JPS62116744A - 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 - Google Patents
耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅Info
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- JPS62116744A JPS62116744A JP60254357A JP25435785A JPS62116744A JP S62116744 A JPS62116744 A JP S62116744A JP 60254357 A JP60254357 A JP 60254357A JP 25435785 A JP25435785 A JP 25435785A JP S62116744 A JPS62116744 A JP S62116744A
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- 230000005012 migration Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000013508 migration Methods 0.000 title claims abstract description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010974 bronze Substances 0.000 title claims abstract description 16
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 16
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は耐ブイグレージョン性に優れたりん青銅に関し
、特に実装密度の高い電気・電子機器の高級端ｒ・コネ
クター用に好適なりん青銅に関するものである。
、特に実装密度の高い電気・電子機器の高級端ｒ・コネ
クター用に好適なりん青銅に関するものである。
［従来技術及びその問題点］
近年、電気・電子部品は軽薄短小化のニーズに伴ない、
例えば集積回路、抵抗器等は、ｆｉ電極数増大傾向にあ
る。このようにに電極数が増大するとプリント）Ａ板へ
高密度かつ薄形に実装する必要から、電極間ピッチが１
／１０インチ（２，５４ｍｍ）から１／２０インチ（１
，２７ｍｍ）、１．／３０インチ（０，８３５ｍｍ）へ
と小さくなり、これに対応して端子・コネクターの極間
ピー２チも全く同じように小さくなってきている。電気
・電Ｔ部品の電極間ピッチが小さくなると湿気の結露あ
るいは水分の侵入によって ゛ｌｆｉ極間に水分が付着
する。この水分の付着した部分には銅イオンが溶出し、
また、この溶出した銅イオンは、電極間電位で還元され
。
例えば集積回路、抵抗器等は、ｆｉ電極数増大傾向にあ
る。このようにに電極数が増大するとプリント）Ａ板へ
高密度かつ薄形に実装する必要から、電極間ピッチが１
／１０インチ（２，５４ｍｍ）から１／２０インチ（１
，２７ｍｍ）、１．／３０インチ（０，８３５ｍｍ）へ
と小さくなり、これに対応して端子・コネクターの極間
ピー２チも全く同じように小さくなってきている。電気
・電Ｔ部品の電極間ピッチが小さくなると湿気の結露あ
るいは水分の侵入によって ゛ｌｆｉ極間に水分が付着
する。この水分の付着した部分には銅イオンが溶出し、
また、この溶出した銅イオンは、電極間電位で還元され
。
この還元された銅イオンは金属銅として析出する。そし
て、かかる溶出、還元・析出という現象が繰り返し起こ
り、その結果、析出銅金属の結晶が陰極から成長し陽極
まで達する。かかる現象をマイグレーションという、こ
のようなマイグレーションが起こると陰極と陽極とは短
絡に至る。
て、かかる溶出、還元・析出という現象が繰り返し起こ
り、その結果、析出銅金属の結晶が陰極から成長し陽極
まで達する。かかる現象をマイグレーションという、こ
のようなマイグレーションが起こると陰極と陽極とは短
絡に至る。
りん青銅にはいずれもこのマイグレーションが生じる。
一方、黄銅は、マイグレーションを起し難いことが分っ
ているが、応力腐食割れを起すという致命的な欠点を有
している。
ているが、応力腐食割れを起すという致命的な欠点を有
している。
本発明の目的は、りん青銅の特性を劣化させることなく
、黄銅なみの耐マイグレーション性を備える合金を得る
ことにある。
、黄銅なみの耐マイグレーション性を備える合金を得る
