JPS621299A - 電気接続装置 - Google Patents

電気接続装置

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JPS621299A
JPS621299A JP61093092A JP9309286A JPS621299A JP S621299 A JPS621299 A JP S621299A JP 61093092 A JP61093092 A JP 61093092A JP 9309286 A JP9309286 A JP 9309286A JP S621299 A JPS621299 A JP S621299A
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JP
Japan
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circuit board
electrical connection
connection device
recess
housing
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JP61093092A
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English (en)
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JPH0428158B2 (ja
Inventor
カーロス・エル・ビーク
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Tektronix Japan Ltd
Original Assignee
Sony Tektronix Corp
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Publication date
Application filed by Sony Tektronix Corp filed Critical Sony Tektronix Corp
Publication of JPS621299A publication Critical patent/JPS621299A/ja
Publication of JPH0428158B2 publication Critical patent/JPH0428158B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板をハウジングに接続する手段、特に
回路基板の接地板（接地プレーン）をハウジングの凹部
にある接地板に接続する接地接続用金属メツシュに好適
な電気接続装置及びその製造方法に関する。
［従来技術］ 回路基板をハウジングの凹部に取付ける従来技術の１つ
ば、回路基板を凹部内の金属基部上に直接載置して回路
基板を所定位置に固定するものであり、他の従来技術は
、凹部内で回路基板とハウジングとの間に銀含有シリコ
ーンのクッション（緩衝材）を介在させるものである。
［解決すべき問題点］ しかしながら、前者の従来技術は、しばしばハイブリッ
ド回路基板にクラックを生じ、後者は、高価であり、ま
た使用材料が接地板の材料とコンパチブルでない。
［概要］ 本発明は、回路基板を凹部内でハウジングに接続する接
地／支持金属メツシュに好適な電気接続装置及びその製
造方法を提供するものである。このメツシュは、ねじれ
部材を相互接続して形成した形のばねになっている。こ
のメツシュには、回路基板及びハウジングの接地板とコ
ンパチブルな金属のメッキが施される。
［実施例］ 第１図及び第２図を参照するに、ハウジング１０は、基
板１２及び接地板１４を有する。基板１２には凹部１６
が形成され、接地板１４を露出させている。基板１２の
表面上の伝送線１８は、凹部１６へ導かれ、凹部１６内
に装着されたハイブリッド回路基板２０との接続に供さ
れる。クランプ２２は、基板１２に取付けられ、その先
端部は凹部１６上に突出し、ハイブリッド回路基板２０
を凹部１６内の所定位置に固定する。電気接続装置、即
ち金属メツシュ２４は凹部１６の底部に載置され、ハウ
ジング１０の接地板１４と接触する。
ハイブリッド回路基板２０は、キャリア基板２６と、裏
面接地板２８と、表面伝送線３２に接続された表面部品
３０とから成る。回路基板２０は、その裏面接地板２８
がメツシュ２４に接触するように凹部１６内に載置され
、クランプ２２で所定位置に固定される。ハウジング１
０の伝送１１１８と回路伝送線３２とは従来の手段で電
気的に接続される。
第３図及び第４図に示されるように、メツシュ２４（Ｌ
ｔ、開格子構造をしており、実質的には、複数のねじれ
ばね３４が互いに接続されたものである。メッシ５２４
は厚さｔを有し、各ばね３４が互いに接続されたもので
ある。メツシュ２４は、化学的フライス切削または打抜
加工により金属板に多数のスリットを配列状に形成する
ことにより作られる。各スリット間部分は接続点（ノー
ド）で接続された断面長方形のねじれバーを形成する。
即ち、各スリットが菱形状に開かれて金属バーの菱形形
状が保持される。この菱形形状は、ねじればね接続点に
対して角度をなし、厚さｔ及び弾性を生じる。厚さ、幅
、長さを変数とすれば、メツシュ２４は″゛軟″クッシ
ョしから“硬″クッションまで任意のものが設計できる
。メツシュ２４はその接続点で各接地板１４．２８と金
属接触し、接地板を支持する多数の接点を構成する。メ
ツシュ２４の材料は、各接地板１４．２８の材料とコン
パチブルなニッケル、錫、金等の導電材料をメッキされ
たベリリウム／銅合金またはこれと同等のものである。
例えば、ニッケルはアルミニウムを金に接続するのに適
している。
［効果］ 以上の如く、本発明による電気接続装置は接地／支持金
属メツシュとして好適であり、ハイブリッド回路基板と
ハウジング凹部内の接地板との間接地接続部材として働
くと共にハイブリッド回路基板を不均一な応力及び衝撃
から保護するクッションとして働く。また、本発明の製
造方法によれば、極めて簡単に且つ安価にこの電気接続
装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電気接続装置を載置したハウジングの
斜視図、第２図は第１図のハウジングに回路基板を載置
したものの断面図、第３図は第１図の電気接続装置の平
面図、第４図は第１図の金属メツシュの略図的側面図で
ある。 図中１０はハウジング、１６は凹部、２０は回路基板、
２４は電気接続装置を示す。 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、３

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）傾斜面で囲まれた複数の略菱形開口を有する導電性
    板状体で形成した電気接続装置。 ２）上記板状体として、導電性材料をメッキしたベリリ
    ウム／銅合金を使用することを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の電気接続装置。 ３）導電性板状体に複数の平行スリットを形成すること
    と、上記板状体を上記スリットに対し略直角方向に引張
    り上記スリット部に略菱形開口を形成することとより成
    る電気接続装置の製造方法。
JP61093092A 1985-04-26 1986-04-22 電気接続装置 Granted JPS621299A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/727,947 US4642592A (en) 1985-04-26 1985-04-26 Grounding and supporting metal mesh
US727947 1985-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS621299A true JPS621299A (ja) 1987-01-07
JPH0428158B2 JPH0428158B2 (ja) 1992-05-13

Family

ID=24924766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61093092A Granted JPS621299A (ja) 1985-04-26 1986-04-22 電気接続装置

Country Status (2)

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US (1) US4642592A (ja)
JP (1) JPS621299A (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0428158B2 (ja) 1992-05-13
US4642592A (en) 1987-02-10

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