JPS62146419A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS62146419A JPS62146419A JP28819285A JP28819285A JPS62146419A JP S62146419 A JPS62146419 A JP S62146419A JP 28819285 A JP28819285 A JP 28819285A JP 28819285 A JP28819285 A JP 28819285A JP S62146419 A JPS62146419 A JP S62146419A
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- core
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
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- G11B5/313—Disposition of layers
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し。
特に変換効率を向上させる磁気コアの形成方法に関する
。
。
薄膜磁気ヘッドを製造する場合、先ず、スライダを兼ね
る基板上に、下部保護膜を介して下部コアである下部磁
性体（下部磁極）を形成し、その上にギャップ材を形成
した後、その上に有機樹脂膜を重ねて絶縁体とし、その
上に平面スパイラル形の導体コイルを形成する。上部コ
アは、導体コイル上にさらに有機樹脂膜をかぶせて絶縁
層を形成した上に磁性体を形成し、さらにその上から保
護膜を形成する。最後に、上部コアと下部コアの端部が
向い合った部分を、所定のギャップ深さになるまで研磨
して、薄膜磁気ヘッドを完成させる。
る基板上に、下部保護膜を介して下部コアである下部磁
性体（下部磁極）を形成し、その上にギャップ材を形成
した後、その上に有機樹脂膜を重ねて絶縁体とし、その
上に平面スパイラル形の導体コイルを形成する。上部コ
アは、導体コイル上にさらに有機樹脂膜をかぶせて絶縁
層を形成した上に磁性体を形成し、さらにその上から保
護膜を形成する。最後に、上部コアと下部コアの端部が
向い合った部分を、所定のギャップ深さになるまで研磨
して、薄膜磁気ヘッドを完成させる。
薄膜磁気ヘッドの代表的な構成は１例えば特開昭５５−
８４０２０号公報に記載されている。また、特開昭５５
−８４０１９号公報には、このような薄膜磁気ヘッドに
おいて、読取り時の分解能を高め、かつ記録時の磁化飽
和を緩和するとともに、磁気ヘッドの変換効率を高める
ためには、各磁気コアの媒体対向面側、つまり磁気ギャ
ップ部分とこれにつながる後側部分で膜厚を変えて、各
磁気コアの後側部分の厚さを磁気ギャップ部分より厚く
して２段構造とする必要のあることが記載されている。
８４０２０号公報に記載されている。また、特開昭５５
−８４０１９号公報には、このような薄膜磁気ヘッドに
おいて、読取り時の分解能を高め、かつ記録時の磁化飽
和を緩和するとともに、磁気ヘッドの変換効率を高める
ためには、各磁気コアの媒体対向面側、つまり磁気ギャ
ップ部分とこれにつながる後側部分で膜厚を変えて、各
磁気コアの後側部分の厚さを磁気ギャップ部分より厚く
して２段構造とする必要のあることが記載されている。
磁気コアの形成法としては、電気めっき法にレフトロフ
ォーミング法）、真空蒸着法、およびスパッタリング法
が一般に用いられている。電気めっき法では、第５図に
示すように、（ａ）最初に基板全面に薄くパーマロイを
堆積しておき、（ｂ）その上にフォトレジスト１４によ
り磁気コアの型を作製した後、（Ｃ）その上から電気め
っきを行って膜１５を形成する。（ｄ）エツチングによ
りホトレジスト１４の部分を取除き、（６）さらに１通
電膜１３を除去し、（ｆ）図のようにホトレジスト１６
を形成して、（ｇ）ウェットエッチにより不要部分を除
去し、（ｈ）ホトレジストの部分１６を取除くことによ
り完成する。また、真空蒸着法では、第６図に示すよう
に、（、）真空中に基板１７を置き、タンタル、タング
ステン５モリブデン等のヒータにパーマロイ材料をのせ
て、ヒータのジュール熱でパーマロイを蒸発させ、上記
