JPS6212257B2 - - Google Patents
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- JPS6212257B2 JPS6212257B2 JP5597278A JP5597278A JPS6212257B2 JP S6212257 B2 JPS6212257 B2 JP S6212257B2 JP 5597278 A JP5597278 A JP 5597278A JP 5597278 A JP5597278 A JP 5597278A JP S6212257 B2 JPS6212257 B2 JP S6212257B2
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- polyamide resin
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は導電性を有し、しかも物性の良好なポ
リアミド樹脂組成物を提供するものであり、さら
に詳しくは、ポリアミド樹脂に炭素または金属よ
りなる導電性微粒子もしくは繊維状物質、ポリア
ミドと相溶性のある可塑剤およびニトリルゴムを
均一に混練分散することにより物性の良好な導電
性ポリアミド樹脂組成物を得るものである。 プラスチツクスは本来絶縁材料でありこれまで
電気電子技術の分野で広く応用されてきたが、最
近プラスチツクスに導電性を付与する試みが盛ん
になつてきた。このような傾向は材料に新しくよ
り高度な機能を与え付加価値を得ようとする動き
の現われであり、近い将来いろいろな形で電気製
品の中に応用されることが期待できる。 このような背景の中ですでにポリアミド樹脂に
導電性を持たせることは行われており、その方法
は導電性物質をポリアミド樹脂に均一に分散させ
導電性物質の相互連結により導電路を形成させて
得られる。しかしながら、導電性を高めるために
は導電性物質を多量必要となりポリアミドの持つ
本来の優れた物性を相当に損われることになり、
用途開発の大きな障害となつているのが現状であ
る。 本発明者らはその欠点を改良すべく鋭意研究を
重ねた結果、ポリアミド樹脂に導電性物質を添加
しただけの従来の組成物にさらにポリアミドと相
溶性のある可塑剤およびニトリルゴムを添加する
ことにより目的を達することができた。すなわ
ち、可塑剤およびニトリルゴムを添加した導電性
ポリアミド組成物は従来の組成物に比べて衝撃強
さが顕しく改良されると同時に導電性も向上させ
ることができる。従つて、導電性物質をその分に
匹敵するだけ少なくできるためさらにポリアミド
樹脂本来の物性の維持に有利となる。 以下、具体的に本発明を説明する。 本発明の対象となるポリアミド樹脂はナイロン
6,ナイロン66,ナイロン610,ナイロン11,ナ
イロン12などの単独重合体およびこれらの2種以
上の混合物もしくは共重合を挙げることができる
が、一般に分子鎖中にアミド基を有する直鎖状ポ
リマーであればよい。 本発明に使用できる導電性物質は微粒子状のも
のと繊維状のものがある。導電性微粒子としては
アセチレンブラツク,コンダクテイブフアーネス
ブラツク,コンダクテイブチヤンネルブラツク等
のカーボンブラツクまたはグラフアイト等の炭素
微粒子およびAl,Cu,Fe,Ni,Sn,Ti,Zn等あ
るいは真ちゆう、ブロンズ等の合金微粒子を用い
ることができる。尚、導電性微粒子の大きさは20
μ以下であるが、好ましくは5μ以下である。ま
た導電性繊維としては炭素繊維および金属繊維を
用いることができ、その直径は1〜20μが好まし
い。 本発明における導電性ポリアミド樹脂組成物の
導電率は10-8Ω-1cm-1以上であり、それを満足す
るためには導電性物質を少なくとも10〜40重量%
添加する必要がある。導電性繊維では長いほど少
量の添加で良いが、導電性に方向性がみられる。
導電性微粒子では繊維より多量の添加をしなけれ
ばならないが、方向性が少ない利点がある。ま
た、添加量が40重量%以上の場合導電率は勿論高
くなるが、ポリアミド樹脂組成物の製造および加
工が困難なこととたとえ製造加工ができても物性
の向上が望めず、また経剤性の面からも好ましく
ない。 本発明に用いる可塑剤はポリアミド樹脂と相溶
性がよく、しかも可塑化作用のある物質である。
たとえばベンゼンスルホンアミド,N―ブチルベ
