JPS6214010A - 位置測定装置 - Google Patents

位置測定装置

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JPS6214010A
JPS6214010A JP60152497A JP15249785A JPS6214010A JP S6214010 A JPS6214010 A JP S6214010A JP 60152497 A JP60152497 A JP 60152497A JP 15249785 A JP15249785 A JP 15249785A JP S6214010 A JPS6214010 A JP S6214010A
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JP
Japan
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image
ray
ray fluoroscopic
fluoroscopic image
image information
Prior art date
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Pending
Application number
JP60152497A
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English (en)
Inventor
Akihiko Nishide
明彦 西出
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6214010A publication Critical patent/JPS6214010A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は、多層基板、特に多層プリント基板の内層に
設けられている基準マーク等の被測定部分の位置を測定
する位置測定装置に関する。
[発明の技術的背景およびその問題点1多層プリント基
板においては、内層に形成されているプリントパターン
に対して基板の表面に形成されるプリントパターンを正
確に合わせて形成することが必要であるため、内層の所
定の位置に基準マークが形成されている。この基準マー
クは、基板の内層に形成されているため、外部からその
位置を正確に検出することができないが、基板の表面に
パターンを形成する時には、この基準マークの位δを正
確に検出し、この基準マークをmlとして表面パターン
を形成することが必要である。
このため、従来は、この多層基板の内層に形成されてい
る基準マークの位置を正確に検出するために、mlマー
クが形成されていると定められている概略の位置をさぐ
り、すなわらその概略の位置の当りに基板の一方の表面
から穴を開けて基準マークを検出していた。しかしなが
ら、このような従来の方法では、おおよその見当を付け
て基準マークの概略の位置を探した後、基準マークを削
り過ぎないように穴を開けるための工数が意外に面倒で
工数もかかつていた上、場合によっては正確に基準マー
クを検出できなかったり、または基準マークを削ってし
まって基板を不良にしてしまう等の問題があった。
[発明の目的] この発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、多II板の内層に形成されている基準マ
ーク等の被測定部分の位置を正確に検出する位1ffi
illl定装置を提供することにある。
[発明の概要] 上記目的を達成するため、多層基板の内層に設けられて
いる被測定部分の位置を測定する位置測定装置において
、この発明は、第1図に示す如く、前記多層基板にX線
を照射して多層基板のX線透視画像を形成するX線透視
画像形成手段1と、前記xl!!透視画像形成手段1で
形成された多層基板のX線透視画像を所定の基準レベル
で2値化して被測定部分と背F1部とに分割された2値
化画像を形成する画像2値化手段3と、前記画像2値化
手段3で形成された21in化画像を連結された1つ以
上のa域に分割する画像領域弁υ1手段5と、前記画M
1領域分割手段5で分割された各領域の位置を求め、こ
の各領域の位置から被測定部分の位置を算出する位置算
出手段7とを有することを要旨とする。
[発明の実施例] 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第2図はこの発明の一実施例を示す位置測定装置のブロ
ック図である。同図に示す位置測定装置は、全体の動作
が制御コンピュータ21により制御されている。この制
御コンピュータ21にはダイレクトメモリアクセスバス
23を介して主記憶部25および補助記憶部27が接続
されている。
主記憶部25および補助記憶部27は一時的または長時
間にわたり位置測定装置の動作を制御するために制御コ
ンピュータ21に必要なプログラムやオペレーティング
システム等を記憶するものであり、$17 IIIコン