基板上に付着させて所定の厚さに形成し、（ｂ）その上
に蒸着瞑１８を形成した後、（ｃ）ホトレジスト１９を
所定部分に乗せて、（、（）ウェットまたはドライエツ
チングにより磁気コアを作成する。スパッタリング法で
は、第６図に示すように、基板上に薄くパーマロイを塗
布しておき、対向するパーマロイのターゲツト材に、例
えばＡｒ＋イオンのような重い荷粒子を照射することに
より、ターゲラ１−材から飛出した粒子を対向する試料
の基板上に付着させる。付着される時間を計測して、基
板上のパーマロイの厚さを推測する。
ォーミング法）、真空蒸着法、およびスパッタリング法
が一般に用いられている。電気めっき法では、第５図に
示すように、（ａ）最初に基板全面に薄くパーマロイを
堆積しておき、（ｂ）その上にフォトレジスト１４によ
り磁気コアの型を作製した後、（Ｃ）その上から電気め
っきを行って膜１５を形成する。（ｄ）エツチングによ
りホトレジスト１４の部分を取除き、（６）さらに１通
電膜１３を除去し、（ｆ）図のようにホトレジスト１６
を形成して、（ｇ）ウェットエッチにより不要部分を除
去し、（ｈ）ホトレジストの部分１６を取除くことによ
り完成する。また、真空蒸着法では、第６図に示すよう
に、（、）真空中に基板１７を置き、タンタル、タング
ステン５モリブデン等のヒータにパーマロイ材料をのせ
て、ヒータのジュール熱でパーマロイを蒸発させ、上記
基板上に付着させて所定の厚さに形成し、（ｂ）その上
に蒸着瞑１８を形成した後、（ｃ）ホトレジスト１９を
所定部分に乗せて、（、（）ウェットまたはドライエツ
チングにより磁気コアを作成する。スパッタリング法で
は、第６図に示すように、基板上に薄くパーマロイを塗
布しておき、対向するパーマロイのターゲツト材に、例
えばＡｒ＋イオンのような重い荷粒子を照射することに
より、ターゲラ１−材から飛出した粒子を対向する試料
の基板上に付着させる。付着される時間を計測して、基
板上のパーマロイの厚さを推測する。
電気めっき法によれば、上述した磁性体の形状を作製し
易いという利点がある。しかし、例えば、特開昭５５−
８２７９３号に記載されているように、起伏を有してい
る対象物上に成分比が高度に均一性をもつ磁性薄膜を形
成するためには、めっき条件を厳密に制御しなげねばな
らないという煩わしさがある。また、薄膜磁気ヘッドの
作製工程には、複数回の加熱プロセスがあるが、電気め
っき法により形成された磁性薄膜は、加熱中に磁気特性
が劣化し易いという問題のあることがわかった。
易いという利点がある。しかし、例えば、特開昭５５−
８２７９３号に記載されているように、起伏を有してい
る対象物上に成分比が高度に均一性をもつ磁性薄膜を形
成するためには、めっき条件を厳密に制御しなげねばな
らないという煩わしさがある。また、薄膜磁気ヘッドの
作製工程には、複数回の加熱プロセスがあるが、電気め
っき法により形成された磁性薄膜は、加熱中に磁気特性
が劣化し易いという問題のあることがわかった。
一方、真空蒸着法あるいはスパッタリング法によれば、
起伏を有した対象物上に成分比が均一な磁性薄膜を形成
できるという利点はあるが、前記２段構造の磁気コアを
作製する際に、磁性薄膜あるいは磁気ギャップ膜の膜厚
精度を劣化させるという問題がある。
起伏を有した対象物上に成分比が均一な磁性薄膜を形成
できるという利点はあるが、前記２段構造の磁気コアを
作製する際に、磁性薄膜あるいは磁気ギャップ膜の膜厚
精度を劣化させるという問題がある。
これらの問題点に対して、例えば、特開昭５９−１０４
７１７号公報には、磁気コアを２Ｍ構造とし、中間に無
機絶縁膜を設けることによって。
７１７号公報には、磁気コアを２Ｍ構造とし、中間に無
機絶縁膜を設けることによって。
真空蒸着法あるいはスパッタリング法により形成した磁
性薄膜を用いて、上述の２段構造の磁気コアが実現可能
であることが記載されている。しかし、磁気コア内に非
磁性の無機絶縁膜を設けることによって、磁気ヘッドの
記録特性が劣化する問題は依然として解決されていない
。
性薄膜を用いて、上述の２段構造の磁気コアが実現可能
であることが記載されている。しかし、磁気コア内に非
磁性の無機絶縁膜を設けることによって、磁気ヘッドの
記録特性が劣化する問題は依然として解決されていない
。
