JPS6184843A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6184843A JPS6184843A JP59207327A JP20732784A JPS6184843A JP S6184843 A JPS6184843 A JP S6184843A JP 59207327 A JP59207327 A JP 59207327A JP 20732784 A JP20732784 A JP 20732784A JP S6184843 A JPS6184843 A JP S6184843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- collet
- regulating part
- pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣ等の半導体チップを基板に固着するための
ダイボンディング装置に関するものである０ 従来例の構成とその問題点 従来のダイボンディング装置は第１〜２図にその具体構
成を示すように、矢印入方向と矢印Ｂ方向に可動なアー
ム１に、ウェハリング２上のチップ３− ａ ｆ取り出
すピンクアップ４と、中間位置規正部５から基板６ヘチ
ｙブ３−ｂを移載し、基板にポンディグするコレット７
と、基板６のボッディング位置に固着用ペーストを吐出
させるディスペンサ８が、それぞれ−直線上に配置され
ておリ、さらにウェハリング２と、中間規正部５と、基
板６の高さは同一高さである。
ダイボンディング装置に関するものである０ 従来例の構成とその問題点 従来のダイボンディング装置は第１〜２図にその具体構
成を示すように、矢印入方向と矢印Ｂ方向に可動なアー
ム１に、ウェハリング２上のチップ３− ａ ｆ取り出
すピンクアップ４と、中間位置規正部５から基板６ヘチ
ｙブ３−ｂを移載し、基板にポンディグするコレット７
と、基板６のボッディング位置に固着用ペーストを吐出
させるディスペンサ８が、それぞれ−直線上に配置され
ておリ、さらにウェハリング２と、中間規正部５と、基
板６の高さは同一高さである。
上記の構成で、ウェハリング２はチップ３−ａが配置さ
れている範囲を矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向に移動し、基板
６は基板６のボンディング範囲を同様に矢印Ｘ方向と矢
印Ｙ方向に移動するため、ウェハ寸法や基板寸法が犬き
ぐなると、間隔Ｃの寸法が大きくなり、アーム１の移動
量も増加し、ボンブイノブ速度の高速化を妨げ、装置の
構成寸法が大きくウェハリング２と基板らの投入取出し
を行なう上で作業能率を下げる原因となっていた。
れている範囲を矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向に移動し、基板
６は基板６のボンディング範囲を同様に矢印Ｘ方向と矢
印Ｙ方向に移動するため、ウェハ寸法や基板寸法が犬き
ぐなると、間隔Ｃの寸法が大きくなり、アーム１の移動
量も増加し、ボンブイノブ速度の高速化を妨げ、装置の
構成寸法が大きくウェハリング２と基板らの投入取出し
を行なう上で作業能率を下げる原因となっていた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、大寸法
のウェハリングと基板を搭載でき、しかも装置寸法を小
さくし、装置の汎用性を高めるものである。
のウェハリングと基板を搭載でき、しかも装置寸法を小
さくし、装置の汎用性を高めるものである。
発明の構成
本発明は、回転と上下動が同時に可能にした回転アーム
に、同一円周上にピックアップとコレットを９０度の間
隔に、コレットとディスペンサを同様に９０度の間隔に
配置し、さらに回転アームの中上・に対して同一円周上
に、ウェハリングと中間規正部を９０度の間隔に、中間
規正部と基板を同様に９Ｑ度の間隔に配置した上、ＸＹ
テーブルに搭載されたウェハリングと中間規正部および
中間規正部と他のＸＹテーブルに搭載された基板の高さ
に一定の差を設け、それぞれが水平方向に干渉しない高
さに配置したことによって、大寸法のウェハリングや基
板を搭載しても、中間規正部との間隔を狭く保ちながら
も互いに干渉し合うことなく広範囲の移動が行なえるた
め、大寸法のウェハリングと基板を搭載して、高速でボ
ンディングが可能でしかも装置寸法が小さく作業能率を
高くしようとしたダイボンディング装置。