ピュータ21はこの主記憶部25および補助記憶部27
に記憶されたプログラムやオペレーティングシステムに
従って以下に説明する各部を制御して後述する基準マー
クの中心位置を算出する処理を実行する。
また、制御コンピュータ21には入出力バス29を介し
てX線発生装置31および基板穴明は装M33が接続さ
れている。xm発生装M31は制御コンピュータ21の
制御のもとに起動されてX線31aを発生する。このX
線31aは多層基板37を透過し、この透過したX線は
X線テレビカメラ35で検出されXI!It画像が形成
される。
このX線透視画像はX線テレビカメラ35からX線透視
画像収集装置4つを介して画像メモリ45に記憶される
多sm板37は、図に示す例においては表裏面と内層の
3層構造であり、−例としてその内層の中心に基準マー
ク37aが示されている。多WJ藻板37に照射された
X線31aは多W4塁板37に形成されている各層のパ
ターンに応じて透過率が異なり、形成されているパター
ンに従った濃淡のX線透過画像がX線テレビカメラ35
で検出される。
更に、制御コンピュータ21にはダイレクトメモリアク
セスバス23および入出力バス29を介して画像処理制
御部39が接続され、この画像処理制御部3つにはマル
チパス51を介して画像領域弁は部41.2値化処理部
43、画像メモリ45が接続されている。これらの部分
41,43゜45は更に画像データバス53に接続され
るとともに、この画像データバス53には画像平均加算
部47およびXI!透視画像収集装fi49が接続され
ている。画像処理制御部39は、制御コンピュータ21
からのIt、1JtlOのもとにマルチパス51および
画像データバス53に接続されている各部を制御する。
X線透視画像収集装置49は上述したようにX線テレビ
カメラ35からのxi透視画像情報を512X512の
画素の256の階調にディジタル化して画像メモリ45
に記憶する。2値化処理部43は画像メモリ45に記憶
された濃淡像のX線透視画像情報を所定の基準レベルの
しきい値により弁別し、該しきい値以下または以上によ
り「1」または「0」の2値画像情報に変換する。
両像領域弁は部41はこのように変換された2値画像を
連結した領L5毎に番号付けを行なう。画像平均加算部
47はX線透視画像収集装置49からの0枚の画像G1
.G2.  ・・・、Gnより平均加締された画像Ga
ve情報を次式で求めるものである。
n に1 また、基板穴明は装置33は制御コンピュータ21の制
御のもとに画像処理料回部39で検出された多層基板3
7の基準マーク37aの位置に穴を形成するものであり
、この穴は多層基板37の表裏面にパターンをエツチン
グして形成する時のフィルムの位置決めの基準とするb
のである。
次に、第3図に示すフローチャートに従って多層基板3
7のiJt¥マーク37aの位置を検出する処理を説明
する。
まず、制御コンピュータ21は入出力バス29を介して
X線発生装置31を起動してX線発生装置31からX線
31aを発生する。このX線31aは多層基板37を照
射し、X線テレビカメラ35で多層基板37のX線透視
画像を得る。この得られたX線透視画像情報はビデオ信
号の形でX線透視画像収集装置49に入力され、512
X512画素の256階調にディジタル化して画像メモ
リ45に記憶される(ステップ110)。
以上のようにして画像メモリ45に記憶されたX$1透
視画像情報は1X30秒毎に時系列で連続的に8枚のX
線透視画像情報Gl、G2.  ・・・。
G8を画像平均加算部47に入力し、この入力された8
枚のX線透視画像情報の平均加算像情報Gaveを上述
したと同じ次式により求める(ステップ120)。これ
はX線母子ノイズを低減するために行なわれるものであ
る。
次に、平均加0像情報Q ayeの画像濃度ヒストグラ
ムHist  (x )を求める。なお、Xは濃度値で
ある。第4図はこのヒストグラムを示す図であるが、多
層基板37の背景部と基準マーク部との間にパターンが
ないことによる谷部が現われている。この谷部の濃度X
=aを次式により求める。
d Hist  (a ) /d x =Od 2 H
ist  (a ) /dx2 >0十式から求めた濃
度aのしぎい値として前記画像情報を2値化処理部43
によって2値化する(ステップ130)。すなわち、濃
度aを基準としてこの濃度aより濃い画像部分は「1」
または「0」とし、薄い画像部分はrOJまたは「1」
として2値化する。なお、谷部が存在しない場合には予
め定めたしきい値濃度で2値化する。
このように2値化した画像情報を画像領域分は部41で
いくつかの連結した領域に分割する(ステップ140)
。第5図は2fI化処理部43で2値化した画像情報を
画像領域弁は部41で領域分けした図を示すもので、ド
ープツ形の領域1の内部に十字状の基準マーク37aで
示す領域2が示されている。
第5図にはX軸およびY軸が示されているが、次のステ
ップ150においては各fAtii!1.2の最大、最
小のX、Y座標、すなわちgA域iに対してはXI f
lin 、 XI IaX 、 Yl 1n 、 Yl
 maXおよび領域2に対してはX21n 、 X2 
