JPS6185003A - 封着構造体およびその製造方法 - Google Patents
封着構造体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6185003A JPS6185003A JP59204464A JP20446484A JPS6185003A JP S6185003 A JPS6185003 A JP S6185003A JP 59204464 A JP59204464 A JP 59204464A JP 20446484 A JP20446484 A JP 20446484A JP S6185003 A JPS6185003 A JP S6185003A
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- JP
- Japan
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- metal
- hole
- ceramic member
- ceramic
- holes
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- Insulating Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はセラミック部材に多数の金属ＰＪを貫通してな
る封着構造体およびその製造方法に関する。
る封着構造体およびその製造方法に関する。
高温圧力容器においてその内外部を連絡するわち、ステ
ンレス鋼などの金属からなる円筒状の金属筒体３には円
板状をなす２個のセラミックス部材１が間隔を存して嵌
合してあり、これらセラミックス部材１には金属棒４を
通すための多数の透孔２が並べて形成しである。セラミ
ック、ス部材ノの各透孔２には、金属棒４を挿通するた
めの透孔５ａを形成したコパール合金などの封着合金か
らなる金属キャップ５が被せてあり、これら金属キャツ
７″５とセラミックス部材１とか接合されている。金属
キャップ５をセラミックス部材１に接合するためには、
セラミックス部材１の表面上の透孔２囲りに、モリブデ
ンなどの金属膜６とニッケルなどのメッキ膜２とからな
るメタライズ膜８を形成し、金属キャップ５とメタライ
ズ膜８との接触部をろう付けにより接合固定する。金属
棒４は各セラミックス部材１の透孔２と金属キャップ５
の透孔５＆に挿通してあシ、金属棒４と金属キャツｆ５
との接触部がろう付けによシ接合固定されているっ金Ｐ
Ａ棒４及び金属キャップ５はコ・９−ル合金などから形
成される。なお、セラミックス部材１と全縮筒体３との
接合部にはコパール合金などからなる金Ｒｍ９が設けら
れ、この金属環９がセラミックス部材１と金属筒体３に
ろう付けによυ接合固定しである。
ンレス鋼などの金属からなる円筒状の金属筒体３には円
板状をなす２個のセラミックス部材１が間隔を存して嵌
合してあり、これらセラミックス部材１には金属棒４を
通すための多数の透孔２が並べて形成しである。セラミ
ック、ス部材ノの各透孔２には、金属棒４を挿通するた
めの透孔５ａを形成したコパール合金などの封着合金か
らなる金属キャップ５が被せてあり、これら金属キャツ
７″５とセラミックス部材１とか接合されている。金属
キャップ５をセラミックス部材１に接合するためには、
セラミックス部材１の表面上の透孔２囲りに、モリブデ
ンなどの金属膜６とニッケルなどのメッキ膜２とからな
るメタライズ膜８を形成し、金属キャップ５とメタライ
ズ膜８との接触部をろう付けにより接合固定する。金属
棒４は各セラミックス部材１の透孔２と金属キャップ５
の透孔５＆に挿通してあシ、金属棒４と金属キャツｆ５
との接触部がろう付けによシ接合固定されているっ金Ｐ
Ａ棒４及び金属キャップ５はコ・９−ル合金などから形
成される。なお、セラミックス部材１と全縮筒体３との
接合部にはコパール合金などからなる金Ｒｍ９が設けら
れ、この金属環９がセラミックス部材１と金属筒体３に
ろう付けによυ接合固定しである。
そして、この封着構造体は例えば高温圧力容器に取付け
、金属棒４を導電通路として使用される。
、金属棒４を導電通路として使用される。
