JPS62109376A - 受光用半導体装置 - Google Patents

受光用半導体装置

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JPS62109376A
JPS62109376A JP60248795A JP24879585A JPS62109376A JP S62109376 A JPS62109376 A JP S62109376A JP 60248795 A JP60248795 A JP 60248795A JP 24879585 A JP24879585 A JP 24879585A JP S62109376 A JPS62109376 A JP S62109376A
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JP
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island
semiconductor substrate
thin
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JP60248795A
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Hideo Muro
室 英夫
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Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/103Integrated devices the at least one element covered by H10F30/00 having potential barriers, e.g. integrated devices comprising photodiodes or phototransistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/80FETs having rectifying junction gate electrodes
    • H10D30/83FETs having PN junction gate electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
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    • HELECTRICITY
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    • H10F30/221Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier being a PN homojunction

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、受光用半導体装置いわゆるフォトダイオード
に関し、特にバイポーラICに内蔵されるようなフォト
ダイオードの感度向上技術に関するものである。
〔従来技術〕
従来の受光用半導体装置としては、例えば第3図に示す
ごとき装置がある(例えばシャープ社製のフォト・イン
タラプタ 製品番号GPIAO2等に使用されている)
第3図の装置1よ、p型シリコン基板1の上にn−エピ
タキシャル層2を形成し、その所定部分にp1索子分離
拡散領域3を形成することによって、n−エビタキシャ
ル層層内内ρ1素子分離拡散領域3で囲まれた島状領域
2′を形成し、また、その島状領域2′の表面付近にn
+エミッタ拡散領域4を設けたものである。なお、5は
フィールド酸化膜、6及び6′は晟配線である。
そして、n+エミッタ拡散領域4をカソードとし、p+
素子分離拡散領域3をアノードとして用いる。
上記のような構造の素子は、標準的なバイポーラプロセ
スによって作ることが出来る。
第3図の索子においては、n−エピタキシャル層2とP
型シリコン基板1との間のpn接合を逆バイアスしてお
き、これに光を当てるとアノード。
カソード間に電流が流れるので、それによって光を検出
することが出来る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のごとき従来の受光用半導体装置においては、p型
シリコン基板1とn−エピタキシャル層2との間のpn
接合が表面からかなり深いところ輪形成されているため
、表面付近で発生する電子・正孔対を出力電流として有
効に利用することが出来ないので感度が不充分であった
そのため、検出回路がP1i雑になるので半導体チップ
上の占有面積が広くなり、コストが増加するという問題
がある。
また、感度が不充分なためS/N比が充分とれず、その
ため誤動作率が大きくなり、また、製造時の歩留りも低
下するという問題があった。
本発明は、上記のごとき従来技術の問題を解決するため
になされたものであり、感度の良好な受光用半導体素子
を提供することを目的とするものである。
〔問題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明においては、島状領
域の表面付近に、イオン注入によって半導体基板と同一
導電形の薄い領域を形成し、それによって表面付近で発
生する電子・正孔対を出力電流として取り出すことが出
来るように構成している。
〔発明の実施例〕
第1図は、本発明の一実施例図であり、(A)は平面図
、(B)は(A)のA−A’断面図である。
第1図の装置は、前記第3図の装置と基本的構成は類似
しているが、受光部分すなわち島状領域2′表面に薄い
酸化膜7が形成され、また、薄い酸化膜7の直下の表面
付近に、ボロンのイオン注入によってp型頭域8が形成
されている部分が異なる。
上記第1図に示す素子の製造工程は、標準的なバイポー
ラプロセスにより、まず、n−エピタキシャル層成長、
ρ+素子分離拡散、p型ベース拡散、n+エミッタ拡散
を行ない、その後、受光部すなわち島状領域2′表面の
酸化膜をエツチングで除去した後、その部分にボロンの
イオン注入を行なう。
このイオン注入条件としては、例えば、100keVで
ドーズ量が1.2X10”/cm2程度である。
その後、ウェット酸化によって厚さが1000人程度0
薄い酸化膜7を形成した後、コンタクトエツチングを行
なって舷配線6.6′を形成する。
次に、作用を説明する。
第1図の素子に光(強度をΦとする)が当ると、光の減
衰定数をαとすれば、表面から深さXの点ではΦexρ
(−αX)に比例した割合で電子・正孔対が発生する。
逆バイアスされたpn接合から拡散長以内で発生した電
子・正孔対は出力電流に寄与するので、第1図の素子の
ごとく表面付近及び10−程度の深さにpn接合がある
場合には、変換効率ががなり向上する。
実験結果によれば、n−エピタキシャル層2の比抵抗を
1Ω・cm、厚さ10−とした場合、波長840nII
lの赤外光に対して、前記第3図の従来素子では1μW
当り0.2μAの出力であったものが、第1図の本発明
の素子においては1μW当り0.34μAの出力となり
、感度が約1.7倍向上することが判った。
次に、第2図は、本発明の他の実施例図であり、前記第
1図のフォトダイオードとその出力信号を増幅するJ 
FETとを同一の半導体チップに形成したものを示す。
第2図において、9がJ FET部であり、10が前記
第1図と同様のフォトダイオード部である。
また、11はp型ベース拡散領域、12はn+埋込み層
である。
この索子は、フォトダイオード部10をJ FET部9
による定電流負荷でバイアスし、所定レベルを閾値とし
て、光の有無によりOUT端子からit OI+または
LL I TTの信号を出力するようにしたものである
なお、J FET部9は、n−エピタキシャル層2をゲ
ートとし、ボロンをイオン注入して形成したp型頭域8
をチャンネルとし、p型ベース拡散領域11をソース及
びドレインとするものである。
上記のように、第2図の素子は、通常のバイポーラプロ
セスによって、fR小電流源となるJFETと高感度の
フォトダイオードとを同一半導体チップ内に形成するこ
とが出来るので、高感度で低価格の光検出装置を実現す
ることが出来る。
なお、第2図において、Vccは電源端子である。
また、第1図及び第2図の実施例において、島状領域2
′に設けるP壁領域8を、島状領域2′内のn+エミッ
タ拡散領域4を除く部分に設けると、より感度を向上さ
せることが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したごとく、本発明においては、n−エピタキ
シャル層で形成された島状領域の表面付近に薄いp型頭
域を形成することにより1表面付近で発生する電子・正
孔対を出力電流として取り出すことが出来るように構成
しているので、高感度のフォトダイオードを実現するこ
とが出来る。
そのため、同一半導体チップ内に形成する検出回路の構
成が容易になり、性能及び歩留りが向上し、その結果、
光検出用ICチップのコストを低減することが出来る、
等の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の一実施例図、第3
図は従来装置の一例図である。 〈符号の説明〉 1・・・p型シリコン基板 2・・・n”エピタキシャ
ル層3・・・P“素子分離拡散領域 4・・・n′″エミッタ拡散領域 5・・・フィールド酸化膜 6.6′・・・M配線7・
・・薄い酸化膜    8・・・P壁領域9・・・J 
FET部    10・・・フォトダイオード部11・
・・p型ベース拡散領域 12・・・n+埋込み層 代理人弁理士  中 村 純之助 図面の浄書(内容に変更なし) 才・ 1 興 手続補正書彷式) 昭和61年 2月12日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示   昭和60年特許願第248795
号2、発明の名称   受光用半導体装置3、補正をす
る者 事件との関係     特許出願人 名 称   (399)日量自動車 株式会社4、代理
人 ′iユ 5、補正命令の日付   昭和61年 1月28日6、
補正の対象   図面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1の導電形の半導体基板の主面上に第2の導電形の第
    1の層状領域を形成し、また該第1の層状領域の所定部
    分に上記半導体基板に達する第1の導電形の第1の拡散
    領域を形成することによって上記第1の層状領域内に上
    記第1の拡散領域で周囲を囲まれた島状領域を形成し、
    該島状領域の表面付近の一部に第2の導電形の第2の拡
    散領域を形成し、上記島状領域と上記半導体基板との間
    のpn接合を逆バイアスし、上記島状領域を受光部とし
    て用いるフォトダイオードにおいて、上記島状領域の表
    面付近に第1の導電形の薄い第2の層状領域を形成した
    ことを特徴とする受光用半導体装置。
JP60248795A 1985-11-08 1985-11-08 受光用半導体装置 Pending JPS62109376A (ja)

