JPS62143229A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
- Publication number
- JPS62143229A JPS62143229A JP28515785A JP28515785A JPS62143229A JP S62143229 A JPS62143229 A JP S62143229A JP 28515785 A JP28515785 A JP 28515785A JP 28515785 A JP28515785 A JP 28515785A JP S62143229 A JPS62143229 A JP S62143229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic layer
- substrate
- layer
- film
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 10
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020516 Co—V Inorganic materials 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical group 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N pentostatin Chemical compound C1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(N=CNC[C@H]2O)=C2N=C1 FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
工 発明の背景
技術分野
本発明は、磁気記録媒体の製造方法に関するものである
。 さらに詳しくは、基板上にTiを含有する下地層を
有し、この下地層上に、膜面に対して垂直方向に磁化容
易軸を持つ磁性層薄膜を存する、いわゆる垂直記録方式
の磁気記録媒体の製造方法に関するものである。
。 さらに詳しくは、基板上にTiを含有する下地層を
有し、この下地層上に、膜面に対して垂直方向に磁化容
易軸を持つ磁性層薄膜を存する、いわゆる垂直記録方式
の磁気記録媒体の製造方法に関するものである。
先行技術とその問題点
近年、磁気記録媒体において高密度化が要求されており
、それに応えるものとして垂直記録方式が提案されてい
る。 そして、この垂直記録方式においては、膜面の垂
直方向に磁化容易軸を存する媒体が必要となる。
、それに応えるものとして垂直記録方式が提案されてい
る。 そして、この垂直記録方式においては、膜面の垂
直方向に磁化容易軸を存する媒体が必要となる。
従来、スパッタリング法によりこのようなCo−Cr[
か得られることが報告されているが、この方法では堆積
速度等の問題から実用化が困難である。
か得られることが報告されているが、この方法では堆積
速度等の問題から実用化が困難である。
また特開昭56−127934号、特開昭56−165
931号、特開昭57−53828号、特開昭57−2
10452号、特開昭58−9220号、特開昭58−
139338号、特開昭58−148139号等には、
イオンブレーティング法を用いてCo−cr−系の垂直
磁化膜を作製する旨の提案が行われている。
931号、特開昭57−53828号、特開昭57−2
10452号、特開昭58−9220号、特開昭58−
139338号、特開昭58−148139号等には、
イオンブレーティング法を用いてCo−cr−系の垂直
磁化膜を作製する旨の提案が行われている。
しかしこれら通常のイオンブレーティング法では、イオ
ン化のために一定量以上のガスを導入する必要があり、
ガス導入の制御がむずかしく、蒸着時の圧力が高くなり
結晶配向が乱れる。 そのため保磁力のあまり大きなも
のは得られない。
ン化のために一定量以上のガスを導入する必要があり、
ガス導入の制御がむずかしく、蒸着時の圧力が高くなり
結晶配向が乱れる。 そのため保磁力のあまり大きなも
のは得られない。
さらに、高い堆積速度が期待できる真空蒸着法を用いて
垂直磁化膜を作製する旨の報告がなされている(NaL
ional Technical Report Vo
l。
垂直磁化膜を作製する旨の報告がなされている(NaL
ional Technical Report Vo
l。
28 No、6 Dec−1982P4〜P14 )。
この報告では、基板として耐熱性のある高分子材料を用
