JPS6324574A - 電気素子組立体とその形成方法 - Google Patents
電気素子組立体とその形成方法Info
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- JPS6324574A JPS6324574A JP62100250A JP10025087A JPS6324574A JP S6324574 A JPS6324574 A JP S6324574A JP 62100250 A JP62100250 A JP 62100250A JP 10025087 A JP10025087 A JP 10025087A JP S6324574 A JPS6324574 A JP S6324574A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N (Z)-2-methylpropanal oxime Chemical compound CC(C)\C=N/O SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
lに次I
この発明は電気コネクタ組立体に関し、特に、外部環境
に端子が露出されるのを防止するために電気コネクタ組
立体の露出電気端子を密封可能に覆うための方法及び装
置に関する。
に端子が露出されるのを防止するために電気コネクタ組
立体の露出電気端子を密封可能に覆うための方法及び装
置に関する。
色1立五I
複数の電気素子を支持するためプリント回路板としても
知られるプリント配線板の使用は多くの電気分野で広ま
っている。これらのプリント回路板は、一般的には、エ
ツチングした導電性部分を有する絶縁基板から作られて
おり、このエツチングした導電性部分は電子回路組立体
を形成する他の能動及び受動の画素子を相互接続するよ
うに作用する。これらのプリント回路板の1つを他のプ
リント回路板又は他の外部電気素子に接続するために電
気コネクタが一般的に使用される。電気コネクタがプリ
ント回路板と相互接続することができるために、プリン
ト回路板の選択した場所にヘッダを配置してプリント回
路板に支持された残りの素子に導電性のエツチング部分
により接続する。一般的にヘッダは複数の細長い電気接
点を備えた絶縁ハウジングよりなる。この電気接点の一
端はプリント回路板に電気的機械的に支持され、その接
点の他端は外部電気接続のため露出しである。
知られるプリント配線板の使用は多くの電気分野で広ま
っている。これらのプリント回路板は、一般的には、エ
ツチングした導電性部分を有する絶縁基板から作られて
おり、このエツチングした導電性部分は電子回路組立体
を形成する他の能動及び受動の画素子を相互接続するよ
うに作用する。これらのプリント回路板の1つを他のプ
リント回路板又は他の外部電気素子に接続するために電
気コネクタが一般的に使用される。電気コネクタがプリ
ント回路板と相互接続することができるために、プリン
ト回路板の選択した場所にヘッダを配置してプリント回
路板に支持された残りの素子に導電性のエツチング部分
により接続する。一般的にヘッダは複数の細長い電気接
点を備えた絶縁ハウジングよりなる。この電気接点の一
端はプリント回路板に電気的機械的に支持され、その接
点の他端は外部電気接続のため露出しである。
プリント回路板はしばしば、はこり、ごみ又は湿気のよ
うな外部環境により悪影響を受けることがあるというこ
とが知られている。従って、ヘッダ(単数又は複数)を
取り付けているプリント回路板組立体全体は一般的には
コンフォーマル・コーティング処理を受ける。コーティ
ング浴槽内にプリント配線板を浸したり、又は、このプ
リント回路板上にコーティングをスプレィしたりするよ
うな多くの種々の方法で配置することができるこのコン
フォーマル・コーティングは、プリント回路板の電気回
路に悪作用を及ぼす可能性のある悪い環境障害に対する
保護壁を形成する。このコンフォーマル拳コーティング
は、なるべくなら、絶縁コーティングがよく、それによ
り、プリント回路板に支持された電気素子の間の如何な
る短絡をも防止するようにする。コンフォーマル・コー
ティングの使用の場合に気付いた1つの問題は、絶縁さ
れずに残るべきであるヘッダの導電端子のような導電領
域に絶縁コーティングが付着する可能性があるというこ
とである。従って、ヘッダが他の電気コネクタに接続で
きる前にコンフォーマル拳コーティングはヘッダの電気
端子から除去されなければならな い。
うな外部環境により悪影響を受けることがあるというこ
とが知られている。従って、ヘッダ(単数又は複数)を
取り付けているプリント回路板組立体全体は一般的には
