JPS6210690A - 表示パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 外囲器に固体表示素子を収容した表示パネルにおいて、 外囲器の背面板となるラミネートフィルムの中間部で、
表示素子と外部回路とを電気的に接続し、さらにはその
ラミネートフィルムに該素子の駆動回路を形成および搭
載したことにより、表示パネルの製造を容易化したもの
である。

〔産業上の利用分野〕

本発明け、透光性基板とラミネートフィルムからなる外
囲器に、ＥＬ、ＥＣＤ等の固体表示素子を収容する表示
パネルに係わる。

透光性前面基板と背面板を含む外囲器に表示素子を収容
する表示パネルは、構成が薄形であり、普及が顕著であ
るＯＡ機器等に利用し装置を小型かつ軽量化する利点が
あるため、製品の安定化と共に生産性の改善が強く望ま
れていた。

従来、前記表示パネルとしては、 ■透光性前面基板上の表示素子背面に絶縁薄膜をコーテ
ィングして外囲器を構成したもの、■透光性前面基板上
の表示素子背面に樹脂をコーティングして外囲器を構成
したもの、■ガラス板等の基板を加工して表示素子を収
容したもの、 が一般に使用されていた。

しかし、これらの構造の表示パネルにおいて、■および
■の構成になる表示パネルは、水分に対し弱い表示素子
の防湿性が不完全であり、■の構成になる表示パネルは
、■および■のものよりコスト高であるという欠点があ
った。

そこで、本出願人らは昭和６０年１月９日付けで、前記
欠点を解決した「表示パネル」　（特願昭６０−００１
６６８号）を出願したが、その表示パネルの特徴は、表
示素子を内臓する外囲器が前面基板と可塑性フィルムか
らなる背面板とからなり、該背面板が複数層の積層構り
を有することである。

〔従来の技術〕

第４図は特願昭６０−００１６６８号に詳述した表示パ
ネルの概要を示す断面図（イ）とその平面図（ａ）であ
′す、図中において、ｌはガラス等の透光性前面基板、
２は基板１上に設けられた薄膜ＥＬ素子（表示素子）、
３は例えば金属層を含む積層構造の背面板であり、これ
らは表示パネルを構成している。背面板３は、接着部Ａ
で接着剤により基板１に接着されて基板１と共に密閉状
態の外囲器を形成し、素子２はこの外囲器により形成さ
れる空間内に内臓されている。

また、符号４は基板１上にパターン形成し一端が素子２
に接続された複数本の外部接続用導体層、５は駆動回路
（外部回路）であり駆動回路５は、フレキシブルプリン
ト板等にてなる配線板６にＩＣドライバ７を搭載し、Ｉ
Ｃドライバ７と導体層４とを接続する導体層８をパター
ン形成する等により構成したものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

以上説明した如く、従来構成になる第４図の表示パネル
は、該表示パネルと独立に駆動回路５を構成し、駆動回
路５が導体層４を介し素子２に接続されている。そこで
、該接続工程を容易化し生産性の向上および低価格化が
望まれると共に、高温雰囲気中で長時間使用すると導体
層４に沿って水分の浸透することがあり、その解決が望
まれるようになった。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の一実施例に係わる表示パネルの要部を
示す断面図でり、１１は薄膜ＥＬ素子（表示素子）、１
２は透光性前面基板、１３．１５．１６は導体層、１４
はラミネートフィルム、１７は電気的絶縁性のあるフィ
ルム層、１８は絶縁層１７に明けた窓、１９はＩＣドラ
イバ、２０は加圧導電性ゴムである。

上記問題点は第１図に示す如く、固体表示素子１１を収
容する外囲器が、 表示素子１１を搭載し、表示素子１１を外部回路に接続
する第１の導体層１３をパターン形成した透光性前面基
板１２と、 表示素子１１に対向する第２の導体Ｎ１５と、第１の導
体層１３に所定部が対向する回路パターンに形成した第
３の導体層１６とを、絶縁フィルム層１７で包み、少な
くとも該所定部に該第３の導体層１６が露呈する窓１８
をフィルム層１７に明け表示素子１１と第１の導体層１
３とを覆う大きさのラミネートフィルム１４と、 窓１８で第１の導体層１３と第３の導体層１６とを電気
的に接続する手段とを具えてなることを特徴とし、 さらには、前記外部回路が素子１１の駆動回路であり、
該駆動回路のＩＣドライバ１９をラミネートフィルム１
４に搭載し、第３の導体層１６がＩＣドライバ１９と第
１の導体層１３とを電気的に接続すること、 前記接続手段が加圧方向に導電性となる加圧導電性ゴム
２０を嵌挿し、前面基板１２にラミネートフィルム１４
を被着したことにより加圧導電性ゴム２０が厚さ方向に
加圧されてなるように構成したことを特徴とする、表示
パネルにより解決される。

〔作用〕

上記手段によれば、前面基板にラミネートフィルムを接
着する実装工程で、該基板上に形成した導体層パターン
と外部回路との接続が可能になり、従来よりも製造工程
の短縮が実現される。

と共に、該接続部分のシールが完全となり、耐水性が向
上されることになる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明の実施例になる表示パネル
を説明する。

第１図（イ）は表面素子１１を搭載した基板１２にラミ
ネートフィルム１４を接着した断面図、第１図（ロ）は
その基板１２とラミネートフィルム１４とを分離した断
面図、第２図はラミネートフィルム１４の一部分を示す
下面図である。

