JPS62179794A - 電気回路配線板 - Google Patents
電気回路配線板Info
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- JPS62179794A JPS62179794A JP2227086A JP2227086A JPS62179794A JP S62179794 A JPS62179794 A JP S62179794A JP 2227086 A JP2227086 A JP 2227086A JP 2227086 A JP2227086 A JP 2227086A JP S62179794 A JPS62179794 A JP S62179794A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣチップなどの電子部品を搭載する電気回路
配線板に関する。
配線板に関する。
従来、電子回路パッケージを構成するために銅積層板に
よるプリント配線板が多用されているが、近年射出成形
技術を利用して、プラスチック配線板を製作する方法が
開発されつつある。このような配線板の部品端子取付部
は通常、従来のプリント配線板と同様に貫通穴にスルー
ホールめっきｔしたシ、導電性プラスチックによる貫通
孔とその切口を座とするラッドを設けた２Ｉ成形で作ら
れ、貫通孔に部品端子全圧入する（無はんだプレスフィ
ツト接続）方法や、挿入後半田付け？行なう方法で接続
が行なわれている。
よるプリント配線板が多用されているが、近年射出成形
技術を利用して、プラスチック配線板を製作する方法が
開発されつつある。このような配線板の部品端子取付部
は通常、従来のプリント配線板と同様に貫通穴にスルー
ホールめっきｔしたシ、導電性プラスチックによる貫通
孔とその切口を座とするラッドを設けた２Ｉ成形で作ら
れ、貫通孔に部品端子全圧入する（無はんだプレスフィ
ツト接続）方法や、挿入後半田付け？行なう方法で接続
が行なわれている。
通常電子装置を高速で駆動する場合には電気長を短かく
するために高密度・小形化が必須条件となる。しかしな
がらプリント板にＩＣチップを搭載する場合にはＩＣケ
ース、ＩＣソケットを経由して実装しているのが実情で
あ夛、ＩＣチップとＩＣケース間はワイヤボンデングで
接続され、 ＩＣケースとＩＣソケット間は圧接接続で
、ＩＣソケットとＰＷＢはハング付で接続されていた。
するために高密度・小形化が必須条件となる。しかしな
がらプリント板にＩＣチップを搭載する場合にはＩＣケ
ース、ＩＣソケットを経由して実装しているのが実情で
あ夛、ＩＣチップとＩＣケース間はワイヤボンデングで
接続され、 ＩＣケースとＩＣソケット間は圧接接続で
、ＩＣソケットとＰＷＢはハング付で接続されていた。
このような搭載構造は電子装置の駆動スピードを遅延略
せ、Ｕ作業工程を増やすため性能９品質、コね −
９− ストの面で大きな問題点を有していた。
せ、Ｕ作業工程を増やすため性能９品質、コね −
９− ストの面で大きな問題点を有していた。
本発明の目的は上記の問題点を除去し、電気回路配線板
の導体層の一部金片持壕状に形成し直接にチップ状部品
端子全接続することにより、着装工数を削減し、かつ信
頼性の高い接続が行なえる電気回路配線板全提供するこ
とＶｒ−ある。
の導体層の一部金片持壕状に形成し直接にチップ状部品
端子全接続することにより、着装工数を削減し、かつ信
頼性の高い接続が行なえる電気回路配線板全提供するこ
とＶｒ−ある。
本発明の電気回路配線板は、絶縁体よ多構成される基板
体と、電気回路パターンを構成する導電性の配線パター
ンと、前記基板体上に突出されかつ前記配線パターンか
ら連続し搭載する電子部品の端子と接続する電気接続部
を含む覚状部とを備えたことＫｌ徴とする。
体と、電気回路パターンを構成する導電性の配線パター
ンと、前記基板体上に突出されかつ前記配線パターンか
ら連続し搭載する電子部品の端子と接続する電気接続部
を含む覚状部とを備えたことＫｌ徴とする。
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図を参照すると本発明の第１実施例に
電子部品が着装された状態が示されている。第１図と第
２図とで同一の構成要件は同一の参照符号で示されてい
る。絶縁性プラスチックよりなる基板体１と、導電性プ
ラスチック例えば金属粉含有プラステヅクよ勺なる配線
パターン３と、この配緋パターン３に接続でれ前記基板
体１の面上に片持管状に突出した接続端子２とを有して
いる。前記基板体１と前記配線パターン３とは二重成型
によ多形成されている。複数の前記接続端子２の上にチ
ップ状の電子部品１０が搭載され、前記基板体１から鉤
状に突出したクランプ４が有する弾性と接続端子２が有
する弾性により、この電子部品１０の各端子１１とそれ
ぞれに対応する接続端子２とが密着している。
電子部品が着装された状態が示されている。第１図と第
２図とで同一の構成要件は同一の参照符号で示されてい
る。絶縁性プラスチックよりなる基板体１と、導電性プ
ラスチック例えば金属粉含有プラステヅクよ勺なる配線
パターン３と、この配緋パターン３に接続でれ前記基板
体１の面上に片持管状に突出した接続端子２とを有して
いる。前記基板体１と前記配線パターン３とは二重成型
によ多形成されている。複数の前記接続端子２の上にチ
ップ状の電子部品１０が搭載され、前記基板体１から鉤
状に突出したクランプ４が有する弾性と接続端子２が有
する弾性により、この電子部品１０の各端子１１とそれ
ぞれに対応する接続端子２とが密着している。
第３図および第４図會参照すると本発明の第２の実施例
は絶縁性プラスチックよりなる基板体ｌと、導電性プラ
スチック例えば炭素粉含有プラスチックよりなる配線パ
ターン３と、この配線ハターン３に接続され前記基板体
１面上に片持営状に突出した接続端子２とを有している
。前記基板体ｌと前記配線パターン３とは二重成型され
ている。
は絶縁性プラスチックよりなる基板体ｌと、導電性プラ
スチック例えば炭素粉含有プラスチックよりなる配線パ
ターン３と、この配線ハターン３に接続され前記基板体
１面上に片持営状に突出した接続端子２とを有している
。前記基板体ｌと前記配線パターン３とは二重成型され
ている。
２例に並んだ複数の接続端子２の間にチップ状の電子部
品２０が挟着され、′Ｊ！！状に突出した接続端子２の
弾性により、電子部品２０の端子とそれぞれに対応する
接続端子２とが密着している。なお接続端子２の先端部
全メッキ等により半田になじみ艮い金属薄膜で覆い、前
記電子部品１０および２０の端子１１および２１間と全
半田により固着してもよい。
品２０が挟着され、′Ｊ！！状に突出した接続端子２の
弾性により、電子部品２０の端子とそれぞれに対応する
接続端子２とが密着している。なお接続端子２の先端部
全メッキ等により半田になじみ艮い金属薄膜で覆い、前
記電子部品１０および２０の端子１１および２１間と全
半田により固着してもよい。
また、第５図および第６図を参照すると本発明の第３お
よび第４の実施例においては、前記基板体１上に突出し
た絶縁性プラスチックの鎌状部５と、前記配線パターン
３からこの嘴状部５の電子部品３０および４０の端子３
１および４１に対応する位置まで伸はされた導体層６お
よび７による接続端子とを有している。この導体層６は
印刷により形成されている。したがって導電性プラスチ
ックに限定されない。導体層７は二重成形によ多形成さ
れている。