本発明の目的は、これらの従来の問題を改善し、読取り
時の分解能を高め、かつ記録時の磁化飽和を緩和すると
ともに、磁気ヘッドの変換効率を高める構造を持つ薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
時の分解能を高め、かつ記録時の磁化飽和を緩和すると
ともに、磁気ヘッドの変換効率を高める構造を持つ薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明による薄膜磁気ヘッド
の製造方法は、第１の磁気コアと、該第１の磁気コア上
に導体コイルを形成した後に形成される第２の磁気コア
と、該第２の磁気コアおよび上記第１の磁気コアが対向
して一端に形成される磁気ギャップ部分とを備え、上記
第２の磁気コアが磁気ギャップ部分よりもこれに結合さ
れた後側部分で膜厚の大きい２段構造を有する薄膜磁気
ヘッドの製造方法において、上記磁気ギャップ部分に対
して、真空蒸着法あるいはスパッタリング法により堆積
した第１の磁性膜と、該第１の磁性膜上に電気めっき法
により堆積した第２の磁性膜とを一括してエツチングし
、上記第２の磁気コアを形成することに特徴がある６ 〔発明の実施例〕 以下１本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
の製造方法は、第１の磁気コアと、該第１の磁気コア上
に導体コイルを形成した後に形成される第２の磁気コア
と、該第２の磁気コアおよび上記第１の磁気コアが対向
して一端に形成される磁気ギャップ部分とを備え、上記
第２の磁気コアが磁気ギャップ部分よりもこれに結合さ
れた後側部分で膜厚の大きい２段構造を有する薄膜磁気
ヘッドの製造方法において、上記磁気ギャップ部分に対
して、真空蒸着法あるいはスパッタリング法により堆積
した第１の磁性膜と、該第１の磁性膜上に電気めっき法
により堆積した第２の磁性膜とを一括してエツチングし
、上記第２の磁気コアを形成することに特徴がある６ 〔発明の実施例〕 以下１本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す薄膜磁気ヘッドの縦断
面図であり、第２図は同じく第１図における上部磁気コ
ア形成時の薄膜磁気ヘッドの平面図およびｃ−ｃ’線で
切断した断面図であり、第３図は第２図（ａ）の斜視図
であり、第４図は磁性膜エツチング工程を示す断面図で
ある。
面図であり、第２図は同じく第１図における上部磁気コ
ア形成時の薄膜磁気ヘッドの平面図およびｃ−ｃ’線で
切断した断面図であり、第３図は第２図（ａ）の斜視図
であり、第４図は磁性膜エツチング工程を示す断面図で
ある。
第１図において、１はスライダを兼ねる基板、２は下部
保護膜、３は２段構造の第１の磁性膜（磁気コア）、４
は２段構造の第１の磁性膜（磁気コア）、５は磁気ギャ
ップ膜、６は層間絶縁膜。
保護膜、３は２段構造の第１の磁性膜（磁気コア）、４
は２段構造の第１の磁性膜（磁気コア）、５は磁気ギャ
ップ膜、６は層間絶縁膜。
７は導体コイル、８は第２の磁性膜（磁気コア）。
９は第２の磁性膜（磁気コア）である。また、Ａは磁気
ギャップ部分、Ｂは後側部分である。また。
ギャップ部分、Ｂは後側部分である。また。
第２図において、１０はホトレジストであり、その他は
第１図と同じ記号は同一の材料を表わす。
第１図と同じ記号は同一の材料を表わす。
第３図において、１１はホトレジストであり、その他は
第１図と同じ記号は同一の材料を表わす。
第１図と同じ記号は同一の材料を表わす。
本発明の重要な工程は、第２の磁気コア８，９を構成す
る磁性膜の堆積方法に、真空蒸着法あるいはスパッタリ
ング法と、電気めっき法とを用いることである。真空蒸
着法あるいはスパッタリング法により堆積された磁性膜
は、起伏を有する対象物上の全面にわたって成分比が均
一となることが知られており、このような磁性膜は薄膜
磁気ヘッドを作製する際に有用である。しかし、真空蒸
着法あるいはスパッタリング法では、基体全面に膜を堆
積することが一般的であり、膜の堆積と高精度なパター
ニングを同時に行うことはできない。
る磁性膜の堆積方法に、真空蒸着法あるいはスパッタリ
ング法と、電気めっき法とを用いることである。真空蒸
着法あるいはスパッタリング法により堆積された磁性膜