コンフォーマル・コーティング処理を受ける。コーティ
ング浴槽内にプリント配線板を浸したり、又は、このプ
リント回路板上にコーティングをスプレィしたりするよ
うな多くの種々の方法で配置することができるこのコン
フォーマル・コーティングは、プリント回路板の電気回
路に悪作用を及ぼす可能性のある悪い環境障害に対する
保護壁を形成する。このコンフォーマル拳コーティング
は、なるべくなら、絶縁コーティングがよく、それによ
り、プリント回路板に支持された電気素子の間の如何な
る短絡をも防止するようにする。コンフォーマル・コー
ティングの使用の場合に気付いた1つの問題は、絶縁さ
れずに残るべきであるヘッダの導電端子のような導電領
域に絶縁コーティングが付着する可能性があるというこ
とである。従って、ヘッダが他の電気コネクタに接続で
きる前にコンフォーマル拳コーティングはヘッダの電気
端子から除去されなければならな い。
尚、このコーティング処理中にヘッダの端子をフンフォ
ーマル・コーティングが覆うのを防止すると好都合であ
る。然しながら、ヘッダ接点のための覆いを提供し、コ
ンフォーマル拳コーティングがプリント回路板の残り及
びこのプリント回路板に支持された素子を覆うことがで
きるようにする適当な技術は現存していない。
ーマル・コーティングが覆うのを防止すると好都合であ
る。然しながら、ヘッダ接点のための覆いを提供し、コ
ンフォーマル拳コーティングがプリント回路板の残り及
びこのプリント回路板に支持された素子を覆うことがで
きるようにする適当な技術は現存していない。
従って、コンフォーマル拳コーティンクヲ与よる前にヘ
ッダの端子を覆い、それから、外部電気接続のための電
気接点を露出するためにその覆いを除去することができ
る方法及び装置を提供することが望ましい。
ッダの端子を覆い、それから、外部電気接続のための電
気接点を露出するためにその覆いを除去することができ
る方法及び装置を提供することが望ましい。
先艶立I11
本発明の目的は、外部環境と接触しないよう絶縁電気コ
ネクタの電気素子の露出部分を密封するための方法及び
装置を提供することである。
ネクタの電気素子の露出部分を密封するための方法及び
装置を提供することである。
本発明の他の目的は、電気コネクタ内の接点要素の部分
を覆う電気コネクタ・ハウジングに直接形成される密封
部材を提供して外部環境の危害からこの素子を密封保護
することである。
を覆う電気コネクタ・ハウジングに直接形成される密封
部材を提供して外部環境の危害からこの素子を密封保護
することである。
本発明の更に他の目的は、コンフォーマル・コーティン
グ処理中に電気コネクタの接点を保護する密封部材を提
供することである。
グ処理中に電気コネクタの接点を保護する密封部材を提
供することである。
これら及び他の目的の効率的な達成の場合、本発明は少
なくとも1つの露出面を持つ絶縁ハウジングよりなる電
気組立体を提供しようとするものである。複数の接点素
子はハウジング内に支持され、その一部は外部に露出さ
れている、取り外し可能な密封部材は直接絶縁ハウジン
グに形成され、そして、その接点素子の露出部分を覆い
、これらの部分を外部環境から密封する。密封部材は絶
縁ハウジングから密封材料を容易に除去することができ
るように絶縁ハウジングに非接着関係で形成される。
なくとも1つの露出面を持つ絶縁ハウジングよりなる電
気組立体を提供しようとするものである。複数の接点素
子はハウジング内に支持され、その一部は外部に露出さ
れている、取り外し可能な密封部材は直接絶縁ハウジン
グに形成され、そして、その接点素子の露出部分を覆い
、これらの部分を外部環境から密封する。密封部材は絶
縁ハウジングから密封材料を容易に除去することができ
るように絶縁ハウジングに非接着関係で形成される。
本発明の方法の態様において、絶縁電気コネクタの電気
素子の露出部分を密封する方法を説明する。この方法の
段階は密封部材を直接ハウジングに形成することよりな
る。密封部材は電気素子の露出部分奢覆う、密封部材は
ハウジングからこの密封部材を容易に除去することがで
きるようにハウジングに対して非接着関係で形成する。
素子の露出部分を密封する方法を説明する。この方法の
段階は密封部材を直接ハウジングに形成することよりな
る。密封部材は電気素子の露出部分奢覆う、密封部材は
ハウジングからこの密封部材を容易に除去することがで
きるようにハウジングに対して非接着関係で形成する。
好適な実施例により示される本発明の更に詳しい態様に
おいては、内部に電気端子を有する電気コネクタが電気
配線板に配置される。密封部材はハウジングに直接形成
されて電気端子の露出部分を覆う、この密封部材はハウ
ジングに対して非接着状態で取り付けられる。配線板と
