JPS6185892A - フレキシブル配線板の接続方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の接続方法Info
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- JPS6185892A JPS6185892A JP20891884A JP20891884A JPS6185892A JP S6185892 A JPS6185892 A JP S6185892A JP 20891884 A JP20891884 A JP 20891884A JP 20891884 A JP20891884 A JP 20891884A JP S6185892 A JPS6185892 A JP S6185892A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不弁明は配線基板や液晶表示セルなどの取付体にフレキ
シブル配線板を接続する接続方法に関するものでめる。
シブル配線板を接続する接続方法に関するものでめる。
従来、フリント基板に熱圧層フレキシブル配線板を圧着
、!&枕する場合、相互にパターンを対向させて貞ねた
ろとフレキシブル配線板の上方より加熱抑圧部材全抑圧
して圧着していた。そ(7て加熱押圧部材はゴムなどの
弾性体音150度C程度の高温にしたものを用いており
、フレキシブル配線板との接触部分は平坦であった。
、!&枕する場合、相互にパターンを対向させて貞ねた
ろとフレキシブル配線板の上方より加熱抑圧部材全抑圧
して圧着していた。そ(7て加熱押圧部材はゴムなどの
弾性体音150度C程度の高温にしたものを用いており
、フレキシブル配線板との接触部分は平坦であった。
加熱押圧部材は弾性体でめp、高温が必要であるため寿
命が短く、頻繁に交換しなければならないという問題点
がめった。またゴムなどは熱容量が小さいとともに熱伝
導率が小さいため、aXは必我以上に高温にしなければ
ならず、圧N時間も長く必要であった。さらにこのよう
にして圧着、接続したものの24通の信頼性が低く、問
題となっていた。
命が短く、頻繁に交換しなければならないという問題点
がめった。またゴムなどは熱容量が小さいとともに熱伝
導率が小さいため、aXは必我以上に高温にしなければ
ならず、圧N時間も長く必要であった。さらにこのよう
にして圧着、接続したものの24通の信頼性が低く、問
題となっていた。
本発明は7JII熱押圧部材の寿命が半永久的であり温
度は比較的低温ですみ、また互層時間も短くてすみ、し
かも導通16fi4性が100チでおるフレキシブル配
線板の#、続方法を提供するものでりる。
度は比較的低温ですみ、また互層時間も短くてすみ、し
かも導通16fi4性が100チでおるフレキシブル配
線板の#、続方法を提供するものでりる。
フレキシフル配線板には導体パターンの上部に熱圧着型
の接層l脅が設けてあり、との!&N層を下面として7
リント基板の配線パターンと導体パターンとを対応させ
、フレキシブル配線板の上方から、熱伝導率が大きく、
下熾部よりその側部が上方に?&退している剛体の加熱
押圧部材を押圧してプリント基板にフレキシブル配線板
を圧着、接続する。
の接層l脅が設けてあり、との!&N層を下面として7
リント基板の配線パターンと導体パターンとを対応させ
、フレキシブル配線板の上方から、熱伝導率が大きく、
下熾部よりその側部が上方に?&退している剛体の加熱
押圧部材を押圧してプリント基板にフレキシブル配線板
を圧着、接続する。
加熱抑圧部材が剛体で熱伝4率が大きいため寿命が半永
久的で温度を必要以上に上げなくてよく、抑圧時に溶融
した接N層は加熱抑圧部材の下端部より上方に後退して
いる側部の方向に移動するため、押圧力が小さくてもフ
レキシブル配線板の導体パターンとプリント基板の配線
パターンとは確実に4通する。
久的で温度を必要以上に上げなくてよく、抑圧時に溶融
した接N層は加熱抑圧部材の下端部より上方に後退して
いる側部の方向に移動するため、押圧力が小さくてもフ
レキシブル配線板の導体パターンとプリント基板の配線
パターンとは確実に4通する。
第1〜6図において、フレキシブル配線板1はポリエチ
レンテレフタレート樹脂やポリイミド樹脂などの合成樹
脂製のベースフィルム2上に、カーボン入り感熱接着剤
やカーボン入り樹脂などにて導体パターン5・・・・・
・全形成してあり、導体パターン3・・・・・・の上部
