JPS6210561A - 給湯制御装置 - Google Patents
給湯制御装置Info
- Publication number
- JPS6210561A JPS6210561A JP60149512A JP14951285A JPS6210561A JP S6210561 A JPS6210561 A JP S6210561A JP 60149512 A JP60149512 A JP 60149512A JP 14951285 A JP14951285 A JP 14951285A JP S6210561 A JPS6210561 A JP S6210561A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot water
- bypass
- control valve
- heat exchanger
- water
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- Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は瞬間式給湯装置の水量制御に関するものである
。
。
従来の技術
瞬間式給湯装置は出湯温度を検出し加熱量を制御する方
式が知られている。また通水の圧力損失を低減させるな
どの目的で熱交換器をう回するバイパス路を有し、熱交
換器で加熱された場と混合して給湯するバイパス水回路
方式がある。バイパス水回路方式には総給水量に対する
バイパス水量の比率を一定に保つバイパス比固定型と、
総給水量の増加に伴なってバイパス水量の比率を大きく
するバイパス比変化型とがある。
式が知られている。また通水の圧力損失を低減させるな
どの目的で熱交換器をう回するバイパス路を有し、熱交
換器で加熱された場と混合して給湯するバイパス水回路
方式がある。バイパス水回路方式には総給水量に対する
バイパス水量の比率を一定に保つバイパス比固定型と、
総給水量の増加に伴なってバイパス水量の比率を大きく
するバイパス比変化型とがある。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら前述の出湯温度制御式の給湯装置にバイパ
ス水回路方式を用いると次のような問題がある。すなわ
ちバイパス比固定型ではバイパス比率を大きくすると出
湯温度の設定値が高い場合熱交換器内で沸騰を生じ、バ
イパス比率を小さくすると圧力損失を低下させる効果が
なくなるという欠点があった。バイパス比変化型では上
述の不都合は生じないが、総給水量が変わるとバイパス
比も変化するので使用者による蛇口の急開間などによる
総給水量の急激な変化に対し過渡的に湯温が変動すると
いう欠点があった。
ス水回路方式を用いると次のような問題がある。すなわ
ちバイパス比固定型ではバイパス比率を大きくすると出
湯温度の設定値が高い場合熱交換器内で沸騰を生じ、バ
イパス比率を小さくすると圧力損失を低下させる効果が
なくなるという欠点があった。バイパス比変化型では上
述の不都合は生じないが、総給水量が変わるとバイパス
比も変化するので使用者による蛇口の急開間などによる
総給水量の急激な変化に対し過渡的に湯温が変動すると
いう欠点があった。
本発明はかかる従来の問題を解消するもので、給湯装置
の給水回路の圧力損失を減少させると共に湯温の安定化
を図ること目的とする。
の給水回路の圧力損失を減少させると共に湯温の安定化
を図ること目的とする。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の給湯制御装置は、
熱交換器と、この熱交換器の加熱装置と、この加熱装置
の加熱制御器と、総給水量を制御する主制御弁と、熱交
換器をう回する通路に設けられたバイパス制御弁と、主
制御弁とバイパス制御弁を操作する駆動装置と、出湯温
度設定器の信号によって前記加熱制御器を制御すると共
にバイパス制御弁の開度を制御するものである。
熱交換器と、この熱交換器の加熱装置と、この加熱装置
の加熱制御器と、総給水量を制御する主制御弁と、熱交
換器をう回する通路に設けられたバイパス制御弁と、主
制御弁とバイパス制御弁を操作する駆動装置と、出湯温
度設定器の信号によって前記加熱制御器を制御すると共
にバイパス制御弁の開度を制御するものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、出湯温度設定器の設定
値が比較的低いときバイパス制御弁の開度を大きくして
低圧力損失で大水量を得て、設定値が比較的高いときバ
イパス制御弁の開度を小さくして沸騰を防止するもので
ある。
値が比較的低いときバイパス制御弁の開度を大きくして
低圧力損失で大水量を得て、設定値が比較的高いときバ
イパス制御弁の開度を小さくして沸騰を防止するもので
ある。
実施例
以下本発明の一実施例である給湯制御装置を添付図面に
もとづいて説明する。第1図において、1は弁本体で入