よび第４の実施例においては、前記基板体１上に突出し
た絶縁性プラスチックの鎌状部５と、前記配線パターン
３からこの嘴状部５の電子部品３０および４０の端子３
１および４１に対応する位置まで伸はされた導体層６お
よび７による接続端子とを有している。この導体層６は
印刷により形成されている。したがって導電性プラスチ
ックに限定されない。導体層７は二重成形によ多形成さ
れている。
以上の実施例において前記基板体１は絶縁性プラスチッ
クに限定されるものではない。しかしながらブラスチウ
クＶこより構成することによってその弾性によ＃）温腋
変化等による電気回路配線板自体の変形や搭載電子部品
の変形を吸収するので、高い接続信頼性が得られる。ま
た第１図に示す前記クランプ４も一体に形成できるので
前記基板体１’に絶縁性プラスチックにより構成する効
果は太きい。
クに限定されるものではない。しかしながらブラスチウ
クＶこより構成することによってその弾性によ＃）温腋
変化等による電気回路配線板自体の変形や搭載電子部品
の変形を吸収するので、高い接続信頼性が得られる。ま
た第１図に示す前記クランプ４も一体に形成できるので
前記基板体１’に絶縁性プラスチックにより構成する効
果は太きい。
以上説明したように、本発明は絶縁体の基板体と導電体
の配線パターンとの組み合せによる電気回路配線板にお
いて、前記基板体上に突出し接続端子會含むす状部を設
けることにより、チップ状の電子部品を容易にかつ直接
搭載することができ。
の配線パターンとの組み合せによる電気回路配線板にお
いて、前記基板体上に突出し接続端子會含むす状部を設
けることにより、チップ状の電子部品を容易にかつ直接
搭載することができ。
接続工数の減少や高い接続信頼性全達成できる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１実施例を示
す斜視図および平断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ本発明の第２実施例を示す斜視図および平断面図、第
５図および第６図はそれぞれ本発明の第３および第４実
施例全示す平断面図である。 １・・・・・・基板体、２・・・・・・接続端子、３・
・・・・・配線端子、４・・・・・・クランプ、５・・
・・・・縁状部、６，７・・・・・・導体層、１０，２
０，３０，４０・・・・・・電子部品、１１．２１，３
１，４１・・・・・・端子。 ８３図 ８４ 図
す斜視図および平断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ本発明の第２実施例を示す斜視図および平断面図、第
５図および第６図はそれぞれ本発明の第３および第４実
施例全示す平断面図である。 １・・・・・・基板体、２・・・・・・接続端子、３・
・・・・・配線端子、４・・・・・・クランプ、５・・
・・・・縁状部、６，７・・・・・・導体層、１０，２
０，３０，４０・・・・・・電子部品、１１．２１，３
１，４１・・・・・・端子。 ８３図 ８４ 図
Claims (1)
- 絶縁体より構成される基板体と、電気回路パターンを
構成する導電性の配線パターンと、前記基板体上に突出
されかつ前記配線パターンから連続し搭載する電子部品
の端子と接続する接続端子を含む梁状部とを備えたこと
を特徴とする電気回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227086A JPS62179794A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 電気回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227086A JPS62179794A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 電気回路配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179794A true JPS62179794A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0528917B2 JPH0528917B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=12078071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227086A Granted JPS62179794A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 電気回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214612A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Denso Corp | 配線装置 |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4364271B2 (ja) | 2007-11-29 | 2009-11-11 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106871A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing embedded terminal for circuit board |
| JPS5544728A (en) * | 1978-09-27 | 1980-03-29 | Yazaki Corp | Circuit board |
| JPS57154886A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wiring circuit device |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP2227086A patent/JPS62179794A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106871A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing embedded terminal for circuit board |
| JPS5544728A (en) * | 1978-09-27 | 1980-03-29 | Yazaki Corp | Circuit board |
| JPS57154886A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wiring circuit device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214612A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Denso Corp | 配線装置 |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528917B2 (ja) | 1993-04-27 |
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