JPS6211290A - 回路部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はそれぞれ対応する複数の電極端子を備えた２つ
の基板を、該各基板の端子間接続用の複数本の電極を絶
縁性フィルムに形成してなる可撓性回路基板により接続
する際に、各基板の対応する端子間にずれ等があっても
容易に接続を行えるようにしたもので、可撓性回路基板
を、絶縁性フィルムの平面方向、特に電極配列方向に可
撓性を有する構造として目的の達成を図っている。

〔産業上の利用分野〕

本発明はそれぞれ対応する複数の電極端子を備えた２つ
の基板を可撓性回路基板により電気的に接続する回路部
品実装構造に関するものである。

この種の基板間接続には、フレキシブルケーブル等の可
撓性回路基板が広く用いられているが、この場合、各基
板の対応する端子間にずれ等があっても容易に接続を行
える構造が要望される。

〔従来の技術〕

第６図は対向配置された基板１，２を示す斜視図、第７
図は基板１．２の対向状態を示す側面図である。また、
第８図はこれらの基板１．２を接続する従来のフレキシ
ブルケーブル（可撓性回路基板）３の平面図である。各
基板１，２“はそれぞれ表面に複数の電極端子４．５を
備えており、これらの端子４，５は各基板１．２に形成
された回路に接続している。フレキシブルケーブル３は
ベースフィルム（絶縁性フィルム）６に複数本の電極７
を形成してなり、電極７の配列ピッチは、各基板の端子
４，５と同様である。フレキシブルケーブル３の形成は
、例えばポリイミドやポリエステル等を基材とし、これ
に数十μｍの厚さの金属板を張り付けた後、該金属板の
電極以外の不要部分をエツチングにより取り除くことに
より行われる。このフレキシブルケーブル３による基板
１゜２の接続は、各電極７の一端を基板ｌの各端子４に
、各電極７の他端を基板２の各端子５にそれぞれ接続す
ることにより行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなフレキシブルケーブル３を用いた従来の実装
構造では、特に電極７の幅が狭く電極間のピンチが小さ
いと、基板間の位置ずれ（対向する端子４．５間のずれ
）が問題となる。そして、甚だしい場合、第７図に例示
したように、端子間のずれのｉａが大きくなると、接続
はできなくなる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述の問題点を解決することのできる回路部品
実装構造を提供することを目的としたもので、そのため
の手段として、第１図に例示したように、可撓性回路基
板の所定領域内の絶縁性フィルムを各電極間において削
除し、この可撓性回路基板を用いて各基板間の接続を行
う構成を採用している。

〔作用〕

可撓性回路基板の所定領域内の絶縁性フィルムが各電極
間において削除されているため、絶縁性フィルムの平面
方向、特に電極配列方向の可撓性が大きく増大する。従
って、この可撓性回路基板を用いて接続しようとする各
基板の対向する端子間にずれがあっても、増大した上記
可撓性を利用して、ずれている端子間の接続を容易かつ
確実に行うことが可能になる。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第５図に関連して本発明の詳細な説明
する。

第１図及び第２図に第１の実施例を示す。

第１図は可撓性回路基板１１の平面図、第２図は同側面
図で、可撓性基板１１は、第１図の左右方向に伸びる複
数対（本例の場合は４対）の帯状のポリイミドフィルム
１２．．１２．．１２３゜１２４よりなる絶縁性フィル
ム１２により複数本の電極１３を挟持してなる。各対の
ポリイミドフィルム１２１．１２□、１２３，１２４の
間には間隙（削除部分）１４，１５．１６が形成されて
おり、第１図の左右方向に所定のピッチで配設された各
電極１３はこの間隙１４．１５．１６の部分で露出して
いる。すなわち、絶縁性フィルム１２は、第１図の上下
方向の複数箇所において各電極１３の一部が露出するよ
うに削除されている。