い、基板温度30〜350℃にてCo−Cr1lQの蒸
着を行っている。 そして、基板温度が高くなるに従い
、+2而に垂直方向の保磁力が大きくなり、300℃以
上の基板温度で10000e以上の保磁力か得られると
されている。
い、基板温度30〜350℃にてCo−Cr1lQの蒸
着を行っている。 そして、基板温度が高くなるに従い
、+2而に垂直方向の保磁力が大きくなり、300℃以
上の基板温度で10000e以上の保磁力か得られると
されている。
しかしながら、″このような従来技術では、ポリエチレ
ンテレフタレート等の耐熱性の悪いフィルム上に、高保
磁力のCo−Cr垂直磁化膜を形成することは困難であ
る。
ンテレフタレート等の耐熱性の悪いフィルム上に、高保
磁力のCo−Cr垂直磁化膜を形成することは困難であ
る。
ところで、Tiの薄膜は接着力を向上させる目的で磁気
記録媒体の下地層として用いられることが一般に知られ
ている(特公昭39−26907号公報等)。
記録媒体の下地層として用いられることが一般に知られ
ている(特公昭39−26907号公報等)。
そして、Co−Crの垂直磁気記録媒体として、このよ
うな下地層をポリイミド等の耐熱性基板の上に設けて、
Co−Cr磁性層の結晶配向性を向上させる旨の提案(
特開昭58−159225号公報、同59−22236
号公報、同59−22225号公報、同59−3362
8号公報等)や媒体のカールを防止する旨の提案(特開
昭59−75429号公報、同59−77621号公報
、同59−119541号公報等)が行われている。
しかしながら、これらの提案では、膜面に垂直方向の保
磁力は向上していない。
うな下地層をポリイミド等の耐熱性基板の上に設けて、
Co−Cr磁性層の結晶配向性を向上させる旨の提案(
特開昭58−159225号公報、同59−22236
号公報、同59−22225号公報、同59−3362
8号公報等)や媒体のカールを防止する旨の提案(特開
昭59−75429号公報、同59−77621号公報
、同59−119541号公報等)が行われている。
しかしながら、これらの提案では、膜面に垂直方向の保
磁力は向上していない。
また、前述したポリイミド等の耐熱性基板にかえて、比
較的耐熱性に劣るポリエチレンテレフタレート(PET
)を基板とし、この上に同様にTiの下地層を設け、媒
体のカールを防止する旨の提案(特開昭59−2218
28号公報、同59−221829号公報等)も行われ
ている。 この場合においても上記の場合と同様に膜面
に垂直方向の保磁力は向上していない。
較的耐熱性に劣るポリエチレンテレフタレート(PET
)を基板とし、この上に同様にTiの下地層を設け、媒
体のカールを防止する旨の提案(特開昭59−2218
28号公報、同59−221829号公報等)も行われ
ている。 この場合においても上記の場合と同様に膜面
に垂直方向の保磁力は向上していない。
そこで、このようなTiを含有する下地層を設けて、磁
性層のCo−Cr等の結晶配向性、接着性、カール防止
等の優れた効果を保持しつつ、磁性層の膜面に垂直方向
の保磁力を高くすこのような実状に鑑み、本発明者らは
、先に、Ti下地層上の磁性層の平均結晶粒径を制御し
たとき、高い保磁力が得られる旨を提案している。
性層のCo−Cr等の結晶配向性、接着性、カール防止
等の優れた効果を保持しつつ、磁性層の膜面に垂直方向
の保磁力を高くすこのような実状に鑑み、本発明者らは
、先に、Ti下地層上の磁性層の平均結晶粒径を制御し
たとき、高い保磁力が得られる旨を提案している。
本発明では、この提案を改良して一層高い保磁力を得よ
うとするものである。
うとするものである。
■ 発明の目的
本発明の目的は、一層高い垂直方向の保磁力を存し、磁
気特性および物性が良好な特性を示すTi下地層を有す
る磁気記録媒体の製造方法を提供することにある。
気特性および物性が良好な特性を示すTi下地層を有す
る磁気記録媒体の製造方法を提供することにある。
■ 発明の開示
このような目的は、下記の本発明によって達成される。
すなわち本発明は、基板上に、Tiを含有する下地層を
真空成膜し、成膜後10Pa以上の雰囲気にさらすこと
なく、この下地層上に平均粒径が10〜300 nmの
柱状結晶を有する磁性層を形成することを特徴とする磁
気記録媒体の製造方法を提供するものである。
真空成膜し、成膜後10Pa以上の雰囲気にさらすこと
なく、この下地層上に平均粒径が10〜300 nmの
柱状結晶を有する磁性層を形成することを特徴とする磁
気記録媒体の製造方法を提供するものである。
■ 発明のJt体的構成
以丁、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