は、起伏を有する対象物上の全面にわたって成分比が均
一となることが知られており、このような磁性膜は薄膜
磁気ヘッドを作製する際に有用である。しかし、真空蒸
着法あるいはスパッタリング法では、基体全面に膜を堆
積することが一般的であり、膜の堆積と高精度なパター
ニングを同時に行うことはできない。
一方５電気めっき法では、起伏のある対象物上の全面に
わたって成分比が均一な磁性膜を堆積するためには、め
っき条件を厳密に制御しなければならないが、膜の堆積
と高精度なパターニングを同時に行うことが可能である
。
わたって成分比が均一な磁性膜を堆積するためには、め
っき条件を厳密に制御しなければならないが、膜の堆積
と高精度なパターニングを同時に行うことが可能である
。
本実施例では、上記２つの磁性膜形成法の利点を用いて
、先ず、スパッタリング等により基体全面に成分比が均
一な第１の磁性膜を堆積し、次に磁気ギャップ部分を除
く全面に、第１の磁性膜を通電膜として第２の磁性膜を
形成する。この後。
、先ず、スパッタリング等により基体全面に成分比が均
一な第１の磁性膜を堆積し、次に磁気ギャップ部分を除
く全面に、第１の磁性膜を通電膜として第２の磁性膜を
形成する。この後。
第１と第２の磁性膜を一括してエツチングし、磁気ギャ
ップ部分に結合される後側部分Ｂで磁気ギャップ部分Ａ
よりも膜厚の大きい２段構造の磁気コアを実現する。
ップ部分に結合される後側部分Ｂで磁気ギャップ部分Ａ
よりも膜厚の大きい２段構造の磁気コアを実現する。
次に、第１図、第２図、第３図および第４図を参照しな
がら、本実施例の製造工程を詳述する。
がら、本実施例の製造工程を詳述する。
先ず、第１図に示すように、基板１上に、下地膜となる
アルミナをスパッタリングにより形成して。
アルミナをスパッタリングにより形成して。
下部保護膜２とする０次に、パーマロイをスパッタリン
グにより堆積し、イオンミリングあるいはスパッタエツ
チング等のドライエツチング法によりパターン形成し、
第１の磁性膜３を形成する。
グにより堆積し、イオンミリングあるいはスパッタエツ
チング等のドライエツチング法によりパターン形成し、
第１の磁性膜３を形成する。
次に、磁性膜３と同じようにして、磁性膜３を完全に覆
うように、２段目の第１の磁性膜４を形成し、後側部分
Ｂが磁気ギャップ部分Ａより厚い第１の磁気コアを形成
する。次に、磁気ギャップ膜５を形成し１層間絶縁膜６
．導体コイル７と順次形成して行き、層間絶縁膜６をエ
ツチングして所定形状を得る。
うように、２段目の第１の磁性膜４を形成し、後側部分
Ｂが磁気ギャップ部分Ａより厚い第１の磁気コアを形成
する。次に、磁気ギャップ膜５を形成し１層間絶縁膜６
．導体コイル７と順次形成して行き、層間絶縁膜６をエ
ツチングして所定形状を得る。
次に、スパッタリングにより磁性膜８を堆積した後、媒
体面の対向する磁気ギャップ部分のみに対して、第２図
（ａ）（ｂ）に示す工程に移る。第２図（ａ）（ｂ）に
示すように、磁気ギャップ部分Ａを覆うように、媒体対
向面となる位置から所定量前れた位置にホトレジストパ
ターン１０を形成し、電気めっき法により磁性膜９を堆
積する。この場合、ホトレジストパターン１０のエツジ
形状を逆テーバ形状にしてお（ことにより、磁性膜９の
エツジにテーパを付けることが可能であり、第２の磁気
コア内の磁区の乱れを防止することができる。
体面の対向する磁気ギャップ部分のみに対して、第２図
（ａ）（ｂ）に示す工程に移る。第２図（ａ）（ｂ）に
示すように、磁気ギャップ部分Ａを覆うように、媒体対
向面となる位置から所定量前れた位置にホトレジストパ
ターン１０を形成し、電気めっき法により磁性膜９を堆
積する。この場合、ホトレジストパターン１０のエツジ
形状を逆テーバ形状にしてお（ことにより、磁性膜９の
エツジにテーパを付けることが可能であり、第２の磁気
コア内の磁区の乱れを防止することができる。
なお、第２図（ａ）の平面図において、６は眉間絶縁膜
パターンであり、破線で囲まれている部分４は第１の磁
気コアが形成されている部分である。
パターンであり、破線で囲まれている部分４は第１の磁
気コアが形成されている部分である。
ホトレジストパターン１０は、第３図に示すように、層
間絶縁膜パターン６のテーパ部分、つまり媒体対向面と
