JPS62108524A - 被処理材の固定装置 - Google Patents

被処理材の固定装置

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JPS62108524A
JPS62108524A JP60248322A JP24832285A JPS62108524A JP S62108524 A JPS62108524 A JP S62108524A JP 60248322 A JP60248322 A JP 60248322A JP 24832285 A JP24832285 A JP 24832285A JP S62108524 A JPS62108524 A JP S62108524A
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JP
Japan
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cassette
processed
reticle
stage
predetermined position
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JP60248322A
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JPH0584662B2 (ja
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Akira Iwase
岩瀬 昭
Toru Tojo
東条 徹
Kazuyoshi Sugihara
和佳 杉原
Mitsuo Tabata
光雄 田畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はたとえば半導体製造装置に備えられレチンIL
/などの被処理材をステージに載置し固定する装置に関
する。
〔発明の技術的背景とその間”頂点〕
ステージの基準面上にレチクル、マスク、マスクブラン
ク (以下、被処理材という)を固定する方法としては
、ステージの基準面まで被処埋材をカセットに収納して
搬送し、そのカセットごと基準面に固定する方法と、被
処理材を単体で搬送し、これを通接基準面に固定する方
法(カセットを介さない方法)とに大別される。
一般的には、前者の方が多種類の大きさ、厚さの被処理
材を同一装置で取扱い易すく多く採用されている。
しかしながら、rrri者の場合にはカセットを介して
被処理材を固定するため、カセットをセットして被処理
材の位置を測定し、いわゆる被処理材の位置決め(制御
系での補正を含む)が終ったのち、被処理材の検査のた
めなどにステージを移動しているときに、ステージ、カ
セット。
被処理材間で位置ずれが発生することがあり。
直接、被処理材を固定する方法に比べ、精度低下の要因
になっていた。
また、カセットの熱変形もあるため、これも。
被処理材をステージに直接固定する方法に比べて精度低
下の要因になっていた。
〔発明の目的〕 本発明は上記事情に着目してなされたもので。
その目的とするところは、カセットの位置ずれや熱変形
などの影響を受けることすく、被処理材を所定位置に保
持できるようにした被処理材の固定装置を提供しようと
するものである。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を違反するため、ステージの基準面に
被処理材をセットし次状態において。
被処理材をカセットの保持部から離間させることにより
、カセットの移動および熱変形などによる作用を被処理
材に伝えることのないようにし友ものである。
〔発明の実施例〕
ト 以下、2P−発明を図面に示す一実施例を参照して説明
する。図中1はステージで、このステージ1の上面両側
にはカセット受入ガイド2,2および昇降ガイド3,3
が配設されている。前C昇降ガイド3,3はそれぞれ軸
4,4を介して昇降機構を横取するレバー5,5の中央
部に接媚逗れている。前記レバー5.5の一端部はそれ
ぞれ支点軸6,6に回動自在に支持され。
他端部はそれぞれ駆動シリンダ7.7に連結されている
。前記駆動シリンダ7.7の駆動により、レバー5,5
が支点軸6.6を中心として回動し、昇降ガイド3,3
を上下動させるようになっている。
なお、上記昇降ガイド3.3はその両端部かばね(図示
しない)により弾性的に保持され。
水平状態を維持するようになっている。
また、上記ステージ1の中央部には開口部22が形成さ
れ、この開口部22の両側部には基準面としての真空チ
ャック部23.23が配設されている。この真空チャッ
ク部23゜23にはチャック孔24が穿設され、これら
チャック孔24.24に図示しないポンプのi吸引作用
により、負圧を与えて、後述する被処理材としてのレチ
クル29を吸引吸着させるようになっている。
また、上記ステージ1上には一対のストッパ25.25
および位置決め部材26.26が配設され、上記ストッ
パ25.2511?ニーは後述するカセット19が当接
され、上記位置決め部材26.26にはカセット19内
のレチクル29が当接されてそれぞれ位置決めされるよ
うになっている。
一方、上記昇降ガイド3,3にはカセット19が保持さ
れるようになっている。このカセット19は第5囚およ
び#X6図に示すように横取されている。すなわち、図
中20はカセット本体で、このカセット本体20の両@
部には上記昇降ガイド3,3にスライド自在に嵌合保持
されるガイド部27.27が形成さ几ている。
また、上記カセット本体20の−1111部には被処理
材としてのレチクル29を挿入させる挿入部28が形成
され、また1円周両側部には挿入されたレチクル29の
両側部を係合保持する保持部としての保持溝30 、.
10が形成されている。
これら保持溝、v o 、 s oのレチクル29の側
面と対口する面は再4図に示すように上方に同かって広
がるように傾斜されている。また、上記挿入部28の一
側部には運搬時などにおいて。
レチクル29が落下することのないように落下防止用の
ばね部材31が設けられている。また。
上記カセット本体20の他側部にはカセット19をステ
ージ1に対して搬出入すると彦図示しない搬送手段が当
接する押圧ばね32が取着され、この押圧ばね32はこ
れt−第51/において左方へ押し上記カセット19が
ステージ1に搬送されてストッパ25.25に当接し友
