JPS6195770A - セラミツク焼結体の加工法 - Google Patents
セラミツク焼結体の加工法Info
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- JPS6195770A JPS6195770A JP21769784A JP21769784A JPS6195770A JP S6195770 A JPS6195770 A JP S6195770A JP 21769784 A JP21769784 A JP 21769784A JP 21769784 A JP21769784 A JP 21769784A JP S6195770 A JPS6195770 A JP S6195770A
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- Japan
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- sintered body
- ceramic sintered
- plasma jet
- sialon
- processing method
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は緻密質のセラミック焼結体を高能率で成形加工
する方法に関する。
する方法に関する。
電子材料、耐熱材料をはじめとして、セラミック材料が
広範囲に使用されている。セラミック材料は機械的強度
及び硬度が大きく、化学安定性等に優れているので、成
形加工が困難である。従ってセラミック材料の成形加工
は、ダイヤモンド砥石を主とした砥石研削によって行な
われているが、除去速度を大きくとれないため会研削に
時間が掛り、研削設備が高価であるため成形費用が非常
に高くなる。更に微細な穴あけ等研削では不可能な形状
も多い等セラミック焼結体の成形加工には多くの制約が
ある。
広範囲に使用されている。セラミック材料は機械的強度
及び硬度が大きく、化学安定性等に優れているので、成
形加工が困難である。従ってセラミック材料の成形加工
は、ダイヤモンド砥石を主とした砥石研削によって行な
われているが、除去速度を大きくとれないため会研削に
時間が掛り、研削設備が高価であるため成形費用が非常
に高くなる。更に微細な穴あけ等研削では不可能な形状
も多い等セラミック焼結体の成形加工には多くの制約が
ある。
特に最近エンジニアリングセラミックスとして脚光を浴
びているＳｉ Ｎ ％ ５ｉｎ１サイアロン（ｓｔ６−
２Ａ７２０□Ｎ８−２．２≦４）、ｈｔＮ、等は硬度が
大きい上に、機械的強度が大きいために、難削性の材料
であるため更に研削加工による成形は困難である。その
上難焼結性であるため、ホットプレスによって焼結され
ることも多く、こうしたことから焼結体の形状に制約が
あり、寸法精度の点から所望の形状精度をうるに必要な
体積除去が極めて大きいという問題がある。このために
製品価格に占める成形加工費用の割合が大きく、実用に
当って大きな障害となっている。
びているＳｉ Ｎ ％ ５ｉｎ１サイアロン（ｓｔ６−
２Ａ７２０□Ｎ８−２．２≦４）、ｈｔＮ、等は硬度が
大きい上に、機械的強度が大きいために、難削性の材料
であるため更に研削加工による成形は困難である。その
上難焼結性であるため、ホットプレスによって焼結され
ることも多く、こうしたことから焼結体の形状に制約が
あり、寸法精度の点から所望の形状精度をうるに必要な
体積除去が極めて大きいという問題がある。このために
製品価格に占める成形加工費用の割合が大きく、実用に
当って大きな障害となっている。
本発明は、このようなセラミック焼結体の有する成形加
工上の問題点を解決し、従来より短時間で安価に成形加
工する方法を提供することを目的とするものである。
工上の問題点を解決し、従来より短時間で安価に成形加
工する方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、セラミック焼結体、特にＳｉ Ｎ Ｓ ５＝
Ｃｊｚサイアロン、ＡｌＮといった非酸化物系エンジニ
アリングセラミックスの一部分をプラズマシェットによ
り局部的に加熱蒸発除去することにより、極めて高能率
で成形加工ができることを見出したものである。
Ｃｊｚサイアロン、ＡｌＮといった非酸化物系エンジニ
アリングセラミックスの一部分をプラズマシェットによ
り局部的に加熱蒸発除去することにより、極めて高能率
で成形加工ができることを見出したものである。
特にＳｉ Ｎ 、 Ｓｉｎ、サイアロン、ＡＩＮを主成
分とし或は含有するセラミックス焼結体は、これらが比
較的低温で急激に分解し気化してしまうため、プラズマ
シェットによる局部加熱により容易に蒸発除去が可能で
ある。
分とし或は含有するセラミックス焼結体は、これらが比
較的低温で急激に分解し気化してしまうため、プラズマ
シェットによる局部加熱により容易に蒸発除去が可能で
ある。
しかしこれら非酸化物系セラミック焼結体に限らず、Ａ
ｔ Ｏ、ＺｒＯ、ＭｇＯ等の酸化物焼結体にも適用でき
る。高温で溶融するために穴あけ加工、切断加工に有効
である。
ｔ Ｏ、ＺｒＯ、ＭｇＯ等の酸化物焼結体にも適用でき
る。高温で溶融するために穴あけ加工、切断加工に有効
である。
実施例１
ノズル径０．１謂、流量０．２１／蜘、トーチ内圧力１
５１Ｖ１０７１のアルゴンガストーチを用い、ｔ 流５
Ａの条件でプラズマシェットを吹付け、ホットプレス
焼結した外径６０馴、内径３０ ｍｍ 、長さ１００ｗ
１の３１３Ｎ４の円筒を、旋盤の回転軸に取付け、表面
除去加工を行なった。
５１Ｖ１０７１のアルゴンガストーチを用い、ｔ 流５
Ａの条件でプラズマシェットを吹付け、ホットプレス
焼結した外径６０馴、内径３０ ｍｍ 、長さ１００ｗ
１の３１３Ｎ４の円筒を、旋盤の回転軸に取付け、表面
除去加工を行なった。
比較のためダイヤモンド砥石研削で同一寸法の外周研削
を実施した。
を実施した。
円筒全面を１羽除去するのに要した時間は、プラズマシ