口部2より流入し主出口部3 a sバイパス出口部3
bより流出する。入口部2は断面円形の渦室4の接線方
向より流入し、渦室4内で発生する渦流によって球体4
aは渦室4内を回転する。5は回転検出器で磁気センサ
あるいは光センサからなる。渦室4、球体4aおよび回
転検出器5とで水量検出器6を構成する。7は支持体で
弁本体1に一体に取りつけられ、入口部8、出口部9お
よびバイパス部10を有し、それぞれ弾性体9a、9a
、10aが設けられている。支持体7上には固定弁板1
1が一体に取りつけられ、固定弁板11には支持体7の
入口部8、出口部9およびバイパス部10をそれぞれ対
応する主制御弁12、出口孔13、およびバイパス制御
弁14がある。固定弁板11上には可動弁板15があっ
て、固定弁板11の主制御弁12と出口孔13およびバ
イパス制御弁14に対応する位置に連通溝16が設けら
れ、連通溝16は第2図A、 Hに示すようにバイパ
ス制御弁14を連通させる第1連通溝16aとバイパス
制御弁14を閉止する第2連通溝16bとからなる。可
動弁板15が回転することにより主制御弁12での流体
抵抗を変化させる。可動弁板15は回転体17によって
回転させることができ、回転体17はモータ18とギヤ
ボックス19からなる駆動装置20で操作される。
もとづいて説明する。第1図において、1は弁本体で入
口部2より流入し主出口部3 a sバイパス出口部3
bより流出する。入口部2は断面円形の渦室4の接線方
向より流入し、渦室4内で発生する渦流によって球体4
aは渦室4内を回転する。5は回転検出器で磁気センサ
あるいは光センサからなる。渦室4、球体4aおよび回
転検出器5とで水量検出器6を構成する。7は支持体で
弁本体1に一体に取りつけられ、入口部8、出口部9お
よびバイパス部10を有し、それぞれ弾性体9a、9a
、10aが設けられている。支持体7上には固定弁板1
1が一体に取りつけられ、固定弁板11には支持体7の
入口部8、出口部9およびバイパス部10をそれぞれ対
応する主制御弁12、出口孔13、およびバイパス制御
弁14がある。固定弁板11上には可動弁板15があっ
て、固定弁板11の主制御弁12と出口孔13およびバ
イパス制御弁14に対応する位置に連通溝16が設けら
れ、連通溝16は第2図A、 Hに示すようにバイパ
ス制御弁14を連通させる第1連通溝16aとバイパス
制御弁14を閉止する第2連通溝16bとからなる。可
動弁板15が回転することにより主制御弁12での流体
抵抗を変化させる。可動弁板15は回転体17によって
回転させることができ、回転体17はモータ18とギヤ
ボックス19からなる駆動装置20で操作される。
21.22はそれぞれ回転体18の位置を検出するスイ
ッチである。連通孔16で水は二方向に分流し、一方は
主出口部3aより熱交換器23へ流れ、もう一方はバイ
パス出口部3bよりバイパス路24へ流れ、熱交換器2
3の出湯管25と混合部25aで合流する。弁本体の上
流には入水温度検出器26、混合部25aには出湯温度
検出器27がそれぞれ設けられている。ガスはガス供給
路28から加熱制御器29でガス量を調節されて、加熱
装置30で燃焼し、熱交換器23を加熱する。
ッチである。連通孔16で水は二方向に分流し、一方は
主出口部3aより熱交換器23へ流れ、もう一方はバイ
パス出口部3bよりバイパス路24へ流れ、熱交換器2
3の出湯管25と混合部25aで合流する。弁本体の上
流には入水温度検出器26、混合部25aには出湯温度
検出器27がそれぞれ設けられている。ガスはガス供給
路28から加熱制御器29でガス量を調節されて、加熱
装置30で燃焼し、熱交換器23を加熱する。
31は可変抵抗器などで構成される出湯温度設定器であ
る。32はマイクロプロセッサなどからなる給湯制御器
で、水量検出器7、入水温度検出器26、出湯温度検出
器27、スイッチ21.22からの信号を入力とし、演
算処理を行なった後、駆動装置20.加熱制御器29へ
信号を出力する。
る。32はマイクロプロセッサなどからなる給湯制御器
で、水量検出器7、入水温度検出器26、出湯温度検出
器27、スイッチ21.22からの信号を入力とし、演
算処理を行なった後、駆動装置20.加熱制御器29へ
信号を出力する。
次に動作について説明する。第1図において電源が投入
されると出湯温度設定器31の信号が読み込まれ、出湯
温度設定に応じて駆動装置20が作動し、スイッチ21
で位置検出されるまで回転体17を回転させる。しかる
後使用者によって蛇口が開かれて通水が開始されると、
水量検出器6の信号が読み込まれ、加熱装置30に燃料
が供給されて燃焼が開始する。熱交換器23で加熱され
た湯とバイパス路24を通った水との混合湯温が出湯温
度検出器27で検出され、この信号と出湯温度設定器3
1の信号によって加熱制御器29が駆動され、加熱装置
30の加熱量を調節する。また水量検出器6の信号によ
