３５上には取り付け
台３８を載設してあり、取り付け台３８上には下
型２７を配置してある。下型２７の上面の中央に
はポツト２８を設けてあり、ポツト２８に連通す
るように左右に複数本のランナー溝３９を穿設し
てあり、ランナー溝３９の先端に上型３３と下型
２７との間でキヤビテイ４０が形成されている。
上型３３の上記ポツト２８に対応する位置には成
形圧力調整弁４１を設けてある。ポツト２８に対
応する位置で下型２７に上下方向にプランジヤー
４２を貫通させてあり、プランジヤー４２の下端
を上下動自在なプランジヤー駆動プレート４３に
連結してある。キヤビテイ４０に対応する位置で
下型２７に上下方向にノツクアウトピン４４を貫
通させてあり、ノツクアウトピン４４の下端をノ
ツクアウトプレート４５に連結してある。ノツク
アウトプレート４５はプランジヤー駆動プレート
４３の上方に位置している。上記第２ダイプレー
ト３０と下ダイプレート３５とは第１連結ロツド
４６にて連結してあり、上第１ダイプレート２９
とプランジヤープレート３６とは第２連結ロツド
４７にて連結してある。シリンダ取り付けプレー
ト３７には抵抗兼突き出し用シリンダ４８が取着
されており、抵抗兼突き出し用シリンダ４８のピ
ストンロツド４９がプランジヤープレート３６に
連結されており、プランジヤープレート３６と上
記プランジヤー駆動プレート４３とを連結杆５０
にて連結してある。抵抗兼突き出し用シリンダ４
８は型締めの抵抗となると共にノツクアウトの作
用をするものであつて、第６図に示すように油圧
配管５２に抵抗弁５１を有している。しかして第
５図ａに示すように上型３３が下型２７から離れ
た型開き状態で封止成形していないリードフレー
ム２はキヤビテイ４０に供給されると共に前記材
料供給装置Ｄの搬送桝２０から計量された成形材
料３がポツト２８に供給される。この状態から第
６図矢印に示すように型締めシリンダ３２の上室
５３に油圧が供給されると共に下室５４から油圧
が出ていき、ピストンロツド３４が下降して上第
３ダイプレート３１と共に上型３３が下降して第
５図ｂに示すように型締めされる。そして型締め
完了後もさらに型締めシリンダ３２が駆動され
る。すると下ダイプレート３５が固定のため上第
１ダイプレート２９が上昇し、第２連結ロツド４
７を介してプランジヤープレート３６が上昇し、
連結杆５０、プランジヤー駆動プレート４３を介
してプランジヤー４２が上昇し、ポツト２８内の
成形材料３がキヤビテイ４０内に注入される。こ
のとき抵抗兼突き出し用シリンダ４８が駆動され
ないが、上室５５に抵抗弁５１が連通しているた
めプランジヤープレート３６が上昇する際の抵抗
となり、型締めシリンダ３２の出力と、抵抗突き
出し用シリンダ４８の抵抗力の差がプランジヤー
４２を上昇させる力となつてこの力で成形材料３
がキヤビテイ４０に注入される。つまり比較的弱
い力で徐々に注入されて良好な成形がなされる。
また注入圧力の微調整は成形圧力調整弁４１にて
行う。成形材料３がキヤビテイ４０に充填されて
成形が完了すると型締めシリンダ３２が逆に駆動
されて上第３ダイプレート３１と共に上型３３が
上昇して型開きされる。このとき抵抗兼突き出し
用シリンダ４８の下室５６に第６図矢印のように
油圧が供給されて第５図ｃに示すようにプランジ
ヤープレート３６が上方に駆動されて連結杆５
０、プランジヤー駆動プレート４３、ノツクアウ
トプレート４５を介してプランジヤー４２やノツ
クアウトピン４４が上方に駆動されて成形品５７
がランナー４やカル５と共に突き出される。次い
でノツクアウトピン４４やプランジヤー４２が復
帰してリードフレーム２の封止成形されていない
部分が上型３３と下型２７との間に送られ、前記
と同様に封止成形される。

この成形金型装置Ｃの前方にランナーカル分離
装置Ｅを配置してあり、次ぎにこのランナーカル
分離装置Ｅについて述べる。リードフレーム２の
搬送方向に長い一対のダイ５８を左右に間隔を隔
てて配置してあり、一対のダイ５８間の上方に分
離プレート５９を配置してあり、分離プレート５
９を駆動シリンダ６０に連結してある。しかして
ランナー４やカル５を有する成形品５７がダイ５
８上に送られてくると第７図に示すように駆動シ
リンダ６０が駆動されて分離プレート５９が下降
して分離プレート５９とダイ５８との間で切断さ
れて成形品５７からランナー４やカル５が分離さ
れる。

