JPS62105152A - 光導電体 - Google Patents

光導電体

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JPS62105152A
JPS62105152A JP60243850A JP24385085A JPS62105152A JP S62105152 A JPS62105152 A JP S62105152A JP 60243850 A JP60243850 A JP 60243850A JP 24385085 A JP24385085 A JP 24385085A JP S62105152 A JPS62105152 A JP S62105152A
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JP
Japan
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layer
gas
prescribed
reaction vessel
base body
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Application number
JP60243850A
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English (en)
Inventor
Mutsuki Yamazaki
六月 山崎
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62105152A publication Critical patent/JPS62105152A/ja
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    • G03G5/00Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
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    • G03G5/08278Depositing methods
    • GPHYSICS
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    • G03G5/08235Silicon-based comprising three or four silicon-based layers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕 この発明は半導体レーザ装置等画像形成装置において静
電潜像の形成を行なう光導電体に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年電子写真装置等画像形成装置にあっては、その機能
や機種の多様化に伴い、感光体材料として、硫化カドミ
ウム[CdS] 、酸化亜鉛(ZnO) 、セレン(S
e) 、セレンテルル合金[5e−Te3.等の無機材
料や、ポリ−N−ビニルカルバゾール(以下PVCzと
称す。)、トリニトロフルオレン(以下TNFと称す。 )等の有機材料等種々のものが開発されている。 しかしながら前記感光体材料のうちセレン(Sa)、硫
化カドミニウム(CdS)等にあっては、本質的に人体
に有害な材料である事から、製造時には安全対策上その
製造装置が複雑となり、製造コストが上昇される一方、
使用後には回収する必要があり、これがコストにはね返
えり価格上昇を招く他、セレン(Se) 、セレン−テ
ルル合金(Ss−Te)にあっては結晶化温度が約65
(’C)と、低い特性を有するため、結晶化し易く、複
写を繰り返し行なう間に、結晶化された部分に残留電荷
を生じ、画像を汚損する等の問題を生じ易く、結局は長
寿命化を図れないという欠点がある。そして酸化亜鉛(
ZnO)にあっては、その物性上、l!1化還光還元じ
易く、温度や湿度等の環境雰囲気の影響を著しく受け、
画質が不安定となり、信頼性に劣るという欠点がある。 又、有機材料である(PVCz)や(TNF)等は熱安
定性及び耐摩耗性に劣る事から長寿命化に難点がある丘