取り付けられた電気コネクタはその周りに絶縁コーティ
ングを与えるコーティング処理を受ける。 v、M部材
は、次に、ハウジングから取り除かれて外部電気接続の
ための電気端子の一部を露出させる。
おいては、内部に電気端子を有する電気コネクタが電気
配線板に配置される。密封部材はハウジングに直接形成
されて電気端子の露出部分を覆う、この密封部材はハウ
ジングに対して非接着状態で取り付けられる。配線板と
取り付けられた電気コネクタはその周りに絶縁コーティ
ングを与えるコーティング処理を受ける。 v、M部材
は、次に、ハウジングから取り除かれて外部電気接続の
ための電気端子の一部を露出させる。
な の・細な1
第1図ないし4図で、本発明により使用されるヘッダ1
0が示しである。このへ−、ダ10は細長い電気コネク
タであって、ポリエステルのような適当なプラスチック
材料から一般的に形成された絶縁体12を有している。
0が示しである。このへ−、ダ10は細長い電気コネク
タであって、ポリエステルのような適当なプラスチック
材料から一般的に形成された絶縁体12を有している。
この例示的な実施例において、ヘッダ10は、なるべく
なら、商標名VALOXでゼネラル エレクトリカルに
より販売されているポリエステル樹脂で形成することが
望ましい、ヘッダの絶縁体12は開放された前面14と
ほぼ硬質の後壁16を備えた細長い部材であって、後壁
16は複数の貫通孔18を有している。一般的に、ヘッ
ダ10は開放前面14と連通ずる中空の中央部15を備
えた細長い矩形状を有している。
なら、商標名VALOXでゼネラル エレクトリカルに
より販売されているポリエステル樹脂で形成することが
望ましい、ヘッダの絶縁体12は開放された前面14と
ほぼ硬質の後壁16を備えた細長い部材であって、後壁
16は複数の貫通孔18を有している。一般的に、ヘッ
ダ10は開放前面14と連通ずる中空の中央部15を備
えた細長い矩形状を有している。
ヘッダ10は、更に、このヘッダの絶縁体12の中央の
中空@B15に支持されてこの中空部内を伸びる複数の
相離れた電気接点20を有している。電気接点20はビ
ン型の電気接点で、各々、絶縁体12の外部に伸びる第
1の部分22とこの第1の部分22に対して直角に配置
した第2の部分24を有している0部分24はヘッダの
絶縁体12の中央の中空部15の中へ伸びている。第2
の部分24は前面14に隣接して配置され、そして、外
部コネクタ(図示せず)に外部電気接続が可能である。
中空@B15に支持されてこの中空部内を伸びる複数の
相離れた電気接点20を有している。電気接点20はビ
ン型の電気接点で、各々、絶縁体12の外部に伸びる第
1の部分22とこの第1の部分22に対して直角に配置
した第2の部分24を有している0部分24はヘッダの
絶縁体12の中央の中空部15の中へ伸びている。第2
の部分24は前面14に隣接して配置され、そして、外
部コネクタ(図示せず)に外部電気接続が可能である。
電気接点20はヘッダ10に2列で配置されて接点部2
4は開口18内を伸びている。1列の電気接点20は他
の列の電気接点より短く、従って、ヘッダ10の中でジ
グザグの接点配置をしている。ヘッダ10は当技術分野
で直角ヘッダとして知られている。然しながら、90度
に曲げられてない接点を有する直線ヘッダも又本発明で
使用することができる。更に、特定の配線上の要求によ
り要求されるように、更に多くの又は更に少ない接点を
有するヘッダを使用することができる。
4は開口18内を伸びている。1列の電気接点20は他
の列の電気接点より短く、従って、ヘッダ10の中でジ
グザグの接点配置をしている。ヘッダ10は当技術分野
で直角ヘッダとして知られている。然しながら、90度
に曲げられてない接点を有する直線ヘッダも又本発明で
使用することができる。更に、特定の配線上の要求によ
り要求されるように、更に多くの又は更に少ない接点を
有するヘッダを使用することができる。
次に第4図で、ヘッダ10はプリント回路板30に取り
付けられていて、接点部分22は下方に伸びてプリント
回路板と接続される。接点部分22はプリント回路板の
穴の中を伸びて、プリント回路板自体にはんだ付けする
こともできる。これにより、プリント回路板30に対し
てヘッダlOの適当な電気的機械的接続が行われる。プ
リント回路板30は、又、一般的には、能動又は受動型
のものとすることができるいくつかの他の電気素子(図
示せず)を有している。これらの電気素子は相互に電気
接続され、且つ、プリント回路板30においてエツチン
グされた印刷部分(これも図示せず)によりヘッダ10
に接続されている。
付けられていて、接点部分22は下方に伸びてプリント