に、同一円周上にピックアップとコレットを９０度の間
隔に、コレットとディスペンサを同様に９０度の間隔に
配置し、さらに回転アームの中上・に対して同一円周上
に、ウェハリングと中間規正部を９０度の間隔に、中間
規正部と基板を同様に９Ｑ度の間隔に配置した上、ＸＹ
テーブルに搭載されたウェハリングと中間規正部および
中間規正部と他のＸＹテーブルに搭載された基板の高さ
に一定の差を設け、それぞれが水平方向に干渉しない高
さに配置したことによって、大寸法のウェハリングや基
板を搭載しても、中間規正部との間隔を狭く保ちながら
も互いに干渉し合うことなく広範囲の移動が行なえるた
め、大寸法のウェハリングと基板を搭載して、高速でボ
ンディングが可能でしかも装置寸法が小さく作業能率を
高くしようとしたダイボンディング装置。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を第３〜４図にもとづいて説明
する。９は矢印り方向および矢印Ｅ方向にしゅう動と回
転が同時可能に軸受１Ｑに支持された回転アームで、上
記回転アーム９には同一円周上の半径Ｇの位置にピック
アップ４とコレット７を９０度の間隔に配置し、コレッ
ト７とディスペンサ８も同様に９ｏ度の間隔に配置する
。ピックアップ４とコレット７との高さの差と、コレッ
ト７とディスペンサ８との高さの差をそれぞれ同一の２
寸法とし、高さの高い順にディスペ／す８、コレット９
、ピックアップ４を配置する。回転アーム９の中心に対
して半径Ｇの位置にウェハリング２と中間規正部５とを
９０度の間隔に配置し、中間規正部５と基板θとも同様
に９０度の間隔に配置する。前記ウェハリング２にはチ
ップ３− ａが整列配置され、ウェハリング２のチップ
３−ａの配列面の高さは中間規正部のチップ３−ｂの規
正面の高さと２寸法の差を設け、規正面も基板６のボン
ディング面の高さと２寸法の差を設け、高さの高い順に
基板６、中間規正部５、ウェハリング２を配置する。ウ
ェハリング２は矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向に移動可能のＸ
Ｙテーブル１１に固着され、基板６も同様に矢印Ｘ方向
と矢印Ｙ方向に移動可能なＸＹテーブル１２に固着され
ている。
する。９は矢印り方向および矢印Ｅ方向にしゅう動と回
転が同時可能に軸受１Ｑに支持された回転アームで、上
記回転アーム９には同一円周上の半径Ｇの位置にピック
アップ４とコレット７を９０度の間隔に配置し、コレッ
ト７とディスペンサ８も同様に９ｏ度の間隔に配置する
。ピックアップ４とコレット７との高さの差と、コレッ
ト７とディスペンサ８との高さの差をそれぞれ同一の２
寸法とし、高さの高い順にディスペ／す８、コレット９
、ピックアップ４を配置する。回転アーム９の中心に対
して半径Ｇの位置にウェハリング２と中間規正部５とを
９０度の間隔に配置し、中間規正部５と基板θとも同様
に９０度の間隔に配置する。前記ウェハリング２にはチ
ップ３− ａが整列配置され、ウェハリング２のチップ
３−ａの配列面の高さは中間規正部のチップ３−ｂの規
正面の高さと２寸法の差を設け、規正面も基板６のボン
ディング面の高さと２寸法の差を設け、高さの高い順に
基板６、中間規正部５、ウェハリング２を配置する。ウ
ェハリング２は矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方向に移動可能のＸ
Ｙテーブル１１に固着され、基板６も同様に矢印Ｘ方向
と矢印Ｙ方向に移動可能なＸＹテーブル１２に固着され
ている。
ＸＹテーブル１１およびＸＹテーブル１２が矢印Ｘ方向
と矢印Ｙ方向に必要範囲を移動しても、ウェハリング２
と中間規正部６と基板６は互いに干渉し合うことなく、
重なった状態で個別に移動可能な構成である。
と矢印Ｙ方向に必要範囲を移動しても、ウェハリング２
と中間規正部６と基板６は互いに干渉し合うことなく、
重なった状態で個別に移動可能な構成である。
上記構成においてグイボンディングの動作の説明をする
。ピックアップ４がウェハリング２の位置に、コレット
了が中間規正部５の中心位置に、ディスペンサ８が基板
１２の位置に図示しない、駆動力によって回転アーム９
が旋回し、位置が割り出されると、矢印り方向に下降す
る。
。ピックアップ４がウェハリング２の位置に、コレット
了が中間規正部５の中心位置に、ディスペンサ８が基板
１２の位置に図示しない、駆動力によって回転アーム９