、最近では発がん性の疑いがもたれるという欠点を有し
ている。 このため近年上記欠点を解消するために、無公害である
事から回収処理が不要であり、又9表面硬度が高く耐摩
耗性及び耐衝撃性に優れ、更には従来に比し高い分光感
度を有するアモルファスシリコン(以下(a−5i)と
称す。)の、感光体材料への適応が検討されている。即
ち具体的には感光体はその特性として高抵抗かつ分光感
度が高い事が要求される事から、これ等両特性を満たす
ため、導電性支持体と(a−5i)光導電層の間に、感
光体に優れた電荷保持能を持たせると共に、光疲労特性
や繰返し特性等に優れた効果を有する電荷注入防止層を
設けた積層型の(a−5i)感光体が開発されている。 しかしながら(a−5i)はシラン(Si)を含有する
ガスを用いたグロー放電分解法による成膜時、(a−3
i)膜中に取り込まれる水素原子[Hlの量に応じて電
気的特性及び光学的特性が大きく変動されてしまうとい
う問題を有している。即ち(a−5i)膜中に取り込ま
れる水素原子(Hlの量が多くなると、光学的バンドギ
ャップが大きくなり、高抵抗化する反面、これに伴い近
赤外線領域近傍の長波長光領域に対する分光感度が低下
し、半導体レーザを用いたレーザービームプリンタに使
用した場合、かぶりや活字のつぶれ、残像、干渉縞によ
る濃度むら等を生じ、その使用が不能になると共に、成
膜条件によっては、[(Si+!−) n〕結合や(S
iL)結合のような結合構造を有するもので、(a−5
i)膜中で支配的となり、その結果[SiH]結合が切
断され、ダングリングボンドやボイド等の構造欠陥が増
大し、光導電性が劣下するという問題を有する。一方(
a−5i)膜中に取り込まれる水素原子(H)の量が低
下すると、長波長光に対する分光感度が増加する反面、
光学的バンドギャップが小さくなり、低抵抗化してしま
うと共に、水素原子(Hlがダングリングボンドを補償
しなくなるため1発生したキャリアの移動度や寿命が低
下し、やはり光導電性が劣下し、感光体への使用が不能
になるという問題を有している。 このため長波長光に対する分光感度を増加させる方法と
して、シラン(Si)を含有するガス及びゲルマンガス
(Ge14)を混合し、グロー放電分解法により光学的
バンドギャップの狭い膜を成膜する方法が実施されてい
るが、一般にグロー放電時の最適支持体温度がシラン(
Si)含有ガスとゲルマンガス(GeH4)とでは40
〜50〔度〕異る事から、形成された膜に構造欠陥を生
じ易く、光導電性がやはり劣下してしまい、更にはゲル
マンガスCGeH,)が酸化されると、有毒となる事が
ら、その廃ガス処理が複雑になるという欠点を生じてい
る。 〔発明の目的〕 この発明は上記事情にもとづいてなされたもので、高抵
抗を保持出来る事から帯電特性に優れるにもかかわらず
、広い波長領域にわたり高い分光感度特性を有し、ひい
てはレーザプリンタ等においても鮮明で良質な画像を得
られると共に製造も容易でコストの低減を図る事が出来
る光導電体を提供する事を目的とする。 〔発明の概要〕 この発明は上記目的を達成するため、導電性の支持体上
に、電荷注入防止層を介して層重される光導電層を、マ
イクロクリスタリンシリコン(以下(μC−5i)と称
す。)からなる第1層及びn型の(μC−5i)からな
る第2層並びに(a−3i)からなる第3層を積層した
ものから形成する事により、帯電特性に優れ、かつ広い
波長領域にわたり高い分光感度特性を有する光導電体を
得るものである。 〔発明の実施例〕 この発明の詳細な説明するにあたり、光学的バンドギャ
ップが約1.7〔θV〕である(a−5i)に比し、光
学的禁止帯幅が小さく、近赤外線領域近傍の長波長光領
域にも感度を有すると共に構造欠陥が少なく、モビリテ
ィが大きい(μC−5L)の特性について述べる。 即ちこの(μC−3i)は非単結晶シリコンに属するも
のであるが、X線回折測定を行うと、第3図点線で示す
ように(a−3i)が無定形であるため、ハローが現わ
れるのみで回折パターンを認められないのに対し、(μ
C−3i)は第3図実線で示すように[2θ〕が27〜
28.5[度]の付近で結晶回折パターンを示すもので
ある。一方ポリクリスタリンシリコンは、暗抵抗が10
@〔Ω・l〕以下であるのに対して(μC−5i)は1
0″1〔Ω・13以上と高抵抗を有している。上述の様
