JPS6213331A - 化学めつき用積層板の製造方法 - Google Patents
化学めつき用積層板の製造方法Info
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- JPS6213331A JPS6213331A JP60152178A JP15217885A JPS6213331A JP S6213331 A JPS6213331 A JP S6213331A JP 60152178 A JP60152178 A JP 60152178A JP 15217885 A JP15217885 A JP 15217885A JP S6213331 A JPS6213331 A JP S6213331A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線の透過防止に極めて優れた効果をもつ
化学めっき用積層板の製造方法に関するものである。
化学めっき用積層板の製造方法に関するものである。
化学めっき用積層板を周知のアディティブゾロセスによ
シブリント配線板に加工する場合、高精度微細パターン
の製造方法の1つとして、特開昭59−151495に
詳細に説明されているように、次のような工程がある。
シブリント配線板に加工する場合、高精度微細パターン
の製造方法の1つとして、特開昭59−151495に
詳細に説明されているように、次のような工程がある。
A化学めっき用積層板のNCドリルによる穴あけB接着
剤表面の化学エツチ7グ C接着剤表面及び穴内全てに対する化学めりき用触媒付
与 り接着剤表面への液状めっきレジストの塗工Eめりきレ
ジストの露光、現儂、ノ2ターンニング F化学めっき Gプリント配線板 前記工程において、工程りの液状めっきレジストの塗工
時、工程Aで形成した穴内くめつきレジストが入シ、工
程Eの露光によシ穴内に入っためつきレジストが感光、
硬化し、工程Fの化学めりき時に穴内のめっきレジスト
上にめっきが析出しないことがある。
剤表面の化学エツチ7グ C接着剤表面及び穴内全てに対する化学めりき用触媒付
与 り接着剤表面への液状めっきレジストの塗工Eめりきレ
ジストの露光、現儂、ノ2ターンニング F化学めっき Gプリント配線板 前記工程において、工程りの液状めっきレジストの塗工
時、工程Aで形成した穴内くめつきレジストが入シ、工
程Eの露光によシ穴内に入っためつきレジストが感光、
硬化し、工程Fの化学めりき時に穴内のめっきレジスト
上にめっきが析出しないことがある。
この原因、機構については、めっきレジスト層を通過し
た光が、化学めっき用積層板の基材であるガラスクロス
のガラスフィラメントによシ屈折し、穴壁上のめつきレ
ジストを感光、硬化させることが考えられる。
た光が、化学めっき用積層板の基材であるガラスクロス
のガラスフィラメントによシ屈折し、穴壁上のめつきレ
ジストを感光、硬化させることが考えられる。
本発明者らは、前記のような穴壁に付着しためっきレジ
ストが感光、硬化しないように鋭意研究した結果、接着
剤層に紫外線透過防止の機能を付与することによp、前
記目的を達成できることを見い出し本発明を完成したも
のである。
ストが感光、硬化しないように鋭意研究した結果、接着
剤層に紫外線透過防止の機能を付与することによp、前
記目的を達成できることを見い出し本発明を完成したも
のである。
本発明は、合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる接着剤層
を絶縁性基板の両表面に形成した化学めっき用積層板の
製造方法において、前記接着剤中に10nm〜450n
mに吸収ピークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜
5.0重i%と最大粒径20μm以下の無機酸化物を0
.1〜50重量%とを併用して配合することを特徴とす
る化学めっき用積層板の製造方法である。
を絶縁性基板の両表面に形成した化学めっき用積層板の
製造方法において、前記接着剤中に10nm〜450n
mに吸収ピークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜
5.0重i%と最大粒径20μm以下の無機酸化物を0
.1〜50重量%とを併用して配合することを特徴とす
る化学めっき用積層板の製造方法である。
本発明に用いられる有機の紫外線吸収物質は、ヒドロキ
シベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリア
ゾール類であシ、例えば、2−ヒドロキシ−4−オクト
キシベンゾフェノン、2−(2′−ヒドロキシ−5′−
メチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、2−(2’−
ヒドロキシ−3′−t−フチルー5′−メチルフェニル
’)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒ
ドロキシ−5′−七−オクチルフェニル)−ベンツトリ
アゾール、2−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒ
ドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾールな
どをあげることができる。これらはいずれも10’nf
f1〜450nmの波長領域で光吸収ピークを示すもの
である。本発明に使用するのに特に適したものは、2−
(2’−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−)fル
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール及び2−(
3−t−・ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニ
ル)−5−クロロベンツトリアゾールである。
シベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルベンゾトリア
ゾール類であシ、例えば、2−ヒドロキシ−4−オクト
キシベンゾフェノン、2−(2′−ヒドロキシ−5′−
メチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、2−(2’−
ヒドロキシ−3′−t−フチルー5′−メチルフェニル
’)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒ
ドロキシ−5′−七−オクチルフェニル)−ベンツトリ
アゾール、2−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒ
ドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾールな
どをあげることができる。これらはいずれも10’nf