次に封着構造体を製造するに際して、セラミックス部材
１は次の方法により製造している。
１は次の方法により製造している。
焼結して得たセラミックス焼結体に械加工によυ多数の
透孔２を形成し、次にスクリーン印刷によシセラミック
ス焼結体の表面上の各透孔２囲シに円形状の金属膜６を
形成し、その後に各金属膜６をリード線で接続して電気
メッキにより各金属膜６上にメッキ膜７を形成してセラ
ミックス部材１を製造する。
透孔２を形成し、次にスクリーン印刷によシセラミック
ス焼結体の表面上の各透孔２囲シに円形状の金属膜６を
形成し、その後に各金属膜６をリード線で接続して電気
メッキにより各金属膜６上にメッキ膜７を形成してセラ
ミックス部材１を製造する。
なお、封着構造体は第８図で示す組立て治具を用いて組
立てる。各セラミックス部材１を金属環９と組合せて基
台２１Ａ上に重ねて配置し、上側のセラミックス部材１
を持上げ分割形の筒状ス４−サ２２により両セラミック
ス部材１を位置決めする。各セラミックス部材１の透孔
２に金属棒４を挿通する。上側のセラミックス部材１１
／Ｃ金属ギヤツｆ５用および金属環９用のろう材を配置
し、このセラミックス部材ｌから突出する金属棒４の部
分に金属キャップ５および位置決めノイグ２３を嵌合す
る。基台ＪＩＢをセラミックス部材１上に配置し、基台
２１Ｂに形成した位置決め孔２１ｍに金属棒４に嵌合し
た位置決め・ぞイｆ２３を挿入して金属棒４を位置決め
する。各セラミックス部材１に外筒２４を被せ基台２１
Ｔ３上に治具台２．５を載せる。基台、？７Ａを取外し
て組立体全を上下逆向きにして同様９作業を繰シ返す。
立てる。各セラミックス部材１を金属環９と組合せて基
台２１Ａ上に重ねて配置し、上側のセラミックス部材１
を持上げ分割形の筒状ス４−サ２２により両セラミック
ス部材１を位置決めする。各セラミックス部材１の透孔
２に金属棒４を挿通する。上側のセラミックス部材１１
／Ｃ金属ギヤツｆ５用および金属環９用のろう材を配置
し、このセラミックス部材ｌから突出する金属棒４の部
分に金属キャップ５および位置決めノイグ２３を嵌合す
る。基台ＪＩＢをセラミックス部材１上に配置し、基台
２１Ｂに形成した位置決め孔２１ｍに金属棒４に嵌合し
た位置決め・ぞイｆ２３を挿入して金属棒４を位置決め
する。各セラミックス部材１に外筒２４を被せ基台２１
Ｔ３上に治具台２．５を載せる。基台、？７Ａを取外し
て組立体全を上下逆向きにして同様９作業を繰シ返す。
組立て終了後はろう付炉にてろう付けを行なう。
しかして、このような従来の封着構造体においては次の
ような問題がある。封着構造体を電線貫通路として使用
し金属棒４に電流を流す場合には、各金属棒４間を電気
的に絶縁するために各メタライズ膜８間の絶縁用１子Ｆ
を充分確保する必要がある。しかし匁からセラミックス
部材１には多数の金属棒４を並べて￥ｒ通するために、
各透孔２の間の間隔が小さくセラミックス部材１表面の
各透孔２の囲りに形成する各メタライズ膜８の間隔ｔも
大変小さくなる。このため、各メタライズ膜８間の絶縁
距離は最小限の大きさ程度しか確保できず、しかも製造
上の誤差により透孔２およびメタライズ膜８の寸法にバ
ラツキを生じて各メタライズ膜８間の間隔寸法が縮小す
ることがあり、この場合には各メタライズ膜８間の最小
絶縁距離を確保できず各金属棒４を電気的に絶縁できな
くなる。なお、この対策としてメタライズ膜８の直径を
小さくすることが考えられるが、この場合には金屑キャ
ップ５とメタライズ膜８とのろう付けが不充分となり両
者の接合強反が低下する。
ような問題がある。封着構造体を電線貫通路として使用
し金属棒４に電流を流す場合には、各金属棒４間を電気
的に絶縁するために各メタライズ膜８間の絶縁用１子Ｆ
を充分確保する必要がある。しかし匁からセラミックス
部材１には多数の金属棒４を並べて￥ｒ通するために、
各透孔２の間の間隔が小さくセラミックス部材１表面の
各透孔２の囲りに形成する各メタライズ膜８の間隔ｔも
大変小さくなる。このため、各メタライズ膜８間の絶縁
距離は最小限の大きさ程度しか確保できず、しかも製造
上の誤差により透孔２およびメタライズ膜８の寸法にバ
ラツキを生じて各メタライズ膜８間の間隔寸法が縮小す
ることがあり、この場合には各メタライズ膜８間の最小