ェットによる加工では約１ｏ分であったがへダイヤモン
ド砥石による研削では、約１２０分必要であった。
ェットによる加工では約１ｏ分であったがへダイヤモン
ド砥石による研削では、約１２０分必要であった。
実施例２
実施例１と同一寸法の、Ｓｉｎ、ＡＩＮ、サイアロン、
Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ焼結体を実施例１と同様
にして加工した。加工に要した時間（分）は次の通りで
あった。
Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ焼結体を実施例１と同様
にして加工した。加工に要した時間（分）は次の通りで
あった。
ＳｉＯサイアロンＡＩＮ Ａ４ ０ ＺｒＯＭｇＯ
プラズマシェット法 １７ １５ ８ １
０ ９ ７研削加工法 １００ １１０ ５
０ ６０ ５０ ３０〔発明の効果〕 本発明法によれば、材料の除去加工時間を従来法に比し
極めて短縮しつるだけでなく、研削加工によっては不可
能な微細孔あけ、曲線切断等が可能となり、従来不可能
であった成形加工をも可能とする。また被加工物を回転
させる旋削や、平面研削の装置にプラズマシェット発生
装置を研削工具に代えて取付は加工を行なえば、曲面、
平面の加工を高能率で行なうことができる。
プラズマシェット法 １７ １５ ８ １
０ ９ ７研削加工法 １００ １１０ ５
０ ６０ ５０ ３０〔発明の効果〕 本発明法によれば、材料の除去加工時間を従来法に比し
極めて短縮しつるだけでなく、研削加工によっては不可
能な微細孔あけ、曲線切断等が可能となり、従来不可能
であった成形加工をも可能とする。また被加工物を回転
させる旋削や、平面研削の装置にプラズマシェット発生
装置を研削工具に代えて取付は加工を行なえば、曲面、
平面の加工を高能率で行なうことができる。
本発明加工法は熱的な加工法であることから、熱応力に
よる亀裂を生ずることがあるが、プラズマシェットの条
件を最適化することにより、微小亀裂の発生を極く表面
のみに抑制することが可能である。
よる亀裂を生ずることがあるが、プラズマシェットの条
件を最適化することにより、微小亀裂の発生を極く表面
のみに抑制することが可能である。
このように本発明加工法によれば、従来困難であったセ
ラミック焼結体の複雑形状の加工が容易に出来ると共に
成形加工費を大幅に低減できる。
ラミック焼結体の複雑形状の加工が容易に出来ると共に
成形加工費を大幅に低減できる。
Claims (2)
- （１）セラミック焼結体の一部分をプラズマシェットに
より加熱蒸発除去し、所望の形状とすることを特徴とす
るセラミック焼結体の加工法。 - （２）セラミック焼結体が、Ｓｉ＿３Ｎ＿４、ＳｉＣ、
サイアロン、ＡｌＮから選ばれた１種以上を含有するも
のからなることを特徴とする特許請求の範囲（１）項記
載のセラミック焼結体の加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21769784A JPS6195770A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク焼結体の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21769784A JPS6195770A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク焼結体の加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195770A true JPS6195770A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16708303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21769784A Pending JPS6195770A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク焼結体の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349134A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-12-03 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光ファイバ・プリフォームの横断面を修正する方法および装置 |
| WO1994027930A1 (en) * | 1993-06-01 | 1994-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic sintered body and method of processing surface of body |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21769784A patent/JPS6195770A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349134A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-12-03 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光ファイバ・プリフォームの横断面を修正する方法および装置 |
| WO1994027930A1 (en) * | 1993-06-01 | 1994-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic sintered body and method of processing surface of body |
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