に熱圧着型の徽]1d4が形成してわる。ベースフィル
ム2は10〜200μmla夏の厚さの湾曲0Tlff
lなフィルムが用いられる。熱圧着型の襞M層4は5〜
200μm程波の厚さに形成され、ポリエステル系樹脂
などの熱a]塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂が用いられ、接N部分または導通が必要な部分以外の
略全面に形成されている。フレキシブル配線板1の接N
部分は、4篭パターン5・・・・・・が矢印1a方向に
配列されている。取付体であるプリント基板5には、フ
レキシブル配線板1の導体パターン5・・・・・・に対
応して配線パターン6・・・・・・が形成してるる。配
線パターン6・・・・・・は鋼張基板の場合はエツチン
グなどで形成された鋼箔である。また取付体が液晶表ボ
セルの場合、配線パターンは酸化スズなどの透aA電極
より形成される。フリント基板5にフレキシブル配線板
1を接続する加熱押圧部材7は、熱伝4率の大きい剛体
として黄銅にて形成されている。加熱抑圧部材7の圧N
部7aは、導体パターン3・・・・・・の配列する矢印
1a方向に長く形成してあり、下面は矢印1a方向と一
致する円弧面7bとなっている。このため円弧面7bの
中央の下熾部7Cに対し、矢印1aと直交する方向の両
側部7d、7dは上方に後退している。加熱抑圧部材7
は図示していない電気ヒータなどの加熱手段により接着
層4の溶融温度より20〜80[c高い温厩に加熱され
る。
レンテレフタレート樹脂やポリイミド樹脂などの合成樹
脂製のベースフィルム2上に、カーボン入り感熱接着剤
やカーボン入り樹脂などにて導体パターン5・・・・・
・全形成してあり、導体パターン3・・・・・・の上部
に熱圧着型の徽]1d4が形成してわる。ベースフィル
ム2は10〜200μmla夏の厚さの湾曲0Tlff
lなフィルムが用いられる。熱圧着型の襞M層4は5〜
200μm程波の厚さに形成され、ポリエステル系樹脂
などの熱a]塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂が用いられ、接N部分または導通が必要な部分以外の
略全面に形成されている。フレキシブル配線板1の接N
部分は、4篭パターン5・・・・・・が矢印1a方向に
配列されている。取付体であるプリント基板5には、フ
レキシブル配線板1の導体パターン5・・・・・・に対
応して配線パターン6・・・・・・が形成してるる。配
線パターン6・・・・・・は鋼張基板の場合はエツチン
グなどで形成された鋼箔である。また取付体が液晶表ボ
セルの場合、配線パターンは酸化スズなどの透aA電極
より形成される。フリント基板5にフレキシブル配線板
1を接続する加熱押圧部材7は、熱伝4率の大きい剛体
として黄銅にて形成されている。加熱抑圧部材7の圧N
部7aは、導体パターン3・・・・・・の配列する矢印
1a方向に長く形成してあり、下面は矢印1a方向と一
致する円弧面7bとなっている。このため円弧面7bの
中央の下熾部7Cに対し、矢印1aと直交する方向の両
側部7d、7dは上方に後退している。加熱抑圧部材7
は図示していない電気ヒータなどの加熱手段により接着
層4の溶融温度より20〜80[c高い温厩に加熱され
る。
プリント基板5にフレキシブル配線板1t1″接続する
ときは、第5図示のように導体パターン5・・・・・・
と配線パターン6・・・・・・と全対向させてプリント
基板5上にフレキシブル配線板1を重ねる。このあと加
熱抑圧部材7を下降させ5〜25 ky、、、程度の押
圧力tかける。加熱抑圧部材7の熱により接NIv4は
浴融し、抑圧により第6図示の矢印4aのように下端部
7Cから両側部7a、7dの方向に流れる。そして下端
11s7cの部分で導体パターン3・・・・・・と配線
パターン6・・・・・・とけ確実に導通がとられ、フレ
キシブル配線板1はプリント基Pj、5に接続される。
ときは、第5図示のように導体パターン5・・・・・・
と配線パターン6・・・・・・と全対向させてプリント
基板5上にフレキシブル配線板1を重ねる。このあと加
熱抑圧部材7を下降させ5〜25 ky、、、程度の押
圧力tかける。加熱抑圧部材7の熱により接NIv4は
浴融し、抑圧により第6図示の矢印4aのように下端部
7Cから両側部7a、7dの方向に流れる。そして下端
11s7cの部分で導体パターン3・・・・・・と配線
パターン6・・・・・・とけ確実に導通がとられ、フレ