各電極１３の配列ピッチは、この可撓性回路基板１１に
より接続しようとする各基板に形成されている電極端子
の配列ピッチと等しくなっている。

このように、可撓性回路基板１１を構成する絶縁性フィ
ルム１２は第１図の上下方向の複数箇所で削除されてお
り、各電極１３がこの削除部分（間隙１４．１５．１６
の部分）で露出しているため、該ｗＡ縁性フィルム１２
の平面方向特に電極配列方向の可撓性が大きく増大する
。従って、この可撓性回路基板を用いて接続しようとす
る各基板の対向する端子間にずれがあっても、増大した
上記可撓性を利用して、ずれている各端子間の接続を容
易かつ確実に行うことが可能になる。

この場合、各間隙１４．１５．１６の部分で電極１３が
むき出しで露出しているが、このむき出しの電極上にポ
リイミドフィルムを残しておいても良い。このようにす
ると、可撓性回路基板の所定領域内の絶縁性フィルムが
各電極間において削除されたことになり、各電極はむき
出しで露出せずに保護、補強されて絶縁性も良くなる。

また、電極１３のむき出しで露出している部分に樹脂等
の絶縁膜を塗布するかあるいは別のフィルムを張り付け
るようにしても良い。

第３図に第２の実施例を示す。

本例の場合は、可撓性回路基板２１は、ポリイミド等の
絶縁性フィルム２２と電極２３とよりなり、絶縁性フィ
ルム２２には削除部分２４．２４が形成されている。こ
のように、本例の可撓性回路基板２１は、絶縁性フィル
ム２２を第３図の左右方向に完全に削除するのではなく
、その一部を電極以外の部分で残すようにしている。こ
の残す場所は、第３図では、左、右端と真中の例を示し
たが、その他の箇所としても良い。各電極２３は、一部
が削除部分２４．２４内で露出しており、この場合の作
用、効果は前例と同様である。また電極露出部分の保護
、補強等も前例と同様に行うことができる。

上述の各実施例で説明した可撓性回路基板を用いた回路
部品接続要領を第４．５図に示す。第４図は側面図、第
５図は第４図の断面図である。この場合に使用する可撓
性回路基板３１は第１の実施例の形式のもの（絶縁性フ
ィルム削除部分である間隙が１箇所）で、対向する基板
３２．３３の接続は、各基板上に形成された電極３４．
３５の端子３６．３７に可撓性基板３１の各電極３８の
各端部を接続することにより行われる。この場合、前述
のように各基板の対向する端子３６．３７に第４図に示
すように左右方向のずれがあっても、基板間接続を容易
かつ確実に行うことができる。

なお、端子間の接続を完了した後、該端子接続部と絶縁
性フィルム削除部分の間隙に対し、さらに保護、補強′
を行うため、絶縁性樹脂などで固める等の処理を施すこ
ともできる。

上述の説明では一層の電極を有する可撓性回路基板につ
いて述べたが、可撓性回路基板を多層電極を有するもの
としても良いことは勿論である。

また、この可撓性回路基板上に、回路部品を実装できる
ような基板構成、あるいは電極構成をとり、所定の回路
部品を実装することも勿論可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、接続しようとする
各基板の対向する電極端子にずれがあっても、基板間接
続を容易かつ確実に行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す可撓性回路基板の
平面図、 第２図は同側面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す可撓性回路基板の
平面図、 第４図は本発明の回路部品実装要領を示す側面図、 第５図は第３図の断面図、 第６図は基板配置を示す斜視図、 第７図は基板対向状態を示す側面図、 第８図は従来の基板接続用フレキシブルケーブルの平面
図で、 図中、 １１．２１．３１は可撓性回路基板、 １２．２２は絶縁性フィルム、 １３．２３．３８は電極、 １４．１５．１６．２４は絶縁性フィルム削除部分、 ３２．３３は基板、 ３６．３７は端子（電極端子）である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数の電極端子を備えた第１の基板と、 前記第１の基板の各端子に対応する複数の電極端子を備
   えた第２の基板とを、 前記各基板の端子間接続用の複数本の電極を絶縁性フィ
   ルムに形成した可撓性回路基板により接続してなり、 前記可撓性回路基板の所定領域内の前記絶縁性フィルム
   が、前記各電極間において削除されたことを特徴とする
   回路部品実装構造。