ことにある。
［問題を解決するための手段］
上記問題は、Ｓｎ：３．Ｏ〜９．０重量％、Ｚｎ： ｌ
、０〜５．０重量％、Ｐ：０．０３〜０．３５重量％
を含有し、残部実質的にＣｕ及び不純物からなることを
特徴とする耐マイグレーション性に優れたりん青銅によ
って解決される。
、０〜５．０重量％、Ｐ：０．０３〜０．３５重量％
を含有し、残部実質的にＣｕ及び不純物からなることを
特徴とする耐マイグレーション性に優れたりん青銅によ
って解決される。
本発明の基本成分は、日本工業規格（ＪＩＳ）に定めら
れているりん青銅である。すなわち、りんｎ銅は、Ｓｎ
：３．０〜９．０重量％、Ｐ：０．０３〜０．３５重量
％を含み、残部実質的にＣｕとする二元合金である。
れているりん青銅である。すなわち、りんｎ銅は、Ｓｎ
：３．０〜９．０重量％、Ｐ：０．０３〜０．３５重量
％を含み、残部実質的にＣｕとする二元合金である。
Ｓｎの含有量の上限は生産性から限定されたものであり
、下限は機械的性質に属する引張強度、伸び、ばね限界
値及び成形加工性から定められたものである。
、下限は機械的性質に属する引張強度、伸び、ばね限界
値及び成形加工性から定められたものである。
また、Ｐは、溶湯の脱酸を完全に行ない、虹全な鋳塊を
得るための脱酩剤であり、０．０３重遍％より少なすぎ
ると脱酸不足となり、また、０．３５重門％より多くな
ると電導性を低下させ、さらにはんだづけ性を劣化させ
るなどの不具合が生じる。
得るための脱酩剤であり、０．０３重遍％より少なすぎ
ると脱酸不足となり、また、０．３５重門％より多くな
ると電導性を低下させ、さらにはんだづけ性を劣化させ
るなどの不具合が生じる。
本発明はこのりん青銅にＺｎを添加して新たな４元合金
とすることによって、りん青銅のもつ長所を劣化するこ
となく、耐マ・イグレーション性を黄銅なみに改善する
ことにある。
とすることによって、りん青銅のもつ長所を劣化するこ
となく、耐マ・イグレーション性を黄銅なみに改善する
ことにある。
つぎにＺｎの添加効果について述べる。
Ｚｎは電圧が印加されたりん青銅の電極に水が侵入した
場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑え、漏洩電流
を抑制するための必須元素であり、Ｚｎが１．０重量％
未満では、効果が少なく、５．０重量％を越えると耐マ
イグレーション性は向上するが、導電性が小さくなると
か、応力腐食割れを起しやすくなるとかの、りん青銅の
もつ長所が失われる。したがって、 Ｚｎの含有量は１
．０〜５．０重量％とする。
場合のＣｕのマイグレーションの形成を抑え、漏洩電流
を抑制するための必須元素であり、Ｚｎが１．０重量％
未満では、効果が少なく、５．０重量％を越えると耐マ
イグレーション性は向上するが、導電性が小さくなると
か、応力腐食割れを起しやすくなるとかの、りん青銅の
もつ長所が失われる。したがって、 Ｚｎの含有量は１
．０〜５．０重量％とする。
［実施例］
第１表に示す化学成分を有する銅合金を水平連鋳方式で
厚さ１８ｍｍに鋳造し、得られた鋳塊の両面を面前して
厚さ１５ｍｍとした０面前後、６８０℃で８時間均一化
処理し、その後冷間圧延と、５００℃、２時間の中間焼
鈍を繰り返し行ない、厚さ０．２５ｍｍの条を得た。
厚さ１８ｍｍに鋳造し、得られた鋳塊の両面を面前して
厚さ１５ｍｍとした０面前後、６８０℃で８時間均一化
処理し、その後冷間圧延と、５００℃、２時間の中間焼
鈍を繰り返し行ない、厚さ０．２５ｍｍの条を得た。
この条を用いて以下の試験を行なった。
なお、第１表においてＮｏｔ〜Ｎｏ６は本発明の実施例
に係る合金であり、Ｎｏ７〜Ｎｏｔ２は比較例に係る合
金である。
に係る合金であり、Ｎｏ７〜Ｎｏｔ２は比較例に係る合
金である。
（耐マイグレーシヨン試験）
耐マイグレーションについては１４Ｖの直流電圧を印加
した時の最大漏洩電流値をもって判断基準とした。
した時の最大漏洩電流値をもって判断基準とした。
以下にその詳細を述べる。
試験片は第１図に示すような板条の試験片２．２を２枚
用いた。２枚の試験片２．２の間に１ ｍ ｍ厚のＡＢ
Ｓ樹脂４を介在させその両端に押え板６．６を設け、そ
の玉からクリップ８にて試験片２，２を押圧固定した。
用いた。２枚の試験片２．２の間に１ ｍ ｍ厚のＡＢ
Ｓ樹脂４を介在させその両端に押え板６．６を設け、そ
の玉からクリップ８にて試験片２，２を押圧固定した。
また、試験片２．２のそれぞれに、その端において電１
９１０を電気的に接続した。この電線１０はバッテリー
１２に接続されている。
９１０を電気的に接続した。この電線１０はバッテリー
１２に接続されている。