n1aX 、 Y2 min、Y2maxを求める。
次に今求めた各座標から基準マーク37aの中心座標(
Xc 、 Yc )を次式から算出する(ステップ16
0)。
XC=k  (XI l1aX +XI 1llln 
) / 2+(1−k ) ・(X2 wax +X2
 min ) /2Yc −tt  (Yl 1aX 
+Y1 min ) / 2十(1−k ) ・(Y2
 max +Y2 min >/2ここにおいて、kは
重みの比率で0≦に≦1の範囲の値であり、本実施例に
おいてはk =0.5である。なお、求める中心位置が
2つの領域の真中にない場合、例えば第6図に示すよう
な場合にはに−0,7となり、下式に示すように中心座
標が算出される。
Xc ” 0.7X (XI IaX +X+ lfn
 ) / 2+0.3X (X211aX + X21
1in > / 2Yc ” 0.7x (Yl la
X +Y1111in ) / 2+0.3x (X2
 wax + X2 win ) / 2 十以上のよ
うにして基準マーク37aの中心座標(Xc 、 Yc
 )が求まると、制御コンピュータ21は基板穴明は装
置33のドリルの真下に基板37の基準マーク37aの
中心座標(Xc 、 Yc )が来るように基板37を
移動させ、該中心位置に基準穴を開ける(ステップ17
0)。
なお、上記実施例においては、基準マークの位置を求め
ることについて説明しているが、基準マークに限定され
るものでなく、例えば多[i板のランドの位置の測定ま
たは設計時の理想位置と実際のパターンとのずれの測定
等に使用することもできる。また、2つの領域をもとに
中心位置を求めているが、これに限定されず、1つのw
4Vtまたは3つ以上の領域の場合に対しても線形結合
より中心位置を求めることができる。
第2図に示す位置測定装置においては、多層基板37は
X線発生装置31からの点光源で照射されているが、こ
のように点光源で照射されると、X線テレビカメラ35
で検出された各画像の位置は誤差を含むことになる。
第7図はこの誤差の発生の原因を説明している図である
。この図に示すように、多層基板37の内部に内層とし
て設けられているランド37bの実際の位置および長さ
は、X線テレビカメラ35の搬像管面35aで見た場合
、実際には撮像管面35aをX軸方向として座標Xa+
  −とXa2−で定められる位置に対応するものであ
るが、点光源と考えられるX線発生装置31からランド
37bを照射すると、撮像管面35a上の座標Xa+と
Xa2で定められることになり、実際のランド37bの
位置および大きさを正確に検出せず、誤差を含んでいる
ことになる。
なお、第7図においてランド37bは基板37の厚さの
中心線から距離daずれた位置にあり、上記中心線から
撮像管面35aまでの距離をd、撮像管面35aからX
線発生装置31の点光源までの距離をり、X線発生gi
躍31からの点光源により撮像管面35aに照射された
ランド37bの座標をX81、Xa2、またX線発生装
ff31の点光源の座標をXoとすると、図から座標X
a+−とXa2−は次式のようになる。
Xa 1−−Xa 1 + (d +da)  (Xo
 −Xa + )/D Xa 2−−Xa 2 + (d +da)  (Xo
  Xa 2 )/D また、ランド37bの中心位置の座標XCは次式のよう
になる。
XC= (Xa I  −+Xa2−)/2−  ((
Xa  言 + Xa  2 )+(d +da)  
(2Xo −Xa + −Xa 2 )/D)このよう
にXa発生装w131により照射されて撮像管面35a
で検出された誤差のある座fiXa+およびXa2から
実際のランド37bの座標を求めることができる。
第8図はこのようにX線発生装M31で照射されてIl
i像管血管面出された誤差のある座標を補正して実際の
誤差のない真のランド37bの座標位置を求めるための
ブロック図である。
第8図に示すように、多層基板37はX線発生装置31
からのX線で照射され、上記ランド37bの画像を含ん
だ基板37のX透過像はX線ll!!像管59で検出さ
れ、濃淡画像の電気信号に変換され、更にA/D変換さ
れて画像メモリ61に記憶される。この記憶された画像
情報は画像21ifl化回路63により前述した211
化処理部43におけるように所定のしきい値レベルで2
値化される。2値化されたランド画像情報はランド位置
測定部65によってランドに対する外接矩形が求められ
る。
第9図はランド37bに対する外接矩形69を示してい
る図であるが、ランド位置測定部によりこの外接矩形6
9の座標Xa+ 、Xa2 、Ya+ 。
”y’a2が求められる。次に、このようにして求めた
l!!標情報をランド位置補正部67に供給し、ランド
位置補正部67は次式に従って上述したようにランド3
7bの中心位置の座標(Xc 、 YC)を求める。
Xc = ((Xa + 十Xa2 )+(d +da
)(2Xo−Xa+ −Xa2 )/D)YC= ((
Ya + +Ya 2 ) +(d +da)  (2
Yo −Ya + −Ya 2 )/D)ここにおいて