キシブル配線板1はプリント基Pj、5に接続される。
加熱抑圧部材7は剛体である之め、加熱や抑圧に対して
劣化や変形することが少く、寿命は半永久的でおる。ま
た加熱押圧部材7は熱伝導率が大きいため、フレキシブ
ル配線板1やプリント基板5に熱を供給しても加熱手段
からの熱の伝達がよく、温度が急激に低下しない。この
ため加熱手段の設足温就を必要以上に高くすることはな
く、1次連続して接続することもoTiヒとなるーさら
に加熱押圧部材7の下面は、下端m7Cに対し両gA部
7a、7aの上方に後退しているため、接M層4の溶融
した接着剤が両側部7d、7d方向に円滑に流動するの
で小さな押圧力で接着が可能である。
劣化や変形することが少く、寿命は半永久的でおる。ま
た加熱押圧部材7は熱伝導率が大きいため、フレキシブ
ル配線板1やプリント基板5に熱を供給しても加熱手段
からの熱の伝達がよく、温度が急激に低下しない。この
ため加熱手段の設足温就を必要以上に高くすることはな
く、1次連続して接続することもoTiヒとなるーさら
に加熱押圧部材7の下面は、下端m7Cに対し両gA部
7a、7aの上方に後退しているため、接M層4の溶融
した接着剤が両側部7d、7d方向に円滑に流動するの
で小さな押圧力で接着が可能である。
第7図示の実施例は、取付体として接続部分の幅の狭い
液晶表示セル1st−用いている。液晶表示セル15に
は透明電極より形成された配線パターン16・・・・・
・が設けてある。加熱抑圧部材17は下端部17cに対
、して一方の9111部17dが上方に徐々に後退する
円弧面17bとなっている。このため溶融した接着剤は
矢印14aのように流動し、導体パターン5・・・・・
・と配線パターン16.・・・・・とが導通して接着さ
れる。
液晶表示セル1st−用いている。液晶表示セル15に
は透明電極より形成された配線パターン16・・・・・
・が設けてある。加熱抑圧部材17は下端部17cに対
、して一方の9111部17dが上方に徐々に後退する
円弧面17bとなっている。このため溶融した接着剤は
矢印14aのように流動し、導体パターン5・・・・・
・と配線パターン16.・・・・・とが導通して接着さ
れる。
また第8図示の加熱押圧部材27のように、中央の下端
部27 cに対し、両fII部27(L、27(1が段
階的に上方に後退する段差面27b・・・・・・の場合
も前記実施例と同様の効果を得ることができる。
部27 cに対し、両fII部27(L、27(1が段
階的に上方に後退する段差面27b・・・・・・の場合
も前記実施例と同様の効果を得ることができる。
さらに第91示の加熱抑圧部材37のように、中央の下
端部37cに対し、両側157a、37aが傾斜囲37
b、37bにより上方に後退するものでもよい。
端部37cに対し、両側157a、37aが傾斜囲37
b、37bにより上方に後退するものでもよい。
加熱抑圧部材は黄銅より形成された実施例を示したが、
他の金属でもよく、筐た金属酸化物を充填した合成南脂
やセラミックなどにて形成することも9詣である。
他の金属でもよく、筐た金属酸化物を充填した合成南脂
やセラミックなどにて形成することも9詣である。
不発明はシート状コネクタなどにも適用できる。
〔発明の効果J
不発明によれば、取付体にフレキシブル配線板を確実に
導通させて接続することができる。また加熱温度は低く
でき、押圧力は少くてすみ、抑圧時間も短くでき、連続
して接続できる。加熱押圧部材は半永久的に使用できる
。さらに取付体が破損することがなく、フレキシブル配
線板が切断することもない。
導通させて接続することができる。また加熱温度は低く
でき、押圧力は少くてすみ、抑圧時間も短くでき、連続
して接続できる。加熱押圧部材は半永久的に使用できる
。さらに取付体が破損することがなく、フレキシブル配
線板が切断することもない。
第1図は本発明の接続方法の一実施例を示す展開斜視図
、第2図はフレキシブル配層板の要部正面図、第5図は
第2図lll−111!I要部拡大断面自、第4図はプ
リント基板の要部正面−1第5〜6囚は接続状態を示す
要部砿大断面図、第7図は他の実施例の接続状態を示す
4!i部拡大断面−1第8〜9図はそれぞれ加熱抑圧部
材の他の実施例を示す要部側面図である。 1・・・フレキシブル配線板、 2・・・ベースフィルム、 3・・・導体パターン、
4・・・従看噌、 5・・・取付体、6・・・配線パ
ターン、 7.17,27.57・・・加熱押圧部材、7 c 、