回路板と接続される。接点部分22はプリント回路板の
穴の中を伸びて、プリント回路板自体にはんだ付けする
こともできる。これにより、プリント回路板30に対し
てヘッダlOの適当な電気的機械的接続が行われる。プ
リント回路板30は、又、一般的には、能動又は受動型
のものとすることができるいくつかの他の電気素子(図
示せず)を有している。これらの電気素子は相互に電気
接続され、且つ、プリント回路板30においてエツチン
グされた印刷部分(これも図示せず)によりヘッダ10
に接続されている。
ヘッダ10を含むこれらの電気素子の各々及びこれらの
電気素子を互いに接続するプリント回路は、一般的には
、露出されて外部環境の影響を受ける可能性がある。プ
リント回路板30が使用される領域に一般的に見られる
可能性のあるほこり、ごみ、湿気又は任意の他の汚染物
質はこのプリント回路板の回路の電気的動作に悪影響を
与える可能性がある。従って、これらの外部環境の危害
からプリント回路板を有効に絶縁するためには、このプ
リント回路板全体にわたって保護コーティングを配置す
ることが必要となるであろうということが知られている
。
電気素子を互いに接続するプリント回路は、一般的には
、露出されて外部環境の影響を受ける可能性がある。プ
リント回路板30が使用される領域に一般的に見られる
可能性のあるほこり、ごみ、湿気又は任意の他の汚染物
質はこのプリント回路板の回路の電気的動作に悪影響を
与える可能性がある。従って、これらの外部環境の危害
からプリント回路板を有効に絶縁するためには、このプ
リント回路板全体にわたって保護コーティングを配置す
ることが必要となるであろうということが知られている
。
この技術分野で一般的なことであるが、ヘッダ10を取
り付けたプリント回路板30はコンフォーマル・コーテ
ィングを受けることができる。このコーティングは露出
された電気素子全てとプリント回路板30自体を覆うプ
リント回路板30の周りに完全に配置された−様な絶縁
コーティングとすることができる。このコンフォーマル
・コーティングは、プリント回路板及びその素子にスプ
レィ・コーティングしたり、又は、プリント回路板及び
その素子をコーティング浴槽内に配置してその周りに−
様なコーティングを与えるような多数の応用技術の内の
任意のものでこのプリント回路板に配置することができ
る。黙しながら、上記のように、このコーティングは露
出した電気回路を適当に塗布するが、外部電気接続のた
めに露出したままとなるべきであるヘッダの電気接点さ
えも塗布してしまう可能性がある。
り付けたプリント回路板30はコンフォーマル・コーテ
ィングを受けることができる。このコーティングは露出
された電気素子全てとプリント回路板30自体を覆うプ
リント回路板30の周りに完全に配置された−様な絶縁
コーティングとすることができる。このコンフォーマル
・コーティングは、プリント回路板及びその素子にスプ
レィ・コーティングしたり、又は、プリント回路板及び
その素子をコーティング浴槽内に配置してその周りに−
様なコーティングを与えるような多数の応用技術の内の
任意のものでこのプリント回路板に配置することができ
る。黙しながら、上記のように、このコーティングは露
出した電気回路を適当に塗布するが、外部電気接続のた
めに露出したままとなるべきであるヘッダの電気接点さ
えも塗布してしまう可能性がある。
次に第5図ないし第7図で、保護密封部材40が示しで
ある。この部材はへラダ10の開放端面14の近くに配
置されて電気接点20がコンフォーマル・コーティング
処理中にコーティングされるのを防止する。
ある。この部材はへラダ10の開放端面14の近くに配
置されて電気接点20がコンフォーマル・コーティング
処理中にコーティングされるのを防止する。
密封部材40はブーツ型の部材であって、モールド又は
カプセル化することができ、又は、これと異なって、そ
の開放端面14の近くにおいてへラダ10に直接形成す
ることができる。
カプセル化することができ、又は、これと異なって、そ
の開放端面14の近くにおいてへラダ10に直接形成す
ることができる。
密封部材40はプラスチック・ヘッダに対して非接着接
合となるように選ばれた絶縁プラスチック材料から形成
されている。上記のように、ヘッダ10はVALOXの
ようなポリエステル型材料から作られている。この構造
のヘッダを使用するときに、密封部材40のために選ば
れる代表的なプラスチックは、VALOXヘッダに直接
形成されるがこれに接着はされないポリエチレンとする
ことができる。勿論、ヘッダと密封部材の両方のための
他の組合せ材料も選ぶことができると考えられる。然し
ながら、これらの組合せは密封部材の材料がヘッダの材