な特性により(μC−3L)は他の非単結晶シリコンで
ある(a−3i)やポリクリスタリンシリコンと区別さ
れ、その構造は約数十〔人〕以上の粒径の微結晶が集合
して形成されていると考えられる。そしてこのような(
μC−5i)を製造するには、(a−5i)と同様スパ
ッタリングやグロー放電分解法等によるが、(a−3i
)製造時に比し、成膜を行なう導電性の支持体の温度を
高めに設定するかあるいは高周波電力を大きくすると形
成され易くなる。 即ち、支持体の温度を高くし、高周波電力を大きくする
事により、原料であるシラン(SL)含有ガスの流量を
増大出来、その結果成膜速度が増大され(μC−3L)
が形成され易くなるからである。更に原料としてシラン
(Sin、)やジシラン(Si28G3等の高次シラン
ガスも含めて、水素[H]で希釈したガスを用いると、
(μC−3i)がより効果的に形成され易くなる。 又、成膜される(μC−3i)層にあっては、水素〔l
(〕の含有量が多くなると結晶化度が大きくなり、ポリ
クリスタリシリコンに近付き、暗抵抗が小さくなるのに
対して、明抵抗が増大され、ひいては光導電性を示さな
くなってしまうので、暗抵抗と明抵抗の調和がとれた優
れた光導電性を得るためには、(μC−3i)層中に水
素CH)が0.1〜30〔原子%〕含まれている事が望
ましい。この(μC−5i)層への水素のドーピングは
、原料としてシラン(Sil14)やジシランC5xz
 He 3等のシラン含有ガスと、キャリアガスとして
の水素ガス(+1.)を反応容器に導入し、グロー放電
を行ったり、あるいは4フツ化ケイ素[SiF、)やト
リクロロシラン〔5iCQ4〕等のハロゲン化ケイ素と
水素ガス〔H2〕との混合ガスを原料として反応を行な
ったり、更にはシラン(Si)含有ガスとハロゲン化ケ
イ素の混合ガスを原料として反応を行なっても良い。 更に(μC−5i)層にあっては1例えば光導電層への
電荷の注入を防止したり、あるいは光感度特性を高めた
り、高抵抗化量る等のため、水素原子(H〕の他の不純
物をドーピングするが、ホウ素CB)、アルミニウム(
i)等の周期律表第ma族の元素のドーピング量の増大
に伴い、(μC−3i)層の特性はi型からn型に移行
される一方、窒素〔N〕、リンCP)等の周期律表第V
a族の元素をドーピングすると、(μC−5i)層はn
型を示し、そのドーピング量の増大に伴い更にその特性
が顕著となる。 そしてこのn型の(μC−5i)にあっては、例えばジ
シラン(Si、 It、 ]に対するホスフィン(PH
3)のドーピング量を増大するに伴い、暗中の導電率で
ある〔σdark)及び、半導体レーザの発振波長であ
る790 [nm]の波長を照射した場合の導電率であ
る( a photo (at 790nm):lのい
づれもが共に増大されるという特性を有し、ジシラン[
51211G)に対するホスアイン[PH,]のドーピ
ング比である(PH3/512US)が10−6以上で
あれば、ノンドープの場合に比しく a dark)、
[:crphoto(at 790(r+m)))の導
電率はいづれも、少なくとも1桁程度あるいはそれ以上
に高くされる。一方10−≦PHI/5ill、≦10
−5の範囲にあっては(a photo)と(a da
rk)の比であるS/N比は、はぼ3桁を保持出来る。 従ってこのような特性を有するn型の(μC−3i)を
感光体の光導電層に用いる事により、790(nm)近
傍の長波長領域での分光感度を高める事が可能となる。 尚、このn型の(μC−5i)の光学的バンドギャップ
及び活性化エネルギーを測定したところ、(PH3/ 
Si、 He )が増大されても光学的バンドギャップ
が一定に保持されるのに対し、活性化エネルギーは減少
されてしまうという結果が得られた。この事からn型の
(μC−5i)の長波長領域での高感度化は、ドーピン
グ比の増大に伴うフェルミレベルの伝導体側へのシフト
によるものである事が判明される。 更に、上記不純物以外にも、(μC−9i)の暗抵抗を
大きくシ、光導電特性を高めるためには、窒素〔N〕、
炭素〔C〕、及び酸素
〔0〕の少なくとも一種をドーピ
ングする事が望ましい。この様にすれば。 これ等の元素は、(μC−5j、)の粒界に析出し、シ
リコン(SL)のグングリングボンドのターミネータと
