JPS62140780U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62140780U JPS62140780U JP2704586U JP2704586U JPS62140780U JP S62140780 U JPS62140780 U JP S62140780U JP 2704586 U JP2704586 U JP 2704586U JP 2704586 U JP2704586 U JP 2704586U JP S62140780 U JPS62140780 U JP S62140780U
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- JP
- Japan
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- layer
- thick film
- insulating substrate
- circuit
- printed
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
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Description
第１図ａ〜ｄは本考案の一実施例の厚膜多層回
路基板を説明するための平面図、第２図ａ，ｂは
従来の厚膜多層回路基板の製造方法を説明するた
めの平面図である。 １１…絶縁基板、１２…抵抗体層、１３…基準
標識、１４ａ，１４ｂ…位置決め用標識、１５ａ
，１５ｂ…位置合わせ用標識、２１…導体層、２
４…絶縁層、２６…上部導体層。
路基板を説明するための平面図、第２図ａ，ｂは
従来の厚膜多層回路基板の製造方法を説明するた
めの平面図である。 １１…絶縁基板、１２…抵抗体層、１３…基準
標識、１４ａ，１４ｂ…位置決め用標識、１５ａ
，１５ｂ…位置合わせ用標識、２１…導体層、２
４…絶縁層、２６…上部導体層。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導体層、抵抗体層、絶縁体層を所
定の順に印刷積層して厚膜回路を形成する厚膜多
層回路基板において、前記厚膜回路を構成する各
層を印刷する毎にその層と同じ材料で前記絶縁基
板の少なくとも各層の回路形成箇所にそれぞれ任
意形状の標識を印刷し、これらの各層の標識を基
準にして各層の位置合わせを行なうようにしたこ
とを特徴とする厚膜多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704586U JPS62140780U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704586U JPS62140780U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140780U true JPS62140780U (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=30828708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2704586U Pending JPS62140780U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140780U (ja) |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP2704586U patent/JPS62140780U/ja active Pending