f1〜450nmの波長領域で光吸収ピークを示すもの
である。本発明に使用するのに特に適したものは、2−
(2’−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−)fル
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール及び2−(
3−t−・ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニ
ル)−5−クロロベンツトリアゾールである。
また、本発明に用いられる無機酸化物は、酸化マグネシ
ウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜
鉛、酸化鉛、酸化珪素などをあげることができる。これ
らのうち本発明に使用するのに適したものは酸化チタン
である。
ウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜
鉛、酸化鉛、酸化珪素などをあげることができる。これ
らのうち本発明に使用するのに適したものは酸化チタン
である。
有機紫外線吸収剤が5.0重量%を超えると、接゛雫剤
層の耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1重′i慢未
満では、紫外線の遍蔽効果が小さくなる。
層の耐溶剤性、耐熱性が不良になり、0.1重′i慢未
満では、紫外線の遍蔽効果が小さくなる。
また、酸化物を50重量%を超えて配合すると、接着剤
の粘度上昇、後工程でのめつき密着性不良を発生する。
の粘度上昇、後工程でのめつき密着性不良を発生する。
さらに、酸化物が0.11iq6未満では、紫外線の遮
蔽効果が小さい。酸化物の配合について、好ましくは1
,0〜10重量%である。
蔽効果が小さい。酸化物の配合について、好ましくは1
,0〜10重量%である。
酸化物の粒径については、高精度微細ノミターン形成上
、20#l以上の粒子が存在すると、化学エツチング工
程で酸化物粒子が接着剤表面に露出し、めりきで形成し
た回路に凹凸が生じ、回路の平滑性を損なう。酸化物の
粒径は好ましくは5#1以下である。
、20#l以上の粒子が存在すると、化学エツチング工
程で酸化物粒子が接着剤表面に露出し、めりきで形成し
た回路に凹凸が生じ、回路の平滑性を損なう。酸化物の
粒径は好ましくは5#1以下である。
本発明によると、めっきレジスト層を通過した紫外線は
接着剤層で遮蔽され、化学めっき用積層板の層内深く透
過することがないため、穴壁に付着しためっきレジスト
を感光、硬化させることを防止することができる。
接着剤層で遮蔽され、化学めっき用積層板の層内深く透
過することがないため、穴壁に付着しためっきレジスト
を感光、硬化させることを防止することができる。
さらに、紫外線吸収剤と無機酸化物を併用していること
により、紫外線の遮蔽効果が大きいと共に、有機紫外線
吸収物質の添加量は少ないので、プリント配線板として
の電気特性、化学特性、耐熱性を劣下させることがない
。
により、紫外線の遮蔽効果が大きいと共に、有機紫外線
吸収物質の添加量は少ないので、プリント配線板として
の電気特性、化学特性、耐熱性を劣下させることがない
。
本発明の化学めっき用積層板の製造方法について、以下
に実施例及び比較例によシ説明する。
に実施例及び比較例によシ説明する。
実施例1
下記配合で接着剤を調合し、ガラス・エポキシ積層板に
塗工し、160℃で120分加熱して両面に接着剤層を
形成することにょシ化学めっき用積層板を得た。接着剤
層の厚みは30#lであった。
塗工し、160℃で120分加熱して両面に接着剤層を
形成することにょシ化学めっき用積層板を得た。接着剤
層の厚みは30#lであった。
NBRゴム(JSR−N−230SR) 100
部レゾール型フェノール樹脂 100部s io
2粉末(最大粒径54m) 10部TIO□
粉末(最大粒径1踊) 10部2− (2’
−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリアゾール
2部メチルエチルケトン
500部実施例2 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
部レゾール型フェノール樹脂 100部s io
2粉末(最大粒径54m) 10部TIO□
粉末(最大粒径1踊) 10部2− (2’
−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−メチルフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリアゾール
2部メチルエチルケトン
500部実施例2 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
NBRゴムCJSR−N −530) 100部
しゾール型フェノール樹m loo部TiO2
粉末(最大粒径10μm) 5部2−(3
−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)
−5−クロロベンゾトリアゾール
5部メチルエチルケトン 50
0部比較例1 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
しゾール型フェノール樹m loo部TiO2
粉末(最大粒径10μm) 5部2−(3
−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)
−5−クロロベンゾトリアゾール
5部メチルエチルケトン 50
0部比較例1 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
NBRゴム(JSR−N−23038) 100
部レゾール型フェノール樹脂 1009TiO□
粉末 ((り!辺斗(oHへ9 60部メチルエチル
ケトン 500部比較例2 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
部レゾール型フェノール樹脂 1009TiO□
粉末 ((り!辺斗(oHへ9 60部メチルエチル
ケトン 500部比較例2 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
NBRゴム(JSR−N−23058) 100
部レゾール型フェノール樹脂 100部2−(3
−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)
−5−クロロベンゾトリアゾール
10部メチルエチルケトン 50
0部比較例3 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
部レゾール型フェノール樹脂 100部2−(3
−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)