第１図において、薄膜ＥＬ素子（表示素子）１１を搭載
した透光性前面基板（ガラス基板）１２の上には、素子
１１に一端が接続される複数本の導体層１３がパターン
形成され、素子１１の他端には加圧方向に導電性となる
複数個の加圧導電性ゴム２０を搭載し、搭載した加圧導
電性ゴム２０の外側と内側に接着層２１を塗着する。

他方、ラミネートフィルム１４は第１図および第２図に
示す如く、素子１１の上方に対向する導体層（Ａｌ箔）
１５と、内方端が加圧導電性ゴム２０を介し導体層１３
と対向する複数本の導体層（Ａｌ箔）１６とを絶縁Ｎ１
７で包み、かつ導体層１６の該内方端が露呈する窓１日
を絶縁層１７に明けてなり、半ば埋設するように搭載し
たＩＣドライバ１９に、導体層１６の外方端が接続され
ている。

そこで、第１図（イ）に示す如く基板１２にラミネート
フィルム１４を重ね、接着層２１が基板１２とラミネー
トフィルム１４とを接着すると、該重ねたことで適量だ
け圧縮される導電性ゴム２０は、導体Ｎ１３と１６とを
電気的に接続し、該接続は該接着によって維持される。

なお、第１図および第２図においてラミネートフィルム
１４は、導体層１５．１６を包む絶縁層１７が一体にな
っている。そこで、かかるラミネートフィルム１４の作
成は、例えば一方の面にＡｌ箔を被着した第１の絶縁フ
ィルムと、純な第２の絶縁フィルムとを用い、該ＡＩ箔
を選択的に溶去して導体７１１５．１６をパターン形成
したのち該第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムと
を接着したのち、第２の絶縁フィルムの一部を除去して
窓１８を形成してなる、または第２の絶縁フィルムに替
えて接着剤を被着してなる。

第３図は本発明の他の実施例に係わる表示パネルの要部
を示す断面図であり、第１図と共通部分に同一符号を使
用した第３図において、ラミネートフィルム３１は、素
子１１の上方に対向する導体層（Ａｌ箔）　１５と、外
方端が加圧導電性ゴム２０を介し導体層１３と対向する
複数本の導体層（Ａｌ箔）３２とを絶縁層３３で包み、
かつ導体層３２の該外方端が露呈する窓３４を絶縁層３
３に明けてなり、半ば埋設するように搭載したＩＣドラ
イバ１９に、導体層３２の内側端が接続されている。従
って、ＩＣドライバＩ９は導体層１５の上方に位置する
ことになり、ラミネートフィルム３１は、ラミネートフ
ィルム１４よりも外形寸法を小さくできる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明によれば、ラミネートフィルム
を前面基板に実装すると同時に、該基板に形成した回路
接続用導体層と外部回路との接続が実施されるため、該
実装と該接続が別工程であった従来構成のものより、製
造工程が短縮される。

と共に、該接続部分の周囲が接着剤で覆われるため、高
湿度の雰囲気中で長時間使用するも、該回路接続用導体
層を介する水分の浸透がなくなり、高性能化された効果
が顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わる表示パネルの要部を
示す断面図、 第２図は前記表示パネルに使用したラミネートフィルム
の一部分の下面図、 第３図は本発明の他の実施例に係わる表示パネルの要部
を示す断面図、 第４図は従来技術になる表示パネルの概要を示す図、 である。 第１図〜第牟図において、 １．１２は透光性前面基板、 ２．１１は固体表示素子、 １３は第１の導体層、 １４．３１　はラミネートフィルム、 １５は第２の導体層、 １６．３２は第３の導体層、 １７．３３は絶縁フィルム、 １８．３４は窓、 １９はＩＣドライバ、 ２０は加圧導電性ゴム、 を示す。 （イ） Ｃ口ノ ２本全ｅ月め一喫施９りにｆ、わ５１表示バネ）しｑ雫
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Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）固体表示素子（１１）を収容する外囲器が、該表
   示素子（１１）を搭載し、該表示素子（１１）を外部回
   路に接続する第１の導体層（１３）をパターン形成した
   透光性前面基板（１２）と、 該表示素子（１１）に対向する第２の導体層（１５）と
   、該第１の導体層（１３）に所定部が対向する回路パタ
   ーンに形成した第３の導体層（１６）とを、絶縁フィル
   ム層（１７）で包み、少なくとも該所定部に該第３の導
   体層（１６）が露呈する窓（１８）を該フィルム層（１
   ７）に明け該表示素子（１１）と該第１の導体層（１３
   ）とを覆う大きさのラミネートフィルム（１４）と、該
   窓（１８）で該第１の導体層（１３）と該第３の導体層
   （１６）とを電気的に接続する手段とを具えてなること
   を特徴とする表示パネル。
2. （２）前記外部回路が該素子（１１）の駆動回路であり
   、該駆動回路のＩＣドライバ（１９）を前記ラミネート
   フィルム（１４）に搭載し、前記第３の導体層（１６）
   が該ＩＣドライバ（１９）と前記第１の導体層（１３）
   とを電気的に接続することを特徴とする前記特許請求の
   範囲第１項記載の表示パネル。
3. （３）前記接続手段が加圧方向に導電性となる加圧導電
   性ゴム（２０）を嵌挿し、前記前面基板（１２）に前記
   ラミネートフィルム（１４）を被着したことにより該加
   圧導電性ゴム（２０）が厚さ方向に加圧されてなるよう
   に構成したことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項
   記載の表示パネル。