絶縁距離を確保できず各金属棒４を電気的に絶縁できな
くなる。なお、この対策としてメタライズ膜８の直径を
小さくすることが考えられるが、この場合には金屑キャ
ップ５とメタライズ膜８とのろう付けが不充分となり両
者の接合強反が低下する。
またセラミックス部材１の製造においては、メタライズ
膜８を形成するために各透孔２毎に個別に金属膜６およ
びメッキ膜７を形成するので、メタライズ膜形成作業が
大変面倒である。
膜８を形成するために各透孔２毎に個別に金属膜６およ
びメッキ膜７を形成するので、メタライズ膜形成作業が
大変面倒である。
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、電気的絶
縁性に優れて信頼性が高く、シかも容易ＶＣＨ造できる
封着構造体およびその製造方法を提供することを目的と
する。
縁性に優れて信頼性が高く、シかも容易ＶＣＨ造できる
封着構造体およびその製造方法を提供することを目的と
する。
本発明の封４構造体は、セラミックス部材の表面におい
てメタライズ膜を形成する各透孔の周縁部を除いて各透
孔の間に四部を形成したことを特徴とするもので、この
凹部の存在により各メタライズ膜間に充分な絶縁距離を
確保することができる。
てメタライズ膜を形成する各透孔の周縁部を除いて各透
孔の間に四部を形成したことを特徴とするもので、この
凹部の存在により各メタライズ膜間に充分な絶縁距離を
確保することができる。
また本発明による封着構造体の製造方法は、セラミック
ス焼結体の表面全体にメタライズ膜を形成し、その後セ
ラミックス焼結体に透孔および各透孔間の凹部を形ｂＹ
することによシネ要なメタライズ膜部分を除去してセラ
ミックス部材紮製造することを特徴とするもので、メタ
ライズ膜を容易に形成することがでさろ。
ス焼結体の表面全体にメタライズ膜を形成し、その後セ
ラミックス焼結体に透孔および各透孔間の凹部を形ｂＹ
することによシネ要なメタライズ膜部分を除去してセラ
ミックス部材紮製造することを特徴とするもので、メタ
ライズ膜を容易に形成することがでさろ。
以下不発明を図面で示す一実施例について説明する。
纂１図ないしｍ１３図Ｑよ本発明の封４構造体を組込ん
だ一実施例を示すもので、第６図と同一部分は同一符号
を付している。すなわち１はセラミックス部材、２は透
孔、３は金属筒体、４は金属棒、８は金属膜６およびメ
ッキ膜７からなるメタライズ膜、９は金属環であるっセ
ラミックス部材１の表面において各透孔２の間には、メ
タライズ膜８を形成する各透孔２の周縁部２ａを除いた
部分に凹部１０が形成されているつ各透孔２の周縁部２
ａの表面には透孔２の開口を囲んでメタライズ膜８が形
成しである。なお、透孔２の周縁部２ａの直径はメタラ
イズ膜８と金属滓１１とが充分ろう付けできる大きさで
ある。このためメタライズ膜８が形成された各透孔２の
周縁部２＆は凹部１０を介して隣９合うことになる。ま
た各透孔２の周縁部２ａのメタライズ膜８上には、コパ
ール合金などの合金で形成された透孔１１＊を有する円
板状の金属滓１１が配置してあり、この金属滓１１とメ
タライズ膜８との接合部はろう付けにより固定されてい
る。金属棒４はこの金属滓１１の透孔１１＆とセラミッ
クス部材１の透孔２を挿通しており、金属棒４と金属滓
１ノとの接合部はろう付けによシ固定されている。
だ一実施例を示すもので、第６図と同一部分は同一符号
を付している。すなわち１はセラミックス部材、２は透
孔、３は金属筒体、４は金属棒、８は金属膜６およびメ
ッキ膜７からなるメタライズ膜、９は金属環であるっセ
ラミックス部材１の表面において各透孔２の間には、メ
タライズ膜８を形成する各透孔２の周縁部２ａを除いた
部分に凹部１０が形成されているつ各透孔２の周縁部２
ａの表面には透孔２の開口を囲んでメタライズ膜８が形
成しである。なお、透孔２の周縁部２ａの直径はメタラ
イズ膜８と金属滓１１とが充分ろう付けできる大きさで
ある。このためメタライズ膜８が形成された各透孔２の
周縁部２＆は凹部１０を介して隣９合うことになる。ま
た各透孔２の周縁部２ａのメタライズ膜８上には、コパ
ール合金などの合金で形成された透孔１１＊を有する円
板状の金属滓１１が配置してあり、この金属滓１１とメ
