JPS62152146A - ハ−ドコ−ト・プラスチツクパツケ−ジ - Google Patents

ハ−ドコ−ト・プラスチツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS62152146A
JPS62152146A JP60296565A JP29656585A JPS62152146A JP S62152146 A JPS62152146 A JP S62152146A JP 60296565 A JP60296565 A JP 60296565A JP 29656585 A JP29656585 A JP 29656585A JP S62152146 A JPS62152146 A JP S62152146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hard coat
hard
plastic
transparent plastic
plastic package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60296565A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP60296565A priority Critical patent/JPS62152146A/ja
Publication of JPS62152146A publication Critical patent/JPS62152146A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明に透明樹脂でパッケージきれた半導体装置のハー
ドコート構造に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、ハードコート・プラスチックパッケージに関
し、透明プラスチックで封止した半導体装置に於て、該
透明プラスチック表面と、前記透明プラスチックから出
たリード・フレームに延在し友部分に５ｉ０２’！たに
Ｓｉ、Ｎ、等から成るハードコート膜が形成ざｎ、て成
る事を特徴とする。
〔従来の技術〕
一般的にはプラスチック封止した半導体装置のプラスチ
ック表面にげハードコート処理が施はれていないのが通
例である。
〔発明が解決しようとする間Ｆ白点及び目的〕しかし、
上記従来技術によると、プラスチック封止した半導体装
置の信頼度、とりわけ耐湿性が劣るという問題点があっ
た。更に、とりわけ固体イメージ・センサー等透明プラ
スチック封止し斤半導体装置に於てに透明プラスチック
の吸湿による光学特性の変動が問題であった。
本発明け、かかる従来技術の閂煎点をなくし、とりわけ
、透明プラスチック封止における耐湿性向上の為のプラ
スチックパッケージ構造を提供する事を目的とする。
〔問題点？解決するための手段〕
上記問題点全解決するために、透明プラスチックで封止
した半導体装置に於て、該透明プラスチック表面と、前
記透明プラスチックから出たリード・フレームに延在し
た部分にＳｉｎ、ま念はＳｉ、Ｎ４等から成るハードコ
ート膜を形成する手段をとる。
〔作　用〕
ハードコート膜に透明プラスチック材に対し、外部から
の水分侵入を防ぎ、とりわけ、リード・フレーム部名延
在ζせる上記ハードコート膜は、リード・フレームと透
明プラスチックとの界面からの水分の侵入を防止する作
用がある。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明全詳述する。
第１図に本発明の一実施例を示すハードコート・グラス
チックパッケージの断面図である。丁なわち、リード・
フレーム１にはイメージ・センサー等の透明封止を要す
る半導体装置２が貼付けらｊると共に、ワイヤー３によ
り配線され、該リード・フレーム１、半導体装置２、ワ
イヤー３を包含する形で透明樹脂４がモールドされ、該
透明樹脂４の表面と、リード・フレーム１の前記透明樹
脂４から延在する部分にハードコート膜５としてＳ　ｉ
Ｏｘ模やＳｉ、Ｎ４膜あるいけ他の無機質ガラス膜が化
学蒸着（ＣＶＤ）法あるいはスパッタ法で形成されて成
る。
〔発明の効果〕
本発明の如く、透明樹脂封止表面と、透明樹脂から延在
するリード・フレームの一部にハードコート膜を形成す
る事により、光透過性能を損うことなく、耐湿性の良好
な光透過を必要とする透明プラスチック封止した半導体
装置ｔｓ供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示すハードコート・プラ
スチックパッケージの断面図である。 １、　リードフレーム ２、半導体装置 ３、　ワイヤー ４、透明樹脂 ５、　ハードコート膜 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 ハードコート　７・う又子１．，２ハ０・ｖ′Ｔ−レ”
めど６商１図第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透明プラスチックで封止した半導体装置に於て、前記透
    明プラスチック表面と、前記透明プラスチックから出た
    リード・フレームに延在した部分にＳｉＯ＿２またはＳ
    ｉ＿３Ｎ＿４等から成るハードコート膜が形成されて成
    る事を特徴とするハードコート・プラスチックパッケー
    ジ。
JP60296565A 1985-12-25 1985-12-25 ハ−ドコ−ト・プラスチツクパツケ−ジ Pending JPS62152146A (ja)

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JP60296565A JPS62152146A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 ハ−ドコ−ト・プラスチツクパツケ−ジ

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JP60296565A JPS62152146A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 ハ−ドコ−ト・プラスチツクパツケ−ジ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5121187A (en) * 1988-10-17 1992-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electric device having a leadframe covered with an antioxidation film

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5121187A (en) * 1988-10-17 1992-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electric device having a leadframe covered with an antioxidation film

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