上記の状態におかれた試験片２．２に、１４Ｖの直流電
圧を印加しつつ水道水に５分間浸漬した後、１０分間乾
燥するという乾湿試験を行ない、５０サイクルに至るま
での最大漏洩電流値をハイコーグ−メモリー８８０２
（８置電機製）（図示せず）にて測定した。その結果を
第２表に示す。
圧を印加しつつ水道水に５分間浸漬した後、１０分間乾
燥するという乾湿試験を行ない、５０サイクルに至るま
での最大漏洩電流値をハイコーグ−メモリー８８０２
（８置電機製）（図示せず）にて測定した。その結果を
第２表に示す。
第２表かられかるように、本発明の実施例に係る合金（
Ｎｏｔ−Ｎｏ６）は、Ｚｎ含有量の少ない比較合金Ｎｏ
８及びＮｏ９に比して漏洩電流が０．５０〜０．５５Ａ
と、黄銅（比較合金Ｎｏｌ０）なみであり、耐マイグレ
ーション性に優れている。
Ｎｏｔ−Ｎｏ６）は、Ｚｎ含有量の少ない比較合金Ｎｏ
８及びＮｏ９に比して漏洩電流が０．５０〜０．５５Ａ
と、黄銅（比較合金Ｎｏｌ０）なみであり、耐マイグレ
ーション性に優れている。
なお、本実施例では、漏洩電流測定用の印加電圧を自動
車向けの１４Ｖとしたが、一般的な１００Ｖの交流回路
にても本発明のりん青銅の端子コネクターも使用回走で
あり、従来のりん青銅では、結露した場合はマイグレー
ションを起こし、放電しやすい状況にあるので、本発明
合金は自動車向けのみでなく民生用及び産業用にも最適
であることはいうまでもない。
車向けの１４Ｖとしたが、一般的な１００Ｖの交流回路
にても本発明のりん青銅の端子コネクターも使用回走で
あり、従来のりん青銅では、結露した場合はマイグレー
ションを起こし、放電しやすい状況にあるので、本発明
合金は自動車向けのみでなく民生用及び産業用にも最適
であることはいうまでもない。
（導電率試験）
本発明の実施例に係る合金と比較合金につき、ＪＩＳＯ
５０５に基づいて導電率を測定した。その結果を第２表
に示す。
５０５に基づいて導電率を測定した。その結果を第２表
に示す。
第２表に示すように本発明の実施例に係る合金は黄銅（
比較合金Ｎｏ１Ｑ）に比べても遜色のない導電率を示す
。
比較合金Ｎｏ１Ｑ）に比べても遜色のない導電率を示す
。
（はんだ濡れ性）
また、第２表に示す組成の合金により、厚さ０．２５ｍ
ｍ、輻２５ｍｍ、長さ５０ ｍ ｍの試験片を作成し、
２３０℃（７） ６０ Ｓ ｎ −４０Ｐ ｂの共晶は
んだ中にＭＩ Ｌ−３ＴＤ−２０２Ｅの２０８Ｃに基づ
き、弱活性のフラックスＭＩＬ−Ｆ−１４２５６ＲＭＡ
タイプではんだの濡れ性を調べた。その結果を第２表に
示す。
ｍ、輻２５ｍｍ、長さ５０ ｍ ｍの試験片を作成し、
２３０℃（７） ６０ Ｓ ｎ −４０Ｐ ｂの共晶は
んだ中にＭＩ Ｌ−３ＴＤ−２０２Ｅの２０８Ｃに基づ
き、弱活性のフラックスＭＩＬ−Ｆ−１４２５６ＲＭＡ
タイプではんだの濡れ性を調べた。その結果を第２表に
示す。
本発明の実施例に係る合金は、Ｓｎ及びＰ含有量が同程
度で、Ｚｎ含４Ｔ量が異なる比較合金Ｎｏ７に比べると
はんだ濡れ性が格段に優れていることがわかる。
度で、Ｚｎ含４Ｔ量が異なる比較合金Ｎｏ７に比べると
はんだ濡れ性が格段に優れていることがわかる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、導電率、はんだ濡れ
性等のりん青銅の特性を劣化させることなく、黄銅と同
等の耐マイグレーシ黛ン性を備えたりん青銅を得ること
ができる。
性等のりん青銅の特性を劣化させることなく、黄銅と同
等の耐マイグレーシ黛ン性を備えたりん青銅を得ること
ができる。
第１表
第２表
図面は、耐マイグレーション性を試験するための装置図
を示す平面図及び側断面図である。 ２・・試験片、４・・ＡＢＳ樹脂、６・・押え板、８・
・クリップ、１０・・電線、１２・・バッテリー、１４
・・放電穴（１０ｍｍφ）。 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図 第２図 手ｈＱ有嘗ｊ正書
を示す平面図及び側断面図である。 ２・・試験片、４・・ＡＢＳ樹脂、６・・押え板、８・
・クリップ、１０・・電線、１２・・バッテリー、１４
・・放電穴（１０ｍｍφ）。 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図 第２図 手ｈＱ有嘗ｊ正書
Claims (1)
- Ｓｎ：３．０〜９．０重量％、Ｚｎ：１．０〜５．０重
量％、Ｐ：０．０３〜０．３５重量％を含有し、残部実
質的にＣｕ及び不純物からなることを特徴とする耐マイ