が旋回し、位置が割り出されると、矢印り方向に下降す
る。
ｆコレット７が中間規正部５に下降する前に規正爪１４
は矢印Ｈ方向に後退する。イピノクアソプ４の吸着面１
３がチップ３− ａとわずかな間隔を保つまで回転アー
ムが下降した後、ピックアップ４はチップ３− ａを吸
着し、コレット７はチップ３−ｂを吸着し、ディスペン
サ８はペーストを基を 板６上に吐出する。チップ３−ａソ隣接テップと分離さ
せるために、ガイド１５に支持された突上ピ／１６が矢
印１方向に可動に設けられ、吸着すべきチップのみを突
上ピン１６は回転アーム９の上昇と同期して上昇し、チ
ップがピックアップ４に受は渡たされる。回転アーム９
が上昇した後ピックアップ７が中間規正部５の中心上に
位置するまで旋回した後、再び下降する。ピックアップ
４に吸着されたチップは中間規正部５の規正面上に受は
渡され、コレット７に吸着されたチップは基板６上にペ
ーストの着いたポンディング位置に固着される。チップ
の受は渡しが完了すると回転アーム９は上昇し、コレッ
ト７が中間規正部５の中心上に位置するまで逆旋回する
。この旋回途中にＸＹテーブル１２は基板６の次のボン
ディング位置まで移動する。規正爪１４は工方向に移動
し、中間規正部５上に置かれたチップ３−ｂを位置規正
する。ＸＹテーブル１１は、ピックアップ４がチップ３
− ａを吸着し回転アーム９が上昇すると、隣のチップ
の位置まで移動する。以上の動作を繰り返えすことによ
ってテップ３−ａを基板６のあらかじめ登録した複数の
位置にボッディングを順次行なうことができる。
は矢印Ｈ方向に後退する。イピノクアソプ４の吸着面１
３がチップ３− ａとわずかな間隔を保つまで回転アー
ムが下降した後、ピックアップ４はチップ３− ａを吸
着し、コレット７はチップ３−ｂを吸着し、ディスペン
サ８はペーストを基を 板６上に吐出する。チップ３−ａソ隣接テップと分離さ
せるために、ガイド１５に支持された突上ピ／１６が矢
印１方向に可動に設けられ、吸着すべきチップのみを突
上ピン１６は回転アーム９の上昇と同期して上昇し、チ
ップがピックアップ４に受は渡たされる。回転アーム９
が上昇した後ピックアップ７が中間規正部５の中心上に
位置するまで旋回した後、再び下降する。ピックアップ
４に吸着されたチップは中間規正部５の規正面上に受は
渡され、コレット７に吸着されたチップは基板６上にペ
ーストの着いたポンディング位置に固着される。チップ
の受は渡しが完了すると回転アーム９は上昇し、コレッ
ト７が中間規正部５の中心上に位置するまで逆旋回する
。この旋回途中にＸＹテーブル１２は基板６の次のボン
ディング位置まで移動する。規正爪１４は工方向に移動
し、中間規正部５上に置かれたチップ３−ｂを位置規正
する。ＸＹテーブル１１は、ピックアップ４がチップ３
− ａを吸着し回転アーム９が上昇すると、隣のチップ
の位置まで移動する。以上の動作を繰り返えすことによ
ってテップ３−ａを基板６のあらかじめ登録した複数の
位置にボッディングを順次行なうことができる。
ウェハリング２は中間規正部６と水平方向に干渉しない
ため寸法の規定はなく、大寸法のウエノ・を搭載するこ
とができる。基板６の移動可能範囲は中間規正部６の中
心まであるため、基板は矢印Ｙ方向にアーム回転半径６
寸法の大きさに近いものまで搭載可能である。
ため寸法の規定はなく、大寸法のウエノ・を搭載するこ
とができる。基板６の移動可能範囲は中間規正部６の中
心まであるため、基板は矢印Ｙ方向にアーム回転半径６
寸法の大きさに近いものまで搭載可能である。
発明の効果
このように本発明によれば、ウエノ１す／グと中間規正
部と基板が水平方向に移動しても干渉しないように、高
さに差を設けであるため、大寸法のウェハリングと基板
を搭載することができ、ウェハと基板の大型化にも対応
しやすく、多品種の製品に対して汎用性の高い装置を提
供することができ、チップの移載距離を長くすることな
く、高速ボンディングを可能にするものである。
部と基板が水平方向に移動しても干渉しないように、高
さに差を設けであるため、大寸法のウェハリングと基板
を搭載することができ、ウェハと基板の大型化にも対応
しやすく、多品種の製品に対して汎用性の高い装置を提
供することができ、チップの移載距離を長くすることな
く、高速ボンディングを可能にするものである。
第１図は従来のダイボンディング装置の一部断面図、第
２図は同平面図、第３図は本発明の一実施例におけるグ
イボンディング装置の平面図、第４図は同正面図である
。 ２・・・・・・ウェハリング、３−ａ・・・・・・チッ