、YoはX線発生装置31の点光源のに像管面に対する
Y軸の座標である。
このようにランド37bの中心位置の座標を求めること
により誤差を除いた実際のランド37bの位置を求める
ことができるのである。
また、このようにして実際のランド37bの位置を求め
ることにより、例えば第10図に示すように同じ位置に
上下して設けられている2つのランドは従来異なる位置
にずれて検出されていたちのであるが、上述したように
測定することにより2つのランドは同じ位置に上下して
設けられでいることが正確に解るとともに、2つのラン
ド間の距離も測定することができるのである。
[発明の効宋] 以上説明したように、この発明によれば、X線透視画像
形成手段によって多層基板の透視画像を形成し、この透
視画像を2値化し被測定部分と背景部とに分割して形成
された2Ia化画像を更に連結された領域に分割し、こ
の分割された各領域の中心位置を求め、この各領域の中
心位置から基準マークの中心位置を算出しているので、
従来のように基準マーク等の被測定部分の概略の位置を
定めて多層基板に穴をあける必要もなく、従って作業者
によるばらつきもなく、また小さな基準マーク等を検出
するために作業者の目を疲労させることもなく、基準マ
ーク等の被測定部分の位置を正確にかつ効率的で迅速に
検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のクレーム対応図、第2図はこの発明
の一実施例を示す位置測定装置のブロック図、第3図は
第2図の作用を示すフローチャート、第4図は基板をX
線で透過して得られた画像情報のヒストグラム、第5図
は基板をX線で透過して得られた画像情報を2値化し更
に領域分けした図、第6図は領域分けした画像情報の他
の例を示す図、第7図は基板内のランドの位置を測定す
る場合における誤差を説明するための図、第8図は基板
内のランドの位置測定誤差を補正するようにした本発明
の他の実施例を示す位置測定装置のブロック図、第9図
は第8図の位置測定装置におけるランド位置測定を示す
図、第10図は基板内の同じ位置に上下して設けられた
2つのランドを示す図である。 1・・・X線透視画像形成手段、3・・・画像2値化手
段、5・・・画&領域分割手段、7・・・位置輝出手段
。 第1図 笈 9 M IL& 1!r1m)  ul−り郡 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第10図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)多層基板の内層に設けられている被測定部分の位
    置を測定する位置測定装置において、前記多層基板にX
    線を照射して多層基板のX線透視画像を形成するX線透
    視画像形成手段と、前記X線透視画像形成手段で形成さ
    れた多層基板のX線透視画像を所定の基準レベルで2値
    化して被測定部分と背景部とに分割された2値化画像を
    形成する画像2値化手段と、前記画像2値化手段で形成
    された2値化画像を連結された1つ以上の領域に分割す
    る画像領域分割手段と、前記画像領域分割手段で分割さ
    れた各領域の位置を求め、この各領域の位置から被測定
    部分の位置を算出する位置算出手段とを有することを特
    徴とする位置測定装置。
  2. (2)前記位置算出手段は、被測定部分がX線で斜めに
    照射されることによる被測定部分の位置の測定誤差を補
    正する補正手段を有することを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の位置測定装置。
JP60152497A 1985-07-12 1985-07-12 位置測定装置 Pending JPS6214010A (ja)

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JP60152497A JPS6214010A (ja) 1985-07-12 1985-07-12 位置測定装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319395A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法
JPH0327595A (ja) * 1989-06-23 1991-02-05 Toshiba Chem Corp 多層積層板の基準穴あけ法
US5913402A (en) * 1997-08-07 1999-06-22 Seki Kogyo Co., Ltd. Parts alignment device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0327595A (ja) * 1989-06-23 1991-02-05 Toshiba Chem Corp 多層積層板の基準穴あけ法
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