本発明に用いられる基板の材質には、特に制限はなく、
金属、樹脂、ガラス、セラミックス等種々のものであっ
てよい。
金属、樹脂、ガラス、セラミックス等種々のものであっ
てよい。
金属としては、例えばアルミニウム、陽極酸化膜や、ニ
ッケルリン膜を形成したアルミニウム等か可能である。
ッケルリン膜を形成したアルミニウム等か可能である。
また、ガラス、セラミックスとしては種々のものが可
能である。
能である。
樹脂材質のうち好適なものとしては、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート(PET)、ポリエチレン2.6ナ
フタレートなどのポリエステル等がある。 これらのも
のは、フィルム状に成形された時の表面平滑性およびそ
の均一性がきわめて良好であって、しかも廉価である。
レンテレフタレート(PET)、ポリエチレン2.6ナ
フタレートなどのポリエステル等がある。 これらのも
のは、フィルム状に成形された時の表面平滑性およびそ
の均一性がきわめて良好であって、しかも廉価である。
また、耐熱性樹脂であってもよい。
このような耐熱性樹脂としては、芳香族ポリアミド等の
ポリアミド、芳香族ポリアミド等のポリイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリサルフオン、全芳香族ポリ
エステル、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、
ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等かある
。
ポリアミド、芳香族ポリアミド等のポリイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリサルフオン、全芳香族ポリ
エステル、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、
ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等かある
。
ポリアミドはアミド結合−CONH−をもつポリマーの
総称であり、天然ポリアミドと合成ポリアミドに分類さ
れ、前者に天然ポリペプチドがある。
総称であり、天然ポリアミドと合成ポリアミドに分類さ
れ、前者に天然ポリペプチドがある。
合成ポリアミドは、ジアミンとジカルボン酸の重縮合に
よってえられる (−CORCONHR’ NH+形とラクタム開環重合
またはアミノカルボン酸の重縮合などでえられる+RC
ONH+形に大別される。
よってえられる (−CORCONHR’ NH+形とラクタム開環重合
またはアミノカルボン酸の重縮合などでえられる+RC
ONH+形に大別される。
芳香族ポリアミドとしては特公昭56−136826号
、同59−45124号などに示されている。たとえば
、 ポリイミドは、主鎖中にイミド結合をもつポリマーの総
称である。 基本的にはジカルボン酸とジアミンからポ
リアミック酸をつくり、これを成形後加熱、脱水、環化
してポリイミドとする。
、同59−45124号などに示されている。たとえば
、 ポリイミドは、主鎖中にイミド結合をもつポリマーの総
称である。 基本的にはジカルボン酸とジアミンからポ
リアミック酸をつくり、これを成形後加熱、脱水、環化
してポリイミドとする。
一般式は、
で示される。ここで、Rは二価基である。
これらのポリアミド、ポリイミドは、ポリマーの特性と
して非常に帰れた耐熱性をもつ。
して非常に帰れた耐熱性をもつ。
ポリフェニレンサルファイドは
+0−3え の構造をもつポリマーであり、優れ
た耐熱性を持つ。
た耐熱性を持つ。
ポリサルフオンは、主鎖にサルフオニル結合0 をもつ
ポリマーであり、特に芳香族ボ■ S− リサルフオンは優れた耐熱性を持つ。
ポリマーであり、特に芳香族ボ■ S− リサルフオンは優れた耐熱性を持つ。
たとえば、
がその−例である。
全芳香族ポリエステルは、芳香族を骨格とするポリエス
テルであり、その−例としては、の構造をもつポリマー
等がある。
テルであり、その−例としては、の構造をもつポリマー
等がある。
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の構造は、下
記のとおりである。
記のとおりである。
ポリエーテルサルフォンの構造は、下記のとおりである
。
。
n
ポリエーテルイミドの構造は下記のとおりである。
このような各種材質を用いた基体の形状、寸法、厚さに
は制限はなく、用途に応じたものとすればよい。 例え
