JPS6196578U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6196578U JPS6196578U JP18176184U JP18176184U JPS6196578U JP S6196578 U JPS6196578 U JP S6196578U JP 18176184 U JP18176184 U JP 18176184U JP 18176184 U JP18176184 U JP 18176184U JP S6196578 U JPS6196578 U JP S6196578U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer pattern
- layer
- pattern
- printed board
- electrolytic plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Description
第１図イ，ロ，ハは本考案の一実施例を説明す
る断面図、第２図イ，ロは本考案の別の実施例を
説明する断面図、第３図イ，ロは本考案のプリン
ト板のパターン走行を示し、イは断面図、ロは各
層パターン走行を示す斜視図、第４図、第５図、
第６図は従来の多層プリント板の層間接続を説明
する断面図、第７図は従来のスルーホール穴を避
けた配線パターンを説明する図である。 図において、１は銅箔、２は絶縁層、５，８は
メツキ、７，９は穴を示す。
る断面図、第２図イ，ロは本考案の別の実施例を
説明する断面図、第３図イ，ロは本考案のプリン
ト板のパターン走行を示し、イは断面図、ロは各
層パターン走行を示す斜視図、第４図、第５図、
第６図は従来の多層プリント板の層間接続を説明
する断面図、第７図は従来のスルーホール穴を避
けた配線パターンを説明する図である。 図において、１は銅箔、２は絶縁層、５，８は
メツキ、７，９は穴を示す。
Claims (1)
- 各層プリント板であつて、表面層パタータンと
第２層パターンの間の絶縁層、或いは裏面層パタ
ーンと裏面層パターンの１つ手前の層パターンの
間の絶縁層に穴を明け、該穴の無電解メツキ及び
電解メツキを行い前記表面層パターンと第２層パ
ターン、或いは裏面層パターンと裏面層の１つ手
前の層パターンの接続を行うことを特徴とするウ
エル型スルーホールプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18176184U JPS6196578U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18176184U JPS6196578U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196578U true JPS6196578U (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=30739302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18176184U Pending JPS6196578U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196578U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437083A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS6437084A (en) * | 1987-12-04 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP18176184U patent/JPS6196578U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437083A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS6437084A (en) * | 1987-12-04 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed wiring board |