ンゼンスルホンアミド,N―シクロヘキシルベン
ゼンスルホンアミド,パラトルエンスルホンアミ
ド,N―ブチルパラトルエンスルホンアミド等の
スルホンアミド系可塑剤あるいはパラオキシベン
ゾエートオクチルエステル,ペンタデシルフエノ
ール等のフエノール系可塑剤等が用いられる。し
かしポリアミド樹脂と相溶性のある可塑剤であれ
ばこれらに限つたものではない。本発明に必要な
可塑剤の添加量は5〜20重量%であり、5重量%
未満では耐衝撃性の向上が乏しく、20重量%を越
えるとポリアミド樹脂の特性である機械的強さ、
耐熱性、耐摩耗性などを損ねたり、可塑剤がブル
ーミングを起こしたりするので好ましくない。 本発明に用いられるニトリルゴムは添加量は20
重量%以下である。また可塑剤とニトリルゴムの
総添加量は全体の5〜50重量%であり、それらの
比率はどんな割合でもよいが、可塑剤/ニトリル
ゴムの比率が0.5以上であることが好ましい。 さらに本発明は上記添加剤以外に導電性および
物性を大きく損わない範囲で滑剤、分散剤、離型
剤、耐熱剤、耐候剤、難燃剤等を添加することが
できる。 本発明においてポリアミド樹脂に導電性物質、
可塑剤およびニトリルゴムを混練する方法として
均一に分散できる装置であればよく、一度に混練
が困難な場合は二度以上の混練を行つても良い
が、結果として四成分が均一に分散した状態の組
成物が得られることが必要である。 以下、実施例でもつて本発明の効果を詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。 尚、本実施例に示す体積抵抗率はASTM―D
―257の方法、アイゾツト衝撃強さはASTM―D
―256の方法に従つて行つた。体積抵抗率につい
ては直径100mmφ、厚さ3.2mmの円板を用い、これ
を23℃50%RHの雰囲気に48時間放置してから測
定に供した。またアイゾツト衝撃強さは長さ63.5
mm、一辺の長さ12.7mmの角柱状の試験片に規定の
ノツチをつけ、これを23℃50%RHの雰囲気に96
時間放置してから測定を行つた。 実施例 1 ナイロン6ペレツトにコンダクテイブフアーネ
スブラツク(平均粒径20mμ)、Nブチルベンゼ
ンスルホンアミドおよび粉末状のニトリルゴム
(アクリロニトリル成分40%)を表1の組成にな
るようそれぞれタンブラーでブレンドしその後
250℃に設定したベント式二軸押出機で均一に混
練し、ガツト状に押出し水冷後カツターでペレツ
ト化し減圧乾燥後試験片の成形を行つた。表1に
各組成物について体積抵抗率とアイゾツト衝撃強
さの測定結果を示す。
リアミド樹脂組成物を提供するものであり、さら
に詳しくは、ポリアミド樹脂に炭素または金属よ
りなる導電性微粒子もしくは繊維状物質、ポリア
ミドと相溶性のある可塑剤およびニトリルゴムを
均一に混練分散することにより物性の良好な導電
性ポリアミド樹脂組成物を得るものである。 プラスチツクスは本来絶縁材料でありこれまで
電気電子技術の分野で広く応用されてきたが、最
近プラスチツクスに導電性を付与する試みが盛ん
になつてきた。このような傾向は材料に新しくよ
り高度な機能を与え付加価値を得ようとする動き
の現われであり、近い将来いろいろな形で電気製
品の中に応用されることが期待できる。 このような背景の中ですでにポリアミド樹脂に
導電性を持たせることは行われており、その方法
は導電性物質をポリアミド樹脂に均一に分散させ
導電性物質の相互連結により導電路を形成させて
得られる。しかしながら、導電性を高めるために
は導電性物質を多量必要となりポリアミドの持つ
本来の優れた物性を相当に損われることになり、
用途開発の大きな障害となつているのが現状であ
る。 本発明者らはその欠点を改良すべく鋭意研究を
重ねた結果、ポリアミド樹脂に導電性物質を添加
しただけの従来の組成物にさらにポリアミドと相
溶性のある可塑剤およびニトリルゴムを添加する
ことにより目的を達することができた。すなわ
ち、可塑剤およびニトリルゴムを添加した導電性
ポリアミド組成物は従来の組成物に比べて衝撃強
さが顕しく改良されると同時に導電性も向上させ
ることができる。従つて、導電性物質をその分に
匹敵するだけ少なくできるためさらにポリアミド
樹脂本来の物性の維持に有利となる。 以下、具体的に本発明を説明する。 本発明の対象となるポリアミド樹脂はナイロン
6,ナイロン66,ナイロン610,ナイロン11,ナ