ば、フィルム状、ディスク状等であってよい。
は制限はなく、用途に応じたものとすればよい。 例え
ば、フィルム状、ディスク状等であってよい。
テープとする場合には、樹脂材質を用い、通常3〜70
μm、特に3〜20μm程度の厚さ、とする。
μm、特に3〜20μm程度の厚さ、とする。
このような基板上には、Tiを含有する下地層を設層す
る。
る。
ド地層中のTi含有量は、100at:%以下、通常、
80aL%以上、より好ましくは90aL%以トである
。 この下地層のTi含有量が80at%以下であると
、下地層を設けた効果が顕著にあられれず、媒体として
、膜面−垂直方向の高い保磁力は得られない。
80aL%以上、より好ましくは90aL%以トである
。 この下地層のTi含有量が80at%以下であると
、下地層を設けた効果が顕著にあられれず、媒体として
、膜面−垂直方向の高い保磁力は得られない。
このような下地層は、通常、Ti単独で形成される。
あるいはTi合金として、またTiの酸化物および/ま
たは窒化物を含むもの等として形成される。 そして、
Ti以外の含有率は通常20aL%未満ないし0、特に
10at%以下である。
あるいはTi合金として、またTiの酸化物および/ま
たは窒化物を含むもの等として形成される。 そして、
Ti以外の含有率は通常20aL%未満ないし0、特に
10at%以下である。
Ti合金として、Tiに添加される合金元素としてはA
1、Cr%Fe、Mn、Mo、V等があり、ざらにC1
0、N、H等が添加可能である。
1、Cr%Fe、Mn、Mo、V等があり、ざらにC1
0、N、H等が添加可能である。
Tiの酸化物としては、例えばTi01Ti203 、
TiO2など、Tiの窒化物としては、例えばTiNな
との形が挙げられる。
TiO2など、Tiの窒化物としては、例えばTiNな
との形が挙げられる。
これらでは、通常、下地層の組成の一部が酸化物や窒化
物として存在するものである。
物として存在するものである。
このような中では、特にTiのみからなるか、あるいは
これとfat%以下、特に0.1〜fat%のOおよび
/またはNを含有する下地層が好ましい。
これとfat%以下、特に0.1〜fat%のOおよび
/またはNを含有する下地層が好ましい。
このような下地層の0および/またはNの総合有量がf
at%をこえると、媒体として膜面垂直方向の保磁力が
低下する。
at%をこえると、媒体として膜面垂直方向の保磁力が
低下する。
このように下地層中に含有される0やNの含有量は、オ
ージェ分光分析、ESCA等の元素分析法によって測定
すわばよい。
ージェ分光分析、ESCA等の元素分析法によって測定
すわばよい。
このようなTiを含有する下地層は、蒸着法、スパッタ
法、イオンブレーティング法などの各種真空成膜法によ
って形成する。
法、イオンブレーティング法などの各種真空成膜法によ
って形成する。
この場合、成膜条件は通常種々行われている範囲で行え
ばよく、例えば基板の温度は30〜100℃、作動圧力
0.01〜1mPa程度である。
ばよく、例えば基板の温度は30〜100℃、作動圧力
0.01〜1mPa程度である。
また、特にO,Nの含有量をfat%以下にするために
は例えば基板を成膜面に160〜220℃まで真空中で
予備加熱したのち、基板温度を80〜100℃程度に保
持し、作動圧力0゜01〜0.1mPa程度とすること
が効果的である。
は例えば基板を成膜面に160〜220℃まで真空中で
予備加熱したのち、基板温度を80〜100℃程度に保
持し、作動圧力0゜01〜0.1mPa程度とすること
が効果的である。
このようにして設層される下地層の膜厚は11000n
以下、特に20〜600 nmが好ましい。 この膜厚
が11000nをこえると媒体としての剛性が大きくな
って、ヘッドタッチが悪く、しかもノイズが発生しやす
くなる。 そして、保磁力が低下する。
以下、特に20〜600 nmが好ましい。 この膜厚
が11000nをこえると媒体としての剛性が大きくな
って、ヘッドタッチが悪く、しかもノイズが発生しやす
くなる。 そして、保磁力が低下する。
また、20 nm未満では保磁力向上効果が低い。
なお、Ti下地層の平均結晶粒径は10〜3000m、
より好ましくは20〜200nm、特に20〜100o
I11である。
より好ましくは20〜200nm、特に20〜100o
I11である。
そして、このような下地層の上には膜面の垂直方向に磁
化容易軸を存する磁性層が設層される。
化容易軸を存する磁性層が設層される。
第1図には製造装置の1例が示される。
図示の例は、長尺のフィルム状の基板1を用いるときの
ものであって、元巻ロール2からくり出さね巻取ロール