とき、さらに押すと2点破線で示すようにたわみ、上記
レチクル29を押圧してこれを位置決め部材26.26
に当接させてその位置決めを行なうようになっている。
しかして、第5図に示すようにレチクル29を収納した
カセット2Qは図示しない搬送手段により、押圧ばね3
2を押され、箒1図に矢印で示すように搬送され、カセ
ット受入ガイド2.2さらに、昇降ガイド3,3にガイ
ドされてステージ1上に送られ、ストツノ<2s、zs
に当接してストップされるとともにレチクル29が押圧
ばね32のたわみにより押圧されて位置決め部材26.
26に当接し位置決めされる。
このように、カセット19およびレチクル29をステー
ジ1に対して位置決めしたのち。
図示しない搬送手段を後退きせると、押圧ばね32は第
5図に実線で示すように戻り、レチクル29から離れる
。次いで、シリンダ7.7が作動し、レバー5,5が第
2図に示す状態から下降されカセット19およびレチク
ル29が下降される。この下降により、第3図に示すよ
うに、レチクル29が真空チャック部23にa2置され
るとともに、カセット19がさらに下降され第4図に示
すようにレチクル29がカセット19の保持溝30.3
0から虚聞され1両者は非接触の状態になる。
しかるのち、上記カセット19は図示しないクランパー
により固定されるとともにレチクル29が真空チャック
部23に真空吸着さ几て固定される。
上述したように、カセット19とレチクル29を非援触
の状態で固定するため、ステージ1の移動時にカセット
19が位置ずれしたり。
熱変形などを生じてもその作用がレチクル29に伝達す
ることがなく、ステージ1に対するレチクル29の位置
ずれを確実に防止でき、精度を良好に維持できる。
マタ、カセット19を用いる九め、多種類(大きさ、厚
さなど)のレチクルを同一の装置で取扱うことができる
という利点はそのまま維持できる。
なお、被処理材としてはレチクルに限らルることすく、
マスク、マスクブランクなども同様に取扱うことができ
る。また、前述した実施例では被処理材のステージに対
する搬送方向の位置決めを位置決め部材26.26と押
圧ばね32により行なうようにした例を示したが、この
方向の位置決めも保持溝so、soと同様の傾斜面によ
り行なってもよく、また保持溝30.30による位置決
め方向を位置決め部材26.26と押圧ばね32と同様
の手段によって位置決めするようにしてもよい。
その他1本発明はその要旨の範囲内で種変変形実施可能
なことは勿論である。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、ステージの基準面に被処
理材をセットし次状態において、被処理はをカセットの
床持部から離間させる離間手a’を備えたからカセット
が位置ずれしたり。
熱変形しても、その影響を受けることなく、被処理材を
所定位置に保持で六る。したがって。
カセット(受用による利点を有したまま、精度を良好に
維持でき、信頼性を同上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図はステー
ジ部分を示す平面図、第2図はカセットの搬入時を示す
断面図、第3図はカセットおよびレチクルのチャック時
を示す1frIIO図、第4図は石3図中N部を拡大し
て示す部分図、第5図は本発明によるカセットの一実施
例を示す平面図、第6図は第5図中Vl−Vl線に沿っ
て示す断藺図である。 29°°°レチクル(被処理p)、x9・・・カセット
、so、、”to・・・保持溝(保持部)、1・・・ス
テージ、23・・・真空チャック部(基単面)、3゜3
・・・昇降ガイド(ガイド)、S、S・・・レバー(昇
降機構)、7.7・・・ンリンダ(昇降機構)。 25.25・・・ストッパ、26.26・・・位置決め
部材、32・・・押圧ばね。 出願人代理人 弁理士 鈴 工・武 彦図面の浄書(内
容に変更なし) 第1図 第2因 第3図 第4図 第5図 第6図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被処理材を保持部により保持し収納したカセット
    をステージに搬送し、このステージの所定位置に前記カ
    セットおよび被処理材を固定するものにおいて、カセッ
    トの保持部が被処理材を離間可能に保持するように形成
    すると共に、前記ステージに搬送されたカセットを所定
    位置方向に移動させ、その途中前記被処理材をステージ
    の基準面に載置させてこれを保持部から離間させる離間
    手段を備えたことを特徴とする被処理材の固定装置。
  2. (2)離間手段はカセットを保持するガイドと、これを
    昇降させる昇降機構とからなることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の被処理材の固定装置。
  3. (3)カセットの保持部は被処理材を上方へ移動可能に
    支持する溝状に形成され、被処理材の側面と対向する面
    は傾斜面であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    または再2項記載の被処理材の固定装置。
  4. (4)ステージはカセットおよび被処理材を所定位置に
    停止させるためのこれらにそれぞれ当接可能なストッパ
    および位置決め部材を有し、カセットは所定値以上の押
    圧力が作用したとき被処理材を位置決め部材に押当てる
    方向へたわむ押圧ばねを有していることを特徴とする特
    許請求の範囲第1、2または3項記載の被処理材の固定
    装置。
JP60248322A 1985-11-06 1985-11-06 被処理材の固定装置 Granted JPS62108524A (ja)

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JP60248322A JPS62108524A (ja) 1985-11-06 1985-11-06 被処理材の固定装置

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JPS62108524A true JPS62108524A (ja) 1987-05-19
JPH0584662B2 JPH0584662B2 (ja) 1993-12-02

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