JPS62111442A - ウエハ保持治具 - Google Patents
ウエハ保持治具Info
- Publication number
- JPS62111442A JPS62111442A JP25073385A JP25073385A JPS62111442A JP S62111442 A JPS62111442 A JP S62111442A JP 25073385 A JP25073385 A JP 25073385A JP 25073385 A JP25073385 A JP 25073385A JP S62111442 A JPS62111442 A JP S62111442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- silicone rubber
- wafer holder
- pipe hole
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はウェハ保持治具lこ関する。
ウェハはウェハ保持治具に保持され、例えばイオンミリ
ング装置tこよって微細パターンが形成される。
ング装置tこよって微細パターンが形成される。
かかるウェハ保持治具として、例えば第1図に示すよう
な静電吸着によるウェハ保持治具が知られている(特開
昭59−105322号公報参照)。
な静電吸着によるウェハ保持治具が知られている(特開
昭59−105322号公報参照)。
即ち、セラミック基板1上lこは交互(こ高電圧を印加
する一対の静電極2a、2bが複数組配列されており、
その上をラバー絶縁層3で被覆してなる。
する一対の静電極2a、2bが複数組配列されており、
その上をラバー絶縁層3で被覆してなる。
このよう(こ静電極2a、2b及びラバー絶縁層3が形
成されたセラミック基板Iをウェハホルダ4Iこ固定し
、ウェハホルダ4とセラミック基板1とで形成される冷
却水槽5をこ冷却水を導き、セラミック基板1を冷却し
ている。
成されたセラミック基板Iをウェハホルダ4Iこ固定し
、ウェハホルダ4とセラミック基板1とで形成される冷
却水槽5をこ冷却水を導き、セラミック基板1を冷却し
ている。
しかしながら、かかる静電吸着昏こよるウェハ保持では
、ウェハ6のラバー絶縁層3への吸着力が弱く、ウェハ
冷却効果が悪いという問題点があった。
、ウェハ6のラバー絶縁層3への吸着力が弱く、ウェハ
冷却効果が悪いという問題点があった。
本発明の目的は、強い吸着力が得られるウェハ保持具を
提供することtこある。
提供することtこある。
本発明の他の目的は、ウェハの取付は及び取外しが容易
憂こ行えるウェハ保持治具を提供することにある。
憂こ行えるウェハ保持治具を提供することにある。
ウェハホルダlこ真空吸着用パイプ穴を形成し、このウ
ェハホルダにシリコンラバーを接着剤等で一体lこ固定
してなる。シリコンラバーのウェハ吸着面Eこはウェハ
ホルダの真空吸着用パイプ穴tこ連通ずるように真空吸
着用溝が形成されている。
ェハホルダにシリコンラバーを接着剤等で一体lこ固定
してなる。シリコンラバーのウェハ吸着面Eこはウェハ
ホルダの真空吸着用パイプ穴tこ連通ずるように真空吸
着用溝が形成されている。
以下、本発明の一実施例を第2図及び第3図tこより説
明する。ウェハホルダ10には真空吸着用パイプ穴10
aが形成されている。このウェハホルダ10上lこはシ
リコンラバー11が接着等で一体lこ固定されており、
シリコンラバー11のウェハ吸着面にはウェハホルダ1
0の真空吸着用パイプ穴10alこ連通するようlこ真
空吸着用溝11aが形成されている。
明する。ウェハホルダ10には真空吸着用パイプ穴10
aが形成されている。このウェハホルダ10上lこはシ
リコンラバー11が接着等で一体lこ固定されており、
シリコンラバー11のウェハ吸着面にはウェハホルダ1
0の真空吸着用パイプ穴10alこ連通するようlこ真
空吸着用溝11aが形成されている。
そこで、ウェハ吸着時lこは、シリコンラバー11リコ
ンラバー1日こ押付け、られる。その後は真空引きを止
めてもシリコンラバー11の分子間引力In ヨリ’)
エバ12はシリコンラバー11を介してウェハホルダ1
01こ保持される。このようfこ、シリコンラバー11
の分子間引力Eこよりウェハ12は保持されるので、吸
着力は強力であり、ウェハ冷却が向上する。
ンラバー1日こ押付け、られる。その後は真空引きを止
めてもシリコンラバー11の分子間引力In ヨリ’)
エバ12はシリコンラバー11を介してウェハホルダ1
01こ保持される。このようfこ、シリコンラバー11
の分子間引力Eこよりウェハ12は保持されるので、吸
着力は強力であり、ウェハ冷却が向上する。
ウェハ取外し時(こは、真空吸着用パイプ穴1゜aから
エアを吹き込むこと1こより、ウェハ12だけシリコン
ラバー11面から浮き上り、容易に取外すことができる
。またソリコノラバー11はつ1 ハホ/L/ダ10f
こ一体lこ固定されていることにより、ウェハ12の取
付けもウェハ12のみでよく、容易である。
エアを吹き込むこと1こより、ウェハ12だけシリコン
ラバー11面から浮き上り、容易に取外すことができる
。またソリコノラバー11はつ1 ハホ/L/ダ10f
こ一体lこ固定されていることにより、ウェハ12の取
付けもウェハ12のみでよく、容易である。
以上の説明から明らかなよう(こ、本発明によれば、シ
リコンラバーの分子間引力によりウェハを保持するので
、吸着力が強力で冷却効果が高い。
リコンラバーの分子間引力によりウェハを保持するので
、吸着力が強力で冷却効果が高い。
またシリコンラバーはウェハホルダtこ一体lこ固定さ
れているので、ウェハの取付は及び取外しが容易lこ行
える。
れているので、ウェハの取付は及び取外しが容易lこ行
える。
第1図は従来例を示し、tarは断面図、(1))は正
面図、第2図は本発明の一実施例を示す断面図、第3図
は第2図のシリコンラバーの正面図である。 10・・・ウェハホルダ、10a・・・真空吸着用パイ
プ穴、11・・・シリコンラバー、 11.2・・・
真空吸着用溝、】2・・・ウェハ。 WI 図 (a) (b) 第2図 第3図
面図、第2図は本発明の一実施例を示す断面図、第3図
は第2図のシリコンラバーの正面図である。 10・・・ウェハホルダ、10a・・・真空吸着用パイ
プ穴、11・・・シリコンラバー、 11.2・・・
真空吸着用溝、】2・・・ウェハ。 WI 図 (a) (b) 第2図 第3図
Claims (1)
- 真空吸着用パイプ穴が形成されたウェハホルダと、この
ウェハホルダに固定されウェハ吸着面に前記ウェハホル
ダの真空吸着用パイプ穴と連通する真空吸着用溝が形成
されたシリコンラバーとを備えていることを特徴とする
ウェハ保持治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25073385A JPS62111442A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ウエハ保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25073385A JPS62111442A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ウエハ保持治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111442A true JPS62111442A (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=17212228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25073385A Pending JPS62111442A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ウエハ保持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62111442A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212786B1 (en) | 1996-04-16 | 2001-04-10 | Kuroda Precision Industries, Ltd. | Thin board holding device and method of and apparatus for measuring thickness of thin board |
| JP2013191631A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
| CN106695409A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-24 | 珠海格力智能装备有限公司 | 吸盘夹具和显示屏边框加工设备 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP25073385A patent/JPS62111442A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212786B1 (en) | 1996-04-16 | 2001-04-10 | Kuroda Precision Industries, Ltd. | Thin board holding device and method of and apparatus for measuring thickness of thin board |
| JP2013191631A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
| CN106695409A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-24 | 珠海格力智能装备有限公司 | 吸盘夹具和显示屏边框加工设备 |
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