−5−クロロベンゾトリアゾール
10部メチルエチルケトン 50
0部比較例3 下記配合で接着剤を調合し、実施例1と同様にして化学
めっき用積層板を得た。
NBRゴム(JSR−N−2303H) 100
部レゾール型フェノール樹脂 100部メチルエ
チルケトン 500部実施例1.2及び比
較例1.2,3で得られた化学めっき用積層板を前記工
程A−Gの順に処理し、プリント配線板を得た。一方、
実施例1.2及び比較例1.2.3で調合した接着剤を
アルミニウム箔に塗工し、160℃で120分加熱して
硬化させた後、アルミニウム箔を除去し、厚さ30細の
接着剤フィルムを得た。
部レゾール型フェノール樹脂 100部メチルエ
チルケトン 500部実施例1.2及び比
較例1.2,3で得られた化学めっき用積層板を前記工
程A−Gの順に処理し、プリント配線板を得た。一方、
実施例1.2及び比較例1.2.3で調合した接着剤を
アルミニウム箔に塗工し、160℃で120分加熱して
硬化させた後、アルミニウム箔を除去し、厚さ30細の
接着剤フィルムを得た。
上記プリント配線板及び接着剤フィルムの評価結果を表
−1に示す。
−1に示す。
この結果、透過率が0.1 %以下の場合に、スルホー
ル内のめつき析出不良をなくすことができることが判っ
た。
ル内のめつき析出不良をなくすことができることが判っ
た。
実施例1及び2はスルホール内のめつき析出による不良
は発生せず、めつき銅皮膜の7クレの発生もなく、プリ
ント配線板のはんだ付は耐熱性も良好であった。
は発生せず、めつき銅皮膜の7クレの発生もなく、プリ
ント配線板のはんだ付は耐熱性も良好であった。
一方、比較例1及び2はスルホール内のめっき析出によ
る不良は発生しなかったが、めりき銅皮膜のフクレ、あ
るいはプリント配線板のはんだ付は耐熱性不良が生じ九
。比較例3はスルホール内のめっき析出による不良が発
生した。
る不良は発生しなかったが、めりき銅皮膜のフクレ、あ
るいはプリント配線板のはんだ付は耐熱性不良が生じ九
。比較例3はスルホール内のめっき析出による不良が発
生した。
オ寄倉午律シ凭申スー
住友ベークライト株式会社
手続補正書(自発)
1、事件の表示
昭和60年特許願第152178号
2、発明の名称
化学めっき用積層板の製造方法
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号明
細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の欄。
細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の欄。
6、補正の内容
(1)特許請求の範囲を別紙の通りに補正する。
(2)明細書第3頁第17行及び第5頁第7行、150
重量%」を「20重量%」に補正する。
重量%」を「20重量%」に補正する。
・f5Q、 8.8 )
特許請求の範囲
「合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる接着剤層を絶縁性
基板の両表面上に形成した化学めっき用積層板の製造方
法において、前記接着剤中にIon信〜450r+mに
吸収ピークを示す有機の紫外線吸収物質0.1〜5.0
重量%と最大粒径20μ−以下の無機酸化物0.1〜旦
重量%とを併用して配合することを特徴とする化学めっ
き用積層板の製造方法。」
基板の両表面上に形成した化学めっき用積層板の製造方
法において、前記接着剤中にIon信〜450r+mに
吸収ピークを示す有機の紫外線吸収物質0.1〜5.0
重量%と最大粒径20μ−以下の無機酸化物0.1〜旦
重量%とを併用して配合することを特徴とする化学めっ
き用積層板の製造方法。」
Claims (1)
- 合成ゴムを含む硬化性樹脂よりなる接着剤層を絶縁性基
板の両表面上に形成した化学めっき用積層板の製造方法
において、前記接着剤中に10nm〜450nmに吸収
ピークを示す有機の紫外線吸収物質を0.1〜5.0重
量%と最大粒径20μm以下の無機酸化物を0.1〜5
0重量%とを併用して配合することを特徴とする化学め
っき用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60152178A JPS6213331A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60152178A JPS6213331A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213331A true JPS6213331A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0586331B2 JPH0586331B2 (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15534752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60152178A Granted JPS6213331A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 化学めつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213331A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5490339A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Adhesive for vulcanized rubber |
| JPS5490340A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Adhesive for vulcanized rubber |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP60152178A patent/JPS6213331A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5490339A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Adhesive for vulcanized rubber |
| JPS5490340A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Adhesive for vulcanized rubber |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0586331B2 (ja) | 1993-12-10 |
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