3にて巻取られる基板1には、その途中で、まずTi蒸
着源5(図示では′1.U 、−/−線加熱)によりT
i下地膜が形成される。
ものであって、元巻ロール2からくり出さね巻取ロール
3にて巻取られる基板1には、その途中で、まずTi蒸
着源5(図示では′1.U 、−/−線加熱)によりT
i下地膜が形成される。
その後、同−真空槽内にて、連続して、キャン4周上に
て、Co−Cr蒸着源6(図示では、COおよびCrを
別個に電子線加熱)により磁性層が形成される。
て、Co−Cr蒸着源6(図示では、COおよびCrを
別個に電子線加熱)により磁性層が形成される。
このように、本発明では、Ti下地層形成後、いわゆる
リークないし大気圧開放をすることなく、連続的に磁性
層を形成するものである。
リークないし大気圧開放をすることなく、連続的に磁性
層を形成するものである。
この場合、通常は、図示例のように、下地層形成と磁性
層形成との間は、それぞれとほぼ同等の圧力とするが、
必要に応じ、異なる雰囲気圧力としてもよい。 ただ、
この雰囲気は、10Pa、より好ましくはIPa以下に
保持されなければならない。
層形成との間は、それぞれとほぼ同等の圧力とするが、
必要に応じ、異なる雰囲気圧力としてもよい。 ただ、
この雰囲気は、10Pa、より好ましくはIPa以下に
保持されなければならない。
このようにすることにより、Ti下地層の界面の乱れが
防止され、保磁力等の磁気特性が向上する。
防止され、保磁力等の磁気特性が向上する。
さらに、同一真空槽内で、Ti′F地層と磁性層形成と
を連続的に行えば、Ti蒸着により、槽内の圧力が減少
し、磁性層の成膜性が良好となり、磁気特性が向上する
。
を連続的に行えば、Ti蒸着により、槽内の圧力が減少
し、磁性層の成膜性が良好となり、磁気特性が向上する
。
磁性層は通常、柱状結晶構造をもち、この結晶の平均粒
径は10〜300r+m、より好ましくは20〜200
0m、さらに好ましくは20〜1100nである。
径は10〜300r+m、より好ましくは20〜200
0m、さらに好ましくは20〜1100nである。
平均粒径が10nm未満になると1模面に垂直方向の保
磁力が低くなり、300 nmをこえると同様に保磁力
か低くなり、しかも粒界ノイズが大きくなり実用上好ま
しくない。
磁力が低くなり、300 nmをこえると同様に保磁力
か低くなり、しかも粒界ノイズが大きくなり実用上好ま
しくない。
そして、このような磁性層を形成する柱状結晶は膜面に
ほぼ垂直に配向するものである。
ほぼ垂直に配向するものである。
このような磁性層の膜厚は50〜11000m、より好
ましくは60〜900 nmである。
ましくは60〜900 nmである。
この磁性層の厚さが50no+未満になると強度が低下
し、また1100口Iをこえるとヘッドタッチが悪くな
り、変調ノイズが大きくなってしまう。
し、また1100口Iをこえるとヘッドタッチが悪くな
り、変調ノイズが大きくなってしまう。
なお、磁性層表面には、結晶粒に起因して、通常、粒径
に対応する底辺をもち、高さ10〜100r++++程
度の凸部が形成される。 この凹凸により、走行性等が
向とする。
に対応する底辺をもち、高さ10〜100r++++程
度の凸部が形成される。 この凹凸により、走行性等が
向とする。
本発明における柱状結晶の平均粒径および磁性層の膜厚
等は、通常、表面および破断面の電子顕微鏡写真[走査
形顕微鏡(SEM)および透過形顕微鏡(TEM)]に
よって、観測、算出することができる。
等は、通常、表面および破断面の電子顕微鏡写真[走査
形顕微鏡(SEM)および透過形顕微鏡(TEM)]に
よって、観測、算出することができる。
このような磁性層を構成する組成としては、Co−Cr
、Co−V、Co−N1−P、C。
、Co−V、Co−N1−P、C。
−P、Mn−B1.Mn−An−Ge、Nd−Fe、N
d =Co、Co−0,Mn−5b。
d =Co、Co−0,Mn−5b。
Mn−Cu−B1.Gd−Fe、Gd−Co、Pt−C
o、Tb−Co、Tb−Fe−Co、Gd−Fe−Co
、Tb−Fe−03、Gd−IG、Gd−Tb−Fe、
Gd−Tb−Fe−Co−B1.Co−Fe204等の
いずれであってもよいが、好ましくは、Co−Crであ
る。
o、Tb−Co、Tb−Fe−Co、Gd−Fe−Co
、Tb−Fe−03、Gd−IG、Gd−Tb−Fe、
Gd−Tb−Fe−Co−B1.Co−Fe204等の
いずれであってもよいが、好ましくは、Co−Crであ
る。
Co−Crv、とじては、磁気特性上、膜組成としてC
rが15〜25aL%含打されることが好ましい。
rが15〜25aL%含打されることが好ましい。
