JPS62144965A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS62144965A JPS62144965A JP28659385A JP28659385A JPS62144965A JP S62144965 A JPS62144965 A JP S62144965A JP 28659385 A JP28659385 A JP 28659385A JP 28659385 A JP28659385 A JP 28659385A JP S62144965 A JPS62144965 A JP S62144965A
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- Japan
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- substrate
- resin
- parts
- thermal head
- circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、感熱記録あるいは熱転写記録に使用されるサ
ーマルへラドに係り、特に基板の保護構造に関する。
ーマルへラドに係り、特に基板の保護構造に関する。
（従来の技術）
ファクシミリ等に使用される従来のサーマルヘッドは、
第４図に示すように、セラミンクス基板１上に設けられ
たＩＣでなるドライブ用素子２をシリコーン樹脂３で覆
うことにより、素子２が湿気によって腐食することを防
ぎ、前記基板工を固定用のアルミニウム製マウント４上
に載せ、また、前記素子２と外部接続用コネクタ５とを
接続するフレキシブルケーブル（ＦＰＣ）６を、該マウ
ント４および基板１上に載せ、マウント４に取付けねじ
７より固定するカバー兼用のクランパ８により該フレキ
シブルケーブル６を基板１およびマウント４に対して圧
接している。なお、基板ｌ」二には多数の発熱部９およ
び該発熱部９と素子２とを接続する電極１０やコモン電
極１１が形成されている。
第４図に示すように、セラミンクス基板１上に設けられ
たＩＣでなるドライブ用素子２をシリコーン樹脂３で覆
うことにより、素子２が湿気によって腐食することを防
ぎ、前記基板工を固定用のアルミニウム製マウント４上
に載せ、また、前記素子２と外部接続用コネクタ５とを
接続するフレキシブルケーブル（ＦＰＣ）６を、該マウ
ント４および基板１上に載せ、マウント４に取付けねじ
７より固定するカバー兼用のクランパ８により該フレキ
シブルケーブル６を基板１およびマウント４に対して圧
接している。なお、基板ｌ」二には多数の発熱部９およ
び該発熱部９と素子２とを接続する電極１０やコモン電
極１１が形成されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしこの従来構造によると、主要部品が基板１、マウ
ント４、カバー兼クランパ８．フレキシブルケーブル６
、コネクタ５の５点に及び、部品項数が多いという問題
点がある。また、これに関連して、部品の組込み工数が
多くなると共に部品コストが高くなり、また、重量およ
び体積が大となって機器への装着等の面で不利であると
いう問題点がある。また、素子２は耐湿性を上げて腐食
を防止する手段として、シリコーン樹脂３を被覆してい
るだけであるので、素子保護の面での信頼性に難点があ
る。
ント４、カバー兼クランパ８．フレキシブルケーブル６
、コネクタ５の５点に及び、部品項数が多いという問題
点がある。また、これに関連して、部品の組込み工数が
多くなると共に部品コストが高くなり、また、重量およ
び体積が大となって機器への装着等の面で不利であると
いう問題点がある。また、素子２は耐湿性を上げて腐食
を防止する手段として、シリコーン樹脂３を被覆してい
るだけであるので、素子保護の面での信頼性に難点があ
る。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するため１本発明のサーマルヘッド
は、複数個の発熱部と、該発熱部のドライブ用素子と、
該素子と外部接続用ビンとを接続する回路とを形成した
基板に、前記素子および前記回路を覆うように、樹脂を
一体に成形したことを特徴とするものである。
は、複数個の発熱部と、該発熱部のドライブ用素子と、
該素子と外部接続用ビンとを接続する回路とを形成した
基板に、前記素子および前記回路を覆うように、樹脂を
一体に成形したことを特徴とするものである。
（実施例）
以下本発明の一実施例を第１図および第２図により説明
する。第１図および第２図において、第４図と同一符号
は同じものを示す。本実施例のサーマルヘッドは１例え
ば３５判以上の紙の印刷に使用するものについて示し、
セラミックス等でなる基板ｌ上には５点状の発熱部９が
、ｌ１ｍＩＩｌ中８本で有効印字幅の個数だけ一列に配
設される。また、ドライブ用素子２は、所定数の発熱部
９に対して１個ずつ配設される。
する。第１図および第２図において、第４図と同一符号
は同じものを示す。本実施例のサーマルヘッドは１例え
ば３５判以上の紙の印刷に使用するものについて示し、