料に付着しないようなものとすべきである。
合となるように選ばれた絶縁プラスチック材料から形成
されている。上記のように、ヘッダ10はVALOXの
ようなポリエステル型材料から作られている。この構造
のヘッダを使用するときに、密封部材40のために選ば
れる代表的なプラスチックは、VALOXヘッダに直接
形成されるがこれに接着はされないポリエチレンとする
ことができる。勿論、ヘッダと密封部材の両方のための
他の組合せ材料も選ぶことができると考えられる。然し
ながら、これらの組合せは密封部材の材料がヘッダの材
料に付着しないようなものとすべきである。
ヘッダに密封部材を形成する1つの方法はヘッダの前面
近くにおいてこのヘッダに直接密封部材を射出成型する
ことであろう、そのモールドの形状は、第5図ないし第
7図に示したような形状を持つ密封部材を提供するよう
に選ぶことができる。然しなから、電気接点20を有す
るヘッダ10の前面14全体が密封される限り任意の他
の適当な形状も提供することができるということが理解
できよう、一般的な形成において、ヘッダは、各電気接
点20を包囲するヘッダ10の中空の中央部15の内側
へモールド材料が流れることができるように位置決めさ
れる。モールド材料は、次に、ヘッダの前面14の外方
へ伸び、そして、第5図ないし第7図で示した形状に形
成することができる。密封部材40の形状は、ヘッダ1
0の前面14の細長い部分と共通の広がりを持つ前方位
置42を持ってそれと密封関係を与えるように選ばれる
。後部44は、コンフォーマル・コーチインク処理の後
に密封部材の手による取り外しを容易にする中央孔46
を持つ環状リングよりなるものとすることができる。
近くにおいてこのヘッダに直接密封部材を射出成型する
ことであろう、そのモールドの形状は、第5図ないし第
7図に示したような形状を持つ密封部材を提供するよう
に選ぶことができる。然しなから、電気接点20を有す
るヘッダ10の前面14全体が密封される限り任意の他
の適当な形状も提供することができるということが理解
できよう、一般的な形成において、ヘッダは、各電気接
点20を包囲するヘッダ10の中空の中央部15の内側
へモールド材料が流れることができるように位置決めさ
れる。モールド材料は、次に、ヘッダの前面14の外方
へ伸び、そして、第5図ないし第7図で示した形状に形
成することができる。密封部材40の形状は、ヘッダ1
0の前面14の細長い部分と共通の広がりを持つ前方位
置42を持ってそれと密封関係を与えるように選ばれる
。後部44は、コンフォーマル・コーチインク処理の後
に密封部材の手による取り外しを容易にする中央孔46
を持つ環状リングよりなるものとすることができる。
従って、ヘッダ10は第5図に示したように適所に密封
部材40を製造者により提供されるようにすることがで
きる。そして、ヘッダ10は第4図に示したようにプリ
ント回路板に組付けられて、プリント回路板全体、ヘッ
ダ及び密封部材40をコーティングするコンフォーマル
処理(図示せず)により配置することができる。コーテ
ィングが一度プリント回路板上に配置されると、使用者
はリング44により密封部材をつかみ、リングを手でつ
かんでヘッダ10の前面14から密封部材を外し、そし
て、それをヘッダから引き離すことができる。この密封
部材のために選択される材料はヘッダの絶縁体12に接
着係合されないようなものであるので、密封部材40は
容易に手で外すことができる。ヘッダlOの電気接点2
0は次に外部接続のために露出される。
部材40を製造者により提供されるようにすることがで
きる。そして、ヘッダ10は第4図に示したようにプリ
ント回路板に組付けられて、プリント回路板全体、ヘッ
ダ及び密封部材40をコーティングするコンフォーマル
処理(図示せず)により配置することができる。コーテ
ィングが一度プリント回路板上に配置されると、使用者
はリング44により密封部材をつかみ、リングを手でつ
かんでヘッダ10の前面14から密封部材を外し、そし
て、それをヘッダから引き離すことができる。この密封
部材のために選択される材料はヘッダの絶縁体12に接
着係合されないようなものであるので、密封部材40は
容易に手で外すことができる。ヘッダlOの電気接点2
0は次に外部接続のために露出される。
なお、本発明は上記及び図示の実施例に限られず、その
構造は種々に変更が回部である。
構造は種々に変更が回部である。
第1図と第2図は本発明により使用される電気コネクタ
・ヘッダのそれぞれ側面図及び正面図である。 第3図は第1図のヘッダ・コネクタの垂直断面図である
。 第4図はプリント回路板に支持された第1図のヘッダを
示す図である。 第5図と第6図は本発明の密封部材を含む第1図のヘッ