なお、COおよびCrに加え、5wt%以下の範囲でN
i、Fe、0等が含有されていてもよい。
i、Fe、0等が含有されていてもよい。
このような磁性層は、蒸看法を用いて形成される。
真空蒸着法は蒸発源を10 ’ Torr以下の高真空
中で、エレクトロンビーム法、抵抗加熱法等により蒸発
源を加熱して融解、蒸発させて、その蒸気を例えば基体
表面に薄膜として凝着させる方法である。 この蒸発時
に蒸発粒子が得る運動エネルギーは0.1eV〜1eV
程度である。
中で、エレクトロンビーム法、抵抗加熱法等により蒸発
源を加熱して融解、蒸発させて、その蒸気を例えば基体
表面に薄膜として凝着させる方法である。 この蒸発時
に蒸発粒子が得る運動エネルギーは0.1eV〜1eV
程度である。
真空蒸着法は、公知の種々の装置を用いればよくまたハ
ース−基板間距離、膜の堆積速度などの条件設定等も適
宜決定すればよく、特に;I’ll限されるものではな
いが、本発明においては、磁性層を設層の際に基板温度
を通常、150〜300℃、一般に150〜220℃程
度とする。
ース−基板間距離、膜の堆積速度などの条件設定等も適
宜決定すればよく、特に;I’ll限されるものではな
いが、本発明においては、磁性層を設層の際に基板温度
を通常、150〜300℃、一般に150〜220℃程
度とする。
300℃をこえると基板のダメージか大きくなって製造
上好ましくない。
上好ましくない。
ただ、基板の熱変形温度に応じ、例えばPETでは、2
00℃以下とする。
00℃以下とする。
なお、この温度を、例えば150℃程度未満にすると、
磁性層を構成する結晶粒について所望のヅ均粒径が得ら
れず、媒体の保磁力が小さくなって実用上好ましくない
。
磁性層を構成する結晶粒について所望のヅ均粒径が得ら
れず、媒体の保磁力が小さくなって実用上好ましくない
。
さらに、磁性層設層の際の作動圧力は0.01〜10
m P a、より好ましくは0.1〜1mPa程度とす
ればよい。
m P a、より好ましくは0.1〜1mPa程度とす
ればよい。
なお、下地層および磁性層形成時の基板温度は、各種ヒ
ーターやキャンによりilJ御すればよい。
ーターやキャンによりilJ御すればよい。
また、前述した樹脂基板表面の少なくとも磁性層形成面
側には、基板の各el F他処理が行われることが好ま
しい。
側には、基板の各el F他処理が行われることが好ま
しい。
このような下地処理の方法としては、例えばプラズマ処
理法やイオンボンバード等の真空処理方法が挙げられる
。
理法やイオンボンバード等の真空処理方法が挙げられる
。
本発明の磁気記録媒体の磁性層上には、種々の公知のト
ップコート層を設けてもよい。 また基板裏面にバック
コート層を設けることもできるし、磁性層と基板との間
にパーマロイ等の高透磁率金属薄膜やその他の公知の種
々の中間層を設けることもできる。
ップコート層を設けてもよい。 また基板裏面にバック
コート層を設けることもできるし、磁性層と基板との間
にパーマロイ等の高透磁率金属薄膜やその他の公知の種
々の中間層を設けることもできる。
この場合、中間層は場合によってはTi下地層の上にあ
ってもよいが、好ましくは中間層をF地層の下に設層す
る。
ってもよいが、好ましくは中間層をF地層の下に設層す
る。
■ 発明の具体的作用効果
本発明によれば、!fi性層の膜面垂直方向にきわめて
高い保磁力を有する媒体が得られる。
高い保磁力を有する媒体が得られる。
また、磁性層の結晶配向性、接着性も良好であり、カー
ルの発生も少ない。
ルの発生も少ない。
このような磁気記録媒体は、垂直磁化方式の磁気テープ
、フレキシブルディスク等に用いて有効である。
、フレキシブルディスク等に用いて有効である。
■ 発明の具体的実施例
以下に本発明の具体的実施例を示す。
[実施例1コ
第1図に示される装置を用いて各種媒体を作製した。
pJさ15μmのポリエチレンテレフタレート(PET
)フィルムの基板1を用いた。
)フィルムの基板1を用いた。
Ti蒸発源5としては、Tiを用い、基板l上にTi下
地層を蒸着した。
地層を蒸着した。
なお、Ti蒸着部での作動圧は0.05mPaとし、基
板lはヒーターにより70℃に加熱し、蒸着レートを1
0 nm/ sec程度とし、設層されるTi膜厚は2
0〜500 nrnとした。
板lはヒーターにより70℃に加熱し、蒸着レートを1
0 nm/ sec程度とし、設層されるTi膜厚は2
0〜500 nrnとした。
次いで、連続して基板を、温度180℃のキャンに沿わ
せて走行させ、磁性層蒸着源6としてCo’−Cr(重
量比80/20)合金(25mmφベレット)を用い、
