JPS62133731A - 半導体ピツクアツプ装置 - Google Patents
半導体ピツクアツプ装置Info
- Publication number
- JPS62133731A JPS62133731A JP60275517A JP27551785A JPS62133731A JP S62133731 A JPS62133731 A JP S62133731A JP 60275517 A JP60275517 A JP 60275517A JP 27551785 A JP27551785 A JP 27551785A JP S62133731 A JPS62133731 A JP S62133731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- pin
- adhesive sheet
- chip
- prevented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、粘着シートにより供給される半導体チップ
をダイボンドあるいは別トレイに移載、整列させるため
の半導体ビックアラツー装着に閃するものである。
をダイボンドあるいは別トレイに移載、整列させるため
の半導体ビックアラツー装着に閃するものである。
従来のこの種半導体ピックアップ装置は、第８図に示す
よう構成されている。
よう構成されている。
即ち、第８図において、ｉｌ＋は粘着シート（２）に貼
付けられている半導体チップ、（３）は半導体チップ（
１）を吸着する真空吸隋二−ルド、（４目ま粘着シート
（２）を保持するシート保持具、（５）け粘着シート（
２）を突上げる円錐形の先端を有する突−ヒはピンであ
る。
付けられている半導体チップ、（３）は半導体チップ（
１）を吸着する真空吸隋二−ルド、（４目ま粘着シート
（２）を保持するシート保持具、（５）け粘着シート（
２）を突上げる円錐形の先端を有する突−ヒはピンであ
る。
この従来のものでは、第８図ピ）に示すように粘着シー
ト（２）に貼付けられた半導体チップ（１１は上方より
真空吸着ニードル（３１によって吸着される。この時突
上げピン（５）が粘着シート（２）を下方から突上げ、
第８図（ロ）に示すように粘着シート（２）を突破って
半導体チップ（１）を粘着シート（２）から分離してピ
ックアップする。
ト（２）に貼付けられた半導体チップ（１１は上方より
真空吸着ニードル（３１によって吸着される。この時突
上げピン（５）が粘着シート（２）を下方から突上げ、
第８図（ロ）に示すように粘着シート（２）を突破って
半導体チップ（１）を粘着シート（２）から分離してピ
ックアップする。
この従来のものでは、突破った粘着シー） ＋２１ （
７）破肋釦が安定せず、また突破った時のシートの戻り
による舶撃が大きいため、符に微小チップの場合には、
周辺のチップの位置ずれ、損傷飛散あるいは粘不シート
の変形によって周辺のチップが傾くことがあった。士た
、衝撃を抑えるために動作速度が上げられず、ピックア
ップに要する時間が短縮できなかった。
７）破肋釦が安定せず、また突破った時のシートの戻り
による舶撃が大きいため、符に微小チップの場合には、
周辺のチップの位置ずれ、損傷飛散あるいは粘不シート
の変形によって周辺のチップが傾くことがあった。士た
、衝撃を抑えるために動作速度が上げられず、ピックア
ップに要する時間が短縮できなかった。
この発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、周辺のチップに影響を与えずに微小な半導体チ
ップを安定かつ高速にシート上から分離する半導体ピッ
クアップ装置を提供しようとするもσ）である。
もので、周辺のチップに影響を与えずに微小な半導体チ
ップを安定かつ高速にシート上から分離する半導体ピッ
クアップ装置を提供しようとするもσ）である。
この発明に係るピックアップ装置は、粘淘シートに貼付
けられた半導体チップを真空吸着ニードルによって吸着
すると共に、この真空吸着ニードルに対して反対側から
突出部とこれに続くシート愛部とを有するピンによって
粘ｉｆシートを破断して半導体チップを分離するように
構成されている。
けられた半導体チップを真空吸着ニードルによって吸着
すると共に、この真空吸着ニードルに対して反対側から
突出部とこれに続くシート愛部とを有するピンによって
粘ｉｆシートを破断して半導体チップを分離するように
構成されている。
この発明におけるピンのシート受は部は、ピンが粘着シ
ートを破断した除、粘着シートの破断鼠を最小限にして
破り状態を安定化するとともに、破断した粘着シートが
元に戻る際の衝撃を砂和し、周囲のチップに影暢を与え
ずに高速に半導体チップをピックアップすることができ
る。
ートを破断した除、粘着シートの破断鼠を最小限にして
破り状態を安定化するとともに、破断した粘着シートが
元に戻る際の衝撃を砂和し、周囲のチップに影暢を与え
ずに高速に半導体チップをピックアップすることができ
る。
以下この発明の一実施例？第１図〜第４図にもとついて
説明する。即ち第１図〜第４図において、（６）は突出
部前とこの突出部に連続して円錐状に形成されたシート
受部助を有する突上げピン、（７）は突上げピン（６）
を保持して点線矢印で示すように、上下に駆動する突上
げビン駆動部である。
説明する。即ち第１図〜第４図において、（６）は突出
部前とこの突出部に連続して円錐状に形成されたシート
受部助を有する突上げピン、（７）は突上げピン（６）
を保持して点線矢印で示すように、上下に駆動する突上
げビン駆動部である。
なお、その池の構成は第８図に示す従来のものと同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、まず第８図（ｆ）に示
すように真空段層ニードル１３１が粘着シート（２）上
の半導体チップ（１）上に実線矢印で示すように下降し
吸着する。次に突上げピン（６；が点線矢印方向に上昇
し、粘着シート（２）を介して半導体チップを突上げる
。次に第８図（ロ）に示すようにある程度まで粘着シー
ト（２）が伸び、さらに突上げピン（６１を上昇させる
と、第８図（ハ）に示すように粘着シート（２）が破断
し、突上げピン（６（は直接半導体チップ（１）に接し
、一方破助した粘着シート（２）はそれまでの伸びによ
って元の位置に戻ろうとして半導体チップと分離する。
すように真空段層ニードル１３１が粘着シート（２）上
の半導体チップ（１）上に実線矢印で示すように下降し
吸着する。次に突上げピン（６；が点線矢印方向に上昇
し、粘着シート（２）を介して半導体チップを突上げる
。次に第８図（ロ）に示すようにある程度まで粘着シー
ト（２）が伸び、さらに突上げピン（６１を上昇させる
と、第８図（ハ）に示すように粘着シート（２）が破断
し、突上げピン（６（は直接半導体チップ（１）に接し
、一方破助した粘着シート（２）はそれまでの伸びによ
って元の位置に戻ろうとして半導体チップと分離する。
この時元に戻ろうとした粘着シート（２）はシート受は
部（＠に受は止められ、余分な戻りと破断が防止される
。そのため粘着シート（２）の余分な戻りによる衝撃と