セラミックス等でなる基板ｌ上には５点状の発熱部９が
、ｌ１ｍＩＩｌ中８本で有効印字幅の個数だけ一列に配
設される。また、ドライブ用素子２は、所定数の発熱部
９に対して１個ずつ配設される。
基板ｌの尾端には、外部接続用のコネクタとなるビン１
２が所要本数突出するように設けられ、該ビン１２と前
記素子２との間には、素子２駆動のための電源用導体、
制御信号を伝達する導体等からなる回路１３を形成する
。なお、これらの回路１３や素子２と発熱部９とを接続
する導体１０およびコモン電極１１等は実際には多層構
造を有しているが、説明の簡略化のために１層構造で描
いである。
２が所要本数突出するように設けられ、該ビン１２と前
記素子２との間には、素子２駆動のための電源用導体、
制御信号を伝達する導体等からなる回路１３を形成する
。なお、これらの回路１３や素子２と発熱部９とを接続
する導体１０およびコモン電極１１等は実際には多層構
造を有しているが、説明の簡略化のために１層構造で描
いである。
１４は本発明により設けられた硬質成形樹脂であり、該
成形樹脂１４は基板１の全長にわたって表裏面に形成さ
れ１表面は、素子２と、前記回路１３と、導体１０の一
部を覆うように一体成形により設けられている。また、
この成形樹脂１４は、これら基板ｌ上の部品およびビン
１２を固定し保護する役目や機器に装着する役目、すな
わち第４図のシリコーン樹脂３の役目と、カバーおよび
クランパ８や取付けねじ７の役目と、この基板１′＋：
機器に取付ける前記マウント４の役目をすべて果たすも
のである。
成形樹脂１４は基板１の全長にわたって表裏面に形成さ
れ１表面は、素子２と、前記回路１３と、導体１０の一
部を覆うように一体成形により設けられている。また、
この成形樹脂１４は、これら基板ｌ上の部品およびビン
１２を固定し保護する役目や機器に装着する役目、すな
わち第４図のシリコーン樹脂３の役目と、カバーおよび
クランパ８や取付けねじ７の役目と、この基板１′＋：
機器に取付ける前記マウント４の役目をすべて果たすも
のである。
本実施例においては、Ｉ＃、形樹脂１４を基板ｌの表裏
面の対応個所に等量ずつ形成することにより、基板ｌと
成形樹脂１４の膨張係数の相違に基づくバイメタル効果
による基板１の反りが発生しないようにしている。
面の対応個所に等量ずつ形成することにより、基板ｌと
成形樹脂１４の膨張係数の相違に基づくバイメタル効果
による基板１の反りが発生しないようにしている。
第３図は本発明の他の実施例であり、本実施例は、基本
構造を第１図、第２図と同様に、樹脂１４を表裏同量ず
つ形成したものにおいて、１４ａ〜１４ｎに示すように
、成形樹脂１４を基板ｌの長手方向に複数個に分割もし
くはくびれ部を設けて配設することにより、前記基板ｌ
と成形樹脂１４の膨張係数の差に基づく応力の分散を図
り、これにより、樹脂１４、基板１あるいは基板１上に
形成されている素子の熱サイクルによる破壊が起こらな
いようにしたものである。
構造を第１図、第２図と同様に、樹脂１４を表裏同量ず
つ形成したものにおいて、１４ａ〜１４ｎに示すように
、成形樹脂１４を基板ｌの長手方向に複数個に分割もし
くはくびれ部を設けて配設することにより、前記基板ｌ
と成形樹脂１４の膨張係数の差に基づく応力の分散を図
り、これにより、樹脂１４、基板１あるいは基板１上に
形成されている素子の熱サイクルによる破壊が起こらな
いようにしたものである。
本発明において、成形樹脂１４を基板ｌと一体に形成す
る場合、サーマルヘッドが発熱部９を有する関係上、樹
脂１４としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適
であるが、使用温度において樹脂の硬度が確保できるも
のであれば、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンサルファイド、ＰＢＴその他の熱可塑性樹脂
を用いることができる。また、成形法としては、移送成
形、射出成形、注型法、ポツティング等を用いることが
できる。
る場合、サーマルヘッドが発熱部９を有する関係上、樹
脂１４としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適
であるが、使用温度において樹脂の硬度が確保できるも
のであれば、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンサルファイド、ＰＢＴその他の熱可塑性樹脂
を用いることができる。また、成形法としては、移送成
形、射出成形、注型法、ポツティング等を用いることが
できる。
（発明の効果）
以北述べたように、本発明においては、サーマルヘッド
の発熱部ドライブ用素子および該素子につながるように
基板とに形成された回路を覆うように、樹脂を一体に成
形したしたので、従来のマウント、カバー兼用のクラン
パ、素子保護用樹脂、フレキシブルケーブル等が不要と
なり、部品項数を大幅に低減することができ、これに件
ない１組込み工数を大幅に削減し、またこれに関連して
、量産が容易となることとも相俟って、製造コストを大