これを270°偏向のEBガンを用いて蒸発させてL記
Ti下地層の上に、Co−Cr磁性層を蒸着した。
せて走行させ、磁性層蒸着源6としてCo’−Cr(重
量比80/20)合金(25mmφベレット)を用い、
これを270°偏向のEBガンを用いて蒸発させてL記
Ti下地層の上に、Co−Cr磁性層を蒸着した。
この際、図示しない膜厚コントローラーにより組成分析
を行い、Co / Cr比が80/20になるようにE
Bガンを制御して蒸着を行フた。
を行い、Co / Cr比が80/20になるようにE
Bガンを制御して蒸着を行フた。
蒸着部での条件は、作動圧約0.2mPa、蒸着レート
200IIl/SCC程度とした。
200IIl/SCC程度とした。
このようにして、表1に示されるように、ド地層の厚さ
、Co−Crの磁性層厚さおよび結晶粒径を種々変えて
、サンプルを作・Kした。
、Co−Crの磁性層厚さおよび結晶粒径を種々変えて
、サンプルを作・Kした。
ド地層の組成分析は、オージェ分析(アルハツクフフイ
社製モデル600)で行った。
社製モデル600)で行った。
これとは別に、比較のため、Ti ド地層を設けない場
合のサンプルをえた。
合のサンプルをえた。
また、Ti下地層形成後、一旦真空糟を大気開放し、基
板を逆転巻取すし、再排気をしたのち同様に磁性層を形
成した場合、および大気開放を500mPaの圧力にか
えた場合のサンプルをえた。
板を逆転巻取すし、再排気をしたのち同様に磁性層を形
成した場合、および大気開放を500mPaの圧力にか
えた場合のサンプルをえた。
各サンプルの磁性層の膜厚および柱状結晶のモ均粒径等
の測定方法は表面および破断面の電子顕@鏡写真[走査
形顕微鏡(SEM)および透過形顕微鏡(TEM)]か
ら算出した。
の測定方法は表面および破断面の電子顕@鏡写真[走査
形顕微鏡(SEM)および透過形顕微鏡(TEM)]か
ら算出した。
さらに、谷サンプルにつき、下記に示す特性を調べた。
(1〉膜面に垂直方向の保磁力Hc上(Oe)・定面積
に切り出したサンプルについて、振動試料型磁力計(v
sM)を用い、最大印加磁界をl0KGとし保磁力を測
定した。
に切り出したサンプルについて、振動試料型磁力計(v
sM)を用い、最大印加磁界をl0KGとし保磁力を測
定した。
これらの結果を表1に示す。
なお、各サンプルの下地層中のOおよびNの組成を測定
したところ1aL%以丁であった。
したところ1aL%以丁であった。
表1に示される結果より、本発明の効果が明ら−かであ
る。
る。
なお、Tiに1OaL%以FのA1等を含有させたもの
もL記と同等の結果をえた。
もL記と同等の結果をえた。
また、他の基板でも同等の結果をえた。
第1図は、本発明に用いる装置を説明するための概略図
である。 符号の説明 1−・・基板、5=Ti蒸着源、6−= Co −Cr
蒸着源 出願人 ティーディーケイ株式会社 (″・ど FIG、1
である。 符号の説明 1−・・基板、5=Ti蒸着源、6−= Co −Cr
蒸着源 出願人 ティーディーケイ株式会社 (″・ど FIG、1
Claims (1)
- 基板上に、Tiを含有する下地層を真空成膜し、成膜後
10Pa以上の雰囲気にさらすことなく、この下地層上
に平均粒径が10〜300nmの柱状結晶を有する磁性
層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28515785A JPS62143229A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28515785A JPS62143229A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62143229A true JPS62143229A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17687824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28515785A Pending JPS62143229A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62143229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681635A (en) * | 1994-01-20 | 1997-10-28 | Tulip Memory Systems, Inc. | Magnetic recording medium having a ceramic