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DE19863637817 DE3637817A1 (de) 1985-11-08 1986-11-06 Hochempfindliche photodiode
US07/235,803 US4920395A (en) 1985-11-08 1988-08-23 High sensitivity photodiode

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02503618A (ja) * 1988-03-21 1990-10-25 イーストマン・コダック・カンパニー 固体イメージセンサ

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433007B1 (en) * 1989-12-14 1997-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting device with improved resetting transistor and information processing apparatus utilizing the same
US5134274A (en) * 1991-03-18 1992-07-28 Hughes Aircraft Company Two-sided solid-state imaging device
SE470116B (sv) * 1992-04-03 1993-11-08 Asea Brown Boveri Detektorkrets med en som detektor arbetande halvledardiod och en med dioden integrerad förstärkarkrets
US5592124A (en) * 1995-06-26 1997-01-07 Burr-Brown Corporation Integrated photodiode/transimpedance amplifier
EP0965980A1 (en) * 1998-06-19 1999-12-22 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Device for amplifying and converting current signals into voltage signals
US6590242B1 (en) * 1999-02-25 2003-07-08 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving element and photoelectric conversion device
US6882368B1 (en) 1999-06-30 2005-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6833873B1 (en) 1999-06-30 2004-12-21 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6859229B1 (en) 1999-06-30 2005-02-22 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6885404B1 (en) 1999-06-30 2005-04-26 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6980248B1 (en) 1999-06-30 2005-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP2004087979A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Sharp Corp 受光素子およびその製造方法並びに回路内蔵型受光素子
US10553633B2 (en) * 2014-05-30 2020-02-04 Klaus Y.J. Hsu Phototransistor with body-strapped base

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3309610A (en) * 1963-05-28 1967-03-14 North American Aviation Inc Multi-layer solid state meter having electroluminescent indication, breakdown diodes and constant-current controlling elements
NL6709192A (ja) * 1967-07-01 1969-01-03
JPS5390A (en) * 1976-06-24 1978-01-05 Agency Of Ind Science & Technol Composite photoelectric conversion element
DE2723388A1 (de) * 1977-05-24 1978-11-30 Siemens Ag Fotodiode mit erhoehter empfindlichkeit fuer uv- und blaulicht
US4318115A (en) * 1978-07-24 1982-03-02 Sharp Kabushiki Kaisha Dual junction photoelectric semiconductor device
US4237473A (en) * 1978-12-22 1980-12-02 Honeywell Inc. Gallium phosphide JFET
US4241358A (en) * 1979-03-26 1980-12-23 Trw Inc. Radiation sensitive device with lateral current
JPS55146967A (en) * 1979-05-02 1980-11-15 Hitachi Ltd Semiconductor ic device
JPS57155784A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Hitachi Ltd Photodiode
JPS5988875A (ja) * 1982-11-12 1984-05-22 Toshiba Corp 光電変換素子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02503618A (ja) * 1988-03-21 1990-10-25 イーストマン・コダック・カンパニー 固体イメージセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US4920395A (en) 1990-04-24
DE3637817A1 (de) 1987-05-14
DE3637817C2 (ja) 1992-07-16

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