17 c 、 27 c 、 37 c −下
端部、7d、17d、27d、57(1・・・側部。 9上
、第2図はフレキシブル配層板の要部正面図、第5図は
第2図lll−111!I要部拡大断面自、第4図はプ
リント基板の要部正面−1第5〜6囚は接続状態を示す
要部砿大断面図、第7図は他の実施例の接続状態を示す
4!i部拡大断面−1第8〜9図はそれぞれ加熱抑圧部
材の他の実施例を示す要部側面図である。 1・・・フレキシブル配線板、 2・・・ベースフィルム、 3・・・導体パターン、
4・・・従看噌、 5・・・取付体、6・・・配線パ
ターン、 7.17,27.57・・・加熱押圧部材、7 c 、
17 c 、 27 c 、 37 c −下
端部、7d、17d、27d、57(1・・・側部。 9上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 合成樹脂製フィルム上に導電パターンを設けてあり、こ
の導電パターンの上部に熱圧着型の接着層を設けてある
フレキシブル配線板と、 上記導電パターンと対向する配線パターンが設けてある
取付体とを設け、 上記フレキシブル配線板の接着層を下面としてこの接着
層を挾んで上記導体パターンと上記配線パターンとを対
応させ、 上記フレキシブル配線板の上方から、熱伝導率が大きく
、下端部よりその側部が上方に後退している剛体の加熱
押圧部材を押圧し、 上記取付体に上記フレキシブル配線板を接続することを
特徴とするフレキシブル配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20891884A JPS6185892A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20891884A JPS6185892A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185892A true JPS6185892A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16564274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20891884A Pending JPS6185892A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01158791A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Sharp Corp | 接続装置 |
| JPH02276291A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Stanley Electric Co Ltd | パターン接続方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735301A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Alps Electric Co Ltd | Thermally press-bonding tip |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20891884A patent/JPS6185892A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735301A (en) * | 1980-08-12 | 1982-02-25 | Alps Electric Co Ltd | Thermally press-bonding tip |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01158791A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Sharp Corp | 接続装置 |
| JPH02276291A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Stanley Electric Co Ltd | パターン接続方法 |
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