JPS6188596A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPS6188596A JPS6188596A JP59209243A JP20924384A JPS6188596A JP S6188596 A JPS6188596 A JP S6188596A JP 59209243 A JP59209243 A JP 59209243A JP 20924384 A JP20924384 A JP 20924384A JP S6188596 A JPS6188596 A JP S6188596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- electronic component
- cooling plate
- electronic components
- metal piece
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＬＳＩ素子などの電子部品の発熱を冷却する冷
却構造に係り、特に冷媒が循環される冷却プレートに電
子部品の表面を良熱伝導材を介して密着させるように形
成された電子部品の冷却構造に関する。
却構造に係り、特に冷媒が循環される冷却プレートに電
子部品の表面を良熱伝導材を介して密着させるように形
成された電子部品の冷却構造に関する。
電子機器の構成に広く用いられているＬＳＩ素子などの
電子部品は、近年、高密度実装、高速化が推進され、安
定した稼働を得るためにはこれらの電子部品を如何に効
率良く冷却するかが大きな課題である。
電子部品は、近年、高密度実装、高速化が推進され、安
定した稼働を得るためにはこれらの電子部品を如何に効
率良く冷却するかが大きな課題である。
このような冷却では冷媒としては、経済的で。
しかも、高い冷却効率が得られることから一般的に冷水
が用いられ、第２図の側面図に示すうに形成されている
。
が用いられ、第２図の側面図に示すうに形成されている
。
複数の電子部品４が実装されたプリント板３に冷却プレ
ート１が重ねられ、冷却プレート１の所定箇所には冷却
素子２が電子部品４の表面に合致されるように設けられ
、冷却プレート１に循環された冷水が冷却素子２に流通
されることにより電子部品４の冷却が行われるように冷
却素子２が電子部品４の表面に矢印Ｐ方向の圧力が加わ
るように圧接されて構成されている。
ート１が重ねられ、冷却プレート１の所定箇所には冷却
素子２が電子部品４の表面に合致されるように設けられ
、冷却プレート１に循環された冷水が冷却素子２に流通
されることにより電子部品４の冷却が行われるように冷
却素子２が電子部品４の表面に矢印Ｐ方向の圧力が加わ
るように圧接されて構成されている。
このような冷却構造では電子部品４の冷却効率の向上を
図るよう冷却素子２の所定面にそれぞれの電子部品４の
表面が均一に圧接されることが重要であり、また、安価
に構成されることが望まれている。
図るよう冷却素子２の所定面にそれぞれの電子部品４の
表面が均一に圧接されることが重要であり、また、安価
に構成されることが望まれている。
従来は第３図の断面図に示すように構成されていた。
冷却素子２Ａは、一端にはフランジ１０が接合され、他
端には冷却板１２が接合されたベローズやダイヤフラム
などの可撓性弾性構造体１１によって構成されており、
フランジ１０が０リング１３を用いてネジ止めされるこ
とにより冷却プレート１の所定箇所に固着されている。
端には冷却板１２が接合されたベローズやダイヤフラム
などの可撓性弾性構造体１１によって構成されており、
フランジ１０が０リング１３を用いてネジ止めされるこ
とにより冷却プレート１の所定箇所に固着されている。
また、プリント板３にサイズの異なった電子部品５が実
装された場合はそれぞれサイズの異なったフランジ１４
．可撓性弾性構造体１５．冷却板１６およびＯリングに
よって構成された冷却素子２Ｂが同様に冷却プレート１
に固着されている。
装された場合はそれぞれサイズの異なったフランジ１４
．可撓性弾性構造体１５．冷却板１６およびＯリングに
よって構成された冷却素子２Ｂが同様に冷却プレート１
に固着されている。
このようなベローズ１１，１５は、ベリリウム銅、リン
青銅などの肉厚の薄い材料によってジャバラ状に形成さ
れ、冷却板１２．１６が所定の圧力によって電子部品４
，５の表面に対してそれぞれ密着される矢印Ｆ方向のバ
ネ性を有するように形成されている。
青銅などの肉厚の薄い材料によってジャバラ状に形成さ
れ、冷却板１２．１６が所定の圧力によって電子部品４
，５の表面に対してそれぞれ密着される矢印Ｆ方向のバ
ネ性を有するように形成されている。
また、冷却板１２．１６は良熱伝導材の鋼材などによっ
て形成され、水路ＩＡに冷水が流通されることによって
