JPS6215827A - 封止金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子（トランジスタ・ＩＣ・ＬＳＩ・ダ
イオード他）や電子部品（抵抗・コイル・コンデンサ他
）等の封止横幇中金を装置に関するものである。

従来の技術 従来の金型装置では第６図、第７図に示す様になってい
る。すなわち、第７図において、１はリードフレーム、
２はリードフレームのリード部、３はリードフレームの
タイバー部であり、第８図において、６は上金型、６は
下金型である。本図に示す様にリードフレーム１のタイ
バー部を含め、それよシも外側のリード部２に当接する
位置で下金型６のパーティング面上にｌの範囲について
ｈ３量だけ凸部を設け、他の凸部を設けていない部分よ
りも、型締時の面圧を強くし、成形時に薄パリが発生し
にくい構造としている。

発明が解決しようとする問題点 しかし、この様な構造のものでは成形を続けて行った場
合、次第に薄パリが発生する問題があった。これは下記
の理由によるものである。

すなわち、金型でｌの範囲についてｈ３量だけ凸部を設
け、他の凸部を設けていない部分に対して面圧を強くし
ているが、リードフレームを塑性変形させるには至らぬ
ため、リードフレームの厚みのバラツキ、金型でのソリ
発生等による平面度のバラツキによシ、薄パリが発生し
、その発生した薄パリによシ金型のパーティング面上に
凹を生じ、さらにリードフレーム上に薄パリが発生する
。

そこで本発明は成形を続けて行った場合においても薄パ
リが発生してこない様にするものであり、この薄パリが
発生してとない様にするだめの構造のだめ、逆に発生し
てくる他の不都合な面に対しても対処しうろことができ
るものである。

問題点を解決するだめの手段 そして上記問題を解決する本発明の技術的な手段はリー
ドフレームの寸法に対して、所定の位置・寸法で金型パ
ーティング面上に若干の凸部を設けるところにあり、ま
たその時逆に発生してくる他の不都合な面に対処すべく
その凸部を、リードフレームのリードに対して少なくと
も２カ所設ける様にしたものである。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、成形時における薄パリをなくす手段として、
リードフレームの寸法に対し、所定の位置・寸法で金型
パーティング面上に若干の凸部を設けて、それによシリ
ードフレームを塑性変形させる。この時凸部の設定値に
対し、リードフレームがその量について塑性変形せず、
凸部が残った場合、その凸部より内側のモールド側につ
いては反対に残った凸部の厚みが厚パリとなって残る。

この場合、その厚パリは最終工程まで残り製品不良を起
す。そこで本発明ではその金型に設ける凸部を薄パリを
なくするだめの他に、それよりも内側のモールド側にさ
らに１ケ所設けることにより、その残った厚パリとモー
ルド部分の樹脂を分断させ、次工程のタイバーカット・
ペンド時において、厚パリが取れてしまうようにしたも
のである。

この結果、従来のように成形を続けて行った場合におい
ても、リードフレームの厚みのバラツキ。

金型平面度のバラツキ等によって薄パリが発生してくる
ことを防ぐことができ、しかもその時に反対に発生し、
製品不良を起こす厚パリについても後工程にて取シ除く
ことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図、第２図において、５は金型の上型、６は金
型の下型で、４は金型での若干の凸部であり、この凸部
４とキャビイテ部との間にさらに同程度の高さを有した
凸部９を設けている。

リードフレーム上の薄パリをなくすため、第６図に示す
ように、金型に凸部を設けることにより、凸部のある方
向はその形状により、また凸部の反対側についてはリー
ドフレームが極部的に押えつけられ、パリの発生を防ぐ
ことができる。

しかしながらこの時第３図に示すように、金型のパーテ
ィング面上に設けた若干の凸部４ａ（設定値ｈ１）に対
し、リードフレームの塑性変形量ｈ２の量が小さい場合
において、その凸部４ａより内側の゛モールド側のリー
ドフレーム上に厚バリ８が発生する。この厚バリ８につ
いてはモールド部７とつながっているため、最終工程ま
で残り、製品不良を起す。そこで同じく第４図に示すよ
うに、薄パリをなくすだめの凸部４よシも、内側のモー
ルド側にさらに凸部９を設けることによシ厚バリ８はモ
ールド部７と分断され、最終工程までの間で取れてしま
う。またこの時金型での若干の凸部４．９のリードフレ
ームの寸法に対する、位置・寸法は第１図に示すとおり
である。すなわち薄パリをなくす凸部４は、リードフレ
ーム１のタイバー３の内側のライン１１に対し、ｍｌ（
ｍｌはタイバー３の巾の約％）の巾とし、厚バリ８をな
くす凸部９は凸部４よりも内側のモールド側とし、巾は
同じくｍｌで設定する。

なお金型パーティング面上に設ける凸部は、上型５下型
６．どちらか一方にする。

発明の効果 以上、本発明は、封止成形時において、成形機能力が小
さい場合に特に効果を奏する、すなわち、°成形機能が
小さい場合、薄パリの発生を防ぐために金型パーティン
グ面上に凸部を設定しても、十分に押えることができず
パリの発生がみられる。

本発明によればこの薄パリをなくすことができ、しかも
そのため厚パリの発生があっても、後工程中に厚パリを
取り除くための工程を加える必要がなく、従来の工程の
ままで厚パリは取り除かれる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例における金型装置の
平面図及び断面図、第３図は凸部が１つの場合の金型装
置の主要部の拡大断面図、第４図は本発明の一実施例の
主要部の拡大断面図、第５図はモールド成形時のパリの
発生を示す説明図、第６図、第７図は従来の実施例にお
ける金型装置の平面図及び断面図である。 ３・・・・・・リードフレームリード部、４．９・・・
・・・凸部、５・・・・・上金型、６・・・・・・下金
型、７・・・・・・樹脂モールド部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ＯＯ 第３図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 封止成形されるリードフレームのリード間を連通したタ
   イバー部と当接する位置に設けられ、かつタイバー部の
   長手方向と平行な凸部を金型のパーティング面上に有し
   てなる装置であって、前記凸部を並列に少なくとも２個
   設けたことを特徴とする封止金型装置。