余分な破断による周囲のチップの位置ずれ、飛散損傷お
よびシート張力のゆるみが防止される。その後第８図に
）に示すように真空吸着ニードル（３）が上昇し、突上
げピンが下降して半導体チップ（１）のピックアップが
完了する。
部（＠に受は止められ、余分な戻りと破断が防止される
。そのため粘着シート（２）の余分な戻りによる衝撃と
余分な破断による周囲のチップの位置ずれ、飛散損傷お
よびシート張力のゆるみが防止される。その後第８図に
）に示すように真空吸着ニードル（３）が上昇し、突上
げピンが下降して半導体チップ（１）のピックアップが
完了する。
ここで突上げピン（６）の突出部（６］に第５図に示す
ように螺旋溝−を設けると粘着シート（２）の破断性お
よび突上げピン（６ンの粘着シートｆ２）からの離脱性
が改善される。
ように螺旋溝−を設けると粘着シート（２）の破断性お
よび突上げピン（６ンの粘着シートｆ２）からの離脱性
が改善される。
また第６図に示すように・突上げピン（６］のシート受
部−を平聞状にしてもよく、或いは第７図に示すように
突上げピン＋６１の突出ｆｆ１ｓ ｉｌ）を鋭利な円錐
形にしてもよい。
部−を平聞状にしてもよく、或いは第７図に示すように
突上げピン＋６１の突出ｆｆ１ｓ ｉｌ）を鋭利な円錐
形にしてもよい。
上記のようにこの発明による半導体のピックアップ装置
は、ピンによって粘着シートを破断した際、ピンのシー
ト受は機能によって微小な半導体チップの損傷を防ぎ、
高速操作が可能で信頼性が向上する。
は、ピンによって粘着シートを破断した際、ピンのシー
ト受は機能によって微小な半導体チップの損傷を防ぎ、
高速操作が可能で信頼性が向上する。
第１図〜第４図はいずれもこの発明の一実施例を示すも
ので、第１図は断面図、第２図は斜視図、第８図は動作
説明図、第４図は要部拡大図、第５図〜第７図はいずれ
もこの発明の池の実施を示す要部拡大図、第８図は従来
のこの種半導体ピックアップ装置を示す動作説明図であ
る。 図中、（１）は半導体チップ、（２）は粘着シー）、［
８３は真空吸着ニードル、ｆ５Ｈ６）は突上げピン、旬
は突出部、−はシート受は部、−は螺旋溝である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
ので、第１図は断面図、第２図は斜視図、第８図は動作
説明図、第４図は要部拡大図、第５図〜第７図はいずれ
もこの発明の池の実施を示す要部拡大図、第８図は従来
のこの種半導体ピックアップ装置を示す動作説明図であ
る。 図中、（１）は半導体チップ、（２）は粘着シー）、［
８３は真空吸着ニードル、ｆ５Ｈ６）は突上げピン、旬
は突出部、−はシート受は部、−は螺旋溝である。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）粘着シートに貼付けられた半導体チップを吸着す
る真空吸着ニードル、この真空吸着ニードルに対向して
配設され、先端に突出部とこの突出部に続くシート受部
とを有するピンを備え、上記ピンは粘着シートに対する
相対的移動によつて粘着シートを破断し、上記半導体チ
ップを粘着シートから分離するよう構成されている半導
体ピックアップ装置。 - （２）ピンのシート受部は、円錐状に形成されている特
許請求の範囲第１項記載の半導体ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60275517A JPS62133731A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 半導体ピツクアツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60275517A JPS62133731A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 半導体ピツクアツプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62133731A true JPS62133731A (ja) | 1987-06-16 |
| JPH053742B2 JPH053742B2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=17556569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60275517A Granted JPS62133731A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 半導体ピツクアツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62133731A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6139676A (en) * | 1997-08-14 | 2000-10-31 | Microchip Technology Incorporated | Apparatus and method for removing semiconductor chips from a diced semiconductor wafer |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 | ||
| JPS50120272A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS5812948U (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 第一精機株式会社 | ペレツト剥離装置 |
-
1985
- 1985-12-05 JP JP60275517A patent/JPS62133731A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 | ||
| JPS50120272A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS5812948U (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 第一精機株式会社 | ペレツト剥離装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6139676A (en) * | 1997-08-14 | 2000-10-31 | Microchip Technology Incorporated | Apparatus and method for removing semiconductor chips from a diced semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053742B2 (ja) | 1993-01-18 |
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