イロン12などの単独重合体およびこれらの2種以
上の混合物もしくは共重合を挙げることができる
が、一般に分子鎖中にアミド基を有する直鎖状ポ
リマーであればよい。 本発明に使用できる導電性物質は微粒子状のも
のと繊維状のものがある。導電性微粒子としては
アセチレンブラツク,コンダクテイブフアーネス
ブラツク,コンダクテイブチヤンネルブラツク等
のカーボンブラツクまたはグラフアイト等の炭素
微粒子およびAl,Cu,Fe,Ni,Sn,Ti,Zn等あ
るいは真ちゆう、ブロンズ等の合金微粒子を用い
ることができる。尚、導電性微粒子の大きさは20
μ以下であるが、好ましくは5μ以下である。ま
た導電性繊維としては炭素繊維および金属繊維を
用いることができ、その直径は1〜20μが好まし
い。 本発明における導電性ポリアミド樹脂組成物の
導電率は10-8Ω-1cm-1以上であり、それを満足す
るためには導電性物質を少なくとも10〜40重量%
添加する必要がある。導電性繊維では長いほど少
量の添加で良いが、導電性に方向性がみられる。
導電性微粒子では繊維より多量の添加をしなけれ
ばならないが、方向性が少ない利点がある。ま
た、添加量が40重量%以上の場合導電率は勿論高
くなるが、ポリアミド樹脂組成物の製造および加
工が困難なこととたとえ製造加工ができても物性
の向上が望めず、また経剤性の面からも好ましく
ない。 本発明に用いる可塑剤はポリアミド樹脂と相溶
性がよく、しかも可塑化作用のある物質である。
たとえばベンゼンスルホンアミド,N―ブチルベ
ンゼンスルホンアミド,N―シクロヘキシルベン
ゼンスルホンアミド,パラトルエンスルホンアミ
ド,N―ブチルパラトルエンスルホンアミド等の
スルホンアミド系可塑剤あるいはパラオキシベン
ゾエートオクチルエステル,ペンタデシルフエノ
ール等のフエノール系可塑剤等が用いられる。し
かしポリアミド樹脂と相溶性のある可塑剤であれ
ばこれらに限つたものではない。本発明に必要な
可塑剤の添加量は5〜20重量%であり、5重量%
未満では耐衝撃性の向上が乏しく、20重量%を越
えるとポリアミド樹脂の特性である機械的強さ、
耐熱性、耐摩耗性などを損ねたり、可塑剤がブル
ーミングを起こしたりするので好ましくない。 本発明に用いられるニトリルゴムは添加量は20
重量%以下である。また可塑剤とニトリルゴムの
総添加量は全体の5〜50重量%であり、それらの
比率はどんな割合でもよいが、可塑剤/ニトリル
ゴムの比率が0.5以上であることが好ましい。 さらに本発明は上記添加剤以外に導電性および
物性を大きく損わない範囲で滑剤、分散剤、離型
剤、耐熱剤、耐候剤、難燃剤等を添加することが
できる。 本発明においてポリアミド樹脂に導電性物質、
可塑剤およびニトリルゴムを混練する方法として
均一に分散できる装置であればよく、一度に混練
が困難な場合は二度以上の混練を行つても良い
が、結果として四成分が均一に分散した状態の組
成物が得られることが必要である。 以下、実施例でもつて本発明の効果を詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。 尚、本実施例に示す体積抵抗率はASTM―D
―257の方法、アイゾツト衝撃強さはASTM―D
―256の方法に従つて行つた。体積抵抗率につい
ては直径100mmφ、厚さ3.2mmの円板を用い、これ
を23℃50%RHの雰囲気に48時間放置してから測
定に供した。またアイゾツト衝撃強さは長さ63.5
mm、一辺の長さ12.7mmの角柱状の試験片に規定の
ノツチをつけ、これを23℃50%RHの雰囲気に96
時間放置してから測定を行つた。 実施例 1 ナイロン6ペレツトにコンダクテイブフアーネ
スブラツク(平均粒径20mμ)、Nブチルベンゼ
ンスルホンアミドおよび粉末状のニトリルゴム
(アクリロニトリル成分40%)を表1の組成にな
るようそれぞれタンブラーでブレンドしその後
250℃に設定したベント式二軸押出機で均一に混
練し、ガツト状に押出し水冷後カツターでペレツ
ト化し減圧乾燥後試験片の成形を行つた。表1に
各組成物について体積抵抗率とアイゾツト衝撃強
さの測定結果を示す。
【表】
表1より明らかなように可塑剤とニトリルゴを
添加しない導電性組成物に比べアイゾツト衝撃強
さの良好な導電性組成物が得られることがわか
る。また、体積抵抗率では可塑剤およびニトリル
ゴムの添加量が多くなるほど低くなり、すなわち