グレーション性に優れたりん青銅。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254357A JPS62116744A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
| US06/930,115 US4732732A (en) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | Migration resistant phosphor bronze alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60254357A JPS62116744A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116744A true JPS62116744A (ja) | 1987-05-28 |
| JPS6311417B2 JPS6311417B2 (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=17263866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60254357A Granted JPS62116744A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4732732A (ja) |
| JP (1) | JPS62116744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101156567B1 (ko) | 2011-09-16 | 2012-06-20 | 박상규 | 동상 제작용 구리 합금과 이를 이용한 동상의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10317330B4 (de) * | 2002-04-15 | 2013-12-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Lichtbogenbeständiger Anschluss, Verwendung davon für ein lichtbogenbeständiges Anschlusspaar, für einen Verbinder, für einen Anschlusskasten, für eine Unterbrechervorrichtung oder dgl. und für ein Kraftfahrzeug und einen Motor |
| DE102021110296A1 (de) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | Ks Gleitlager Gmbh | Kupfer-Zinn-Stranggusslegierung |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2460991A (en) * | 1946-02-06 | 1949-02-08 | Federal Mogul Corp | Atomized metal |
| SU344018A1 (ru) * | 1969-03-28 | 1972-07-07 | Сплав на основе меди | |
| JPS61127840A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS61127841A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60254357A patent/JPS62116744A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-13 US US06/930,115 patent/US4732732A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101156567B1 (ko) | 2011-09-16 | 2012-06-20 | 박상규 | 동상 제작용 구리 합금과 이를 이용한 동상의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311417B2 (ja) | 1988-03-14 |
| US4732732A (en) | 1988-03-22 |
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