なる位置から所定距離後側の位置から磁気ギャップ部分
Ａを覆うように設けられる。
間絶縁膜パターン６のテーパ部分、つまり媒体対向面と
なる位置から所定距離後側の位置から磁気ギャップ部分
Ａを覆うように設けられる。
従って、ｃ−ｃ’面で切断すると、その断面図は、第２
回（ｂ）に示すように、第１と第２の磁性膜４゜８がギ
ャップ膜５を挟んで重なっており、その上にホトレジス
トパターン１０が形成される。なお、第３図において、
６は層間絶縁膜パターン、７はコイル引出し線、１０は
ホトレジスト、１２はコイル接続用コンタクトホールで
ある。
回（ｂ）に示すように、第１と第２の磁性膜４゜８がギ
ャップ膜５を挟んで重なっており、その上にホトレジス
トパターン１０が形成される。なお、第３図において、
６は層間絶縁膜パターン、７はコイル引出し線、１０は
ホトレジスト、１２はコイル接続用コンタクトホールで
ある。
第２図（ｂ）のように、ホトレジストパターン１０を形
成して、電気めつき法により磁性膜９を堆積した後、ホ
トレジストパターン１０を取去ると。
成して、電気めつき法により磁性膜９を堆積した後、ホ
トレジストパターン１０を取去ると。
第４図（ａ）、第７図（ａ）に示すような形状となる。
なお、第４図は断面図であり、第７図は同じ部分の斜視
図である。次に、第４図（ｂ）、第７図（ｂ）に示すよ
うに、磁気ギャップ部分のみ第１の磁性膜４よりもさら
に狭いトラック幅を有し、後側部分は第１の磁性膜と同
等の範囲となるようにホトレジストパターン１１を形成
した後、磁性膜８と磁性膜９を一括してドライエツチン
グし、第２の磁気コアを形成する。この際、磁気ギャッ
プ部分Ａには、磁性膜９が堆積されていないため、磁気
ギャップ膜５および磁性膜４の不要になる部分をエツチ
ングすることが可能であり、第１の磁気コアと第２の磁
気コアのトラック幅をほぼ等しくすることができる。
図である。次に、第４図（ｂ）、第７図（ｂ）に示すよ
うに、磁気ギャップ部分のみ第１の磁性膜４よりもさら
に狭いトラック幅を有し、後側部分は第１の磁性膜と同
等の範囲となるようにホトレジストパターン１１を形成
した後、磁性膜８と磁性膜９を一括してドライエツチン
グし、第２の磁気コアを形成する。この際、磁気ギャッ
プ部分Ａには、磁性膜９が堆積されていないため、磁気
ギャップ膜５および磁性膜４の不要になる部分をエツチ
ングすることが可能であり、第１の磁気コアと第２の磁
気コアのトラック幅をほぼ等しくすることができる。
このように、本実施例においては、磁性膜８゜９の堆積
方法にスパッタリング（あるいは蒸着）法と電気めっき
法の全く異なる２つの方法を用いており、設備コストが
増加するが、技術的には従来のプロセスと非常に類似し
た工程であるため、河単に実現できる。本実施例による
と、上部磁気コアに磁性膜の中間にエツチング速度の遅
い無機絶＃膜を設ける必要がなくなり、従って磁気特性
の劣化がなくなる。
方法にスパッタリング（あるいは蒸着）法と電気めっき
法の全く異なる２つの方法を用いており、設備コストが
増加するが、技術的には従来のプロセスと非常に類似し
た工程であるため、河単に実現できる。本実施例による
と、上部磁気コアに磁性膜の中間にエツチング速度の遅
い無機絶＃膜を設ける必要がなくなり、従って磁気特性
の劣化がなくなる。
以上説明したように、本発明によれば、後側部分が磁気
ギャップ部分より厚い形状を有し、中間に非磁性層を含
まない磁気コアを形成できるので、読取り時の分解能を
高めることができるとともに、記録時の磁化飽和を緩和
することができ、かつ変換効率を高める構造の薄膜磁気
ヘッドを製造することが可能である。
ギャップ部分より厚い形状を有し、中間に非磁性層を含
まない磁気コアを形成できるので、読取り時の分解能を
高めることができるとともに、記録時の磁化飽和を緩和
することができ、かつ変換効率を高める構造の薄膜磁気
ヘッドを製造することが可能である。
第１回は本発明の一実施例を示す薄膜磁気ヘッドの縦断
面図、第２図は第１図における上部磁気コア形成時の薄
膜磁気ヘッドの平面図とｃ−ｃ’面の断面図、第３図は
第２図の斜視図、第４図は本発明の一実施例を示す磁気
ギャップ部分の磁性膜エツチング工程の断面図、第５図
はめつき法の説明図、第６図は蒸着法またはスパッタリ