り駆動装置20が微調節され総給水量が制御される。
されると出湯温度設定器31の信号が読み込まれ、出湯
温度設定に応じて駆動装置20が作動し、スイッチ21
で位置検出されるまで回転体17を回転させる。しかる
後使用者によって蛇口が開かれて通水が開始されると、
水量検出器6の信号が読み込まれ、加熱装置30に燃料
が供給されて燃焼が開始する。熱交換器23で加熱され
た湯とバイパス路24を通った水との混合湯温が出湯温
度検出器27で検出され、この信号と出湯温度設定器3
1の信号によって加熱制御器29が駆動され、加熱装置
30の加熱量を調節する。また水量検出器6の信号によ
り駆動装置20が微調節され総給水量が制御される。
次に制御動作について第2図および第3図でさらに詳細
に説明する。電源が投入され使用者によって出島温度が
設定されると、出湯温度設定器31の信号が給湯制御器
32に読み込まれ、給湯制御器32内部のバイパス演算
部32aで演算され、出湯温度設定に応じて駆動装置2
0が駆動され移動弁板15が所定角度量だけ回転する。
に説明する。電源が投入され使用者によって出島温度が
設定されると、出湯温度設定器31の信号が給湯制御器
32に読み込まれ、給湯制御器32内部のバイパス演算
部32aで演算され、出湯温度設定に応じて駆動装置2
0が駆動され移動弁板15が所定角度量だけ回転する。
出湯温度設定器29の出湯温度が比較的低く設定された
場合には第2図Aに示される位置まで移動弁板15が回
転し、バイパス制御弁14と連通溝H5mとが連通し、
バイパス流が流れる。逆に出湯温度が比較的低く設定さ
れると、第2図Bに示されるようにバイパス制御弁14
と連通溝16a、jabともに遮断されバイパス流は流
れない。すなわち出湯温度設定が高い場合にはバイパス
水量の割合が小さく総給水量のほとんどが熱交換器23
を通るため熱交換器23で沸騰することがなく、また温
度設定が低くなるとバイパス水量の割合が太きくなり圧
力損失の高い熱交換器23をバイパスして給水圧力が低
くても多大な水量を供給できる。
場合には第2図Aに示される位置まで移動弁板15が回
転し、バイパス制御弁14と連通溝H5mとが連通し、
バイパス流が流れる。逆に出湯温度が比較的低く設定さ
れると、第2図Bに示されるようにバイパス制御弁14
と連通溝16a、jabともに遮断されバイパス流は流
れない。すなわち出湯温度設定が高い場合にはバイパス
水量の割合が小さく総給水量のほとんどが熱交換器23
を通るため熱交換器23で沸騰することがなく、また温
度設定が低くなるとバイパス水量の割合が太きくなり圧
力損失の高い熱交換器23をバイパスして給水圧力が低
くても多大な水量を供給できる。
また給湯制御器32の水量設定演算部32bは、出湯温
度設定器31と入水温度検出器26との信号差と加熱装
置30の加熱能力との演算を行ない、出湯温度設定器3
1で設定された出湯温度が保証される最大水量を設定す
る。しかる後通水が開始されると、水量検出器6が給水
量を検出し給水量が点火開始水量以上に達すると、加熱
装置30へ燃料を供給し点火操作を行なって加熱装置3
0の燃焼が開始する。給水圧力が高く多大な給水量が供
給された場合には水量検出器6の信号と前述の水量設定
演算部32bの信号との偏差が水量制御演算部32cで
演算され、駆動装置20を駆動し移動弁板15を回転さ
せて主制御弁12で水量を制御する。このときバイパス
制御弁14の開度は変化しない。加熱装置30の加熱量
は加熱制御器29によって調節される。加熱制御器29
は、出湯温度設定器31の信号と入水温度検出器26と
の信号の差と水量検出器6の信号によって湯温制御演算
@32dで演算される加熱負荷の値で制御され、さらに
出湯温度設定器31と出湯温度検出器27との偏差信号
で補正され、最終的には出湯温度設定と等しい出湯温度
を得る。
度設定器31と入水温度検出器26との信号差と加熱装
置30の加熱能力との演算を行ない、出湯温度設定器3
1で設定された出湯温度が保証される最大水量を設定す
る。しかる後通水が開始されると、水量検出器6が給水
量を検出し給水量が点火開始水量以上に達すると、加熱
装置30へ燃料を供給し点火操作を行なって加熱装置3
0の燃焼が開始する。給水圧力が高く多大な給水量が供
給された場合には水量検出器6の信号と前述の水量設定
演算部32bの信号との偏差が水量制御演算部32cで
演算され、駆動装置20を駆動し移動弁板15を回転さ
せて主制御弁12で水量を制御する。このときバイパス
制御弁14の開度は変化しない。加熱装置30の加熱量
は加熱制御器29によって調節される。加熱制御器29
は、出湯温度設定器31の信号と入水温度検出器26と
の信号の差と水量検出器6の信号によって湯温制御演算
@32dで演算される加熱負荷の値で制御され、さらに
出湯温度設定器31と出湯温度検出器27との偏差信号
で補正され、最終的には出湯温度設定と等しい出湯温度
を得る。
給湯制御器32の計時部32eは水量検出器6の信号が
