JPH0327595A - 多層積層板の基準穴あけ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はプリン１・配線旦板、とりわけ導体と絶縁体が
交互に複数の層を形威し，ている多層積層板において、
内）一金１１燻層の旦ｄＬ穴位置マークに基準穴を設け
る穴あけ加工法に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、高性能化の要請に伴って電子
部品を搭栽する配線基板として内部に一層以上の導体金
属口路を有する多層私層板が多川されるようになった。

このような多層枯層板においては、各内層の金属層同志
の回路の位置関係と積層後に回路形成する外層の金属層
の回路との位置関係を合わせる必要があるため、山層基
準穴位置マークを形成することが行われている。

すなわち、予め多埴積層板の山層企屈雇に基準点となる
マーク（基準穴位置マーク）を設けておき、この点に基
準穴をあけて外層加工の際の位置合わせに用いている。

しかしながら、この内層金属層における基準穴位置マー
クは外側から見えないため、直接正確に穴あけすること
が困難であり、次のような方法で穴あけしている。

（イ）座ぐり方式 第５図に示す６層ｆｉ’ｉ　ＩＷ板場含を例にして説明
する。

■　昂５図において、まず、外層の第１金属層１ａの基
準穴位置マーク２　｛＝１近を、第２金属層ｌｂ上のマ
ークそのものが露出するまでエンドミルカツタ−３で座
ぐりを行う。その後、反射光を利用した拡大鏡｛＝１穴
あけ機を用いるか、あるいは基準穴位置マークを画像処
理して求心し、その重心に対して穴あけする。

■　また、第１金属層１ａと第６企属層１ｆの金属層た
けをエンドミルカツタ−３で座ぐりを行い、上または下
から光を透過させて、透視して見える基準穴位置マーク
２を、拡大鏡付穴あけ機あるいは画像処理により求心し
て穴あけを行う。

この場合は第２金属層１ｂ以外の金属層に基準穴位置マ
ーク２、あるいは光を遮断する金属層があっては適用不
能となる。

（口）直接穴あけ方式 第５図に示す内層の知２金属層１ｂに形成した基準穴位
置マークを直接Ｘ線カメラで、画像処理を行って求心し
穴あけを行う方法である。

（発明が解決しようとする課通） 前記（イ）、（口）の方法とも下記のような共通の欠点
を有する。

（１）通常、第２金属層１ｂあるいは内層金属雇のうち
の一層の基準穴位置マークを基ｔｉＲとしてＬ（準穴を
あけるため、それ以外の内雇金１＋１　ｋ４とのズレを
無視して穴あけをしている。

（２）したがって、各内層間の層間ズレ量が規定値内に
入っているか否かの合否判定かできない。

このような問題点があるため多層板、特に６層以上の多
層板になると、第２金属層１ｂのマークに一見、正確に
穴あけしても内層間で大きいズレが発生していることか
あり、回路としては不良であるから多層積層板の歩留り
が悪化する。

これを防止しようとすると第２金属層マークを拙準にし
た層間ズレ量を各層づつ計ＩＩｌｌ１して次工程へ送る
必要を生じ検査工数が大幅に１曽え、生産効率が低下す
るという問題点があった。

本発明はこのような理題を解決しようとするものである
。

［発明の構成］ （課拍を解訣するための手段） 本発明の多層積層板の基準穴あけ法は、内層県板金属層
上に設けられた基準穴位置マークに関して、２層以上の
各内層基板金属層上の基準穴位置マークを同１１．Ｊに
軟Ｘ線により透現し、ｉ町１られた静止画像に対し、両
像処理することにより前記基準穴位置マークの重なった
マーク外周により包囲される図形の面積、あるいは重な
ったマーク内周により包囲される図形の面積の重心を求
め、前記重心位置に穴あけすることを特徴とするもので
ある。

（作川） 本発明の多層積層板の基準穴あけ法においては、２層以
上の各内層越板金属層上の基準穴位置マークを同時に軟
Ｘ線により透祖し、得られた静止画像に対し、画像処理
することにより前記基準穴位置マークの重なったマーク
外周により包囲される図形の面積、あるいは重なったマ
ーク内周により包囲される図形の面積の重心を求め、前
記重心位置に穴あけするので内層金属層間のズレ量は５ ？小となり、得られた多層積ｊ■■■板は、扱数の乱ウ
：穴り間隔にその多層積層板の層間の最大ズレ量が含ま
れているので、基準穴間隔を測足することにより層間の
ズレ量を判断し、合否判定か氾速にできる。

（丈施例） 以下、本発明に係る多層積層板の基準穴あけ法を図面を
参照して説明する。

第１図は本発明の方法を適用する本実施例の装置の説明
図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた基準穴相
互の関係を示す斜祖図、第３図および第４図は本発明に
おける基準穴位置マークに対する重心を求める方法に関
する説明図である。

