JPH0342460Y2 - - Google Patents

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JPH0342460Y2
JPH0342460Y2 JP1984025402U JP2540284U JPH0342460Y2 JP H0342460 Y2 JPH0342460 Y2 JP H0342460Y2 JP 1984025402 U JP1984025402 U JP 1984025402U JP 2540284 U JP2540284 U JP 2540284U JP H0342460 Y2 JPH0342460 Y2 JP H0342460Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 考案の技術分野 本考案は基板上に表示部を形成してなる表示パ
ネルと該表示パネルの電極に直接または間接的に
接続された駆動回路、制御回路等の回路素子要素
とよりなる表示装置の構造に関するものである。
従来技術と問題点 この種の従来の表示装置の1例を第1,2図に
示す。本例はエレクトロルミネツセンス(EL)
形式のもので、第1図は断面図、第2図は外観を
示す斜視図である。図中、1は表示パネル、2は
フレキシブルプリント板、3はICドライバ(一
般的には駆動回路、制御回路等の回路素子要素)
である。表示パネル1は、ガラス基板4上に表示
部5を形成してなり、該表示部5はガラス基板4
上に封止用接着剤6により取り付けられた裏面ガ
ラス基板7により封止されている。そしてこの封
止により形成される密閉空間内には絶縁オイル8
が封入されている。表示部5は、詳細図示を省略
したが、X側電極、EL層、Y側電極等を含んで
形成されている。また、フレキシブルプリント板
2は表示部5の電極に接続されてガラス基板4の
周辺上に搭載されており、ICドライバ3はこの
フレキシブルプリント板2上に実装されて表示部
5の電極と間接的に接続されている。
ところが、このような従来の構造の場合、表示
パネルに接続されたフレキシブルプリント板上に
回路素子要素が実装されるようになつているため
表示装置全体としての小型化に限界があり、しか
もフレキシブルプリント板自体が高価であること
や核フレキシブルプリント板と表示部電極との接
続部の信頼性が低い等の各種の問題があつた。
考案の目的 本考案は上述の各種の問題点を解決するための
もので、コンパクトでしかも信頼性の高い低コス
トの表示装置を提供することを目的としている。
考案の構成 本考案では、駆動、制御用回路素子要素を表示
部の周辺または表示部上に配置し、該回路素子要
素と表示部とを樹脂を用いて同一保護封止を行つ
て周囲環境から保護するようにして上記目的の達
成を図つている。
考案の実施例 以下、第3図に関連して本考案の実施例を説明
する。
第3図は本考案を適用した表示装置11の断面
図で、図中、12は基板、13は表示部、14は
ICドライバ(一般的には駆動回路、制御回路等
の回路素子要素)、15は保護封止用の樹脂膜で
ある。
表示部13は、基板12上に形成されたX側電
極16と、その上に形成されたEL層17と、そ
の上に形成されたY側電極18とよりなる。な
お、EL層17の上下には、詳細図示を省略した
が絶縁層が形成される。
この表示部13と基板12は表示パネルを構成
する。
ICドライバ14は、表示部13の外側の基板
12の周辺上に複数個搭載され、それぞれ対応す
る電極の引き出し線に直接接続されている。この
ように実装されるICドライバは、チツプキヤリ
アやフラツトパツケージに搭載したものでも良い
し、あるいは裸チツプを用いても良い。
樹脂膜15は表示部13、各ICドライバ14
を共通に覆つて封止しており、これらを水分や雰
囲気から保護している。
このように、本例の場合は、ICドライバ等の
各回路素子要素が基板周辺に搭載されて直接電極
の引き出し線と接続されていて従来のようなフレ
キシブルプリント板を必要とせず、しかも各回路
素子要素および表示部は共通の樹脂膜により同一
封止される構成となつているため、装置全体とし
てコンパクトなものとなり、かつ従来のフレキシ
ブルプリント板接続部の信頼性の問題を解決する
ことができる。また、フレキシブルプリント板を
必要とせずしかも工程が簡単になるため、工数、
コストを低減することができる。
なお、本例では表示部の外側の基板周辺に回路
素子要素を搭載する例について述べたが、EL層
や電極の上(表示パネルの中央部)に絶縁膜を介
して回路素子要素を実装し、その後同様の保護封
止を行うようにしても良い。この場合、回路素子
要素と電極との接続はスルーホールを介して間接
的に行うようにする。
第4図に本考案の応用例を示す。
この場合は、基板21上の表示部を覆つて樹脂
膜22を形成し、該樹脂膜22上にICドライバ
14を搭載するようになつており、ICドライバ
14と電極との接続はスルーホールを介し行われ
る。この構成の場合、樹脂膜22の表面を各IC
ドライバ間接続パターン23形成用として使用で
きる。このICドライバ、電極接続部およびスル
ーホール部等をすべて覆うようにさらに樹脂膜2
4を形成する。以上の構造により前記と同様の効
果を奏することができる。
考案の効果 以上述べたように、本考案によれば、コンパク
トでしかも信頼性の高い低コストの表示装置を得
ることが可能で、その効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の表示装置の断面図、第2図は同
外観斜視図、第3図は本考案に係る表示装置の構
造の実施例を示す断面図、第4図はその応用例を
示す斜視図で、図中、11は表示装置、12は基
板、13は表示部、14はICドライバ(駆動、
制御用回路素子要素)、15は樹脂膜、16はX
側電極、17はEL層、18はY側電極である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 基板上に表示部を形成してなる表示パネル
    と、該表示パネルの電極に直接あるいは間接的
    に接続された駆動、制御用回路素子要素とを備
    えた表示装置において、前記表示パネルの表示
    部と前記回路素子要素とを樹脂を用いて同一保
    護封止を行つたことを特徴とする表示装置の構
    造。 2 回路素子要素が表示パネルの表示部上に配置
    された実用新案登録請求の範囲第1項記載の表
    示装置の構造。
JP2540284U 1984-02-24 1984-02-24 表示装置の構造 Granted JPS60140088U (ja)

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JPS60140088U JPS60140088U (ja) 1985-09-17
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JP2009218223A (ja) * 1999-06-04 2009-09-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置

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