導電性が向上し同じ導電率を得るために導電性物
質の量を減らすことができる。 実施例 2 ナイロン6にパラオキシベンゾエートオクチル
エステル17.65重量%、豆粒状のニトリルゴム
11.76重量%を65mmφの押出機で混練しペレツト
化した後、この組成物にアセチレンブラツク15重
量%を添加しベント式二軸押出機で均一に混練し
実施例1と同様にして試験片を得た。この組成物
はアセチレンブラツク(平均粒径50mμ)15重量
%、パラオキシベンゾエートオクチルエステル15
重量%、ブチルゴム10重量%を有する導電性ナイ
ロン6組成物であり、体積抵抗率は3.7×104Ω・
cm、アイゾツト衝撃強さは15Kg・cm/cmノツチで
あり、可塑剤およびニトリルゴムを添加しない組
成物に比べ体積抵抗率は低下し、衝撃強さは著し
く優れていることがわかる。 実施例 3 ナイロン66に3mmにカツトした炭素繊維(直径
10μ)およびNブチルベンゼンスルホンアミド、
粉末状のニトリルゴム(アクリロニトリル成分48
%)を表2の組成になるようそれぞれ実施例1と
同様にして試験片を作成し測定を行つた。その結
果を表2に示す。
添加しない導電性組成物に比べアイゾツト衝撃強
さの良好な導電性組成物が得られることがわか
る。また、体積抵抗率では可塑剤およびニトリル
ゴムの添加量が多くなるほど低くなり、すなわち
導電性が向上し同じ導電率を得るために導電性物
質の量を減らすことができる。 実施例 2 ナイロン6にパラオキシベンゾエートオクチル
エステル17.65重量%、豆粒状のニトリルゴム
11.76重量%を65mmφの押出機で混練しペレツト
化した後、この組成物にアセチレンブラツク15重
量%を添加しベント式二軸押出機で均一に混練し
実施例1と同様にして試験片を得た。この組成物
はアセチレンブラツク(平均粒径50mμ)15重量
%、パラオキシベンゾエートオクチルエステル15
重量%、ブチルゴム10重量%を有する導電性ナイ
ロン6組成物であり、体積抵抗率は3.7×104Ω・
cm、アイゾツト衝撃強さは15Kg・cm/cmノツチで
あり、可塑剤およびニトリルゴムを添加しない組
成物に比べ体積抵抗率は低下し、衝撃強さは著し
く優れていることがわかる。 実施例 3 ナイロン66に3mmにカツトした炭素繊維(直径
10μ)およびNブチルベンゼンスルホンアミド、
粉末状のニトリルゴム(アクリロニトリル成分48
%)を表2の組成になるようそれぞれ実施例1と
同様にして試験片を作成し測定を行つた。その結
果を表2に示す。
【表】
表2の結果よりナイロン66に炭素繊維、可塑
剤、ニトリルゴムを添加した導電性ナイロン66組
成物は優れた衝撃強さおよび体積抵抗率の低下が
みられる。 実施例 4 ナイロン6にアルミニウム粉末(平均粒径2
μ)を30重量%、Nブチルパラトルエンスルホン
アミド15重量%、粉末状のニトリルゴム(アクリ
ロニトリル成分40%)15重量%を実施例1と同様
にして試験片を作成し測定を行つた。その結果、
体積抵抗率は7.4×104Ω・cm、アイゾツト衝撃強
さは7.2Kg・cm/cmノツチであつた。また、ナイ
ロン6にアルミ粉末を30重量%だけ添加した組成
物を同様にして作成し測定したところ、体積抵抗
率は3.2×106Ω・cm、アイゾツト衝撃強さは1.5
Kg・cm/cmノツチであり、本発明の効果がよく現
われていることがわかる。
剤、ニトリルゴムを添加した導電性ナイロン66組
成物は優れた衝撃強さおよび体積抵抗率の低下が
みられる。 実施例 4 ナイロン6にアルミニウム粉末(平均粒径2
μ)を30重量%、Nブチルパラトルエンスルホン
アミド15重量%、粉末状のニトリルゴム(アクリ
ロニトリル成分40%)15重量%を実施例1と同様
にして試験片を作成し測定を行つた。その結果、
体積抵抗率は7.4×104Ω・cm、アイゾツト衝撃強
さは7.2Kg・cm/cmノツチであつた。また、ナイ
ロン6にアルミ粉末を30重量%だけ添加した組成
物を同様にして作成し測定したところ、体積抵抗
率は3.2×106Ω・cm、アイゾツト衝撃強さは1.5
Kg・cm/cmノツチであり、本発明の効果がよく現
われていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリアミド樹脂に対して炭素または金属の微
粒子もしくは繊維状の導電性物質(A)を10〜40重量
%、ポリアミドと相溶性のある可塑剤(B)を5〜20