次ぎに上述のように構成せる電子部品封止成形
装置の全体の動作を説明する。リードフレーム２
はフープ状に巻かれた状態から巻き戻され、搬送
装置Ａの上ローラと下ローラとの間に挟まれて搬
送される。先ず第１図に示すように成形金型装置
Ｃが型開きしていて上型３３が上方に離れている
と共にランナーカル分離装置Ｅの分離プレート５
９が上方に離れている。この状態で昇降装置Ｂの
昇降シリンダ１０にて搬送装置Ａが上昇させら
れ、リードフレーム２が上方に上昇してリードフ
レーム２が下型２７やダイ５８から離れている。
この状態で搬送装置Ａの駆動モータ８が駆動され
て成形金型装置Ｃの長さ分リードフレーム２が前
方に搬送される。すると成形金型装置Ｃの下型２
７の上方に封止成形されないリーヅフレーム２が
位置すると共にランナーカル分離装置Ｅのダイ５
８の上方に先程封止成形された成形品５７やラン
ナー４やカル５を有するリードフレーム２がく
る。このとき成形金型装置Ｃの側方に配置した材
料供給装置Ｄの搬送桝２０が計量ロータ１５の計
量凹部１６から成形材料３を受け、搬送桝２０が
下型２７のポツト２８の上方に移動してきて、搬
送桝２０からポツト２８に成形材料３が供給され
る。そして昇降装置Ｂの昇降シリンダ１０が逆に
駆動されて搬送装置Ａが下降し、リードフレーム
２が下型２７上に載ると共にリードフレーム２が
ダイ５８上に載る。すると成形金型装置Ｃでは型
締めシリンダ３２が駆動されて上型３３が下降し
て第２図に示すように型締めされると共に型締め
後さらに型締めシリンダ３２にて上第１ダイプレ
ート２９、第２連結ロツド４７、プランジヤープ
レート３６、連結杆５０、プランジヤー駆動プレ
ート４３を介してプランジヤー４２が上昇させら
れポツト２８から成形材料３がランナー溝３９を
介してキヤビテイ４０に注入されて封止成形され
る。一方このときランナーカル分離装置Ｅでは駆
動シリンダ６０で分離プレート５９が下降させら
れ、分離プレート５９とダイ５８との間で切断さ
れて成形品５７とランナー４やカル５とが分離さ
れる。成形金型装置Ｃで封止成形がされた後、型
締めシリンダ３２が逆に駆動されて上型３３が上
昇して型開きされる。そして抵抗兼突き出し用シ
リンダ４８が駆動されてプランジヤープレート３
６、連結杆５０、プランジヤー駆動プレート４
３、ノツクアウトプレート４５を介してプランジ
ヤー４２やノツクアウトピン４４が上昇させられ
て成形品５７やランナー４やカル５が上方へ突き
出される。このとき昇降装置Ｂの昇降シリンダ１
０にてリードフレーム２が上昇させられ、下型２
７の上方に成形品５７ヤランナー４やカル５を有
するリードフレーム２が位置すると共にダイ５８
の上方に成形品５７だけを有するリードフレーム
２が位置する。そして搬送装置Ａの駆動モータ８
が駆動されて成形金型装置Ｃの長さ分リードフレ
ーム２が進み、ランナーカル分離装置Ｅの前方で
成形品５７のみのリードフレーム２が製品として
取り出される。上記の動作を繰り返して連続的に
封止成形された製品が製造される。

［発明の効果］ 本発明は叙述のように構成されているので、長
尺のリードフレームを昇降装置にて昇降させると
共にリードフレームを搬送装置にて搬送し、成形
金型装置にて電子部品を封止成形し、封止成形し
たものからランナーカル分離装置にてランナーや
カルを分離し、また成形金型装置に材料供給装置
にて成形材料を供給するのが一連に行うことがで
きるものであつて、封止成形した製品を一連の系
で連続的に製造でき、生産性を向上できると共に
省力化が計れ、さらに工場の設備に場所をとらな
いようになつたものであり、しかも電子部品を取
着してフープ状に巻かれた長尺のリードフレーム
を巻き戻しながら搬送装置にてリードフレームを
連続して間欠的に搬送し、成形金型装置にて封止
成形すると共にランナーカル分離装置にてランナ
ーやカルを分離するようにしたので、長尺のリー
ドフレームを連続して間欠的に成形金型装置やラ
ンナーカル分離装置に送つて封止成形やランナ
ー、カルの分離ができるものであつて、電子部品
を有するリードフレームの搬送が容易にできると
共に位置決めも容易にできて連続生産が容易にで
きるものであり、しかも搬送される長尺のリード
フレームを昇降装置にて上下させられるようにし
たので、長尺のリードフレームを上下に昇降させ
て成形金型装置やランナーカル分離装置にセツト
したりこれらから脱離したりできてこの点でも一
層製造が容易になるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体の正面図、第
２図は同上の第１図とは異なる状態の正面図、第
３図は同上の材料供給装置の断面図、第４図ａ，
ｂ，ｃ，ｄは同上の材料供給装置の動作を説明す
る概略断面図、第５図ａ，ｂ，ｃは同上の成形金
型装置の断面図、第６図は同上の成形金型装置の
動作を示す断面図、第７図は同上のランナーカル
分離装置の断面図であつて、Ａは搬送装置、Ｂは
昇降装置、Ｃは成形金型装置、Ｄは材料供給装
置、Ｅはランナーカル分離装置、１は電子部品、
２はリードフレーム、３は成形材料、４はランナ
ー、５はカルである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品を取着してフープ状に巻かれた長尺
   のリードフレームを巻き戻しながら連続して間欠
   的に搬送する搬送装置と、搬送される長尺のリー
   ドフレームを上下に昇降させる昇降装置と、搬送
   装置で間欠的に搬送される電子部品を次々と封止
   成形する成形金型装置と、成形金型装置の側方に
   配置されて成形材料を成形金型装置に供給する材
   料供給装置と、成形金型装置よりリードフレーム
   の搬送方向側に配置されて連続して間欠的に送ら
   れてくるリードフレームのランナーやカルを分離
   するランナーカル分離装置とを一連に組み合わせ
   て成ることを特徴とする電子部品封止成形装置。