ダのそれぞれ頂部平面図及び側面図である。 第7図は第5図の線V II−V IIに沿って得た第
5図のヘッダと密封部材の断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 ヘッダ 、・・・10 絶縁体 ・・・12 前面 ・・・14 中空部 拳・Φ15 後壁 ・φ・16 開口 Φ・拳18 電気接点 ・・・20 プリント回路板 ・・・30 密封部材 ・・・40 前位置 ・・・42 後部 拳φφ44 中央開口 ・拳・46 IG−5
・ヘッダのそれぞれ側面図及び正面図である。 第3図は第1図のヘッダ・コネクタの垂直断面図である
。 第4図はプリント回路板に支持された第1図のヘッダを
示す図である。 第5図と第6図は本発明の密封部材を含む第1図のヘッ
ダのそれぞれ頂部平面図及び側面図である。 第7図は第5図の線V II−V IIに沿って得た第
5図のヘッダと密封部材の断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 ヘッダ 、・・・10 絶縁体 ・・・12 前面 ・・・14 中空部 拳・Φ15 後壁 ・φ・16 開口 Φ・拳18 電気接点 ・・・20 プリント回路板 ・・・30 密封部材 ・・・40 前位置 ・・・42 後部 拳φφ44 中央開口 ・拳・46 IG−5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも1つの露出平面を有する絶縁ハウジング
、 この絶縁ハウジング内に支持されている複 数の電気素子であって、この電気素子の一部が前記露出
平面から伸びている電気素子、及び、 前記絶縁ハウジングに直接形成されていて 前記電気素子の前記部分を覆う取り外し可能な密封部材
を有し、この密封部材が、前記ハウジングから前記密封
部材の容易な除去を可能にするために非接着関係に前記
ハウジングに取り付けられていることを特徴とする電気
コネクタ組立体。 2、外部環境との接触から絶縁性の電気コネクタ・ハウ
ジングの電気素子の露出部分を密封する方法であって、 前記露出部分を覆う密封部材を直接前記ハ ウジングに形成する工程を有し、前記密封部材は前記ハ
ウジングから前記密封部材の容易な除去を可能にするた
めに前記ハウジングに非接着状態で取り付けられている
ことを特徴とする電気素子の露出部分の密封方法。 3、電気コネクタを電気配線板に配置し且つ前記電気コ
ネクタが、複数の電気端子を有する絶縁ハウジングを有
し、前記電気端子の一部はこの絶縁ハウジングから露出
されている様に配置し、 前記電気端子の前記露出部分を覆う密封部 材を前記ハウジングに直接形成し且つ前記密封部材は前
記ハウジングに非接着方法で取り付けられる様に形成し
、 前記電気配線板と前記電気コネクタに絶縁 材料のコーティングを施し、及び、 外部電気接続のために前記電気端子の前記 部分を露出するために前記ハウジングから前記密封部材
を除去することから成ることを特徴とする電気素子組立
体を形成する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/856,074 US4744143A (en) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | Covering for an electrical connector |
| US856074 | 1986-04-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324574A true JPS6324574A (ja) | 1988-02-01 |
| JPH0231467B2 JPH0231467B2 (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=25322801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100250A Granted JPS6324574A (ja) | 1986-04-25 | 1987-04-24 | 電気素子組立体とその形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4744143A (ja) |
| JP (1) | JPS6324574A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8714913U1 (de) * | 1987-11-09 | 1988-01-07 | Du Pont de Nemours (Nederland) B.V., Dordrecht | Abdeckhaube für eine Kontaktleiste |