して作用し、バンド間の禁制体中に存在する状態密度を
減少させるからである。 次に上述のような特性を有する(μC−5i)及びn型
の(μC−3i)を用いるこの発明の一実施例を第1図
及び第2図を参照しながら説明する。グロー放電装[(
10)の反応容器(11)内には、導電性の支持体であ
り、アルミニウムからなるドラム状基体(12)を支持
するため、ヒータ(13)を内蔵し、モータ(14)に
より回転される支持棒(16)が設けられている。又、
支持体(16)周囲は、 13.56[MHz]の高周
波電源(17)に接続される円筒状電Fi(18)で囲
繞されると共に、支持体(]6)上方には、シランガス
[5IH4) lジボランガス[13,H6〕、水素ガ
ス(H2)、等を必要に応じて供給出来るように多数の
ガスボンベ(19a)・・・(19n)及びガス混合器
(20a)を有するガス供給系(20)にガス導入バル
ブ(21a)を介して接続されるガス導入管(21)が
設けられている。 尚(18a) −(18n)は各ガスボンベ(19a)
 −(19n)のバルブ、(9a)・・・(9n)は圧
力調整器である。更に(22)は反応容器(11)内に
排気を行なう排気装置(図示せず)に接続される排気バ
ルブであり、(23)は反応容器(11)内の気圧を測
定する真空計である。 又(24)は光導電体である電子写真装置の感光体であ
り、ドラム状基体(12)上に順次電荷注入防止層(2
4a)及び(p C−3i)からなる第1層(25a)
、 n型の(a C−3L)からなる第2層(25b)
、 (a−5i)からなる第3層(25c)を有する光
導電層(25)並びに表面層(24b)が積層されてい
る。 しかしてグロー放電装置(lO)で感光体(24)を形
成する場合、支持体(16)にドラム状基体(12)を
セットした後1反応容器(11)内を所定の気圧にする
ように排気バルブ(22)を開け、排気装置(図示せず
)により排ガス処理を行なうと共に、ヒータ(13)に
よりドラム状基体(12)を所定温度に加熱する。 そしてガス導入管(21)を介し1反応容器(11)内
のガス圧を一定に保持しつつ、高周波電源(17)によ
り、ドラム状基体(12)及び円筒状電極(18)間に
必要とする電力を所定時間印加し、電荷注入防止層(2
4a)の成膜を行なう。続いて同一反応容器(11)内
でドラム状基体(12)の温度及び導入ガス、更には電
力量及び電力の印加時間等の成膜条件を順次所定の値に
設定し直しなから、電荷注入防止層(24a)上に光導
ffl M (25)の第1Jtl(25a)ないし第
3層(25c)の成膜を行なう。更に同一反応容器(1
1)内で、各成膜条件を所定のものに設定し直し、光導
電M(25)上に表面層(24b)を成膜し、感光体(
24)の形成を終了する。 次に正帯電を行なわせる感光体(24)の作用について
述べる。 先ず、支持体(16)にドラム状基体(12)をセット
し、排気バルブ(22)を開け、排気装置(図示せず)
により反応容器(11)内を0. ]、 CTorr)
以下に排気すると共に、ヒータ(13)によりドラム状
基体(12)を400[’C]に加熱する。次いでガス
供給系(2o)より、ガス導入管(21)を介し、シラ
ンガス(Si11.)を200(SCCM)、 メ9 
:/ガス(CH,〕を10100(SCC、シボ−5ン
ガス[8,11,) ヲ(B2HJSiH,)がI X
 10−’となるよう反応容器(11)内に導入し、排
気装置(図示せず)により反応容器(11)内の圧力を
1 (Torr)に維持しつつ、モータ(15)により
ドラム状基体(12)を回転させながら高周波電源(1
7)により300[W)の電力をドラム状基体(12)
及び円賀状電極(18)間に15分間印加し、非晶質炭
化シリコン(a−si;C)からなる膜厚2〔μm〕の
電荷注入防止層(24a)の成膜を行なった後、電力及
び各種ガスの供給を止める。続いて電荷注入防止JW(
24a)上に光導電性層(25)を成膜するため、反応
容器(11)内にガス供給系よりシランガス(SiHn
 ]を500(SCCM) 、水素ガス〔H2〕を10
100(SCC,ジボランガス(B、Il、)をlX1
0−”(原子%〕導入し、排気装置(図示せず)により
、反応容器(11)内の圧力を2 (Torrlに維持