冷却板１２．１６を介して電子部品４，５の冷却が行わ
れる。
て形成され、水路ＩＡに冷水が流通されることによって
冷却板１２．１６を介して電子部品４，５の冷却が行わ
れる。
一般に電子回路では半導体集積回路とは別に抵抗素子（
特に終端抵抗類）のみを集合した集合抵抗が同一プリン
ト板上に、実装されて利用されるが、このような集合抵
抗は一般に半導体集積回路とは形状、大きさが異なり、
また、発熱量も比較的小さい。
特に終端抵抗類）のみを集合した集合抵抗が同一プリン
ト板上に、実装されて利用されるが、このような集合抵
抗は一般に半導体集積回路とは形状、大きさが異なり、
また、発熱量も比較的小さい。
しかし、上記のような構成ではサイズの異なったそれぞ
れの電子部品４．５に対して適合する冷却素子２Ａ、２
Ｂをそれぞれ設ける必要がある。
れの電子部品４．５に対して適合する冷却素子２Ａ、２
Ｂをそれぞれ設ける必要がある。
したがって、サイズの異なった多種の冷却素子２Ａ、２
Ｂを準備しなければならなく、また、サイズの異なった
冷却素子２Ａ、２Ｂを冷却プレート１に設けることは水
路構造が複雑となり高価になり、更に冷水の流量分配が
不均一となり冷却効率を低下させる問題を有していた。
Ｂを準備しなければならなく、また、サイズの異なった
冷却素子２Ａ、２Ｂを冷却プレート１に設けることは水
路構造が複雑となり高価になり、更に冷水の流量分配が
不均一となり冷却効率を低下させる問題を有していた。
前述の問題点は、冷媒が循環される冷却プレートと、該
冷却プレートに対向するようプリント板に実装された電
子部品と、一端は該冷却プレートに係止され、他端は該
電子部品の表面に圧接される良熱伝導材より成る弾性を
有する金属片とを具備した本発明による電子部品の冷却
構造によって解決される。
冷却プレートに対向するようプリント板に実装された電
子部品と、一端は該冷却プレートに係止され、他端は該
電子部品の表面に圧接される良熱伝導材より成る弾性を
有する金属片とを具備した本発明による電子部品の冷却
構造によって解決される。
即ち、冷却プレートに設けられた金属片の所定箇所が電
子部品の表面に、該金属片自身の弾性によって圧接され
るように形成されたものである。
子部品の表面に、該金属片自身の弾性によって圧接され
るように形成されたものである。
したがって、サイズの異なった電子部品が混在している
場合は所定の大きさに対しては冷却素子を用い、それ以
外のものに対しては金属片を介して冷却することができ
、サイズの異なった多種の冷却素子を準備する必要はな
（コストダウンが図れる。
場合は所定の大きさに対しては冷却素子を用い、それ以
外のものに対しては金属片を介して冷却することができ
、サイズの異なった多種の冷却素子を準備する必要はな
（コストダウンが図れる。
以下本発明を第１図によって詳細に説明する。
（ａ）図は一実施例の側面断面図、 （ｂ）（ｃ）（
ｄ）図は他の実施例を示す側面断面図である。
ｄ）図は他の実施例を示す側面断面図である。
尚、企図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。
（ａ）図に示すように、冷却素子２Ａのフランジ１０に
金属片２０を固着し先端部２０Ａが電子部品５の表面に
当接されるように構成したものである。
金属片２０を固着し先端部２０Ａが電子部品５の表面に
当接されるように構成したものである。
金属片２０の固着はフランジ１０の取りつけネジの岬着
によって行われるようにすると、特別な取付金具は不要
である。
によって行われるようにすると、特別な取付金具は不要
である。
また、金属片２０としては良熱伝導材で、しかも１弾性
を有するようベリリウム銅などによって形成する必要が
ある。
を有するようベリリウム銅などによって形成する必要が
ある。
このように構成すると先端部２０Ａが電子部品５の表面
に対して矢印Ｐ方向に圧接されることにより冷却が行わ
れ、サイズの異なった電子部品が混在されても、それぞ
れのサイズに適合した冷却素子を用いることなく冷却を
行うことができる。
に対して矢印Ｐ方向に圧接されることにより冷却が行わ
れ、サイズの異なった電子部品が混在されても、それぞ
れのサイズに適合した冷却素子を用いることなく冷却を
行うことができる。
また、金属片２０を（ｂ）（ｃ）（ｄ）図に示すように
形成しても同様の効果が得られる。
形成しても同様の効果が得られる。
（ｂ）図は、前述と同様の材質によって形成された金属
片２１を冷却素子２Ａの冷却Ｆｉ１２に溶接によって固
着し、先端部２１Ａが電子部品５に対して矢印Ｐ方向に
圧接するようにしたものである。
片２１を冷却素子２Ａの冷却Ｆｉ１２に溶接によって固
着し、先端部２１Ａが電子部品５に対して矢印Ｐ方向に
圧接するようにしたものである。