| JPH0316664U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-19 | ||
| US5242311A (en) * | 1993-02-16 | 1993-09-07 | Molex Incorporated | Electrical connector header with slip-off positioning cover and method of using same |
| US6381836B1 (en) * | 1998-02-23 | 2002-05-07 | Intel Corporation | Clip and pin field for IC packaging |
| GB2358525B (en) * | 2000-01-22 | 2003-06-25 | John Moore | RJ-45 blanking plug |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812974U (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 日本ビクター株式会社 | 電子部品用ホルダ− |
| JPS60240076A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の接続装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3375480A (en) * | 1965-12-15 | 1968-03-26 | Winsco Instr & Controls Compan | Blind plug for use with a fluid proof connector |
| US3564485A (en) * | 1969-01-23 | 1971-02-16 | John V Cull | Terminal and terminal block cover |
| US3560632A (en) * | 1969-08-28 | 1971-02-02 | Lowell Wallace | Cover means for a telephone terminal block |
| US4136442A (en) * | 1975-11-19 | 1979-01-30 | Bunker Ramo Corporation | Interconnector |
| US4408813A (en) * | 1981-09-04 | 1983-10-11 | Noma Canada Ltd. | Multiple outlet and cover therefor |
| US4583807A (en) * | 1983-12-13 | 1986-04-22 | Amp Incorporated | Surface mount connector |
| US4645278A (en) * | 1985-09-09 | 1987-02-24 | Texas Instruments Incorporated | Circuit panel connector, panel system using the connector, and method for making the panel system |
-
1986
- 1986-04-25 US US06/856,074 patent/US4744143A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62100250A patent/JPS6324574A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812974U (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | 日本ビクター株式会社 | 電子部品用ホルダ− |
| JPS60240076A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の接続装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4744143A (en) | 1988-05-17 |
| JPH0231467B2 (ja) | 1990-07-13 |
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