幅に低減することが可能となる上、体積および重量を軽
減することが可能となり１機器に装着する上でも有利と
なる。また、ドライブ用素子が他の回路と共に覆われる
ので、充分な耐湿構造が得られ、信頼性が向上する。
の発熱部ドライブ用素子および該素子につながるように
基板とに形成された回路を覆うように、樹脂を一体に成
形したしたので、従来のマウント、カバー兼用のクラン
パ、素子保護用樹脂、フレキシブルケーブル等が不要と
なり、部品項数を大幅に低減することができ、これに件
ない１組込み工数を大幅に削減し、またこれに関連して
、量産が容易となることとも相俟って、製造コストを大
幅に低減することが可能となる上、体積および重量を軽
減することが可能となり１機器に装着する上でも有利と
なる。また、ドライブ用素子が他の回路と共に覆われる
ので、充分な耐湿構造が得られ、信頼性が向上する。
第１図は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示す
斜視図、第２図は第１図の横断面図、第３図は本発明の
他の実施例を示すサーマルヘッドの平面図、第４図は従
来のサーマルヘッドを示す断面図である。 特許出願人 ティーディーケイ株式会社代理人 弁理士
若 １）勝 − 第２図 手続補正書（自発） 昭和６１年５月２４日
斜視図、第２図は第１図の横断面図、第３図は本発明の
他の実施例を示すサーマルヘッドの平面図、第４図は従
来のサーマルヘッドを示す断面図である。 特許出願人 ティーディーケイ株式会社代理人 弁理士
若 １）勝 − 第２図 手続補正書（自発） 昭和６１年５月２４日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数個の発熱部と、該発熱部のドライブ用素子と、
該素子と外部接続用ピンとを接続する回路とを形成した
基板に、前記素子および前記回路を覆うように、樹脂を
一体に成形したことを特徴とするサーマルヘッド。 ２、前記樹脂を前記基板の表裏面に形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 ３、前記基板が発熱部配列方向に長い構造を有する大型
のものであり、かつ前記樹脂を前記基板の長手方向に複
数個に分割またはくびれ部を有して配設したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28659385A JPS62144965A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28659385A JPS62144965A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | サ−マルヘツド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11962086A Division JPS62144963A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144965A true JPS62144965A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17706420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28659385A Pending JPS62144965A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7785528B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-08-31 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Guide system for signal lines, device for measuring temperatures and/or concentrations, and use of the system and device |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP28659385A patent/JPS62144965A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7785528B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-08-31 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Guide system for signal lines, device for measuring temperatures and/or concentrations, and use of the system and device |
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