JPS6197891A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔厘業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置、特に、表裏両面に導体パ
ターンが形成された絶縁基板を用いた混成集積回路装置
に関する。

〔従来の技術〕

近年、混成集積回路装置の需要は、かなり、急激に伸び
てさており、市場もかな９広範囲の分野にわたってきて
いる。そして当然のことながら使用者の要求もさまざま
で、コストが安いのはもちろん友が、形状なども、さま
ざまな要求があり、とりわけ、小型化の要求も増えてい
る。この小型化の要求を満たすためには、従来一般的な
方法としては、混成集積回路装置のパターン密度をあげ
ることはもするん、該基板の両面にパターン形成を行い
、基板にスルホール部を設けて、基板の表と裏との電気
的接続をとって使用する。そして、スルホールのとシ方
にも２燻頌あり、一般には絶線基板内部にスルホール部
を設けたものが多く用いられてきた。しかし、更に小型
化の要求のさびしいものに関しては、基板内部にスルホ
ールを設けると基板が多小大きくなるため、基板４面に
スルホールを設ける方法がとられてきた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、これらのスルホールを有した４膜基板等を製造
する場合、その工程も複雑となシ、基板製造工数が増加
し、かつ、歩留も通常の基板と比較して、かなシ、低下
するため、基板コストが通常の基板と比較して、かなシ
、高くなることに問題があった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し、本発明では、表裏両面に導体パター
ンが形成された絶縁基板の、前記表裏両面の４気的接続
が、導体パターンをもつフレキシブル基板によシなされ
ている。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例により説明する。

第１図（ａｌないしくｄｉは本発明の一実施例に係る混
成集積回路を、その製造工程について説明するための斜
視図である。まず、第１図（ａ）において、表裏両面に
導体パターン２が形成された（但し、図は表面だけを表
わしている）絶縁基板１の接続部分にはんだペーストを
印刷し、ミニモールドトランジスタ３．チップコンデン
サ４などを所定位置に取付ける。しかる後、５ｇ１図（
ｂ）のように、ポリイミド製のフレキシブル基板５に、
絶縁基板１の＃端部で異裏両面にわたシ接続できるよう
にしたパターンに銅箔６が張９つけられたものを用意す
る。それから、第１図（Ｃ）のように、フレキシブル基
板５を、絶縁基板１の縁端部にまたがるように、接続パ
ターン位置を合せて固定する。フレキシブル基板５の接
続部にも矢張りはんだペーストを印刷しておき、しかる
後、絶縁基板１およびフレキシブル基板５をり７０−炉
に通し、絶縁基板１とフレキシブル基板５．ミニモール
ドトランジスタ３、チップコンデンサ４．さらにリード
端子７をはんだ溶融接合し固定する。そして、最後に第
１図（ｄ）のように、樹脂などで外装置を施す。

〔発明の効果〕

上述のとおり、本発明によれば、両面印刷絶縁基板であ
っても、スルーホールを設けないため、スルーホールの
ある従来の基板と比べ、構造が簡単で工数が少くなり、
それに伴なって、製遺歩留シも向上し基板単価がかなフ
安くなる。そして、近年の設備の合理化の結果、混成集
積回路装置の　　　　　　、価格のうちの基板価格の割
合が高くなっているために、前記本発明による基板価格
の低下は、混成集積回路装置全体の価格低下に対し大き
く貢献する。

なお、前記実施例においては、７レキシプル基板として
ポリイミドフィルムについて説明したが、他の樹脂フィ
ルムを用いることもできるのはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜（ｄ）は本発明の一実施例に係る混成集
積回路装置をその製造工程について説明するための斜視
図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体パターン
、３・・・・・・ミニモールドトランジスタ、４・・・
・・・チップコンデンサ、５・・・・・・７レキ７プル
基板、６・・・・・・フレキシブル基板の導体パターン
、７・・・・・・リード端子、８・・・・・・外装樹脂
。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 ６７圀

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表裏両面に導体パターンが形成された絶縁基板に能動
   および受動回路部品が搭載されてなる混成集積回路装置
   において、前記絶縁基板の表面と裏面との間の電気的接
   続がフレキシブル基板によりなされていることを特徴と
   する混成集積回路装置。