しつつ、ドラム状基体(12)を回転させながら、高周
波電源(17)により600〔W〕の電力をドラム状基
体(12)及び円筒状電極(18)間に2時間印加し、
i型の(μC−3i)からなる膜厚10〔μm〕の第1
層(25a)を成膜し、次いで反応容器(11)内にシ
ランガス(SiH4)を500(SCCM) 、水素ガ
ス〔H2〕を10100(SCC,ホスフィン(PH,
)をl X 10−”〔原子%〕導入し、反応容器(1
1)内の圧力を2(Torr)とし、600 (W )
の電力を1時間印加し、n型の(μC−3i)からなる
膜厚5〔μm〕の第2層を成膜し、更に反応容器(11
)内にシランガス[SiH,]を500cscc河〕、
ジボランガス(B、 HG)をtxto−’(原子%)
導入し、反応容器(11)内の圧力を1 (Torr)
とし、300〔W〕の電力を20分間印加し、 (a−
3i)からなる膜厚3〔μm〕の第3層を成膜した後電
力及び各種ガスの供給を止める。次に反応容器(11)
内にシランガス(Sil(、(を50 ESCCM)、
窒素ガス〔N2〕を600ESCCM)導入し、反応容
器(11)内の圧力を1 (Torr)とし、400(
Wlの電力を5分間印加し、非晶質窒化シリコン(Q−
5i ; N)からなる膜厚0.5(μm)の表面層(
24b)を成膜し、最後に電力及びガスの供給を止め、
感光体(24)の製造を終了する。 尚このようにして形成された感光体(24)の第2層(
25b)の光学的バンドギャップを測定したところ約1
.5(eV)であった。又、感光体(24)を発振波長
790(nm)の半導体レーザを塔載したレーザプリン
タ装置に実際に装着して画像形成を行なったところ、干
渉縞による濃度むらも無く鮮明で良質な画像が得られた
。 このように構成すれば、光導電層(25)中にi型及び
n型の2種類の(μC−5i)が層重され、i型の(μ
C−5i)からなる第1層(25a)により、近赤外線
光領域での高感度化が図れると共に、n型の(μC−3
i)からなる第2層(25b)により、より長波長光領
域での高感度化も図られ、他方(μC−5i)に比し比
抵抗の高い(a−3L)からなる第3層(25c)によ
り、可視光領域での高感度化と共に、比抵抗の低下によ
る帯電能の低下防止を図る事が出来、790 (nm)
付近に発振波長を有する半導体レーザ光に対しても充分
な感度を得られ、干渉縞による画像の濃度むらを生じる
事無くレーザプリンタ装置等への適用も可能となる。更
にこの感光体(24)を用いれば、その材質が人体に無
害である事から、製造時に特に安全対策を施す必要が無
く、又その廃ガス処理が不要であり、使用後に感光体(
24)を回収する必要も無く、ひいては、コスト低減を
図る事が出来る。一方、電荷注入防止層(24a)には
ホウ素(B)の他に、ホウ素CB)のみの場合、膜の表
面に生じてしまう凹凸をうめるための炭素〔C〕がドー
ピングされている事から、ドラム状基体(12)との密
着性が向上され、剥離しにくくなると共に、炭素〔C〕
自身の絶縁性により、電荷注入防止層(24a)の絶縁
性も向上される。更には、この実施例のように表面層(
24b)を設ければ、光の吸収効率の低下防止を図れる
と共に第3層(25c)の保護も行なえる。 即ち(μC−5L)や(a−5i)は特性上屈折率が3
〜4と比較的大きく、その表面で光反射を生じ易いが、
窒素(N)をドーピングする事により屈折率が低減され
る非晶質窒化シリコン(a−sx;N)を設ける事によ
り、この反射光が減少され、第3Fm(25c)に吸収
される光量が増大される。 尚この発明は上記実施例に限定されず種々設計変更可能
であり1例えば光導電体の層構造は任意であり、耐摩耗
性や光反射を補償出来るものであれば表面層は無くても
良いし、光導電層の各層の積層の順番あるいは膜厚等も
任意であるが、より高感度化を図るには、(a−5i)
からなる第3層を光導電層の最上部に設ける事が好まし
いし、レーザプリンタ装置のように光源に近赤外線光を
用いる装置に適用する場合には、(μC−3i)からな
る第1層が3〜50〔μm〕、n型の(μC−5i)か
らなる第2層が1〜10〔μm〕、(a−Si)からな
る第3層が0.1〜5〔μm〕程度の範囲の厚さを有す
る事が好ましい。 又、第1層の(μC−5i)の型は任意であるがi型で