プ、３−ｂ ・チップ、４・・・・ピックアップ、５
・中間規正部、６−・・基板、７ ・・・コレ１．
／）、８ ・・・ディスペンサ、９・・・回転アーム、
１１・−・・・・ＸＹテーブル、１２・・・ＸＹテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ×
２図は同平面図、第３図は本発明の一実施例におけるグ
イボンディング装置の平面図、第４図は同正面図である
。 ２・・・・・・ウェハリング、３−ａ・・・・・・チッ
プ、３−ｂ ・チップ、４・・・・ピックアップ、５
・中間規正部、６−・・基板、７ ・・・コレ１．
／）、８ ・・・ディスペンサ、９・・・回転アーム、
１１・−・・・・ＸＹテーブル、１２・・・ＸＹテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ×
Claims (2)
- （１）水平方向に可動のＸＹテーブルに搭載されたウエ
ハリングを、チップの位置規正をする位置規正部より低
い位置で、互いに重なっても水平方向には干渉しない位
置に配置し、他の水平方向に可動のＸＹテーブルに搭載
された基板を、前記位置規正部より高い位置で、互いに
重なっても水平方向には干渉しない位置に配置したダイ
ボンディング装置。 - （２）チップをウェハリングから前記中間規正部に真空
吸着で移載するピックアップと前記中間規正部から基板
に真空吸着で移載するコレットとを、同一円周上に９０
度間隔に配置し、前記コレットと、前記基板のボンディ
ング位置に固着用ペーストを吐出させるディスペンサと
を前記同一円周上に９０度間に配置し、高さの高い順に
、前記ディスペンサの吐出面、前記コレットの前記チッ
プ吸着面、前記ピックアップの前記チップの吸着面を配
置し、前記基板を前記ディスペンサの下に配置し、前記
中間規正部の中心を前記コレットの下に配置し、前記ウ
ェハリングを前記ピックアップの下に配置した特許請求
の範囲第１項記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207327A JPS6184843A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207327A JPS6184843A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184843A true JPS6184843A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16537918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59207327A Pending JPS6184843A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002214289A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子のピックアップ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776849A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Toshiba Corp | Bonding device for semiconductor pellel |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59207327A patent/JPS6184843A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776849A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Toshiba Corp | Bonding device for semiconductor pellel |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002214289A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子のピックアップ装置 |
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