JPS618937A - ボンダ−用加熱装置 - Google Patents
ボンダ−用加熱装置Info
- Publication number
- JPS618937A JPS618937A JP59130705A JP13070584A JPS618937A JP S618937 A JPS618937 A JP S618937A JP 59130705 A JP59130705 A JP 59130705A JP 13070584 A JP13070584 A JP 13070584A JP S618937 A JPS618937 A JP S618937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- bonding
- pellet
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はワイヤボングーにおけるリードフレームの加熱
装置に関する。
装置に関する。
（従来技術）
ワ・イヤボンディングにおいては、ＩＣ，ＬＳＩ等のベ
レットが取付けられたリードフレームのリードとベレッ
トのパッドとにワイヤをボンディングする時に、リード
フレームに加熱体を当接させ、リードフレーム全体を加
熱している。
レットが取付けられたリードフレームのリードとベレッ
トのパッドとにワイヤをボンディングする時に、リード
フレームに加熱体を当接させ、リードフレーム全体を加
熱している。
（従来技術の問題点）
ところで、リード側は、メッキの種類、表面の状態、リ
ードの厚み、材質等によっても異なるが一般にボンダビ
リテイーが悪く、約２２０℃以上に加熱する必要がある
。
ードの厚み、材質等によっても異なるが一般にボンダビ
リテイーが悪く、約２２０℃以上に加熱する必要がある
。
一方、ベレットは２２０℃程度の高温にすると、性能が
大幅に劣化したり、ひどい場合着こは内部パターンが破
壊してしまうものが最近多くなっている。
大幅に劣化したり、ひどい場合着こは内部パターンが破
壊してしまうものが最近多くなっている。
しかしながら、従来のボンダー用加熱装置は、加熱体で
リードフレームを一様に加熱しているので、チップに急
影響を及ぼさないようにするには、リードフレーム全体
を低温に加熱しなければならなく、リード側のボンタ′
ビリティ−が悪いという欠卓があった。
リードフレームを一様に加熱しているので、チップに急
影響を及ぼさないようにするには、リードフレーム全体
を低温に加熱しなければならなく、リード側のボンタ′
ビリティ−が悪いという欠卓があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、高温に加熱できないベレットのボンデ
ィングを良好に行うことができるボングー用加熱装置を
提供することにある。
ィングを良好に行うことができるボングー用加熱装置を
提供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は要部拡大断面図である。
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は要部拡大断面図である。
アイランド部分１ａにベレット２が取付けられたリード
フレーム１は、相対向して配設されたガイドレール３．
３に沿って図示しないピッチ送り機構でベレット２のピ
ッチ分だけ間欠的に移送される。前記ガイドレール３．
３間にはカートリッジヒータ４を内蔵した加熱体５が図
示しない上下動機構によつ゛Ｃ上下動可能に配設されて
いる。前記ガイドレール３．３及び加熱体５の上方には
ボンディング作業に必要なボンディングＩ
作業窓６ａが形成されたリードフレーム押え板６が図
示しない上下動機構によって上下動可能に設けられてい
る。またリードフレーム押え板６のボンディング作業窓
６ａの上方にはワイヤ（図示せず）が挿通された牛ヤピ
ラリ７が図示しない上下動機構及びＸＹ方向駆動機構に
よ°つて上下動及びＸＹ方向に移動可能に設けられでい
る。以上は従来公知の構成である。
フレーム１は、相対向して配設されたガイドレール３．
３に沿って図示しないピッチ送り機構でベレット２のピ
ッチ分だけ間欠的に移送される。前記ガイドレール３．
３間にはカートリッジヒータ４を内蔵した加熱体５が図
示しない上下動機構によつ゛Ｃ上下動可能に配設されて
いる。前記ガイドレール３．３及び加熱体５の上方には
ボンディング作業に必要なボンディングＩ
作業窓６ａが形成されたリードフレーム押え板６が図
示しない上下動機構によって上下動可能に設けられてい
る。またリードフレーム押え板６のボンディング作業窓
６ａの上方にはワイヤ（図示せず）が挿通された牛ヤピ
ラリ７が図示しない上下動機構及びＸＹ方向駆動機構に
よ°つて上下動及びＸＹ方向に移動可能に設けられでい
る。以上は従来公知の構成である。
前記加熱体５のリードフレーム当接面には、ベレット２
が取付けられたリードフレーム１のアイランド部分１８
＋こ対応した部分にアイランド部分１ａより大きな面積
を有するマイカレックス、シリコンゴム、フッ素ゴム等
の断熱材１０が埋設されている。この断熱材１０は必要
に応じでベレット２のピッチに合せＣ多数個設けてもよ
いが、本実施例は２個設けた場合を示した。
が取付けられたリードフレーム１のアイランド部分１８
＋こ対応した部分にアイランド部分１ａより大きな面積
を有するマイカレックス、シリコンゴム、フッ素ゴム等