ング法の説明図、第７図は第４図の斜視図である。 ４：第１の磁性膜、５：磁気ギャップ膜、７：コイル引
出し線、８：第２の磁性膜、９：２段目の第２の磁性膜
、１０，１１：ホトレジスト、１２：コイル接続層コン
タクートホール、Ａ：磁気ギャップ部分、Ｂ：後側部分
。 第 １ 図 （８） 第 ２ し１
第 ３ 図 第 牛 図 第 ５ 図 第 ６ 図
面図、第２図は第１図における上部磁気コア形成時の薄
膜磁気ヘッドの平面図とｃ−ｃ’面の断面図、第３図は
第２図の斜視図、第４図は本発明の一実施例を示す磁気
ギャップ部分の磁性膜エツチング工程の断面図、第５図
はめつき法の説明図、第６図は蒸着法またはスパッタリ
ング法の説明図、第７図は第４図の斜視図である。 ４：第１の磁性膜、５：磁気ギャップ膜、７：コイル引
出し線、８：第２の磁性膜、９：２段目の第２の磁性膜
、１０，１１：ホトレジスト、１２：コイル接続層コン
タクートホール、Ａ：磁気ギャップ部分、Ｂ：後側部分
。 第 １ 図 （８） 第 ２ し１
第 ３ 図 第 牛 図 第 ５ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- （１）第１の磁気コアと、該第１の磁気コア上に導体コ
イルを形成した後に形成される第２の磁気コアと、該第
２の磁気コアおよび上記第１の磁気コアが対向して一端
に形成される磁気ギャップ部分とを備え、上記第２の磁
気コアが磁気ギャップ部分よりもこれに結合された後側
部分で膜厚の大きい２段構造を有する薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、上記磁気ギャップ部分に対して、真
空蒸着法あるいはスパッタリング法により堆積した第１
の磁性膜と、該第１の磁性膜上に電気めつき法により堆
積した第２の磁性膜とを一括してエッチングし、上記第
２の磁気コアを形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28819285A JPS62146419A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28819285A JPS62146419A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62146419A true JPS62146419A (ja) | 1987-06-30 |
Family
ID=17727002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28819285A Pending JPS62146419A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62146419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2716996A1 (fr) * | 1994-03-07 | 1995-09-08 | Commissariat Energie Atomique | Tête magnétique verticale et son procédé de réalisation. |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP28819285A patent/JPS62146419A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2716996A1 (fr) * | 1994-03-07 | 1995-09-08 | Commissariat Energie Atomique | Tête magnétique verticale et son procédé de réalisation. |
| EP0671724A1 (fr) * | 1994-03-07 | 1995-09-13 | Commissariat A L'energie Atomique | Tête magnétique verticale et son procédé de réalisation |
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