タライズ膜８との接合部はろう付けにより固定されてい
る。金属棒４はこの金属滓１１の透孔１１＆とセラミッ
クス部材１の透孔２を挿通しており、金属棒４と金属滓
１ノとの接合部はろう付けによシ固定されている。
このような構造において、セラミックス部材１の表面に
て各透孔２の囲シに形成された各メタライズ膜８の間の
絶縁距離は、隣シ合う各透孔２の周縁部２ａの間の水平
間隔ｔと、各透孔周縁部２ａの高さく凹部１０の栗さ）
／、’Ｘ２とを加えた大きさとなる。ここで、ｔは従来
における各メタライズ膜８間の間隔ｔと同じである。
て各透孔２の囲シに形成された各メタライズ膜８の間の
絶縁距離は、隣シ合う各透孔２の周縁部２ａの間の水平
間隔ｔと、各透孔周縁部２ａの高さく凹部１０の栗さ）
／、’Ｘ２とを加えた大きさとなる。ここで、ｔは従来
における各メタライズ膜８間の間隔ｔと同じである。
このため、本発明では各メタライズ膜８の間の絶縁距離
は従来に比して２×ｔ′分だけ大きくなり、各メタライ
ズ膜８間で充分絶縁距離を確保できる。そして、製作上
の誤差により各メタライ文膜８の寸法に・ぐラツキを生
じて間隔ｔが縮小しても、ｔＩ ｘ ２の存在により必
要な絶縁距離を確保できる。
は従来に比して２×ｔ′分だけ大きくなり、各メタライ
ズ膜８間で充分絶縁距離を確保できる。そして、製作上
の誤差により各メタライ文膜８の寸法に・ぐラツキを生
じて間隔ｔが縮小しても、ｔＩ ｘ ２の存在により必
要な絶縁距離を確保できる。
次に本発明の製造方法によりセラミックス部材１を製造
する場合について説明する。
する場合について説明する。
まず、第４図で示すように焼結により円板状゛のセラミ
ックス焼結体１′を得る。次にセラミックス焼結体１′
の表面全体にスクリーン印刷で金属膜６を形成するとと
もに１金属膜６の全面にメッキ膜７を形成してメタライ
ズ膜８を形成する。その後に超音波加工によりセラミッ
クス焼結体Ｊ／に各透孔２を形成するとともに１各透孔
２の周縁部２ａを残して各透孔２間に凹部１０を形成す
る。これＫよりセラミックス焼結体１′の表面全体に形
成したメタライズ膜８における凹部１０に面する部分が
除去され、各透孔２の周縁部２ａ上に面する部分のみが
残される。
ックス焼結体１′を得る。次にセラミックス焼結体１′
の表面全体にスクリーン印刷で金属膜６を形成するとと
もに１金属膜６の全面にメッキ膜７を形成してメタライ
ズ膜８を形成する。その後に超音波加工によりセラミッ
クス焼結体Ｊ／に各透孔２を形成するとともに１各透孔
２の周縁部２ａを残して各透孔２間に凹部１０を形成す
る。これＫよりセラミックス焼結体１′の表面全体に形
成したメタライズ膜８における凹部１０に面する部分が
除去され、各透孔２の周縁部２ａ上に面する部分のみが
残される。
このようにしてセラミックス部材１を製造することによ
ジメタライズ膜８を各透孔２毎に形成する場合に比して
容易に形成できる。また超音波加工により透孔２を精度
良く形成できる。
ジメタライズ膜８を各透孔２毎に形成する場合に比して
容易に形成できる。また超音波加工により透孔２を精度
良く形成できる。
なお、封着構造体は第５図で示す治具を用いて組立てる
。図中３１はカービンからなる円筒状の支持治具で、円
筒を軸方向に沿い２分割した分割体３１１．３１Ｂを組
合せて構成され、内周両端部には支持溝３１ｍ、３１ａ
が形成されている。セラミックス部材Ｉを金属環９と組
合せて支持治具３．１の支持７４３１ｍ、３１ｇに嵌め
込み、セラミックス部材１を位置決めする。
。図中３１はカービンからなる円筒状の支持治具で、円
筒を軸方向に沿い２分割した分割体３１１．３１Ｂを組
合せて構成され、内周両端部には支持溝３１ｍ、３１ａ
が形成されている。セラミックス部材Ｉを金属環９と組
合せて支持治具３．１の支持７４３１ｍ、３１ｇに嵌め
込み、セラミックス部材１を位置決めする。
支４−！Ｆ治−に３ノの外側にカーボンからなる外筒３
２を嵌合するっこれまで組立てたものを垂直にして冶具
台３３上に載せる。各セラミックス部材１の谷透孔２に
金属棒４を挿通する。上側のセラミックス部材ｌに金（
％ｌ！１１１用および金属環９川ろう材を置き、このセ
ラミックス部材１から突出する金属棒４の部分に金ｆ６