基準穴位置マーク穴あけ装置１０はＸ線遮断カバー１１
内に設置され、軟Ｘ線照射ユニッ１・１２、ドリル・ユ
ニッ１・１３、これらを固定した支持アーム１４、加工
される多層基板１を裁置して移動するｘ−ｙテーブル］
５、軟Ｘ線受像装置１６、前記軟Ｘ線受像装置１６の出
力に対して信号処理する画像処理装置１７、その処理粘
果に址づき制６ 御信号を発牛する制ｉｌｌ　Ｗ置］８から＋＋Ｓ’＋成
される。

第２図に示すように６層からなる多層私層板］（第１金
属層］ａをｈ゛ずる）には、内図の基準穴位置マーク２
ａ、２ｂ、２ｃ，２ｄに基づく拙準穴６、７、８が設け
られている。

なお、多層積層板の位置関係と、各層の基準穴位置マー
クについては前出の第３図と同じ部分については同一記
号を援用する。

第１図において、軟Ｘ線照射ユニット１２を移動させ、
多層積層ｋ１の内層金属肋の各基準穴位置マーク２ａ、
２ｂ，２ｃ，２ｄを軟Ｘ線を照射し、軟Ｘ線受像装置］
６によりその透視像を得る。

透現像の画像信号は画像処理装置１７により処理される
。

処理のＴ順は、第３園および第４図に示すように、 （１）μ準穴位置マークは一定形状の外周を持つ場合と
、一定形状の内周を持つ穴の場合があるが、複数層の基
準穴位置マークを透過した軟Ｘ線像はマーク外周あるい
は内周が重なり合った図形ａ１あるいはａ２か得られる
ので、これについて二１算処理して重心を求める。この
位置ａ　　　ａ　　を穴１０ゝ　２０ あけ中心とする。

（２）前記により１｛Ｉられた重心を中心とし、狛３図
の場合はマーク外周の外接する円の最大半径Ｒ１を求め
、この円の心径と払準穴位置マークの本来の径ｄ。との
差か規定のスレ量（ｇｏ）内であるか否かの判断を行う
。

２Ｒ　　−ｄｏ＜ｇｏ−＝−　　・・・（１）■ 第４図の場合は得られた重心を中心として内接する最小
半径Ｒ２を求め、この直径から基準穴位置マークの本来
の径ｄＯとの差が規定のズレ量以内であるかの判断を行
う。

２Ｒ２〜ｄ　Ｏ　＜ｇ　ｏ　　　・−−・（　２　）上
記の（１）または（２）を満たしているとき良晃である
と判断し、前記１）の穴あけ中心に対してＸ−Ｙテーブ
ル１５をｌ］たけ移動させてドリル・ユニッ１・１３に
より基準穴をあける。

以上は１つの基準穴６をあける場合について説明したが
、他の払咽穴７、８についても同様の丁順により乱準穴
が設けられる。

このようにして各層間のＪｌ！．準穴位置マークに対し
て最小のズレ凰の関係を持ってあけられた話準穴６、７
、８間の寸法をｘ−ｙテーブル１５の移動量を÷１“ａ
＋リすることにより各々の旦準穴あけピッチの規定値と
比較し、積層是板単体の良否判定を行うことがてきる。

［発明の効果］ 本発明によれば、所定の大きさの基準穴位置マークを用
いて各層間のズレ量を甲均させた位置関係で基準穴あけ
を尖行することかできるので、多層積層板としての歩留
りが向上するとともに、基準穴間の間陥をｉｌｌｌｌ定
することにより迅速に多層積層板の良否判定を行うこと
ができ、未然に不良品を除くことかできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を適川する本実施例の装置の説明
図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた旦準穴川
πの関係を示す斜視図、第３図および釦４図は本発明に
おける基準穴位置マーク９ に対する重心を求める方広に関する説明図、昂５図は従
来の多層積層板１の基準穴位置マークに対してＭｅ穴を
設ける場合の方法を示す説明図である。 ？・・・・・・・・・多層積ｊ■■■板１　ｂｓ　１　
ｃ−．　１　ｄｓ　１　ｅ−・内図基板金１＋１　１Ｗ
２ａｓ　２ｂ，２Ｃ％　２ｄ・・・基ダ穴位置マークＯ
・・・・・・・址帖穴位置マーク穴あけ袈置２・・・・
・・・・・軟Ｘ　線！ｔ（ｔ　射．：］−　＝ソ１・３
・・・・・・・・・ドリル・ユニッ１・５・・・・・・
・・・Ｘ−Ｙテーブル ６・・・・・・・・・軟Ｘ線受像装置 ７・・・・・・・・画像処裡装置 ８・・・・・・・・・制御装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内層基板金属層上に設けられた基準穴位置マークに関
   して、２層以上の各内層基板金属層上の基準穴位置マー
   クを同時に軟Ｘ線により透視し、得られた静止画像に対
   し画像処理することにより、前記基準穴位置マークの重
   なったマーク外周により包囲される図形の面積、あるい
   は重なったマーク内周により包囲される図形の面積の重
   心を求め、前記重心位置に穴あけすることを特徴とする
   基準穴あけ法。