の断熱材１０が埋設されている。この断熱材１０は必要
に応じでベレット２のピッチに合せＣ多数個設けてもよ
いが、本実施例は２個設けた場合を示した。
次に作用に°ついて説明する。リードフレーム１を送る
時は、加熱体５は下降、リードフレーム押え板６は上昇
した状態にある。リードフレーム１が図示しないピッチ
送り機構で１ピッチ送られ、ボンディング部分がボンデ
インク作業窓６ａの真 −下に位置すると、
加熱体５が上昇、リードフレーム押え板６が下降し、リ
ードフレーム１を刀ａ熱体５とリードフレーム押え板６
とで挾持する。次番こキャピラリ７が図示しない上下動
機構及びＸＹ方向駆動機構によつ゛Ｃ動作し、リードフ
レームｌのリード１ｂとベレット２のパッドとにワイヤ
ボンディングを行う。
時は、加熱体５は下降、リードフレーム押え板６は上昇
した状態にある。リードフレーム１が図示しないピッチ
送り機構で１ピッチ送られ、ボンディング部分がボンデ
インク作業窓６ａの真 −下に位置すると、
加熱体５が上昇、リードフレーム押え板６が下降し、リ
ードフレーム１を刀ａ熱体５とリードフレーム押え板６
とで挾持する。次番こキャピラリ７が図示しない上下動
機構及びＸＹ方向駆動機構によつ゛Ｃ動作し、リードフ
レームｌのリード１ｂとベレット２のパッドとにワイヤ
ボンディングを行う。
ここで、ベレット２が付いているアイランド部分１ａは
断熱材１０によって加熱されないため、リード１ｂ部分
より低温に抑えられる。例えばリードｌｂ側の部分をリ
ード１ｂのボンディングｔこ必要な温度（約２００〜２
３０℃）＃こ加熱しても、アイランド部分１ａ（チップ
２１１１）はそれよりも低い温度（リード１ｂの温度よ
り３０〜６０℃低い温度）に保持させることができる。
断熱材１０によって加熱されないため、リード１ｂ部分
より低温に抑えられる。例えばリードｌｂ側の部分をリ
ード１ｂのボンディングｔこ必要な温度（約２００〜２
３０℃）＃こ加熱しても、アイランド部分１ａ（チップ
２１１１）はそれよりも低い温度（リード１ｂの温度よ
り３０〜６０℃低い温度）に保持させることができる。
勿論、この温度差は断熱材１０の種類、性能及び設置数
によって変えることができる。またアイランド部分１ａ
とリード１ｂとは同一材でつながっているが、通常のＩ
Ｃ用リードフレニム１は、アイランド部分１ａを支えて
いるリプ部ＩＣはアイランド部分１ａと比較すると極端
な面積の差があり、よほど長時間（３０分以上）リード
フレーム１を加熱体５上に放置しておかない限りリード
１ｂとアイランド部分１ａの温度差が等しくならないの
で、ワイヤボンディング作業においては問題は生じない
。
によって変えることができる。またアイランド部分１ａ
とリード１ｂとは同一材でつながっているが、通常のＩ
Ｃ用リードフレニム１は、アイランド部分１ａを支えて
いるリプ部ＩＣはアイランド部分１ａと比較すると極端
な面積の差があり、よほど長時間（３０分以上）リード
フレーム１を加熱体５上に放置しておかない限りリード
１ｂとアイランド部分１ａの温度差が等しくならないの
で、ワイヤボンディング作業においては問題は生じない
。
このように、リードｌｂ側は高温に加熱されるので、リ
ード１ｂとワイヤとのボンデビリテイーは向上する。ま
たペレット２側は低温に保持されるので、ベレット２に
悪影響を及ぼすことがない。
ード１ｂとワイヤとのボンデビリテイーは向上する。ま
たペレット２側は低温に保持されるので、ベレット２に
悪影響を及ぼすことがない。
またベレット２は低温でもベレット２のパッドとワイヤ
の先端に形成された金ボールとのボンデビリテイーは良
好であり、何ら問題は生じない。
の先端に形成された金ボールとのボンデビリテイーは良
好であり、何ら問題は生じない。
なお、上記実施例においては、加熱体５のアイランド部
分１ａに対応する部分に断熱材１０を設けたが、ベレッ
ト２の種類によ゛つては必ずしも断熱材である必要はな
く、リード１ｂに対応した部分より熱伝導率の低い部材
であればよい。
分１ａに対応する部分に断熱材１０を設けたが、ベレッ
ト２の種類によ゛つては必ずしも断熱材である必要はな
く、リード１ｂに対応した部分より熱伝導率の低い部材
であればよい。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、リー
ドフレームのアイランド部分番こ対応した加熱体の部分
ｌこ他の部分より熱伝導率の低い部材を設けてなるので
、前記リードフレームのアイランド部分に高温ζこ加熱
できないベレットが取付けられていても、ベレットに悪
影響を及ぼすことなく良好なボンディングを行うことが
できる。
ドフレームのアイランド部分番こ対応した加熱体の部分
ｌこ他の部分より熱伝導率の低い部材を設けてなるので
、前記リードフレームのアイランド部分に高温ζこ加熱
できないベレットが取付けられていても、ベレットに悪
影響を及ぼすことなく良好なボンディングを行うことが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す一部断面正面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は要部拡大平面図
である。 １・・・リードフレーム、 ｌａ・・・アイランド
部分、１ｂ・・・リード、 ２・・・ベレ
ット、５・・・加熱体、 １０・・・断熱
材。 第１図 第２図 第３図
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は要部拡大平面図