（ｃ）図は冷却プレート１に銅、または、アルミ材など
のスタンド２２を設け、スタンド２２の先端に前述と同
様の材質によって形成された金属片２３を固着し、先端
部２３Ａが電子部品５に矢印Ｐ方向に圧接するようにし
たものである。
のスタンド２２を設け、スタンド２２の先端に前述と同
様の材質によって形成された金属片２３を固着し、先端
部２３Ａが電子部品５に矢印Ｐ方向に圧接するようにし
たものである。
（ｃり図はフランジ１０に銅、または、アルミ材などの
部材２４を固着し、更に部材２４には前述と同様の材質
によって形成された金属片２５を固着し、先端部２５Ａ
が電子部品５に矢印Ｐ方向に圧接するようにしたもので
ある。
部材２４を固着し、更に部材２４には前述と同様の材質
によって形成された金属片２５を固着し、先端部２５Ａ
が電子部品５に矢印Ｐ方向に圧接するようにしたもので
ある。
このように構成すると９ （ａ）図よりもそれぞれの金
属片２１，２３．２５のバスが短くなり冷却効率をより
良（することができる。
属片２１，２３．２５のバスが短くなり冷却効率をより
良（することができる。
以上説明したように１本発明はプリント板にサイズの異
なった電子部品が混在して実装されている場合、所定の
電子部品に対しては圧接される金属片を設けることによ
り冷却プレートによる冷却が行われるようにしたもので
ある。
なった電子部品が混在して実装されている場合、所定の
電子部品に対しては圧接される金属片を設けることによ
り冷却プレートによる冷却が行われるようにしたもので
ある。
これにより、サイズの異なった電子部品が混在されてい
ても、多種の冷却素子を用いることなく、しかも、従来
に比較して安価に構成することができ経済化が図れ、実
用的効果は大である。
ても、多種の冷却素子を用いることなく、しかも、従来
に比較して安価に構成することができ経済化が図れ、実
用的効果は大である。
第１図は本発明の＜ａ＞図は一実施例の側面断面図、
（ｂ）（Ｃ）（ｄ）図は他の実施例を示す側面断面図
。 第２図は冷却構造の概略を示す側面図。 第３図は従来の側面断面図を示す。 図において。 １は冷却プレート、２．２Ａ、２Ｂは冷却素子。 ３はプリント板、４．５は電子部品。 １０．１４はフランジ、１３．１７は０リング。 １２．１６は冷却板、 ２２はスタンド。 １１．１５は可撓性弾性構造体 ２０．２１，２３．２５は金属片。 ２４は部材を示す。 矛 １ 図 （と）
（ｂ）（Ｃ）（ｄ）図は他の実施例を示す側面断面図
。 第２図は冷却構造の概略を示す側面図。 第３図は従来の側面断面図を示す。 図において。 １は冷却プレート、２．２Ａ、２Ｂは冷却素子。 ３はプリント板、４．５は電子部品。 １０．１４はフランジ、１３．１７は０リング。 １２．１６は冷却板、 ２２はスタンド。 １１．１５は可撓性弾性構造体 ２０．２１，２３．２５は金属片。 ２４は部材を示す。 矛 １ 図 （と）
Claims (1)
- 冷媒が循環される可撓性弾性体構造を具備した冷却プ
レートと、該冷却プレートに対向するようプリント板に
実装された電子部品と、一端は該冷却プレートに係止さ
れ、他端は該電子部品の表面に圧接される良熱伝導材よ
り成る弾性を有する金属片とを具備し、該可撓性弾性体
構造と、該金属とにより該電子部品を冷却することを特
徴とする電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209243A JPS6188596A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209243A JPS6188596A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188596A true JPS6188596A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16569728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59209243A Pending JPS6188596A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344748A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59209243A patent/JPS6188596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344748A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
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