ＰｐＨおよび押え・ぞイブ３４を嵌合する。組立体の下
部がら治具台３３を外して組立体の上部に被せる。組立
体を上下逆向きにして前記と同じ組立作業を行なう。組
立終了後組立体をろう付炉に入れてろう付けを行なう。
２を嵌合するっこれまで組立てたものを垂直にして冶具
台３３上に載せる。各セラミックス部材１の谷透孔２に
金属棒４を挿通する。上側のセラミックス部材ｌに金（
％ｌ！１１１用および金属環９川ろう材を置き、このセ
ラミックス部材１から突出する金属棒４の部分に金ｆ６
ＰｐＨおよび押え・ぞイブ３４を嵌合する。組立体の下
部がら治具台３３を外して組立体の上部に被せる。組立
体を上下逆向きにして前記と同じ組立作業を行なう。組
立終了後組立体をろう付炉に入れてろう付けを行なう。
なお、外筒３２はすり割り３２ｍを形成してろう付は時
の熱による収縮を逃げる。ろう付けの後に外筒３２およ
び支持治具３）を取り外すっ この組立作業（・よ、セラミックス部材１の透孔２が超
音波加工により精度良く形成されているだめに、従来の
組立作業にて使用した基台１１Ａ。
の熱による収縮を逃げる。ろう付けの後に外筒３２およ
び支持治具３）を取り外すっ この組立作業（・よ、セラミックス部材１の透孔２が超
音波加工により精度良く形成されているだめに、従来の
組立作業にて使用した基台１１Ａ。
ＪＩＢを用いずに金属棒４をセラミックス部材１の透孔
２に挿通するだけで金属棒４を正確に位置決めすること
ができる。
２に挿通するだけで金属棒４を正確に位置決めすること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、封着構造体におけ
るセラミックス部材に頁通ずる各金属棒の間の絶縁を充
分確保でき、しかもセラミックス部材を容易に製造する
ことができる。
るセラミックス部材に頁通ずる各金属棒の間の絶縁を充
分確保でき、しかもセラミックス部材を容易に製造する
ことができる。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図および第２図は封着構造体を示す縦断面図および
平面図、第３図はセラミックス部材と金属棒との接合部
を拡大して示す断面図、第４図（ａ） （ｂ）はセラミ
ックス部材の製造方法を示す説明図、第５図（ａ） （
ｂ）は封着構造体の組立時を示す縦断面図および平面図
、第６図ないし第８図は従来例を示すもので、第６図は
封着構造体を示す縦断面図、第７図はセラミックス部材
と金属棒との接合部を拡大して示す断面図、第８図は封
着構造体の組立時を示す縦断面図である。 １・゛・セラミックス部材、２・・・透孔、３・・・金
属筒体、４・・・金属棒、５・・・金属ギヤノブ、６・
・・金属膜、７・・・メッキ膜、８・・・メタライズ膜
、９・・・金属環、ｌθ・・・凹部、１１・・・金属膜
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第ｔｖｌＪ 第３図 Ｚ／’ Ｚ
第１図および第２図は封着構造体を示す縦断面図および
平面図、第３図はセラミックス部材と金属棒との接合部
を拡大して示す断面図、第４図（ａ） （ｂ）はセラミ
ックス部材の製造方法を示す説明図、第５図（ａ） （
ｂ）は封着構造体の組立時を示す縦断面図および平面図
、第６図ないし第８図は従来例を示すもので、第６図は
封着構造体を示す縦断面図、第７図はセラミックス部材
と金属棒との接合部を拡大して示す断面図、第８図は封
着構造体の組立時を示す縦断面図である。 １・゛・セラミックス部材、２・・・透孔、３・・・金
属筒体、４・・・金属棒、５・・・金属ギヤノブ、６・
・・金属膜、７・・・メッキ膜、８・・・メタライズ膜
、９・・・金属環、ｌθ・・・凹部、１１・・・金属膜
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第ｔｖｌＪ 第３図 Ｚ／’ Ｚ
Claims (4)
- （１）複数の透孔を有するセラミックス部材と、前記透
孔の開口を囲んで形成したメタライズ層に接合されかつ
透孔を有する金属固定部材と、前記セラミックス部材お
よび金属固定部材の各透孔に挿通してこれら両部材に接
合された金属棒とを具備し、前記セラミックス部材の表
面には、前記メタライズ層を形成した前記透孔の周縁部