あれば、その抵抗値が最大となる事から、帯電能をより
向上する事が出来る。更に電荷注入防止層の型も任意で
あり、光導電体表面に正帯電を行なわせるときは、支持
体からの電子の注入を阻止するために周期律表第ma族
の元素をドーピングする事によりp型とし、他方、光導
電体表面に負帯電を行なわせるときは、支持体からの正
孔の注入を阻止するために周期律表第Va族の元素をド
ーピングする事によりn型としても良いし、その構造も
(a −SL)であっても(μC−5i)であっても良
いが、(μC−3i )で形成した場合は、レーザ光等
の光吸収がより優れ、支持体からの反射光を生じる事が
無く、ひいては表面での反射光とにより生じる干渉縞に
よる濃度むらをより確実に防止出来、より鮮明な画像に
得る事が出来る。又、支持体との接着性向上あるいは絶
縁性向上のための電荷注入防止層にドーピングするもの
としては炭素〔C〕に限定されず、窒素(N)あるいは
酸素〔○〕をドーピングし、非晶質炭化シリコン(a−
3i;C)、あるいは非晶質酸化シリコン(a −S 
i; 0 )を電荷注入防止層としても良い。そしてそ
の厚さも任意であるが。 好ましくは100C人〕ないし10[μm〕とされる。 更には各層の製造方法も光CVD方法やスパッタリング
方法等であっても良い。 尚、表面層を設ける場合その材料は、窒素シリコン〔8
13N4〕、アルミナUgzoi)、非晶質酸化シリコ
ン(a −S 1 : O; H)等の無機化合物や、
ポリ塩化ビニル、ポリアミド等の有機材料等任意である
。 〔発明の効果〕 以上説明したようにこの発明によれば、光導電層が、(
μC−5L)、n型の(p C−3i) 、 (a−5
i)の三層からなる事から、必要な帯電能を保持しつつ
可視光領域から近赤外線光領域、更にはより長波長光領
域の拡い領域において高い分光感度を得る事が出来、光
源に長波長の半導体レーザ光を用いるレーザプリンタ等
への適用が充分可能となり、良質な画像を得る事が出来
る。又、その製造も反応容器を用いてクローズドシステ
ムの製造装置により安全に行なう事が出来、更にはその
材質も人体に無害である事から従来のように、特に廃ガ
ス処理設備を設けなくても良く、使用後に感光体を回収
する必要も無く、ひいてはコストの低減を図る事も出来
る。尚実施例のように表面層を設ければ。 光導電体の長寿命化を図れ、更にはその表面層に屈折率
の低い無機化合物等で形成すれば1表面での反射光が減
少される事から光の吸収効率が向上され更に画質の向上
が図られる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はこの発明の一実施例を示し。 第1図はその成膜装置を示す概略説明図、第2図はその
感光体を示す一部断面図、第3図は(μC−3i)と(
a−Si)のX線回折を示すグラフである。 10・・・グロー放電装[11・・・反応容器12・・
・ドラム状基体   13・・・ヒータ16・・・支持
体      17・・・高周波電源18・・・円筒状
電極    20・・・ガス供給系24・・・感光体 
     24a・・・電荷注入防止層24b・・・表
面層      25・・・光導電層25a・・・第1
層     25b・・・第2層25c・・・第3層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、導電性の支持体上に電荷注入防止層及び光導電層が
    設けられるものにおいて、前記光導電層がマイクロクリ
    スタリンシリコンからなる第1層及びn型のマイクロク
    リスタリンシリコンからなる第2層並びにアモルファス
    シリコンからなる第3層からなる事を特徴とする光導電
    体。 2、第1層が膜層3〔μm〕ないし50〔μm〕、第2
    層が膜厚1〔μm〕ないし10〔μm〕、第3層が膜厚
    0.1〔μm〕ないし5〔μm〕である事を特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の光導電体。
JP60243850A 1985-11-01 1985-11-01 光導電体 Pending JPS62105152A (ja)

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