前述の点火開始水量以下に達してからの時間を計時する
。すなわち給湯が停止されてからの経過時間を計時し、
その値の大小によってバイパス制御弁14の開度に補正
を加える。バイパス制御弁14は給湯停止後長時間経過
時の再給湯時には通常の設定値より開度が小さく設定さ
れ、短時間内の再給湯には設定値より開度が大きく設定
される。初期使用時も含む給湯停止後長時間経過時の再
給湯にはバイパス水量を所定時間内の開設定値よりも小
さく供給し、冷却した熱交換器23の熱容量に起因する
出湯温度の立上り遅れを改善する。また給湯停止後の短
時間内の再給湯時にはバイパス水量を所定時間内の開設
定値よ°りも大きく供給し、加熱された熱交換器23の
熱容量に起因する出湯温度の過渡的な上昇を改善する。
前述の点火開始水量以下に達してからの時間を計時する
。すなわち給湯が停止されてからの経過時間を計時し、
その値の大小によってバイパス制御弁14の開度に補正
を加える。バイパス制御弁14は給湯停止後長時間経過
時の再給湯時には通常の設定値より開度が小さく設定さ
れ、短時間内の再給湯には設定値より開度が大きく設定
される。初期使用時も含む給湯停止後長時間経過時の再
給湯にはバイパス水量を所定時間内の開設定値よりも小
さく供給し、冷却した熱交換器23の熱容量に起因する
出湯温度の立上り遅れを改善する。また給湯停止後の短
時間内の再給湯時にはバイパス水量を所定時間内の開設
定値よ°りも大きく供給し、加熱された熱交換器23の
熱容量に起因する出湯温度の過渡的な上昇を改善する。
本発明の実施例においてはバイパス制御弁14が1つの
ものを示したが、固定弁板11上に複数個設けて多段切
換を行なうことも可能である。
ものを示したが、固定弁板11上に複数個設けて多段切
換を行なうことも可能である。
発明の効果
以上のように本発明の給湯制御装置は熱交換器と、熱交
換器の加熱装置と、加熱装置の加熱制御器と、総給水量
を制御する主制御弁と、熱交換器をう回する通路に設け
られたバイパス制御弁と、主制御弁とバイパス制御弁を
操作する駆動装置と、出湯温度設定器の信号によって加
熱制御器を制御すると共にバイパス制御弁の開度を制御
する給湯制御とを有する構成としたので、次の効果が得
られる。
換器の加熱装置と、加熱装置の加熱制御器と、総給水量
を制御する主制御弁と、熱交換器をう回する通路に設け
られたバイパス制御弁と、主制御弁とバイパス制御弁を
操作する駆動装置と、出湯温度設定器の信号によって加
熱制御器を制御すると共にバイパス制御弁の開度を制御
する給湯制御とを有する構成としたので、次の効果が得
られる。
(1)出湯温度設定値が高いときには総給水量の多くが
熱交換器に通されるので沸騰する危険がなく、また出湯
温度を設定した時点で直ちにバイパス水量制御が行なわ
れるので、例えば熱交換器出口の沸騰を温度で検出する
ものに比べ検出遅れを発生せず安全性が高い。
熱交換器に通されるので沸騰する危険がなく、また出湯
温度を設定した時点で直ちにバイパス水量制御が行なわ
れるので、例えば熱交換器出口の沸騰を温度で検出する
ものに比べ検出遅れを発生せず安全性が高い。
(2)多量の給水が可能な低出湯温度の設定時にはバイ
″ス水量のみが増加し熱交換器での圧力損失が増加しな
いため、低給水圧力時での大量出湯ができる。
″ス水量のみが増加し熱交換器での圧力損失が増加しな
いため、低給水圧力時での大量出湯ができる。
(3)蛇口の急開閉や給水圧力の急変動に対し熱交換器
とバイパスとの給水量が変化しないため過渡的な湯温変
動が小さい。
とバイパスとの給水量が変化しないため過渡的な湯温変
動が小さい。
(4主制御弁とバイパス制御弁とがひとつの駆動装置で
操作できるので小型、低価格である。
操作できるので小型、低価格である。
第1図は本発明の一実施例を示す給湯制御装置の構成図
、第2図A、 B、 C,Dはそれぞれ同装置の水
量制御の動作を説明する正面図および断面図、第3図は
同装置の制御信号を示すブロック線図である。 11・・・・・・固定弁板、12・・・・・・主制御弁
、14・・・・・・バイパス制御弁、15・・・・・・
可動弁板、20・・・・・・駆動装置、23・・・・・
・熱交換器、29・・・・・・加熱制御器、aO・・・
・・・加熱装置、al・・・・・・出湯温度設定器、3
2・・・・・・給湯制御器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名11
、固定A坂 )5・・・可U弁扱 2θ・・鳥Iσ装置 第 2 図
、第2図A、 B、 C,Dはそれぞれ同装置の水
量制御の動作を説明する正面図および断面図、第3図は
同装置の制御信号を示すブロック線図である。 11・・・・・・固定弁板、12・・・・・・主制御弁
、14・・・・・・バイパス制御弁、15・・・・・・
可動弁板、20・・・・・・駆動装置、23・・・・・
・熱交換器、29・・・・・・加熱制御器、aO・・・
・・・加熱装置、al・・・・・・出湯温度設定器、3