を残して前記透孔の間に凹部が形成されていることを特
徴とする封着構造体。 - （２）金属固定部材は金属座である特許請求の範囲第１
項に記載の封着構造体。 - （３）セラミックス焼結体の表面全体にメタライズ膜を
形成し、次いで前記セラミックス焼結体に透孔を形成す
るとともに、前記セラミックス焼結体の表面に前記透孔
の周縁部を除いて前記透孔の間に凹部を形成してこの凹
部に面した前記メタライズ膜を除去することによりセラ
ミックス部材を製造する工程を具備することを特徴とす
る封着構造体の製造方法。 - （４）セラミックス焼結体に透孔および凹部を形成する
加工は超音波加工である特許請求の範囲第３項に記載の
封着構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204464A JPS6185003A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 封着構造体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204464A JPS6185003A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 封着構造体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185003A true JPS6185003A (ja) | 1986-04-30 |
| JPH0254004B2 JPH0254004B2 (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=16490966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204464A Granted JPS6185003A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 封着構造体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008059823A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kyocera Corp | 気密端子 |
| JP2020089159A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 株式会社東芝 | 電気配線貫通装置およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59106815A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-20 | 株式会社明電舎 | 高圧導体の絶縁装置 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP59204464A patent/JPS6185003A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59106815A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-20 | 株式会社明電舎 | 高圧導体の絶縁装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008059823A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kyocera Corp | 気密端子 |
| JP2020089159A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 株式会社東芝 | 電気配線貫通装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254004B2 (ja) | 1990-11-20 |
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