である。 １・・・リードフレーム、 ｌａ・・・アイランド
部分、１ｂ・・・リード、 ２・・・ベレ
ット、５・・・加熱体、 １０・・・断熱
材。 第１図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）リードフレームに当接してリードフレームを加熱
する加熱体を備えたボンダーにおいて、前記加熱体の前
記リードフレームのアイランド部分に当接する当接面に
他の当接面の部分より熱伝導率の低い部材を設けたこと
を特徴とするボンダー用加熱装置。 - （２）熱伝導率の低い部材は、リードフレームのアイラ
ンド部分より大きいことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のボンダー用加熱装置。 - （３）熱伝導率の低い部材は、断熱材であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のボンダー用加熱装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130705A JPS618937A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボンダ−用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130705A JPS618937A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボンダ−用加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618937A true JPS618937A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15040648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130705A Pending JPS618937A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボンダ−用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618937A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014188768A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置および電子部品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645040A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-24 | Hitachi Ltd | Wire bonding apparatus |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130705A patent/JPS618937A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645040A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-24 | Hitachi Ltd | Wire bonding apparatus |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014188768A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置および電子部品の製造方法 |
| KR20150042842A (ko) * | 2013-05-23 | 2015-04-21 | 가부시키가이샤 신가와 | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 제조 방법 |
| CN104871300A (zh) * | 2013-05-23 | 2015-08-26 | 株式会社新川 | 电子零件安装装置以及电子零件的制造方法 |
| TWI514489B (zh) * | 2013-05-23 | 2015-12-21 | 新川股份有限公司 | 電子零件安裝裝置以及電子零件的製造方法 |
| JPWO2014188768A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2017-02-23 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置および電子部品の製造方法 |
| CN104871300B (zh) * | 2013-05-23 | 2017-11-21 | 株式会社新川 | 电子零件安装装置以及电子零件的制造方法 |
| US9968020B2 (en) | 2013-05-23 | 2018-05-08 | Shinkawa Ltd. | Electronic-component mounting apparatus |
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