substrate, an underlayer having a dense fibrous zone T structure, and a magnetic layer |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP28515785A patent/JPS62143229A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681635A (en) * | 1994-01-20 | 1997-10-28 | Tulip Memory Systems, Inc. | Magnetic recording medium having a ceramic substrate, an underlayer having a dense fibrous zone T structure, and a magnetic layer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5139849A (en) | Magnetic recording medium | |
| US4816341A (en) | Magnetic recording medium | |
| JPS62143229A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| US4717592A (en) | Vertical magnetization type recording medium and manufacturing method therefor | |
| US4917959A (en) | Method for preparing magnetic recording medium | |
| JPH0916960A (ja) | 情報記録媒体の製造装置 | |
| US5731068A (en) | Magnetic recording medium | |
| JPS62143228A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| OUCHI | REVIEW ON PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING DEVELOPMENTS---Media--- | |
| JPS6299916A (ja) | 磁気記録媒体およびその製造方法 | |
| JP2514216B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPH0240130A (ja) | 垂直磁気記録媒体 | |
| JPS62143227A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS6297125A (ja) | 磁気記録媒体およびその製造方法 | |
| JPH0798831A (ja) | 磁気記録媒体、その製造方法及び製造装置 | |
| JPH01319119A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS5868229A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPH0198120A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JPH0798832A (ja) | 磁気記録媒体、その製造方法及び製造装置 | |
| JPS6043915B2 (ja) | 真空蒸着方法 | |
| JPS63188823A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPH01235022A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS61284830A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| Trippel et al. | Iron--Cobalt and Iron--Cobalt--Chromium Thin Film Recording Media, Deposited by E-Beam Evaporation at Oblique Angle of Incidence | |
| JPS6378339A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 |