2・・・・・・給湯制御器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名11
、固定A坂 )5・・・可U弁扱 2θ・・鳥Iσ装置 第 2 図
Claims (3)
- (1)熱交換器と、前記熱交換器の加熱装置と、前記加
熱装置の加熱制御器と、総給水量を制御する主制御弁と
、前記熱交換器をう回する通路に設けられたバイパス制
御弁と、前記主制御弁と前記バイパス制御弁を操作する
駆動装置と、出湯温度設定器の信号によって前記加熱制
御器を制御すると共に前記バイパス制御弁の開度を制御
する給湯制御器とを有する給湯制御装置。 - (2)主制御弁とバイパス制御弁は、固定弁板とこの固
定弁板の入口孔と出口孔あるいはバイパス孔に対応した
連通孔を設けた可動弁板とからなり、この可動弁板を駆
動装置で操作する特許請求の範囲第1項記載の給湯制御
装置。 - (3)出湯温度設定値が低いときバイパス弁開度を大き
く、設定値が高いときバイパス弁開度を小さくした特許
請求の範囲第1項記載の給湯制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149512A JPH0745964B2 (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 給湯制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149512A JPH0745964B2 (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 給湯制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210561A true JPS6210561A (ja) | 1987-01-19 |
| JPH0745964B2 JPH0745964B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=15476760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60149512A Expired - Lifetime JPH0745964B2 (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | 給湯制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745964B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641348U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-06 | ||
| JPH01175262U (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-13 | ||
| JPH0375441A (ja) * | 1989-03-29 | 1991-03-29 | Harman Co Ltd | 給湯器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937944U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | パロマ工業株式会社 | 瞬間湯沸器 |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60149512A patent/JPH0745964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937944U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | パロマ工業株式会社 | 瞬間湯沸器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641348U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-06 | ||
| JPH01175262U (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-13 | ||
| JPH0375441A (ja) * | 1989-03-29 | 1991-03-29 | Harman Co Ltd | 給湯器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745964B2 (ja) | 1995-05-17 |
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