重量%及びニトリルゴム(C)を2.0〜20重量%の割
合で均一に混練することを特徴とする導電性ポリ
アミド樹脂組成物。 2 (B)及び(C)が全体の5〜50重量%であり、しか
もその比率が(B)/(C)≧0.5である特許請求の範囲
第1項記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5597278A JPS54146849A (en) | 1978-05-10 | 1978-05-10 | Conductive polyamide resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5597278A JPS54146849A (en) | 1978-05-10 | 1978-05-10 | Conductive polyamide resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54146849A JPS54146849A (en) | 1979-11-16 |
| JPS6212257B2 true JPS6212257B2 (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=13013982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5597278A Granted JPS54146849A (en) | 1978-05-10 | 1978-05-10 | Conductive polyamide resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54146849A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012107243A (ja) * | 1997-12-23 | 2012-06-07 | Arkema France | ポリアミドをベースにした帯電防止組成物 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58198544A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-18 | Otsuka Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS59213730A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Mishima Seishi Kk | 導電フイルム及びその製造方法 |
| JPH0657772B2 (ja) * | 1985-12-13 | 1994-08-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 導電性エラストマ−組成物 |
| ATE390463T1 (de) * | 2002-03-04 | 2008-04-15 | Arkema France | Polyamidharzzusammensetzung zum gebrauch in flexiblen schläuchen zum transport von öl und gas |
| EP1747250A1 (en) * | 2004-05-20 | 2007-01-31 | E.I.Du pont de nemours and company | Polymeric fuel system components |
-
1978
- 1978-05-10 JP JP5597278A patent/JPS54146849A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012107243A (ja) * | 1997-12-23 | 2012-06-07 | Arkema France | ポリアミドをベースにした帯電防止組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54146849A (en) | 1979-11-16 |
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